何 棟 余登峰 章 宏 彭鏡輝

（廣州廣合科技股份有限公司，廣東 廣州 510730）

含階梯插頭盲槽印制板因其存在階梯線路層，具有裝配空間更優(yōu)、安裝更立體化等特點，越來越受消費者關注。

在階梯盲槽印制板（以下稱盲槽板）的發(fā)展歷程中，諸多研究工作者對其也做了頗多技術投入；如：李永妮[1]提到采用高流動PP開窗和耐高溫保護膠帶的方法已解決傳統采用低流動PP開窗存在的壓合空洞、印制插頭殘膠等技術問題，雖一定程度改良了盲槽板存在的部分技術問題，但因技術方法還需要對印制插頭位采用激光切割進行揭蓋，并且揭蓋后還需要采用人工撕掉耐高溫保護膠帶；這種采用人工撕膠帶的方法對研發(fā)樣品具備可行的加工性，但若要推廣至批量生產，因人工撕膠帶效率低下，此種方法的可行性則略顯不足。

相比于人工撕掉耐高溫保護膠帶的方法，本文通過制作工藝改良，成功研究出一種不需要人工撕耐高溫保護膠帶的制作方法，并將此技術工藝推廣到批產訂單中去，具有更廣泛的實用性和適用性。

1 階梯印制插頭盲槽印制板制作

1.1 盲槽中耐高溫膠帶阻膠原理

阻膠原理：在壓合過程中，板料在高溫下受到壓力作用發(fā)生形變，PP膠片中的樹脂由玻璃態(tài)轉為黏流態(tài)，受到壓力作用樹脂流動填充到芯板線路之間的縫隙，耐高溫膠帶厚度大于PP厚度且在高溫下不發(fā)生流動，可阻擋樹脂流向金手指區(qū)域，從而保護印制插頭在壓合后無殘膠影響。

1.2 技術條件

耐高溫保護膠帶需采用中等黏度，為保證緊貼在棕化后的印制插頭區(qū)域，貼合后需采用快壓，快壓條件為：170～180 ℃，快壓時間為180 s～240 s；耐高溫PI（聚酰亞胺）膠帶厚度選擇上，需要求比開窗PP厚度高10～30 μm，以保證盲銑時有足夠的余厚空間?？拷透邷乇Ｗo膠帶一側的PP設計上需要開窗，開窗大小需比盲槽區(qū)域單邊大 0.15～0.20 mm。采用此技術方法盲銑生產前的結構見圖1（a）所示，標號為6的不開窗PP在壓合過程中與耐高溫保護膠帶黏在一起。采用銑床進行盲銑后，對應的結構如圖1（b）所示。

圖1 盲銑生產前后產品結構圖

1.3 盲槽板的設計

盲槽板產品層數為1 4 層，壓合后厚度為1.57 mm，印制插頭所在層別為第9層，在第9～10層之間的2張PP中，靠近耐高溫保護膠帶的PP開窗，遠離芯板的PP不開窗，經壓合后不開窗的PP與耐高溫保護膠帶緊密結合，做完外層流程后通過控制合理的揭蓋深度以控深銑的方式將耐高溫保護膠帶帶走，露出印制插頭盲槽，再進行PCB表面處理等后續(xù)流程制成成品。

1.4 盲槽板制作流程

含階梯印制插頭芯板：開料→內層線路→沖孔→棕化→假接耐高溫保護膠帶→快壓→激光切割→配套中心；

常規(guī)芯板：開料→內層線路→沖孔→棕化→配套中心；

半固化片：開料→鉆定位孔→銑半固化片（靠近耐高溫保護膠帶開窗，其他半固化片不開窗）→配套中心；

盲槽板母板：層壓→鉆孔→……→外層線路→盲撈（采用銑床揭蓋將耐高溫保護膠帶帶走）→防焊→后續(xù)流程。

2 盲槽板制作技術研究

2.1 PI保護膜貼印制插頭可行性評估

考慮PI中黏保護膜在印制插頭貼合的可行性，現設計采用人工常溫貼合和采用高溫快壓機貼合兩種方式進行整板貼合，然后利用激光控深將非印制插頭區(qū)域的PI保護膜去除掉。

