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        立體工件的批量上錫轉(zhuǎn)化技術(shù)

        2022-02-28 04:14:22呂曉勝
        電子元器件與信息技術(shù) 2022年12期

        呂曉勝

        京信射頻技術(shù)(廣州)有限公司,廣東 廣州 510700

        0 引言

        移動(dòng)通信在我國(guó)發(fā)展十分迅猛,我國(guó)躋身是基站天線強(qiáng)國(guó),已連續(xù)多年全球市場(chǎng)銷(xiāo)售量占比超過(guò)50%;現(xiàn)在我國(guó)已經(jīng)建設(shè)了一張十分優(yōu)秀的4G網(wǎng)絡(luò),伴隨著網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的普及,特別是網(wǎng)上購(gòu)物、移動(dòng)支付、導(dǎo)航、短視頻、社交軟件等應(yīng)用,給人們帶有極大的便利。隨著2G/3G/4G/5G迭代商用,為滿足基站天線的共站共址需求,適應(yīng)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的多制式多頻共用天線與日俱增,其天線的結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度和質(zhì)量控制要求難度大。移動(dòng)通信現(xiàn)在處于后4G和5G時(shí)代,天線產(chǎn)品呈現(xiàn)高集成、高性能、多頻段特點(diǎn)。其中核心部件輻射單元的結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度越來(lái)越高,單副產(chǎn)品的輻射單元數(shù)量越來(lái)越多,單個(gè)輻射單元的焊點(diǎn)數(shù)量越來(lái)越多、且呈現(xiàn)在不同的維度上;這給輻射單元的批量化焊接和質(zhì)量管控,造成相當(dāng)大的沖擊和困擾[1]。

        1 制造需求及焊接技術(shù)

        1.1 輻射單元產(chǎn)能需求

        在天線制造中,核心部件輻射單元的由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、焊點(diǎn)較多、產(chǎn)能需求非常大,每天需要生產(chǎn)幾萬(wàn)個(gè)這樣的輻射單元。單個(gè)輻射單元的裝配及焊接工時(shí)評(píng)估,綜合按照每個(gè)輻射單元15個(gè)焊點(diǎn),以及每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間需要4s來(lái)核算。這樣一個(gè)輻射單元的焊接時(shí)長(zhǎng)就需要60s。整體測(cè)算下來(lái),一個(gè)人1h也就產(chǎn)出60個(gè),即一個(gè)人一天產(chǎn)出600個(gè)(工作時(shí)長(zhǎng)按照10h統(tǒng)計(jì))。每天生產(chǎn)3萬(wàn)個(gè)輻射單元,就需要50個(gè)人,投入的人力物力相當(dāng)大;同時(shí)焊接質(zhì)量一致性也不能得到很好的管控。對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1所示。

        表1 產(chǎn)能、節(jié)拍與人員投入關(guān)系

        1.2 一次性焊接技術(shù)

        面對(duì)輻射單元這樣龐大數(shù)量的產(chǎn)能需求,不可能采用單點(diǎn)焊接的技術(shù)方案,必須針對(duì)輻射單元這種多維焊點(diǎn)的產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)一種一次性焊接技術(shù)。能通過(guò)批量處理的方式,將輻射單元的裝配和焊接的步驟,細(xì)分成每個(gè)子工序,按一定的生產(chǎn)節(jié)拍,進(jìn)行流水化的裝配和量化參數(shù)的一次性加熱焊接,實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

        1.3 輻射單元的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

        天線輻射單元的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)呈多維度分布,不處在同一個(gè)平面,而且焊點(diǎn)的形態(tài)各異,如圖1所標(biāo)示的焊點(diǎn)1~17,即為焊點(diǎn)位置。焊點(diǎn)呈四層結(jié)構(gòu)分布,數(shù)量多達(dá)17個(gè)。

