張立國(guó) ，劉 強(qiáng) ，嚴(yán) 偉 ，李福昆 ，吳鵬飛 ，王 博

(1.燕山大學(xué) 電氣工程學(xué)院，河北 秦皇島 066000；2.北京大學(xué) 軟件與微電子學(xué)院，北京 100871)

0 引言

現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)(Field bus)是一種工業(yè)數(shù)據(jù)總線(xiàn)，主要解決工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的智能化儀器儀表、控制器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)等現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備間的數(shù)字通信以及這些現(xiàn)場(chǎng)控制設(shè)備和高級(jí)控制系統(tǒng)之間的信息傳遞問(wèn)題[1-6]。

IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)定義的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)通信模型由物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、應(yīng)用層、用戶(hù)層四部分構(gòu)成[7]。其中，物理層負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸并可為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供電，總線(xiàn)數(shù)據(jù)采用曼徹斯特編碼技術(shù)進(jìn)行編碼[8-15]。本文所設(shè)計(jì)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片主要實(shí)現(xiàn)物理層功能以及部分?jǐn)?shù)據(jù)鏈路層功能，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備與總線(xiàn)連接。并內(nèi)置AXI4 總線(xiàn)接口，實(shí)現(xiàn)與CPU 高速、安全的數(shù)據(jù)交互。

目前已有的符合IEC1158 標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片有中科博微的FBC0409、美國(guó)Smar 公司的FB3050、日本Yamaha公司的YTZ420 等。但上述芯片均不具備協(xié)議擴(kuò)展能力，僅能應(yīng)用于符合IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)的特定現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)系統(tǒng)中，應(yīng)用領(lǐng)域單一。且由于與CPU 交互時(shí)均使用私有協(xié)議，導(dǎo)致通用性較差。此外，受私有協(xié)議帶寬限制，以及這些私有協(xié)議不具備突發(fā)傳輸能力，導(dǎo)致芯片與CPU 進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的時(shí)延較大。

為了解決上述問(wèn)題，本文設(shè)計(jì)了一種符合IEC 1158現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片。采用標(biāo)準(zhǔn)AXI 總線(xiàn)接口與CPU 進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，總線(xiàn)位寬為32 位，總線(xiàn)頻率100 MHz，提供3.2 Gb/s 總線(xiàn)帶寬，實(shí)現(xiàn)芯片與CPU 的高速且安全數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)，芯片內(nèi)置豐富的控制寄存器和狀態(tài)寄存器，可通過(guò)AXI 總線(xiàn)配置芯片工作模式或監(jiān)控芯片運(yùn)行狀態(tài)，包括實(shí)現(xiàn)協(xié)議擴(kuò)展。此外，對(duì)于使用雙絞線(xiàn)作為現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)傳輸介質(zhì)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，本芯片設(shè)計(jì)有極性糾正電路，可自動(dòng)偵測(cè)雙絞線(xiàn)載波變化，并在必要情況下進(jìn)行實(shí)時(shí)極性糾正，使得現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備接入總線(xiàn)時(shí)，即使正負(fù)極顛倒也能正常工作。

1 IEC 1158 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)模型

IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)的通信模型基于ISO(International Organization for Standardization，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織)的OSI(Open System Interconnection Reference Model，開(kāi)放式系統(tǒng)互聯(lián)通信參考模型)7 層模型，取其物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、應(yīng)用層，并增加用戶(hù)層[9-13]。

其中，物理層為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備供電，且采用Manchester 編碼技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼傳輸，支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、總線(xiàn)型、菊花鏈型、樹(shù)型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸速率為32.25 kb/s。

數(shù)據(jù)鏈路層為系統(tǒng)管理內(nèi)核和總線(xiàn)訪問(wèn)子層訪問(wèn)總線(xiàn)媒體提供服務(wù)，負(fù)責(zé)鏈路活動(dòng)調(diào)度、數(shù)據(jù)的接收與發(fā)送、活動(dòng)狀態(tài)的探測(cè)與響應(yīng)以及總線(xiàn)上各設(shè)備間的鏈路時(shí)間同步。

