李洪成 曾 榮,2 牛智有,2 張俊琦

(1.華中農(nóng)業(yè)大學(xué)工學(xué)院， 武漢 430070； 2.農(nóng)業(yè)農(nóng)村部長江中下游農(nóng)業(yè)裝備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室， 武漢 430070；3.東北電力大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院， 吉林 132012)

0 引言

玉米粉碎是飼料加工的關(guān)鍵工序[1]，通常采用錘片式粉碎機(jī)對玉米進(jìn)行粉碎，顆粒在粉碎室內(nèi)受到剪切、壓縮和碰撞等多種載荷作用從而達(dá)到破碎效果[2]。玉米籽粒的沖擊破碎特性是優(yōu)化粉碎機(jī)結(jié)構(gòu)和工作參數(shù)的重要參考之一。

試驗(yàn)法可較好地研究顆粒沖擊破碎特性[3-5]。上述研究主要是對聚合體顆粒、巖石等顆粒破碎特性的分析，而通過試驗(yàn)法對農(nóng)業(yè)物料沖擊破碎特性及臨界破碎速度的研究鮮見報(bào)道。

試驗(yàn)法可測定沖擊破碎試驗(yàn)中顆粒的破碎特性，也可借助高速攝影機(jī)記錄顆粒破碎時(shí)的形態(tài)變化。但試驗(yàn)法并不適用機(jī)械結(jié)構(gòu)和工作環(huán)境復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備中的顆粒粉碎過程研究[6]。近年來，通過離散元法(DEM)模擬顆粒粉碎過程，為探究粉碎機(jī)理提供了一種新的思路和方法[7]。常用的離散元顆粒破碎模型有顆粒粘結(jié)模型(BPM)[8]、快速破碎模型(FBM)[7，9]和顆粒替換模型(PRM)[10]，其中FBM能夠更為準(zhǔn)確地模擬顆粒破碎過程和破碎后顆粒(子顆粒)的粒徑分布，適用于物料粉碎過程的仿真[11]。Rocky DEM軟件中采用Ab-T10破碎模型(屬于FBM)模擬顆粒破碎過程，子顆粒形狀均為多面體，且子顆粒粒徑分布可由Gaudin-Schumann模型定義[4]。而EDEM軟件采用Hertz-Mindlin with bonding 模型(屬于BPM)模擬物料破碎過程，破碎后子顆粒形狀均為球形或球形顆粒聚合體[12]，與實(shí)際粉碎中的子顆粒形狀相差較大。因此，Rocky DEM軟件中Ab-T10破碎模型對粉碎機(jī)粉碎過程的模擬更為適合，可用于解析物料破碎過程和粉碎機(jī)理等問題。

破碎模型參數(shù)標(biāo)定是準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)粉碎過程模擬的基礎(chǔ)。國內(nèi)外學(xué)者關(guān)于顆粒破碎模型參數(shù)標(biāo)定方法多通過EDEM軟件模擬單軸壓縮(或剪切)破碎試驗(yàn)，建立bonding鍵粘結(jié)參數(shù)與破碎力之間的回歸方程，根據(jù)實(shí)際破碎力求解出各粘結(jié)參數(shù)(標(biāo)定過程)，以標(biāo)定后的粘結(jié)參數(shù)進(jìn)行顆粒破碎仿真，通過實(shí)測值與仿真值的相對誤差來驗(yàn)證標(biāo)定參數(shù)的準(zhǔn)確性(驗(yàn)證過程)[13]。由于Ab-T10破碎模型與Hertz-Mindlin with bonding 模型原理不同，上述參數(shù)標(biāo)定方法不適用基于Ab-T10破碎模型的參數(shù)標(biāo)定。另一方面，Ab-T10破碎模型僅適用于凸面體顆粒的破碎仿真，但玉米籽粒為幾何結(jié)構(gòu)復(fù)雜的曲面體顆粒[14]，為提高對玉米籽粒粉碎過程模擬仿真的準(zhǔn)確度，需完成破碎模型參數(shù)標(biāo)定和顆粒模型構(gòu)建。針對農(nóng)業(yè)物料顆粒，常規(guī)的顆粒建模方法是將顆粒近似為規(guī)則體完成顆粒建模，但該方法適用于顆粒結(jié)構(gòu)簡單農(nóng)業(yè)物料顆粒，如馬鈴薯和油菜籽粒等。另一種建模方法是采用3D掃描、CT等技術(shù)獲取顆粒輪廓后通過顆粒填充完成顆粒建模[15]，可提高顆粒模型構(gòu)建的準(zhǔn)確度，但該建模方法針對玉米等農(nóng)業(yè)物料顆粒的建模仍保持無規(guī)則曲面體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)[16]，并不適用于凸面體顆粒的建模。因此，在進(jìn)行玉米籽粒破碎過程模擬前，需探究一種適用于Ab-T10破碎模型的顆粒模型構(gòu)建方法。

