王和金，楊學(xué)凱，張 嵩，劉 政，劉利賓，蔡寶鳴，史世明，王大巍

（京東方科技集團股份有限公司，北京 100176）

1 引 言

柔性有源矩陣有機發(fā)光二極管（Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED）顯示是最近十年來消費電子領(lǐng)域最熱門的研究方向，以2013 年三星公司的Galaxy Round 和LG 公司G-Flex 為代表的固定形態(tài)弧面手機的先后上市為標(biāo)志，代表柔性AMOLED 顯示屏正式走向量產(chǎn)。截至目前，以華為公司的Mate X系列和三星公司的Galaxy Fold 系列為代表的折疊AMOLED 手機也已走向量產(chǎn)并成為最火熱的消費電子產(chǎn)品，折疊AMOLED顯示屏是高端消費電子產(chǎn)品重要的競爭力要素，因此帶動發(fā)展出了一批高科技產(chǎn)業(yè)鏈公司。與剛性AMOLED 和固定形態(tài)曲面柔性AMOLED相比，折疊AMOLED 顯示屏從產(chǎn)品形態(tài)上首次展示出柔性特征，這與材料科學(xué)的發(fā)展和結(jié)構(gòu)設(shè)計的進步密不可分。柔性AMOLED 屏幕單元從結(jié)構(gòu)組成看主要分為柔性基板、驅(qū)動背板、有機發(fā)光單元和薄膜封裝。進一步，為了構(gòu)成折疊AMOLED的顯示屏模組，在柔性AMOLED 屏幕單元的基礎(chǔ)上還需要增加柔性保護蓋板、粘合劑和功能膜層。

作為支撐體的柔性基板技術(shù)和保護體的柔性蓋板技術(shù)是構(gòu)成折疊顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵門檻技術(shù)，柔性基板技術(shù)決定了剛性顯示向柔性O(shè)LED顯示的轉(zhuǎn)變，柔性保護蓋板技術(shù)決定了固定形態(tài)顯示向折疊OLED 顯示的轉(zhuǎn)變，二者都是“黃金薄膜”聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最新代表應(yīng)用方向。聚酰亞胺（Polyimide，PI）是二酐與二胺為原料，經(jīng)過縮合聚合并脫水后形成的含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的芳雜環(huán)聚合物［1］，由于主鏈芳雜環(huán)的共軛效應(yīng)，主鏈鍵能大，呈現(xiàn)出良好的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和力學(xué)性能，是已知耐熱性能最高的聚合物材料，廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子等極端環(huán)境，同時因為聚酰亞胺是通過縮合聚合反應(yīng)得到，可以通過單體分子設(shè)計實現(xiàn)聚合物光學(xué)、電學(xué)等特性的調(diào)整進而實現(xiàn)特定功能。本文針對聚酰亞胺材料在折疊AMOLED 顯示中的柔性基板和柔性蓋板兩個應(yīng)用方向進行綜述。

2 聚酰亞胺在柔性基板中的應(yīng)用

2.1 柔性基板的種類

柔性基板作為柔性AMOLED 屏幕單元的基礎(chǔ)構(gòu)成，起到顯示結(jié)構(gòu)的承載與保護作用，是區(qū)別柔性顯示與剛性顯示最關(guān)鍵的差異。在柔性AMOLED 顯示開發(fā)的初期，超薄玻璃基板、金屬基板和聚合物材料（圖1）均被作為候選材料進行了相應(yīng)的器件研究［2］，超薄玻璃存在抗沖擊方面的缺陷，金屬基板存在透明性和平坦性方面的缺陷，且以上缺點均難以改善，而通過性能的對比（表1），聚合物基板因為具有良好的厚度、柔韌性、抗沖擊、光學(xué)等特性上的明顯優(yōu)勢，因此成為了重點的發(fā)展方向，耐高溫聚合物基板是柔性基板技術(shù)的開發(fā)對象。

圖1 不同種類的柔性基板。（a）玻璃；（b）金屬；（c）聚合物。Fig.1 Flexible substrate.（a）Glass；（b）Metal；（c）Polymer.