應(yīng)用層定義在設(shè)備間交換數(shù)據(jù)、命令、事件信息以及請(qǐng)求應(yīng)答中的信息格式。

用戶(hù)層組成用戶(hù)所需的應(yīng)用程序，如規(guī)定的功能塊、設(shè)備描述，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理、系統(tǒng)管理等。

目前符合IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議主要有基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)(Foundation Fieldbus，F(xiàn)F)和PROFIBUS-PA 等。

2 芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)

本文所設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)如圖1 所示，實(shí)現(xiàn)了IEC 1158 物理層規(guī)范及部分鏈路層功能，如CRC 校驗(yàn)等。

圖1 芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)圖

芯片結(jié)構(gòu)主要包括AXI 總線(xiàn)接口模塊、中斷控制器、直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)控制器(Direct Memory Access，DMA)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，DMA)、寄存器堆棧、CRC 校驗(yàn)?zāi)K、地址識(shí)別模塊、幀編解碼模塊、曼徹斯特(Manchester)編解碼模塊、總線(xiàn)收發(fā)模塊以及時(shí)鐘模塊。

3 CPU 交互方式

AXI 總線(xiàn)協(xié)議是ARM 公司提出的先進(jìn)微控制器總線(xiàn)體系結(jié)構(gòu)(Advanced Microcontroller Bus Architecture，AMBA)總線(xiàn)協(xié)議中最重要的部分。AXI 總線(xiàn)協(xié)議由AXIFull、AXI-Lite、AXI-Stream 協(xié)議構(gòu)成。其中AXI-Full 適用于大量數(shù)據(jù)隨機(jī)讀寫(xiě)，且支持突發(fā)傳輸；AXI-Lite 用于數(shù)據(jù)量較小的隨機(jī)讀寫(xiě)，適用于操作寄存器；AXIStream 適用于無(wú)地址的順序讀寫(xiě)。

AXI 總線(xiàn)有5 個(gè)獨(dú)立傳輸通道，分別是地址通道(寫(xiě)地址通道、讀地址通道)、數(shù)據(jù)通道(寫(xiě)數(shù)據(jù)通道、讀數(shù)據(jù)通道)以及應(yīng)答通道。每次進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸之前，CPU 先通過(guò)地址通道告知AXI 從機(jī)設(shè)備需要操作的存儲(chǔ)器地址，隨后CPU 或AXI 從設(shè)備將數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)通道。在傳輸完成后，接收方通過(guò)應(yīng)答通道回復(fù)發(fā)送方，從而確保數(shù)據(jù)透明傳輸。

本課題芯片采用AXI-Full 總線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸、使用AXI-Lite 總線(xiàn)進(jìn)行芯片配置和狀態(tài)反饋。

其中，AXI-Full 總線(xiàn)通過(guò)雙通道DMA 控制器掛載發(fā)送緩存RAM 和接收緩存RAM，緩存RAM 與AXI-Full總線(xiàn)的總線(xiàn)位寬均為32 位，AXI 總線(xiàn)工作頻率為100 MHz，提供3.2 Gb/s 帶寬，保證CPU 與芯片間高速低時(shí)延的數(shù)據(jù)傳輸。AXI-Full 總線(xiàn)地址通道為10 位，擁有1 KB的RAM 尋址能力。

AXI-Lite 總線(xiàn)位寬同樣為32 bit，與芯片內(nèi)部的控制寄存器和狀態(tài)寄存器相連，用于配置芯片的地址、工作模式、中斷響應(yīng)、測(cè)試模式等功能，并將芯片的工作狀態(tài)如地址信息、所處的工作模式、中斷屏蔽信息等傳輸給CPU，以便實(shí)時(shí)監(jiān)控芯片工作狀態(tài)。