為了探究玉米籽粒的沖擊破碎特性和Ab-T10破碎模型參數(shù)標(biāo)定，本文搭建一種單顆粒沖擊破碎特性檢測裝置以測定不同含水率玉米籽粒的沖擊破碎概率和t10分布規(guī)律，并根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果實(shí)現(xiàn)Ab-T10破碎模型的參數(shù)標(biāo)定；結(jié)合3D掃描技術(shù)，運(yùn)用切片法構(gòu)建玉米籽粒模型，并根據(jù)標(biāo)定結(jié)果模擬玉米籽粒在錘片粉碎機(jī)中的粉碎過程；通過測定錘片式粉碎機(jī)粉碎玉米籽粒后的粒徑分布規(guī)律，對比仿真結(jié)果與實(shí)測結(jié)果以驗(yàn)證參數(shù)標(biāo)定和顆粒模型的準(zhǔn)確性。

1 材料與方法

1.1 試驗(yàn)樣品

選用先玉335玉米籽粒為試驗(yàn)材料。采用烘干法制備不同含水率的試驗(yàn)樣品，參照國家標(biāo)準(zhǔn)GB 1353—2018測量試驗(yàn)樣品的含水率(濕基)分別為(10.86±0.13)%、(13.87±0.18)%、(17.24±0.08)%、(20.23±0.19)%和(23.46±0.23)%。采用谷物容重器[17]法測量各玉米籽粒樣品(含水率由低到高)的容重分別為(782.57±3.78)kg/m3、(769.06±1.48)kg/m3、(739.00±6.69)kg/m3、(702.53±5.23)kg/m3和(689.08±7.44)kg/m3。

1.2 試驗(yàn)裝置

為探究玉米籽粒沖擊破碎特性，采用自主設(shè)計(jì)制作的顆粒物料沖擊破碎試驗(yàn)裝置，如圖1所示。該裝置主要由球閥、加速管、顆粒碰撞室、集料箱、高速攝像機(jī)和光源等組成。試驗(yàn)時(shí)將球閥打開，放入1顆玉米籽粒后關(guān)閉球閥，每次放入1顆玉米籽粒可以避免顆粒與顆粒間的碰撞。玉米籽粒靠自重力落入不銹鋼加速管(管長500 mm，內(nèi)徑18 mm)中，加速管內(nèi)通入高壓氮?dú)馐诡w粒沖擊鋼板，該過程可由高速攝像機(jī)記錄。完成碰撞的顆粒被收集在集料箱內(nèi)，打開集料箱下端插板可對顆粒進(jìn)行破碎概率和t10分析。

圖1 顆粒物料沖擊破碎試驗(yàn)裝置Fig.1 Test device of granular material impact experiments1.氣管 2.球閥 3.不銹鋼鋼管 4.顆粒碰撞室 5.排氣管 6.聚光燈 7.高速攝像機(jī) 8.集料箱 9.機(jī)架 10.計(jì)算機(jī)

