范世杰,李鳳蓮
(北京信息科技大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院,北京 100192)
功能梯度材料(functionally graded materials,FGM)通常由金屬與陶瓷混合而成,具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性和抗氧化性,其屬性從一個(gè)表面到另一表面連續(xù)變化,很好地克服了復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中問題。復(fù)合材料在電子、機(jī)械、通信、航空、航天和交通、醫(yī)療等領(lǐng)域得到了大量應(yīng)用,各領(lǐng)域?qū)π阅軆?yōu)越材料的需求也越來越高。壓電材料因其獨(dú)特的正逆壓電效應(yīng),在智能材料領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,將壓電材料與功能梯度材料相結(jié)合,使其具有獨(dú)特的機(jī)電耦合特性,具有重要的研究意義。
近年來,許多學(xué)者針對微結(jié)構(gòu)振動(dòng)特性進(jìn)行了大量的深入研究。Majid等[1]基于修正偶應(yīng)力理論,利用廣義微分求積法,研究了不同梁剪切變形理論的S型功能梯度納米梁的自由振動(dòng)問題;賀丹等[2]利用高階剪切理論,建立了Reddy變截面微梁的自由振動(dòng)模型,分析了尺度效應(yīng)和橫向剪切變形對變截面微梁自由振動(dòng)的影響;Armagan等[3]針對層合復(fù)合材料和夾層微梁,在任意邊界條件下的自由振動(dòng)和屈曲響應(yīng)進(jìn)行了研究;Amir等[4]利用Hamilton原理、修正偶應(yīng)力理論和Kirchhoff-Love殼理論,對尺度參數(shù)影響下微雙曲殼的固有頻率和振型進(jìn)行了深入的研究;Olga等[5]基于修正的偶應(yīng)力理論和Kirchhoff-Love板理論,利用R函數(shù)理論和Ritz變分法,分析了非經(jīng)典形狀正交各向異性微板的自由振動(dòng)特性;Yuan等[6]利用諧波平衡法,研究了考慮尺寸效應(yīng)的含損傷四邊固支微板在直流電壓下非線性自由振動(dòng)特性;Mohammad等[7]利用瑞利-里茲法,分析了熱環(huán)境下不同邊界條件對功能梯度微梁的自由振動(dòng)的影響;Luan等[8]基于修正偶應(yīng)力理論和高階剪切變形理論,對功能梯度微夾芯板在機(jī)械和熱載荷作用下的靜態(tài)彎曲、自由振動(dòng)和屈曲行為進(jìn)行了研究;張大鵬等[9]根據(jù)Kirchhoff板理論和非局部彈性理論,建立了黏彈性基體上壓電納米板的熱-機(jī)電振動(dòng)特性分析模型,分析了不同參數(shù)對其振動(dòng)特性的影響。
本文根據(jù)復(fù)合剪切變形理論、Hamilton原理和修正偶應(yīng)力理論,對熱環(huán)境下四邊簡支壓電功能梯度微板的自由振動(dòng)特性進(jìn)行研究,并討論了不同參數(shù)對系統(tǒng)固有頻率的影響。
壓電功能梯度微板模型如圖1所示,微板的長度為a,寬度為b,芯層厚度為hc,上下面板厚度為hE,微板厚度h=hc+2hE。忽略芯層與上下壓電層之間的膠黏層,上、下面板為壓電陶瓷材料,中間芯層為功能梯度材料,芯層由陶瓷和金屬混合而成,上表面為陶瓷,下表面為金屬,其材料屬性在厚度z方向上連續(xù)變化,Z1、Z2、Z3、Z4為微板z方向坐標(biāo),芯層材料中陶瓷的體積分?jǐn)?shù)Vc表示為
圖1 壓電功能梯度微板模型
(1)
式中p為梯度指數(shù)。
功能梯度材料性質(zhì)如楊氏模量E、泊松比v、和質(zhì)量密度ρ等都通過厚度連續(xù)變化,材料性能可表示為
Y(z)=YcVc+Ym(1-Vc)
(2)
式中:Yc和Ym分別為陶瓷和金屬的材料屬性。他們與溫度分布的關(guān)系[10]可表示為
Yi=Y0(Y-1T-1+1+Y1T+Y2T2+Y3T3)
(3)
式中:i分別為不同材料下標(biāo)c、m;Y-1、Y0、Y1、Y2、Y3為材料性質(zhì)立方擬合的常數(shù)。
根據(jù)一維傅立葉熱傳導(dǎo)方程,芯層沿厚度方向的溫度分布可表示為