表1 不同種類柔性基板性能對比Tab.1 Performance of different substrate

2.2 柔性基板的需求

制作柔性AMOLED 的基本流程是在柔性基板上制備高溫半導(dǎo)體驅(qū)動背板，沉積發(fā)光單元并完成柔性封裝，然后將柔性顯示屏從載體上取下，最后與后續(xù)模組進行整合（圖2）。在整個制備過程中，柔性基板技術(shù)不僅需要考慮材料學(xué)方面的基本物理參數(shù)，也必須考慮工程學(xué)中的復(fù)雜環(huán)境需求與后處理工序需求。聚合物柔性AMOLED基板材料在特性方面通常有以下幾個需求：

圖2 折疊AMOLED 結(jié)構(gòu)及制備流程示意圖Fig.2 Structure and process of foldable AMOLED

2.2.1 高熱穩(wěn)定性

LCD 的光是通過背光源LED 實現(xiàn)，靠電壓驅(qū)動即可，而AMOLED 是通過電流驅(qū)動主動發(fā)光，對驅(qū)動背板的半導(dǎo)體遷移率有較高的要求，傳統(tǒng)非晶硅薄膜場效應(yīng)晶體管（amorphous silicon Thin Film Transistor，a-Si TFT）的遷移率（＜1 cm2/（V·s））無法滿足OLED 的驅(qū)動需求，只有氧化物薄膜場效應(yīng)晶體管（Oxide TFT）（1～80 cm2/（V·s））與低溫多晶硅薄膜場效應(yīng)晶體管（Low Temperature Poly Silicon，LTPS TFT）（50～150 cm2/（V·s））可以滿足AMOLED 背板的需求，其中LTPS TFT 具備穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢，是中小尺寸AMOLED 驅(qū)動背板的主流技術(shù)。LTPS 技術(shù)是通過準(zhǔn)分子激光退火等工藝將非晶硅瞬間熔融結(jié)晶轉(zhuǎn)化為多晶硅，可以在較低工藝溫度下制備驅(qū)動背板。相對于HTPS TFT（高溫多晶硅）600 ℃以上的溫度而言，LTPS TFT 自身400～500 ℃的制程溫度對有機骨架的塑料材料而言，稱得上是苛刻的高溫。聚酰亞胺是目前已知耐溫等級最高的有機聚合物材料，普通聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg通常大于300 ℃，400 ℃以上即開始出現(xiàn)分解，而LTPS TFT 制程對聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要求至少大于450 ℃，1%失重溫度大于550 ℃，且在高溫去氫和活化等長時間持續(xù)加熱處理過程中有較低的熱分解失重率，以防止熱分解產(chǎn)生的氣體造成有機膜層氣泡不良或者無機膜層破裂。

2.2.2 低熱膨脹系數(shù)

聚合物柔性基板需要搭載在玻璃載板上，柔性基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度需要不低于制程的最高溫，以保證聚合物材料玻璃態(tài)下的較小膨脹形變量，在室溫到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度區(qū)間內(nèi)，基板形變量在加熱過程中與玻璃形變相匹配，防止發(fā)生玻璃翹曲不良或者膜層破裂不良。以適用于LTPS TFT 制程的康寧公司Lotus NXT 玻璃為例，其熱膨脹系數(shù)約3.7（×10-6/K），普通聚酰亞胺膜材料的熱膨脹系數(shù)為30（×10-6/K），需專門開發(fā)與玻璃形變接近的高溫低膨脹的聚酰亞胺體系。

2.2.3 高表面平整性

聚酰亞胺柔性基板通常是通過聚酰亞胺前驅(qū)體聚酰胺酸（poly amic acid，PAA，工業(yè)界常稱PI 液）溶液熱亞胺化方式得到。為了高效率利用PI 液，柔性AMOLED 制程中使用高粘度狹縫涂布完成溶液的涂布成膜，經(jīng)過預(yù)干燥和高溫紅外酰亞胺化可以減少膜厚不均。以不均勻性來考量膜厚的平整性，通常可以將聚酰亞胺基板膜厚不均勻性控制在5%以內(nèi)，以滿足平板顯示制程中的平整性需求［3］。在柔性AMOLED 顯示制備過程中，基板表面的異物/氣泡/凹坑均會導(dǎo)致電路的短路或者斷路，造成產(chǎn)品良率的損失。異物的主要來源有：環(huán)境落入、工藝新增和原材溶液引入。環(huán)境和工藝的異物通?？梢栽陲@示屏廠的工藝優(yōu)化迭代中解決，原材引入的凝膠異物來源于PI 液的高分子量部分，無法通過設(shè)備裝置進行預(yù)防，主要通過二酐與二胺縮合聚合過程的反應(yīng)管控以及副反應(yīng)的抑制來控制，是柔性基板原材料方面的核心技術(shù)秘密。通過設(shè)備/工藝/原材料的持續(xù)改進，目前可以量產(chǎn)的柔性AMOLED 屏幕廠家的柔性基板表面平整特性基本可以與玻璃相媲美。