使用高速攝像機(jī)(Phantom Camera，6 100 f/s)捕捉玉米籽粒與碰撞板的沖擊過程，從原始視頻中裁剪出籽粒沖擊破碎過程的每幀圖像，獲得玉米籽粒碰撞前顆粒的運(yùn)動(dòng)、碰撞時(shí)顆粒與碰撞板的沖擊、碰撞后顆粒的破碎及小顆粒的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，如圖2所示。顆粒與碰撞板的沖擊速度計(jì)算式為

v=10-3D/[(Nf1-Nf2)/6 100]

(1)

式中v——玉米籽粒與碰撞板接觸時(shí)的沖擊速度，m/s

D——加速管末端與碰撞鋼板間距離，取58 mm

Nf1——顆粒出現(xiàn)在加速管末端時(shí)視頻幀序號(hào)

Nf2——顆粒與碰撞鋼板接觸時(shí)視頻幀序號(hào)

圖2 玉米籽粒沖擊破碎過程(含水率為10.86%， 碰撞速度為32.77 m/s)Fig.2 Sequence of particle impact (with moisture content of 10.86%, impact velocity of 32.77 m/s)

為了獲得具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義的試驗(yàn)結(jié)果，每次沖擊破碎試驗(yàn)的玉米籽粒均不少于300顆(約100 g)。試驗(yàn)前對樣品進(jìn)行稱量和篩分，試驗(yàn)完成后再次稱量收集的顆粒，計(jì)算試驗(yàn)期間損失的顆粒質(zhì)量，當(dāng)損失小于初始質(zhì)量的1%時(shí)，試驗(yàn)結(jié)果可用[5]。通過篩分法確定顆粒的破碎概率和t10。

1.3 破碎特性指標(biāo)

為了研究顆粒的破碎特性，采用破碎概率(P)和破碎產(chǎn)物的粒徑分布對破碎過程進(jìn)行定量分析[4]。破碎概率表征沖擊破碎試驗(yàn)中顆粒破碎的可能性，計(jì)算公式為

(2)

式中mb——沖擊破碎試驗(yàn)中破碎顆粒質(zhì)量，g

mt——沖擊破碎試驗(yàn)中顆粒樣品總質(zhì)量，g

破碎產(chǎn)物的粒度分布可用t10表示，t10為粉碎產(chǎn)物中尺寸小于給料顆粒尺寸1/10的顆粒質(zhì)量百分比，計(jì)算公式為

(3)

式中m10——沖擊破碎試驗(yàn)中粉碎顆粒通過篩孔尺寸L/10的篩下物質(zhì)量，g

L為玉米籽粒尺寸，可用玉米籽粒樣品可過篩的最小篩孔直徑表征，本文L為8.68 mm。

2 Ab-T10破碎模型

基于Rocky DEM軟件模擬顆粒破碎過程中，常用的法向接觸模型為滯后性線性彈簧模型(Hysteretic linear spring model)[18]，切向接觸模型為線性彈簧庫倫極限模型(Linear spring Coulomb limit model)，采用Ab-T10破碎模型[4]模擬顆粒破碎過程。在破碎模型中，根據(jù)顆粒與壁面接觸時(shí)的沖擊比能預(yù)測顆粒的破碎情況，當(dāng)沖擊比能大于顆粒的最小破碎比能(Emin)時(shí)顆粒發(fā)生破碎，顆粒最小破碎能與顆粒粒徑有關(guān)，其計(jì)算公式為

Emin=ErefLref/L

(4)

式中Eref——顆粒參考最小破碎比能

Lref——顆粒參考尺寸，mm

為了考慮連續(xù)碰撞導(dǎo)致顆粒的破碎，累計(jì)沖擊比能(Ecum)的計(jì)算尤為重要。顆粒受力過程中，t時(shí)刻顆粒的沖擊比能為Ec(t)，當(dāng)Ec(t)>Emin和Ec(t)>Ecummax時(shí)，Ecum的計(jì)算公式為

Ecum(t)=Ecum(t-1)+Ec(t)-max(Ec(t-Δt),Emax)

(5)