(4)
式中K(z)為服從溫度分度的導(dǎo)熱系數(shù)。
Tt為芯層上表面Z3的溫度,Tb為芯層下表面Z2的溫度。利用多項(xiàng)式冪級數(shù)展開式,求解方程(4),則沿厚度方向的溫度分布可表示為:
(5)
(6)
式中:N為收斂性級數(shù)項(xiàng)數(shù);Kc、Km分別為陶瓷和金屬的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
在偶應(yīng)力理論的發(fā)展過程中,不同偶應(yīng)力理論中材料長度參數(shù)性質(zhì)與數(shù)目均不相同,這使得偶應(yīng)力理論很難在工程中得到廣泛應(yīng)用,Yang等[11]基于經(jīng)典偶應(yīng)力理論,提出了只需要一個(gè)尺度參數(shù)且包含對稱偶應(yīng)力張量的修正偶應(yīng)力理論,這一理論大大降低了微結(jié)構(gòu)模型的計(jì)算難度。根據(jù)修正偶應(yīng)力理論,對稱應(yīng)力張量偏分量Г、對稱曲率張量分量ζ可分別表示為
(7)
式中:l為材料長度尺度參數(shù);?ij為位移場相關(guān)旋轉(zhuǎn)向量的分量;G為剪切模量。
考慮橫向剪切變形效應(yīng),位移場u、v、w和電勢函數(shù)Φ可以假設(shè)為
(8)
基于假設(shè)的位移場和電勢,根據(jù)小變形位移—應(yīng)變關(guān)系得:
(9)
由廣義胡克定律,芯層的本構(gòu)關(guān)系為
(10)
式中λ為熱膨脹系數(shù)。剛度系數(shù)可表示為
(11)
根據(jù)第二類壓電方程[13],壓電材料的本構(gòu)關(guān)系為
式中:H為矩陣轉(zhuǎn)置;c為彈性剛度矩陣;ε為應(yīng)變向量;e為壓電應(yīng)力常數(shù)矩陣;g為介電常數(shù)矩陣;D為電位移向量。
只考慮z方向電勢分布:
(13)
壓電微板的勢能、動(dòng)能和外力功可表示為:
(14)
式中:δU1、δU2、δU3、δU4分別為上壓電層應(yīng)變能、FGM芯層應(yīng)變能、下壓電層應(yīng)變能以及電勢能,可分別表示為:
(15)
根據(jù)Hamilton變分原理,壓電功能梯度微板的熱環(huán)境下動(dòng)力學(xué)方程可表示為:
(16)
式中:
q,s=x,y,z
(17)
根據(jù)Navier法,四邊簡支微板的位移分量為:
(18)
求解該矩陣,即可得到功能梯度板自由振動(dòng)時(shí)的固有頻率。式中矩陣元素如下所示:
(AT11+AT12)(α2+β2)
k13=-k31=-B11α3-B12αβ2-2B66αβ2+
(BT11+BT12)(α3+αβ2)
DT22)β2
k15=k51=D12αβ+D66αβ-
k16=k61=E31α
(AT11+AT12)(α2+β2)
k23=-k32=(BT11+BT12)(α2β+β3)-
B21α2β-B22β3-2B66α2β
k24=k42=D21αβ+D66αβ-
k26=k62=E32β
k33=-G11(α4+β4)-α2β2(G12+G21+4G66)+
(AT11+AT12)α2+(AT21+AT22)β2-T1(α4+
β4+2α2β2)+(GT11+GT12)(α4+α2β2)+
k34=-k43=L11α3+L21αβ2+2L66αβ2+
k35=-k53=L12α2β+L22β3+2L66α2β+
k36=k63=-(Ez31α2+Ez32β2)
-(RT11+RT12)α2-(RT21+RT22)β2
k46=k64=Ef31α
(RT11+RT12)α2-(RT21+RT22)β2
m11=m22=I0,m13=-m31=-αI1,m14=
m41=m25=m52=J1
m12=m21=m24=m42=m15=m51=
m45=m54=0
m23=-m32=-I1β,m33=-I2(α2+β2)-I0
m34=-m43=K1α,m35=-m53=K1β
m44=m55=J2
式中:
[Aij,Bij,Dij,Gij,Lij,Oij,Rij]=
[T1,T2,T3,T4,T5,T6,T7,T8]=
[ATij,BTij,DTij,GTij,LTij,RTij]=
為驗(yàn)證理論模型的正確性,利用有限元軟件COMSOL對微板振動(dòng)進(jìn)行仿真模擬。