采用人工貼合和快壓機貼合生產過程中，以PI中黏保護膜能否貼緊作為評估指標，對應的測試結果見表1所示。

表1 PI保護膜貼合方式匯總表

通過以上驗證測試，采用純手工貼合，因PI中粘保護膜黏性較低，常溫下或采用貼膜機的參數均無法貼緊，存在PI保護膜脫落的情況。采用手工貼合+快壓的制作方式，且快壓參數調整為180 ℃、60 s時，PI中黏保護膜貼合得比較緊，且PI膜無氣泡，不易脫落。圖2為采用PI中黏保護膜通過快壓進行壓合后的實物圖。

圖2 PI中黏保護膜快壓后效果實例圖

PI中粘保護膜主要用于保護印制插頭位置，非印制插頭位置的PI膠帶保護膜需要剔除，通過激光驗證測試表明，采用能量0.004，擊打發(fā)數1發(fā)的參數可有效將其非印制插頭位置的PI膠帶保護膜去除掉，且去除掉的圖形區(qū)，未出現PI膠帶掉膠等問題。

通過以上驗證表明，采用手工貼合+快壓的制作方式，且快壓參數調整為180 ℃、60 s時，PI中粘保護膜貼合得比較緊，且PI膜無氣泡，不易脫落。然后再采用激光能量0.004，擊打發(fā)數1發(fā)的參數可有效將其非印制插頭位置的PI膠帶保護膜去除掉，且去除掉的圖形區(qū)，未出現PI膠帶掉膠等問題。

2.2 PP開窗設計對比評估

采用第2.1節(jié)中提及的方法，做好PI膠帶保護后，需利用新阻膠原理中的方法對階梯金手指實現的可行性進行評估，相關參數見表2所示。

表2 PP開窗及PI開窗制作驗證參數匯總表

圖3為靠近PI保護膜處的1張PP開窗的示例圖，可以看到開窗處的PP上可以直接看到PI保護膜。遠離芯板PI保護膜的1張PP不開窗示，不開窗的PP直接整板鋪在已開窗的PP上面。

圖3 靠近PI保護膜處的1張PP開窗示例效果圖

由表3數據來評估盲銑揭蓋的效果、插頭區(qū)域溢膠效果兩個指標，通過表3數據可知，PP開窗制作方式為1張PP不開窗，1張PP開窗，且開窗比手指區(qū)域單邊大0.2 mm；PI開窗比手指區(qū)域設計單邊小0.1 mm，對應的盲銑揭蓋階梯位置不存在PI膠帶殘留，PI膠帶不需要人工手撕，且手指區(qū)域無溢膠。

2.3 PI膠帶厚度選擇評估

采用表3中第4組進行驗證測試，階梯位置不存在PI膠帶殘留，且PI膠帶不需要人工手撕，插頭區(qū)域也不存在溢膠。因PI保護膜厚度的選擇不可太厚也不可太薄，基本原則應該是不能薄于開窗PP厚度。因為低于開窗PP的厚度后，會導致階梯位置溢膠過多，存在溢膠超標的風險；但又不能超出開窗PP厚度太多，因為高出開窗PP太多，則PI保護膜區(qū)域高度較周圍區(qū)域要高，高低差會導致PI膠帶附近區(qū)域出現失壓分層的風險。

表3 PP開窗、PI開窗盲銑揭蓋及手指區(qū)域溢膠設計匯總表

現需測試分析PI膠帶厚度設計上與待開窗PP厚度的設計關系，以壓合后蝕刻掉外層銅箔，采用目視檢查階梯位置是否存在高低差導致的局部分層問題。

通過表4測試數據可知，當PI膠帶厚度比開窗PP高5 μm～30 μm時，高低差位置不存在局部分層和溢膠問題。

表4 PI膠帶厚度設計參數匯總表

2.4 盲銑后化金效果驗證

圖4為1張PP開窗、1張PP不開窗采用盲銑生產后，做完化金后的效果；此板盲銑后未做修膠處理，直接過化金噴砂前處理線后效果示意圖，不存在殘膠問題導致的金面漏鍍問題，此制作工藝有效推廣使用。

圖4 化金后金面效果示例圖

3 結論

常規(guī)傳統的盲槽板設計上半固化片采用全部開窗的形式制作，盲銑后需要采用大量人工撕耐高溫保護膠帶，本產品則是采用靠近耐高溫保護膠帶的半固化片進行開窗處理，靠近芯板一側的半固化片不開窗處理，利用PI中黏保護膜進行阻膠；在盲銑生產時，不開窗PP在壓合過程中與耐高溫保護膠帶粘在一起，揭蓋后將其帶走，省去人工撕耐高溫保護膠帶的工作。該方法操作更方便，品質高，效率快，可廣泛應用于盲槽板批量生產中。