式中Ec(t-Δt)——t時(shí)刻的上一時(shí)刻的沖擊比能，J/kg

Ecummax——顆粒加載過程中累計(jì)沖擊比能的最大值，J/kg

在顆粒卸載過程中，Ec(t)降低至Emin以下時(shí)，Ecummax為0。顆粒若繼續(xù)受力，則開始新的加載周期，Ecum將會(huì)再次累加。Ecum在單顆粒沖擊破碎試驗(yàn)中，其累計(jì)沖擊比能的計(jì)算公式為[5]

(6)

在Ab-T10破碎模型中，顆粒破碎概率的計(jì)算公式為[4]

P=1-exp(-S(Ecum-Emin)L/Lref)

(7)

式中S——選擇方程系數(shù)，與物料硬度有關(guān)[11]，kg/J

進(jìn)行Ab-T10破碎模型參數(shù)標(biāo)定時(shí)，將Lref設(shè)置為與顆粒實(shí)際大小一致，即L/Lref=1，再結(jié)合式(7)則有

P=1-exp(-S(Ecum-Eref))

(8)

當(dāng)顆粒發(fā)生破碎后，通過定義t10確定子顆粒的粒徑分布規(guī)律，其計(jì)算公式為

t10=M[1-exp(-S(Ecum-Eref))]

(9)

式中M——顆粒破碎過程中t10能達(dá)到的最大值，%

子顆粒數(shù)量和粒徑取決于顆粒的原始尺寸(L)、t10最大值(M)以及子顆粒尺寸最小允許值。子顆粒尺寸的最小允許值由最小尺寸(Sm)和最小尺寸比率(Rm)決定。在顆粒破碎仿真中，子顆粒的最小尺寸為Sm和Rm與被破碎顆粒尺寸乘積之間的較大值。若子顆粒粒徑小于最小允許值(稱這類顆粒為過小子顆粒)，可設(shè)定Minimum Volume Fraction for Fragment Disabling參數(shù)值以限制過小子顆粒進(jìn)入計(jì)算域，保證仿真準(zhǔn)確度和效率。通常在顆粒破碎仿真中需根據(jù)實(shí)際情況定義Sm值，其余參數(shù)保持默認(rèn)值即可。子顆粒的粒徑分布規(guī)律可由Gaudin-Schuman模型進(jìn)行二次定義，該模型根據(jù)t10預(yù)測顆粒破碎的粒徑分布規(guī)律，其計(jì)算公式為

γ=10t10x/Lp

(10)

式中γ——破碎顆粒累計(jì)百分比，%

x——篩網(wǎng)尺寸，mm

Lp——待破碎顆粒尺寸，mm

總之，Ab-T10破碎模型中顆粒的破碎概率由凈沖擊比能(Ecum-Eref)和顆粒物料特性參數(shù)S決定，子顆粒的粒徑分布由M決定。上述參數(shù)均可在單顆粒沖擊破碎試驗(yàn)中通過建立破碎概率及t10與沖擊比能的關(guān)系曲線來確定。

3 玉米籽粒離散元模型構(gòu)建

先玉335玉米籽粒形狀分為楔形、橢球形、不規(guī)則形狀等，楔形玉米籽粒的占比達(dá)94.72%[19]。玉米籽粒含水率的改變會(huì)導(dǎo)致其三軸尺寸的變化，但對三軸尺寸無顯著影響[20]，因此本文以含水率為13.87%的楔形玉米籽粒為仿真對象建立離散元模型。玉米籽粒間的幾何結(jié)構(gòu)各不相同，一般用3個(gè)相互垂直的軸向尺寸，即長(L)、寬(W)、厚(T)來表示物體的形狀和尺寸[21-22]，如圖3所示。選取20顆玉米籽粒樣品，通過3D掃描技術(shù)獲取玉米籽粒三軸尺寸和體積信息，其中L為(12.56±0.59) mm，W為(8.52±0.32) mm，T為(4.42±0.19) mm，體積V為(293.52±25.24) mm3。選取其中一顆三軸尺寸和體積接近均值的玉米籽粒(L為12.59 mm、W為8.65 mm、T為4.50 mm、V為293.46 mm3)作為玉米籽粒模型建?；鶞?zhǔn)。