2.2.4 可無損分離

柔性O(shè)LED 顯示屏制備從路線上可以分為片對片工藝和卷對卷工藝，卷對卷工藝的柔性AMOLED 目前從材料進展到設(shè)備精度情況均不成熟，而從剛性液晶顯示LCD 的片對片工藝路線發(fā)展到剛性O(shè)LED，再從剛性O(shè)LED 基礎(chǔ)上衍生發(fā)展出的柔性O(shè)LED，工藝路線的延續(xù)性可以最大化利用現(xiàn)有的設(shè)備技術(shù)與材料技術(shù)，從顯示品質(zhì)規(guī)格上與當(dāng)前的剛性消費電子產(chǎn)品保持一致，因此當(dāng)前以玻璃作為主要承載體的片對片的工藝路線成為業(yè)內(nèi)的共同選擇。

柔性器件從剛性玻璃載板上無損分離，才真正實現(xiàn)了顯示從剛性到柔性的轉(zhuǎn)變。柔性基板的取下路線主要分為3 種：（一）溶液涂膜-激光剝離；（二）溶液涂膜-機械剝離；（三）膜材貼合-機械剝離。路線一是通過涂布方式制備聚酰亞胺基板，經(jīng)過AMOLED 制程后，使用激光從玻璃背面照射聚酰亞胺與玻璃的界面，激光破壞玻璃與聚酰亞胺之間的鍵合，并使底層的聚酰亞胺發(fā)生分解產(chǎn)生氣體，使聚酰亞胺與玻璃之間發(fā)生分離。LG 公司在文章中介紹了激光剝離犧牲層的概念［4］，在聚酰亞胺的底面與玻璃之間加入富含氫的非晶硅層，通過激光從玻璃側(cè)照射玻璃與聚酰亞胺之間的非晶硅產(chǎn)生氣體，使聚酰亞胺與玻璃發(fā)生分離。路線二的基本概念是在玻璃基板與聚酰亞胺之間插入一層耐高溫的離型層，離型層由于其表面能的原因與聚酰亞胺之間具有較低的粘合力，AMOLED 制備完成后，對聚酰亞胺邊緣的固定結(jié)構(gòu)去除后可實現(xiàn)聚酰亞胺與玻璃之間的無損剝離，其代表技術(shù)是中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院的FlexUp 技術(shù)，該技術(shù)實現(xiàn)了AMOLED 及TFT-LCD 的制備［5］。路線三的基本概念是將聚酰亞胺膜材通過特殊耐高溫粘合層貼合在玻璃表面，在完成顯示屏器件制備后，使用外部機械力將聚酰亞胺與玻璃無損分離，且分離力可以限定在器件破壞的閾值以內(nèi)，其代表技術(shù)是東洋紡與長瀨合資推出的XENOMAX 技術(shù)。

三種分離技術(shù)各有優(yōu)缺點，目前業(yè)內(nèi)普遍采用高溫黃色聚酰亞胺涂膜搭配激光分離的方式進行量產(chǎn)，其最大優(yōu)勢是溶液涂膜方式可以使聚酰亞胺的膜面特性最大程度復(fù)現(xiàn)玻璃表面的平滑特性與厚度均勻性，在高分辨率AMOLED 的制備過程中可保證良好的工藝均勻性，且頂發(fā)光器件無需過多考慮底部基板的光學(xué)因素。

2.3 柔性基板材料的現(xiàn)狀

如上所述，顯示用柔性基板需要開發(fā)低膨脹的高溫聚酰亞胺涂布溶液材料。通常開發(fā)低膨脹聚酰亞胺的手段有引入剛性基團降低主鏈分子運動，引入氫鍵或交聯(lián)結(jié)構(gòu)增強分子鏈間相互作用和無機復(fù)合3 種手段。