4 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸

符合IEC 1158 協(xié)議規(guī)范的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的數(shù)據(jù)幀一般由前導(dǎo)碼、數(shù)據(jù)和特征碼(起始符、結(jié)束符)構(gòu)成[8]，其中，前導(dǎo)碼由8 位二進(jìn)制數(shù)10101010 構(gòu)成，接收端通過(guò)檢測(cè)前導(dǎo)碼進(jìn)行判斷數(shù)據(jù)傳輸起始；起始符表示幀數(shù)據(jù)開(kāi)始，數(shù)據(jù)幀中的數(shù)據(jù)緊跟在起始符之后；結(jié)束符標(biāo)志著一幀的結(jié)束，芯片檢測(cè)到結(jié)束符后復(fù)位接收狀態(tài)。

考慮到符合1158 規(guī)范的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議的特征碼各不相同，因此，本文所設(shè)計(jì)的芯片設(shè)計(jì)有特征碼寄存器，CPU 可配置相應(yīng)寄存器以使芯片能夠識(shí)別不同現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議的特征碼，實(shí)現(xiàn)協(xié)議擴(kuò)展。

4.1 數(shù)據(jù)發(fā)送過(guò)程

發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，CPU 將需要發(fā)送的數(shù)據(jù)編碼成位寬為32 位的數(shù)據(jù)，隨后通過(guò)AXI-Full 總線(xiàn)發(fā)送給芯片內(nèi)部的發(fā)送緩存RAM。通過(guò)32 位AXI 總線(xiàn)傳輸數(shù)據(jù)到RAM中后，將有效數(shù)據(jù)字節(jié)數(shù)寫(xiě)入芯片內(nèi)部相應(yīng)寄存器，芯片可根據(jù)寄存器值將RAM 中相同字節(jié)的數(shù)據(jù)發(fā)送到總線(xiàn)。配置完數(shù)據(jù)字節(jié)數(shù)后，CPU 配置芯片內(nèi)部控制寄存器的發(fā)送使能位使能芯片發(fā)送。芯片若偵測(cè)到發(fā)送使能信號(hào)，則向DMA 請(qǐng)求數(shù)據(jù)，DMA 根據(jù)發(fā)送數(shù)據(jù)總量寄存器的值從發(fā)送緩存RAM 中讀取相應(yīng)字節(jié)的數(shù)據(jù)，之后數(shù)據(jù)進(jìn)入數(shù)據(jù)處理流水線(xiàn)，為數(shù)據(jù)添加特征碼、計(jì)算CRC 校驗(yàn)碼、添加CRC 幀尾，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行Manchester 編碼以及數(shù)據(jù)串行化發(fā)送等。

發(fā)送行為由發(fā)送狀態(tài)機(jī)控制，發(fā)送狀態(tài)機(jī)各狀態(tài)符號(hào)及說(shuō)明如表1 所示。

表1 發(fā)送狀態(tài)機(jī)符號(hào)說(shuō)明

發(fā)送狀態(tài)機(jī)狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖如圖2 所示。狀態(tài)機(jī)輸入信號(hào)有發(fā)送使能信號(hào)send_en、DMA 控制器輸出的數(shù)據(jù)有效信號(hào)din_v、CRC 幀尾計(jì)算模塊輸出的CRC 有效信號(hào)crc_v。

圖2 發(fā)送狀態(tài)機(jī)狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖

IDLE 狀態(tài)下，若收到來(lái)自CPU 的發(fā)送使能能信號(hào)，狀態(tài)機(jī)進(jìn)入RQ 狀態(tài)；在RQ 狀態(tài)下，發(fā)送器向DMA 控制器發(fā)送數(shù)據(jù)請(qǐng)求信號(hào)，并進(jìn)入PR 狀態(tài)。在PR 狀態(tài)下，若偵測(cè)到輸入數(shù)據(jù)有效信號(hào)為高電平，則將來(lái)自DMA的數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)有效信號(hào)延遲2 個(gè)時(shí)鐘周期；并讀取前導(dǎo)碼寄存器值，對(duì)其進(jìn)行Manchester 編碼后傳輸?shù)浆F(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)上，發(fā)送完成后進(jìn)入FS 狀態(tài)。在FS 狀態(tài)下，讀取起始符寄存器，進(jìn)行Manchester 編碼后將起始符傳輸?shù)浆F(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)上，隨后進(jìn)入DT 狀態(tài)。在DT 狀態(tài)下開(kāi)始發(fā)送經(jīng)過(guò)延時(shí)的數(shù)據(jù)，同時(shí)啟動(dòng)閑談定時(shí)器。數(shù)據(jù)發(fā)送完成則進(jìn)入FE 狀態(tài)，或閑談定時(shí)器溢出后，恢復(fù)到IDLE 狀態(tài)；FE 狀態(tài)下發(fā)送經(jīng)過(guò)Manchester 編碼的幀結(jié)束符，發(fā)送完成后回到IDLE 狀態(tài)。