圖3 玉米籽粒3D掃描模型及三軸尺寸示意圖Fig.3 3D scaning model and three axis size diagram of maize kernels

將選取的玉米籽粒3D掃描模型(圖4a)導(dǎo)入到三維軟件(SCDM 2019 R2)中，以玉米籽粒質(zhì)心建立剖切平面，并將剖切平面沿Z軸的正反方向進(jìn)行等間距排布。結(jié)合先玉335玉米籽粒厚度和文獻(xiàn)[23]玉米籽粒建模方法，將各相鄰剖切平面間距設(shè)定為0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0 mm，探究剖切平面間距對模型建立準(zhǔn)確性的影響，并根據(jù)結(jié)果選擇最佳玉米籽粒模型。玉米籽粒建模過程為：將掃描玉米籽粒模型和各剖切平面進(jìn)行布爾剪切獲取剖面線圖(圖4b)；為使玉米籽粒模型可在Rocky DEM軟件中進(jìn)行破碎仿真，使用多段直線擬合剖面線后得到擬合剖面線(圖4c)；對擬合剖面線進(jìn)行填充和放樣拉伸后完成玉米籽粒模型構(gòu)建(圖4d)。

圖4 玉米籽粒模型構(gòu)建過程(剖切平面距離為0.5 mm)Fig.4 Construction process of maize kernel model (distance between section planes was 0.5 mm)

圖5為玉米籽粒模型與實(shí)際玉米籽粒間尺寸與體積相對誤差和顆粒模型組成面數(shù)對比圖。由圖5可知，剖面間距對模型的三軸尺寸和體積的相對誤差以及模型組成面數(shù)均有影響。剖面間距設(shè)置為0.8 mm時(shí)誤差最大，其主要原因是在該間距條件下剖切平面無法捕捉玉米籽粒邊緣結(jié)構(gòu)的截面輪廓線，導(dǎo)致厚度和體積與真實(shí)顆粒模型相對誤差較大。剖面間距設(shè)置低于0.5 mm時(shí)顆粒模型的三軸尺寸和體積與真實(shí)玉米籽粒模型的相對誤差較小且趨于穩(wěn)定。圖5同樣表明，顆粒模型的組成面數(shù)隨著剖面間距的減小而增大。由于離散元仿真中顆粒數(shù)量相同時(shí)，隨著單個(gè)顆粒組成面數(shù)的增加其仿真效率會(huì)降低，因此本文最終選擇剖切面間距為0.50 mm建模的玉米籽粒模型用于后續(xù)仿真研究，該模型可保證較少的玉米籽粒模型組成面數(shù)，從而可獲得較高的計(jì)算效率，同時(shí)也可保證較小的相對誤差。由圖5可知，該玉米籽粒模型與實(shí)際玉米籽粒三軸尺寸和體積的相對誤差分別為3.81%和0.48%。

圖5 玉米籽粒模型相對誤差和組成面數(shù)對比Fig.5 Comparison of relative value and number of faces of maize kernel models

將玉米籽粒模型導(dǎo)入Rocky DEM 軟件中進(jìn)行粉碎仿真模擬時(shí)，材料的物性參數(shù)和接觸參數(shù)的設(shè)置對仿真準(zhǔn)確性也具有重要影響[24]。玉米籽粒的楊氏模量設(shè)為298.10 MPa[25]，泊松比設(shè)為0.4[26-27]，玉米籽粒間和玉米籽粒與低碳鋼板間靜摩擦因數(shù)分別設(shè)為0.31[28]和0.40[29]，動(dòng)摩擦因數(shù)分別設(shè)為0.29和0.27[30]，碰撞恢復(fù)系數(shù)分別設(shè)為0.56和0.66[31]。玉米籽粒容重根據(jù)實(shí)測值設(shè)定。

4 結(jié)果與分析

4.1 破碎概率分布與參數(shù)標(biāo)定

圖6 不同含水率玉米籽粒破碎概率分布曲線Fig.6 Breakage probability curves of maize kernels with different moisture contents

表1 Ab-T10破碎模型參數(shù)中S、Eref和M的標(biāo)定值Tab.1 Values of S, Eref and M of Ab-T10 breakage model parameters