在聚合物主鏈中引入線性棒狀結(jié)構(gòu)可有效提高聚酰亞胺玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及降低膨脹系數(shù)，最具代表性的是采用聯(lián)苯四甲酸二酐（BPDA）與對苯二胺（PDA）的體系［6-7］（圖3），其原料結(jié)構(gòu)簡單且高溫性能優(yōu)異，具備明顯的量產(chǎn)成本優(yōu)勢，相關(guān)體系的溶液已得到量產(chǎn)應(yīng)用。通過引入苯并咪唑結(jié)構(gòu)［8-9］、酰胺結(jié)構(gòu)［10-11］、吡啶結(jié)構(gòu)［12］、苯并噁唑結(jié)構(gòu)［13］可以增加分子鏈之間的氫鍵作用，可以實現(xiàn)低膨脹聚酰亞胺溶液材料的制備，通過交聯(lián)的方式［14］亦可通過增加分子之間的作用可以得到類似的結(jié)果，氫鍵與交聯(lián)方式可以在原基礎(chǔ)分子體系基礎(chǔ)上提供更優(yōu)的高溫低膨脹特性，因為成本因素暫時未得以大規(guī)模應(yīng)用。無機復(fù)合包含摻雜無機填料和有機/無機多層疊兩種方式，摻雜無機填料的方式雖然可以同時提高耐熱性與降低膨脹性，但含有無機粒子的有機溶液本身為熱力學(xué)不穩(wěn)定的非均相體系，顆粒的存在造成顯示基板表面平整性方面的缺陷以及連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備的清潔維護困難，在顯示領(lǐng)域的量產(chǎn)可行性低，而有機/無機多疊層的降低聚酰亞胺膨脹系數(shù)的方式目前已在柔性顯示的量產(chǎn)中得以應(yīng)用。

圖3 BPDA 與PDA 反應(yīng)得到聚酰亞胺的示意圖Fig.3 Polyimide prepared with BPDA and PDA

由于柔性AMOLED 顯示的產(chǎn)業(yè)鏈最早在國外興起，且基板技術(shù)具有極高的技術(shù)與品控門檻，少量的聚酰亞胺溶液產(chǎn)品型號占據(jù)了全球絕大部分的份額，目前全球柔性基板用途的聚酰亞胺市場份額最大的是日本的宇部興產(chǎn)公司，代表產(chǎn)品是U-Varnish S，規(guī)格見表2。從材料角度、耐高溫聚酰亞胺的耐溫和平整性不能完全與玻璃的特性等效，但經(jīng)過長期的工藝適配優(yōu)化后已經(jīng)形成了較為成熟的量產(chǎn)流程，對于頂發(fā)光的柔性AMOLED 而言，耐高溫聚酰亞胺已經(jīng)可以滿足制程條件和良率的需求。隨著國內(nèi)以京東方為代表的國產(chǎn)柔性AMOLED 業(yè)務(wù)崛起，帶動了國內(nèi)高校及化工企業(yè)啟動相關(guān)的研發(fā)，相關(guān)的國產(chǎn)聚酰亞胺溶液產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，并進入了中試生產(chǎn)或器件評價階段。

表2 U-Varnish S 規(guī)格參數(shù)表［15］Tab.2 Properties of U-Varnish S［15］

2.4 柔性基板的發(fā)展方向

綜上所述，柔性基板技術(shù)包含了材料學(xué)技術(shù)與配套的后段分離工藝。從未來技術(shù)趨勢來看，柔性基板材料技術(shù)進一步開發(fā)難點主要集中在光學(xué)方向的需求（屏下攝像或者透明顯示等產(chǎn)品），需要可以耐高溫的透明聚酰亞胺（Colorless Polyimide，CPI），雖然透明聚酰亞胺的耐溫等級、高溫尺寸穩(wěn)定性與光學(xué)性能存在互斥效應(yīng)，暫時無法滿足低溫多晶硅制程的需求，但科研院所和相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司正在對此進行材料技術(shù)攻關(guān)并取得了顯著的進展，預(yù)計未來幾年內(nèi)可以攻克相應(yīng)的技術(shù)難題。后段分離工藝是剛性向柔性轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵節(jié)點工藝，與材料技術(shù)的進步相對應(yīng)，激光剝離對材料光學(xué)特性的影響也將被考慮，之前取下路線中的離型層與粘合劑等路線未被采用作為AMOLED 的量產(chǎn)分離路線，其限制因素不在于技術(shù)原理的合理性，更多的是在量產(chǎn)路線選擇的時間點下其工程方面仍有需要解決的問題，隨著柔性顯示產(chǎn)品新需求的提出，以及原有問題的解決，激光剝離以外的基板分離技術(shù)依然存在廣泛應(yīng)用的可能。