        圖1 天線輻射單元焊點(diǎn)分布圖

        1.4 批量焊接技術(shù)工藝

        為了實(shí)現(xiàn)批量焊接,最大化的保障產(chǎn)出,對(duì)輻射單元采用陣列擺放的方式;并采用錫膏制程,形成模組化并進(jìn)行流水焊接作業(yè)。如圖2所示,在相應(yīng)尺寸內(nèi)進(jìn)行容量最大化的設(shè)置,即為4×4的模組、一模共16個(gè)。以一個(gè)組合式的集成化夾具作為載體,形成一種分層組裝、分層上錫;然后通過(guò)整體加熱方式,一次性對(duì)輻射單元上的所有焊點(diǎn)或焊盤(pán)上的錫膏,進(jìn)行融化和焊接;從而一次性形成焊點(diǎn)的批量焊接技術(shù)。

        圖2 批量焊接技術(shù)路線圖

        1.5 批量上錫轉(zhuǎn)化技術(shù)

        要實(shí)現(xiàn)一次性焊接技術(shù),需要提前對(duì)輻射單元的每個(gè)焊點(diǎn)位置,進(jìn)行批量上錫作業(yè)。由于輻射單元呈立體結(jié)構(gòu)件,由于一半的焊點(diǎn)位于結(jié)構(gòu)件的內(nèi)部,無(wú)法直接采用點(diǎn)涂及印錫的工藝,需要轉(zhuǎn)化思維,通過(guò)工藝上的變換,采用印錫的工藝方法,對(duì)同軸電纜進(jìn)行預(yù)上錫;同時(shí)采用特殊的爐溫曲線,對(duì)錫膏進(jìn)行軟化預(yù)定型;同時(shí)還要保證預(yù)定型之后的錫膏內(nèi)部仍保留較多的助焊劑。通過(guò)這種的方法進(jìn)行變換之后,同軸電纜連帶半融化已成型的錫膏,再進(jìn)行多個(gè)立體結(jié)構(gòu)件的組裝,然后進(jìn)行批量的整體加熱,完成二次融化和焊接[2]。

        2 批量上錫轉(zhuǎn)化技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用

        2.1 立體工件批量上錫思維

        對(duì)整個(gè)輻射單元的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分解,17個(gè)焊點(diǎn)分布在四個(gè)維度,如圖3所示。其中面1、面2、面4是屬于平面形的結(jié)構(gòu),呈水平分布,可以通過(guò)分層印錫、分層組裝的方式,進(jìn)行上錫轉(zhuǎn)化;面3是屬于弧面的結(jié)構(gòu),呈垂直分布,要實(shí)現(xiàn)批量上錫,明顯是不可能的。按照傳統(tǒng)的作業(yè)方式,一般會(huì)采用錫膏點(diǎn)涂的方式,但由于產(chǎn)品要采用一次性焊接的技術(shù),要進(jìn)行4×4的模組擺放,這樣面3的焊點(diǎn)就處于內(nèi)部遮蔽狀態(tài),點(diǎn)涂方案無(wú)法實(shí)施。這就要進(jìn)行發(fā)散思維,對(duì)面3的同軸電纜采用預(yù)置的方式,轉(zhuǎn)化為水平分布的上錫及預(yù)成型的需求。

        圖3 輻射單元焊點(diǎn)分類分解圖

        2.2 錫膏選擇與制程研究

        由于輻射單元的零件中,有采用壓鑄鋁合金的材料,表面電鍍錫。其材料熔點(diǎn)為232℃,所以為了兼容工件材料的耐溫性及焊點(diǎn)的可靠性,錫膏選取了中溫非共晶錫膏,成分為AgBiAg,熔點(diǎn)為138~187℃。產(chǎn)品成分中焊料合金之化學(xué)成分,如表2所示。