4.2 數(shù)據(jù)接收過(guò)程

芯片的總線(xiàn)數(shù)據(jù)接收模塊偵測(cè)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的載波變化，若偵測(cè)到電平變化為10101010，則認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備與總線(xiàn)為正接狀態(tài)，則直接將接收到的數(shù)據(jù)輸入到后續(xù)處理模塊；若偵測(cè)到01010101，則認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備與現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)反接，芯片將接收到的數(shù)據(jù)輸入到極性糾正電路。然后對(duì)糾正后的數(shù)據(jù)進(jìn)行Manchester 解碼，進(jìn)行地址識(shí)別以及CRC 校驗(yàn)，并將數(shù)據(jù)輸送給DMA 控制器。DMA 控制器將8 位數(shù)據(jù)封裝成32 位數(shù)據(jù)寫(xiě)入接收緩存RAM，同時(shí)，將接收到的字節(jié)數(shù)寫(xiě)入接收數(shù)據(jù)總量寄存器中，并在數(shù)據(jù)全部寫(xiě)入RAM 后，根據(jù)目的地址匹配結(jié)果和CRC 校驗(yàn)結(jié)果判斷是否為本機(jī)數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)是否正確。符合判斷要求則產(chǎn)生中斷信號(hào)，并將中斷類(lèi)型寫(xiě)入中斷類(lèi)型寄存器，否則不產(chǎn)生中斷信號(hào)。CPU 檢測(cè)到中斷后讀中斷類(lèi)型寄存器的值，若為數(shù)據(jù)就緒中斷，則CPU 讀接收數(shù)據(jù)總量寄存器，并將字節(jié)數(shù)轉(zhuǎn)化為AXI 總線(xiàn)讀取次數(shù)，將數(shù)據(jù)讀取到內(nèi)存，并還原數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)接收過(guò)程由接收狀態(tài)機(jī)控制，接收狀態(tài)機(jī)各狀態(tài)符號(hào)及說(shuō)明如表2 所示。

表2 接收狀態(tài)機(jī)符號(hào)說(shuō)明

接收狀態(tài)機(jī)狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖如圖3 所示。狀態(tài)機(jī)輸入信號(hào)為接收引腳電平信號(hào)rx。

圖3 接收狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖

系統(tǒng)啟動(dòng)后狀態(tài)機(jī)處于IDLE 狀態(tài)，當(dāng)偵測(cè)到接收引腳rx 有載波時(shí)，接收狀態(tài)機(jī)和結(jié)束符狀態(tài)機(jī)分別進(jìn)入PR 狀態(tài)和FE 狀態(tài)。在PR 狀態(tài)下，對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行Manchester 解碼并與前導(dǎo)碼比較并判斷是否極性反接。若極性反接，則將后續(xù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)極性糾正電路后進(jìn)行解碼，若所有位全部與前導(dǎo)碼匹配，則結(jié)束符狀態(tài)機(jī)進(jìn)入FS 狀態(tài)，接收狀態(tài)機(jī)進(jìn)入FE，否則，均回到IDLE狀態(tài)。FE 狀態(tài)下，狀態(tài)機(jī)匹配幀結(jié)束符，若匹配錯(cuò)誤回到IDLE 狀態(tài)，否則在匹配完成后恢復(fù)到IDLE 狀態(tài)。在FS狀態(tài)下，狀態(tài)機(jī)按位匹配幀起始符，若全部匹配，則進(jìn)入DT 狀態(tài)，否則，回到RX 狀態(tài)。在DT 狀態(tài)下，當(dāng)檢測(cè)到閑談超時(shí)、結(jié)束符匹配狀態(tài)機(jī)已檢測(cè)到結(jié)束符和檢測(cè)到數(shù)據(jù)幀的目的地址與本機(jī)地址不符，都恢復(fù)到IDLE 狀態(tài)，否則繼續(xù)接收數(shù)據(jù)。