3 聚酰亞胺在柔性蓋板中的應(yīng)用

3.1 蓋板材料的發(fā)展

在顯示面板的發(fā)展過程中，蓋板作為面板最外層模組部件，在保護屏幕、提升使用體驗、改善視覺效果、匹配整機組裝中發(fā)揮著重要作用，是面板不可或缺的一部分；從顯示面板的誕生到如今成為日常生活中不可或缺的一部分，蓋板也經(jīng)歷了許多變革。

玻璃蓋板憑借出色的光學(xué)性能和機械性能取代早期的聚甲基丙烯酸酯類材料，成為顯示蓋板的主要材料；玻璃蓋板又稱為玻璃視窗，具有高模量、高硬度、高強度、耐劃傷、優(yōu)異的光學(xué)性能等優(yōu)勢，普通玻璃蓋板亦可以大量應(yīng)用于曲面固定形態(tài)的AMOLED 應(yīng)用。隨著顯示面板技術(shù)的更新，柔性AMOLED 有了突破性進展，折疊AMOLED 作為柔性顯示面板的高階產(chǎn)品在市場上嶄露頭角，兼具保護性與彎折性的可折疊柔性蓋板得以廣泛應(yīng)用，當(dāng)前柔性蓋板可在保證光學(xué)性能的情況下實現(xiàn)數(shù)十萬次的動態(tài)彎折，是未來各大廠商重點開發(fā)的蓋板方向。

3.2 柔性蓋板的分類

柔性蓋板中最具有代表性的是透明聚酰亞胺（Colorless Polyimide，CPI）、超薄玻璃（Ultra-Thin Glass，UTG）和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜。CPI 是分子主鏈上具有酰亞胺環(huán)重復(fù)單元芳雜環(huán)類高分子材料，與傳統(tǒng)的耐高溫黃色聚酰亞胺不同的是，分子內(nèi)通過引入含氟基團等大位阻官能團減少了分子間的電子絡(luò)合轉(zhuǎn)移效應(yīng)，實現(xiàn)透明化，光學(xué)的提升伴隨耐高溫性能和高溫尺寸穩(wěn)定性的損失，但因柔性蓋板恰好無需高溫處理，只需要室溫貼合，因此無需考慮耐高溫特性的損失。與其他聚合物相比，CPI 具有芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)賦予的耐高低溫性能、突出的機械性能等優(yōu)異的綜合性能。UTG 是一種厚度在20～100 μm 之間的可大角度彎折的玻璃，具有優(yōu)異的平整度、光學(xué)特性、耐熱性、抗劃傷性能、高強度、抗水氧等性能。PET 是由對苯二甲酸二甲酯與乙二醇酯交換或以對苯二甲酸與乙二醇酯化先合成對苯二甲酸雙羥乙酯，然后再進行縮聚反應(yīng)制得的有機高分子薄膜，是常用的結(jié)晶性透明聚合物薄膜，具有顯著的成本優(yōu)勢。與CPI 相比，PET 分子鏈排列整齊、結(jié)構(gòu)規(guī)整，并且含有鏈節(jié)-CH2，所以分子鏈旋轉(zhuǎn)容易，材料模量和回復(fù)性較差［16-17］。