壓電功能梯度微板的幾何尺寸為:a=352 μm,b=0.7a,板厚h=hc+2hE,壓電材料厚度hE=0.2 μm,F(xiàn)GM芯層厚度hc=17.6 μm。壓電材料PZT-G1195N的參數(shù)為:EE=63 GPa,vE=0.3,ρE=7 600 kg/m3,d=254×10-12m/V,μ=15.3×10-9F/m。FGM芯層材料為陶瓷(Si3N4)與金屬(SUS304)混合而成,其材料參數(shù)如表1所示。無特別說明,梯度指數(shù)p=1,尺度參數(shù)l=0.5h。
表1 Si3N4和SUS304溫度相關(guān)的材料參數(shù)
微結(jié)構(gòu)振動(dòng)特性受尺度參數(shù)影響很大,尺度參數(shù)影響下理論結(jié)果、無尺度參數(shù)影響熱環(huán)境下(△T=0)壓電功能梯度微板前8階固有頻率,以及在COMSOL中無尺度參數(shù)影響仿真結(jié)果對照如表2所示。從表中可以看出,無尺度影響下固有頻率理論結(jié)果與有限元模擬結(jié)果的誤差最大為2.42%,驗(yàn)證了理論模型的準(zhǔn)確性。有、無尺度參數(shù)影響下,系統(tǒng)固有頻率數(shù)值結(jié)果相差較大,且在高階更加明顯,這也可以說明尺度參數(shù)對微結(jié)構(gòu)固有頻率計(jì)算影響很大。
表2 微板理論解與仿真模擬解固有頻率對比 MHz
基于建立的壓電功能梯度微板理論模型,在保證其余參數(shù)不變的情況下,通過參數(shù)變化,分析尺厚比、芯層厚度、壓電片厚度與梯度指數(shù)對微板系統(tǒng)自由振動(dòng)頻率的影響。
尺度參數(shù)是微結(jié)構(gòu)研究中一個(gè)重要參數(shù),它對微結(jié)構(gòu)材料的性能影響很大。圖2為不同溫度下尺度參數(shù)對微板固有頻率的影響。從圖中可以看出,隨著尺厚比的增大,系統(tǒng)固有頻率穩(wěn)定增大,在l/h=4后,系統(tǒng)固有頻率變化速率減弱,即板厚較小時(shí),尺度參數(shù)影響較大。但是溫度變化對基頻影響較小。
圖2 不同溫度下尺厚比對系統(tǒng)固有頻率的影響
FGM作為微板的主體材料,其厚度變化對整個(gè)結(jié)構(gòu)的性能有著很大的影響,圖3為不同溫度下芯層厚度對微板固有頻率的影響。從圖中可以看出,隨著芯層厚度的增大,系統(tǒng)固有頻率整體變化趨勢一致,都逐漸增大,且增幅較快。
圖3 不同溫度下芯層厚度對系統(tǒng)固有頻率的影響
壓電材料是智能結(jié)構(gòu)中傳感與驅(qū)動(dòng)最常用的材料,壓電片厚度變化將改變電場對整體結(jié)構(gòu)性能的影響,圖4為不同溫度下壓電片厚度對微板固有頻率的影響??梢钥闯?,隨著溫度增高,固有頻率降低;隨著壓電片厚度增大,系統(tǒng)固有頻率稍有增大,但整體變化幅度較小,變化范圍在0.25~0.3 MHz,在變化過程中稍有一些波動(dòng),這是由于壓電層與功能梯度層之間的變形,在計(jì)算時(shí)進(jìn)行了忽略引起的。
圖4 不同溫度下壓電片厚度對系統(tǒng)固有頻率的影響
功能梯度材料的梯度指數(shù)改變,即FGM混合材料的分布方式發(fā)生變化,使得結(jié)構(gòu)整體的剛度發(fā)生改變,進(jìn)而影響到整個(gè)系統(tǒng)的振動(dòng)特性,圖5為不同溫度下功能梯度指數(shù)對微板固有頻率的影響。從圖中可以看出,隨著梯度指數(shù)的增大,不同溫度對固有頻率的影響逐漸降低,固有頻率整體變化趨勢一致,迅速減小后逐漸穩(wěn)定在某一頻率附近。
圖5 不同溫度下功能梯度指數(shù)對系統(tǒng)固有頻率的影響
本文基于修正偶應(yīng)力理論和復(fù)合剪切變形理論,根據(jù)Hamilton原理建立了熱環(huán)境下壓電功能梯度微板的動(dòng)力學(xué)理論模型,通過有限元仿真模擬,驗(yàn)證了理論模型的正確性。在此基礎(chǔ)上,分析了參數(shù)變化對整個(gè)系統(tǒng)振動(dòng)特性的影響。在不同溫度下,尺厚比增大與芯層厚度增大,系統(tǒng)固有頻率迅速增加且增幅較大;功能梯度指數(shù)增大,固有頻率迅速減小后趨近于某一頻率附近,而壓電片厚度的增加使得系統(tǒng)固有頻率不斷波動(dòng)上升,且固有頻率變化幅度較小。