考慮到不同現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議幀格式不同，無(wú)法對(duì)全部現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行地址識(shí)別，因此，本芯片僅支持對(duì)基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)(Foundation Fieldbus，簡(jiǎn)稱(chēng)FF)協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)幀類(lèi)型識(shí)及與地址識(shí)別，對(duì)于其他符合IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，芯片將數(shù)據(jù)提交給CPU 后由CPU進(jìn)行地址識(shí)別，數(shù)據(jù)幀丟棄與否由CPU 裁決。

5 關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)

5.1 Manchester 編碼技術(shù)的硬件實(shí)現(xiàn)

IEC 1158 協(xié)議規(guī)定物理層數(shù)據(jù)需要使用Manchester編碼技術(shù)進(jìn)行編碼及解碼，本文芯片設(shè)計(jì)有全雙工Manchester 編碼及解碼電路，如圖4 所示。采用雙相L Manchester 編碼方式，由8 路并行非門(mén)電路及插值電路負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)編碼，單周期可完成1 字節(jié)數(shù)據(jù)編碼工作。16 位采樣電路負(fù)責(zé)對(duì)接收端的數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼，單周期可解碼2 字節(jié)Manchester 碼。

圖4 Manchester 編、解碼電路原理圖

5.2 CRC 校驗(yàn)的硬件實(shí)現(xiàn)

現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備所處的電磁環(huán)境復(fù)雜，影響現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)上的數(shù)據(jù)傳輸，導(dǎo)致接收方接收到的數(shù)據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤，為了確保接收方能對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性做出正確的判斷，IEC1158 規(guī)定發(fā)送方需在數(shù)據(jù)之后添加16 位CRC 校驗(yàn)碼。因此，本文芯片設(shè)計(jì)有8 位并行模2 運(yùn)算電路，單周期即可完成1 字節(jié)數(shù)據(jù)的CRC 計(jì)算任務(wù)。為發(fā)送的數(shù)據(jù)計(jì)算16位CRC 校驗(yàn)碼，為接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC 校驗(yàn)。

5.3 極性糾正

所謂的極性糾正是指，當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)以雙絞線(xiàn)作為傳輸介質(zhì)時(shí)，芯片有能力通過(guò)偵測(cè)雙絞線(xiàn)上的信號(hào)載波變化判斷現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備是否與雙絞線(xiàn)反接，若判斷為反接，芯片須具備對(duì)雙絞線(xiàn)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)電平糾正的能力，實(shí)現(xiàn)不論現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備如何掛載于雙絞線(xiàn)上，設(shè)備都能從總線(xiàn)上正確地接收并解析數(shù)據(jù)。如圖5 所示，左側(cè)為正接，右側(cè)為反接。

圖5 現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備掛載情況示意圖

當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備與現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)極性反接時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備從總線(xiàn)上接收到的電平為正接時(shí)的取反，因此，本芯片內(nèi)置極性偵測(cè)電路，當(dāng)偵測(cè)到數(shù)據(jù)幀前導(dǎo)碼為10101010 時(shí)判斷為正接。當(dāng)偵測(cè)到前導(dǎo)碼為01010101 時(shí)判斷為反接，此時(shí)調(diào)整門(mén)控電路，將芯片的數(shù)據(jù)輸入端口接入同步反相電路進(jìn)行極性糾正。

此外，本文芯片設(shè)置有極性糾正測(cè)試模式寄存器控制位，CPU 可通過(guò)AXI-Lite 總線(xiàn)配置此控制位，使能極性糾正測(cè)試模式，芯片接收到的數(shù)據(jù)將兩次通過(guò)極性糾正電路，模擬反接情況，以便進(jìn)行芯片功能測(cè)試。