柔性蓋板主流的CPI、UTG 和PET 三種材料重點性能對比如表3 所示。從表中可以看出，光學(xué)上，UTG 綜合表現(xiàn)優(yōu)于CPI 和PET，具體體現(xiàn)在玻璃具有更好的透過率、對不同波長的光吸收差異較小?？箾_擊性能CPI 表現(xiàn)最好，UTG明顯不足，UTG 雖然經(jīng)過強化處理，但為了實現(xiàn)彎折通常玻璃厚度非常薄，導(dǎo)致抗沖擊性能不佳。CPI 和PET 從分子角度均屬于非交聯(lián)型有機高分子材料，在應(yīng)力狀態(tài)下分子鏈存在相對移動導(dǎo)致蠕變現(xiàn)象，具體在產(chǎn)品上表現(xiàn)為折痕現(xiàn)象，影響折疊顯示產(chǎn)品的外觀與手感，抗蠕變性能方面聚合物與玻璃存在差距?？箯澱坌阅芊矫鎸?yīng)不同的彎折半徑選擇不同的厚度，整體表現(xiàn)無明顯差別。成本方面，PET 工藝成熟，價格低廉，CPI 和UTG 目前成本相對高很多。通過性能對比，當(dāng)前3 種主流蓋板材料本身均存在優(yōu)勢和劣勢，從折疊AMOLED 產(chǎn)品角度來說，可以根據(jù)成本和對某些特性的偏重進行選擇。

表3 CPI、UTG 和PET 性能對比［18-20］Tab.3 Performance comparison of CPI，UTG and PET［18-20］

3.3 柔性蓋板的發(fā)展方向

未來柔性蓋板的發(fā)展方向主要集中在3 個方面：

（1）向高性能化發(fā)展：從技術(shù)發(fā)展角度看，柔性蓋板的開發(fā)必然以光學(xué)、抗沖擊、抗蠕變、彎折同時達到最佳為目標(biāo)，整合不同材料優(yōu)點的復(fù)合型柔性蓋板成為發(fā)展的方向，其中UTG 與CPI的復(fù)合是目前的重要方向。UTG 最大的優(yōu)點在于沒有折痕現(xiàn)象，但是抗沖擊性能存在短板，需要用聚合物層良好的抗沖擊性能進行補償；CPI比PET 具有更小的折痕和更好抗沖擊性能，因此綜合各方面性能，柔性蓋板較好的方案是CPI作為蓋板最外側(cè)，內(nèi)側(cè)搭配UTG，以此來實現(xiàn)抗沖擊與抗折痕的平衡。

（2）降低材料成本：柔性蓋板由于原材料貴、設(shè)備投資大、市場需求還不是很大，并且處于開發(fā)階段，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高，柔性電子設(shè)備價格也相對應(yīng)有所增加，用戶群體范圍相對較小。降低柔性蓋板的成本是未來主要的發(fā)展方向之一。

（3）蓋板功能集成化：目前蓋板的主要功能是防護作用，并且表面有防指紋涂層，為了實現(xiàn)模組減薄及多功能性，蓋板將集合面板現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，開發(fā)一體性蓋板。除了將現(xiàn)有功能進行整合，開發(fā)優(yōu)化視力健康功能蓋板也是發(fā)展方向之一，比如讓蓋板具有防藍光、降低反射率、增加大視角等功能。

4 結(jié) 論

柔性AMOLED 顯示行業(yè)是千億美元規(guī)模的新興產(chǎn)業(yè)，可以帶動相關(guān)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與液晶顯示時代不同，我國柔性AMOLED的發(fā)展在起始階段就參與了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并取得了重要的進展，以此為契機帶動了一系列科研院所和企業(yè)參與新材料技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，在柔性AMOLED 特別是折疊AMOLED 中產(chǎn)生的一些新需求，全球的技術(shù)都可以在這個平臺上進行公平的發(fā)展與競爭。聚酰亞胺材料產(chǎn)業(yè)本身蘊含著很高的技術(shù)含量與附加值，長期應(yīng)用于航天航空的領(lǐng)域，應(yīng)用規(guī)模不大，伴隨柔性消費電子產(chǎn)品這一新的增長點，特別是以O(shè)LED/Mini-LED/Micro-LED 為光源的新型顯示［21］及其衍生出的VR/AR（虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實）［22］等應(yīng)用方向可以共用聚酰亞胺顯示材料路線，以柔性基板和柔性蓋板為代表的聚酰亞胺材料將迎來新的發(fā)展契機走向千家萬戶，也為聚酰亞胺的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用開發(fā)提供了巨大的發(fā)展空間。