        表2 錫膏焊料組成

        產(chǎn)品中焊料合金之熔融溫度及密度,如表3所示。

        表3 焊料的熔點(diǎn)及密度

        產(chǎn)品中錫粉的粒度分布如表4所示。

        表4 錫粉的粒度

        2.2.1 錫膏制程典型溫度控制

        典型焊接曲線圖如圖4所示。

        圖4 典型焊接曲線圖

        2.2.2 預(yù)熱區(qū)

        預(yù)熱升溫速度控制在1~3℃/sec,過(guò)快的升溫則容易造成錫球及橋連等不良,元器件也可能因過(guò)大的熱應(yīng)力而造成損壞。為保證PCB各部溫度均勻,減少溫差(Δt),預(yù)熱時(shí)間為60~120sec,預(yù)熱溫度110~140℃/sec。如溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短將會(huì)產(chǎn)生未融溶現(xiàn)象。而如果溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng),助焊劑中活性成分揮發(fā),亦可能導(dǎo)致未融溶現(xiàn)象產(chǎn)生[3]。

        2.2.3 回流區(qū)

        回流焊峰值溫度一般控制在200℃~220℃,但基于元件的耐熱性能,可使用較低的回流溫度(195℃)。但如果因?yàn)榛亓鳡t的特性而有困難而采用較高的峰值溫度(220℃),必須充分考慮元件的耐熱性。在熔點(diǎn)溫度(>187.0℃)以上,一般時(shí)間控制60~90sec,視實(shí)際產(chǎn)品工藝而定,可減少,但不能少于50sec。

        2.2.4 冷卻區(qū)

        冷卻速度對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量很重要,一般焊點(diǎn)強(qiáng)度隨冷卻速度增加而增加;冷卻速度為2~8℃/sec,若過(guò)快則易造成元器件損傷,焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋等不良現(xiàn)象;過(guò)慢則易使焊點(diǎn)表面變得粗糙及強(qiáng)度變差,也易導(dǎo)致立碑現(xiàn)象或元器件移位。

        2.3 同軸電纜預(yù)放

        制作耐高溫的電纜托盤(pán),托盤(pán)上開(kāi)具對(duì)應(yīng)數(shù)量的同軸電纜固定穴位。如圖5所示,通過(guò)人工預(yù)放或機(jī)器整列擺盤(pán)的方式,對(duì)同軸電纜進(jìn)行有規(guī)律的擺放,以保證同軸電纜需要印錫的面,能夠位于對(duì)應(yīng)的空槽中。

        圖5 同軸電纜定位方式

        2.4 同軸電纜圓弧面印錫

        依據(jù)上文所談到的面3位置所處焊點(diǎn)的焊錫量需求,依據(jù)圖6所示的錫膏制程回流之后的體積比變化規(guī)律,需要對(duì)應(yīng)2倍的錫膏印錫量。依據(jù)這個(gè)印錫量,結(jié)合同軸電纜的外徑尺寸,推導(dǎo)鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì);對(duì)應(yīng)每根同軸電纜的印錫區(qū)域的長(zhǎng)、寬及厚度等關(guān)鍵尺寸。通過(guò)印錫機(jī)及刮刀的作用,對(duì)整個(gè)托盤(pán)的同軸電纜進(jìn)行整體印制上錫,實(shí)現(xiàn)同軸電纜錫膏制程的第一次上錫需求[4]。

        圖6 印錫回流前后體積變化規(guī)律

        2.5 電纜上錫膏預(yù)定型

        由于同軸電纜長(zhǎng)度比較短,同時(shí)為了保證在周轉(zhuǎn)過(guò)程中錫膏不被刮蹭到,而產(chǎn)生錫少及錫珠、虛焊等不良現(xiàn)象;需要對(duì)整體印錫的形狀進(jìn)行一定的預(yù)定型。所以要提前對(duì)同軸電纜上的錫膏進(jìn)行加熱融化固定;但是又不能直接將焊料進(jìn)行完全固化,因?yàn)橥耆袒蟮暮噶蠣顟B(tài),在進(jìn)行輻射單元的二次組裝之后,會(huì)制約焊料的二次擴(kuò)散特性,從而無(wú)法形成良好的焊點(diǎn)。