5.4 協(xié)議擴(kuò)展

對(duì)于符合IEC 1158 規(guī)范的各種現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，區(qū)別主要在數(shù)據(jù)鏈路層、應(yīng)用層和用戶(hù)層，而物理層的數(shù)據(jù)編碼方式及傳輸速率均相同。各現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議在物理層的差異僅在于數(shù)據(jù)幀的特征碼（起始符和結(jié)束符）不同，以及數(shù)據(jù)的長(zhǎng)度不同。為使本芯片通用于符合IEC 1158規(guī)范的各現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)系統(tǒng)，芯片內(nèi)部設(shè)置有可配置的特征碼寄存器。用戶(hù)可根據(jù)所使用的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議規(guī)定，配置特征碼以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議的支持，同時(shí)可通過(guò)閑談寄存器配置滿(mǎn)足不同協(xié)議的總線(xiàn)占用時(shí)間要求。

6 FPGA 原型驗(yàn)證

驗(yàn)證平臺(tái)硬件選用黑金基于FPGA 芯片的ZYNQ-7015開(kāi)發(fā)板，軟件環(huán)境為Vivado 以及Vivado SDK，圖6 為芯片測(cè)試架構(gòu)圖，芯片運(yùn)行在FPGA 上，CPU 為ARM 處理器，驗(yàn)證所用現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議為基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議(FF)。

圖6 芯片測(cè)試架構(gòu)

測(cè)試流程如圖7 所示，左側(cè)為CPU 驅(qū)動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片發(fā)送數(shù)據(jù)的流程圖，右側(cè)為CPU 等待現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片中斷信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)數(shù)據(jù)處理流程圖。系統(tǒng)啟動(dòng)后，主站及從站CPU 通過(guò)AXI-Lite 總線(xiàn)配置現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片工作模式，主站CPU 將指令通過(guò)AXI-Full 總線(xiàn)發(fā)送給現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片并使能發(fā)送，現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片偵測(cè)到使能信號(hào)后采用流水線(xiàn)模式對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并發(fā)送到現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)上。從站現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片偵測(cè)到載波后進(jìn)行數(shù)據(jù)解碼等處理后產(chǎn)生中斷信號(hào)，CPU 響應(yīng)中斷后通過(guò)AXI-Lite 總線(xiàn)讀取現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片的中斷類(lèi)型寄存器。若為數(shù)據(jù)就緒中斷，則通過(guò)AXI-Full 總線(xiàn)讀取現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)新品內(nèi)部的數(shù)據(jù)緩存。從站CPU 進(jìn)行裁決后采用與主站相同的工作流程驅(qū)動(dòng)從站現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片發(fā)送回復(fù)數(shù)據(jù)。

圖7 芯片測(cè)試流程圖

測(cè)試所用協(xié)議為符合IEC 1158 標(biāo)準(zhǔn)的基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)(FF)協(xié)議，通過(guò)CPU 配置芯片為內(nèi)部回環(huán)模式后采集到的發(fā)送(主機(jī))與接收(從機(jī))時(shí)序。圖8 為測(cè)試過(guò)程中上位機(jī)軟件的部分打印信息，包括讀取的芯片配置信息、工作模式和發(fā)送(TX)及接收(RX)的數(shù)據(jù)。圖9 為芯片測(cè)試時(shí)抓取的部分波形圖。

圖8 上位機(jī)打印的測(cè)試過(guò)程信息

圖9 芯片測(cè)試波形圖

7 結(jié)論

本文介紹了一種支持在IEC 1158 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行協(xié)議擴(kuò)展的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)芯片架構(gòu)，擁有AXI 高速CPU 接口、Manchester 編解碼電路、CRC 校驗(yàn)電路、極性偵測(cè)及糾正電路。擁有豐富的控制寄存器及狀態(tài)寄存器，可配置芯片運(yùn)行模式，如中斷屏蔽模式、回環(huán)模式，極性糾正測(cè)試模式等。并基于ZYNQ-7015 開(kāi)發(fā)板進(jìn)行了芯片功能驗(yàn)證，驗(yàn)證結(jié)果顯示本文所設(shè)計(jì)的芯片達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。