        錫膏預(yù)定型的關(guān)鍵在于溫度的設(shè)置,以求得到一種“焊點(diǎn)表干、其內(nèi)部仍含有助焊劑”的錫膏預(yù)定型狀態(tài)。在參考焊料的典型曲線,并結(jié)合實(shí)際情況,作一定可取的變化;焊料預(yù)成型的溫度設(shè)置,取錫膏融化處于升溫區(qū)與回流區(qū)的中間值。我們此次焊接技術(shù)所采用的錫膏為中溫錫膏,成分為SnBiAg,非共晶,熔點(diǎn)為138~187℃。要實(shí)現(xiàn)錫膏預(yù)定型的效果,曲線設(shè)定可以設(shè)置微溶段,即回流區(qū)的峰值溫度設(shè)置在155~175℃間,保證錫膏能夠產(chǎn)生微融的效應(yīng);同時(shí)要嚴(yán)格控制加熱時(shí)間,微熔段的時(shí)間控制在50秒以內(nèi),確保錫膏內(nèi)部的助焊劑留存大于原來(lái)的60%,以便能在二次熔化時(shí)也能夠產(chǎn)生焊料擴(kuò)散的效應(yīng)[5]。錫膏預(yù)定型的效果如圖7所示。

        圖7 錫膏預(yù)定型效果

        2.6 同軸電纜取放組裝及二次熔化焊接

        同軸電纜整體進(jìn)行首次加熱預(yù)定型之后,采用對(duì)應(yīng)的底托工裝,把平放于托盤(pán)內(nèi)的同軸電纜斜著頂起,使同軸電纜呈45度立在托盤(pán)上,并作為一個(gè)整體的上料盤(pán)進(jìn)行周轉(zhuǎn),方便下工序的人工裝配拿取。在下一工序,人工雙手依次將同軸電纜從托盤(pán)拿取下來(lái),進(jìn)行銜接工序的二次組裝。將二次組裝好之后的模組,整體流水進(jìn)入回流爐、回流爐各個(gè)溫度設(shè)置形成對(duì)應(yīng)的溫度控制,整體的對(duì)模組上的16個(gè)輻射單元,共272個(gè)焊點(diǎn)上的錫膏及預(yù)定型錫膏,進(jìn)行再次融化和擴(kuò)散,形成相應(yīng)的焊點(diǎn)。二次熔化的溫度設(shè)置,要保證預(yù)熱充分,回流溫度的設(shè)置要高于焊料本身熔點(diǎn)溫度的30℃以上,即回流區(qū)的峰值溫度設(shè)置在210~220℃之間,即以保證焊點(diǎn)能夠二次融化,并充分融透;同時(shí)時(shí)間控制相當(dāng)關(guān)鍵,回流時(shí)間控制在60~90s這個(gè)區(qū)間,以確保焊接可靠,同時(shí)也保障焊點(diǎn)不會(huì)被老化[6],二次焊接效果如圖8所示。

        圖8 二次焊接效果

        3 結(jié)語(yǔ)

        應(yīng)用以上的批量上錫轉(zhuǎn)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)立體工件位于多個(gè)維度的結(jié)構(gòu)焊點(diǎn)的批量焊接,使產(chǎn)品的焊點(diǎn)效率、質(zhì)量得到大幅度的提升,保障了產(chǎn)品的一致性;從而使天線整機(jī)產(chǎn)品的一致性達(dá)通率也得到大幅度提升。在行業(yè)內(nèi),通過(guò)技術(shù)傳承和技術(shù)轉(zhuǎn)讓,促進(jìn)國(guó)內(nèi)天線行業(yè)的制造水平整體提高。最大程度彰顯天線制造技術(shù)的優(yōu)越性和靈活性,推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)的健康發(fā)展。

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