式(3)，得出每種玉米籽粒樣品(含水率由低到高)的臨界破碎速度分別為39.565 2、43.035 0、45.440 9、50.982 6、53.947 0 m/s，表明玉米籽粒的臨界破碎速度隨含水率的提高而提高。由該結(jié)論可知，在實(shí)際玉米籽粒粉碎加工時(shí)，粉碎機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速應(yīng)隨著含水率的提高而提高，可增加玉米籽粒的破碎概率，提高粉碎機(jī)粉碎效率。

4.2t10分布與參數(shù)標(biāo)定

圖7 不同含水率玉米籽粒t10變化曲線Fig.7 t10 of maize kernels with different moisture contents

4.3 驗(yàn)證試驗(yàn)

將上述Ab-T10破碎模型參數(shù)標(biāo)定結(jié)果及根據(jù)切片法建立的玉米籽粒離散元模型運(yùn)用于Rocky DEM軟件，根據(jù)實(shí)際工況開展玉米籽粒破碎過程模擬，獲得顆粒粒徑分布規(guī)律，并在小型錘片式粉碎機(jī)上進(jìn)行無篩網(wǎng)粉碎試驗(yàn)，與仿真結(jié)果進(jìn)行對比，驗(yàn)證玉米籽粒建模及參數(shù)標(biāo)定的準(zhǔn)確性。小型錘片式粉碎機(jī)及仿真模型如圖8所示，粉碎機(jī)粉碎室寬 135 mm， 轉(zhuǎn)子直徑240 mm，轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速為2 900 r/min，根據(jù)十四層篩法篩分粉碎顆粒[33]，粉碎后顆粒的篩下物累計(jì)分布如圖9所示。由圖9可知，實(shí)際粉碎過程中，每種玉米籽粒樣品的破碎顆粒粒徑低于 0.20 mm 時(shí)，其累計(jì)分布占比約3.00%，占比較低，因此粉碎仿真時(shí)的Sm設(shè)置為0.2 mm。仿真與試驗(yàn)結(jié)果對比如圖9所示，每種含水率玉米籽粒粉碎顆粒的篩上物粒徑累計(jì)分布規(guī)律的模擬和實(shí)測之間一致性較好[4,34]。為更加直觀地描述玉米籽粒沖擊后破碎顆粒的分布狀況，采用平均粒徑ds表示玉米籽粒破碎程度。

圖8 錘片式粉碎機(jī)實(shí)物圖與仿真模型Fig.8 Actual appearance and simulation model of hammer mill1.料斗 2.進(jìn)料入口 3.襯板 4.粉碎機(jī)外殼 5.下料口 6.轉(zhuǎn)子

圖9 玉米籽粒粉碎后仿真值與實(shí)測值的粒徑分布對比Fig.9 Comparison of size distribution between simulated and measured values of maize kernels after grinding

計(jì)算玉米籽粒樣品粉碎后顆粒平均粒徑的實(shí)測值(含水率由低到高)分別為2.99、3.46、3.62、3.83、3.95 mm，仿真值分別為3.19、3.44、3.53、3.68、3.94 mm，仿真值與實(shí)測值的最大相對誤差為6.54%，相對誤差較低，表明本文所標(biāo)定的玉米籽粒破碎模型參數(shù)和顆粒模型具有準(zhǔn)確性。

5 結(jié)論

(1)設(shè)計(jì)并搭建了玉米籽粒沖擊破碎試驗(yàn)裝置，測定不同含水率玉米籽粒的破碎概率和t10，并通過擬合方程求解臨界破碎速度。試驗(yàn)結(jié)果表明，玉米籽粒的破碎概率和t10隨著玉米籽粒含水率的提高而降低，臨界破碎速度隨含水率的提高而提高。該結(jié)論可用于指導(dǎo)粉碎機(jī)轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速設(shè)定。

(2)經(jīng)3D掃描儀獲得真實(shí)玉米籽粒的幾何結(jié)構(gòu)、三軸尺寸和體積參數(shù)，使用切片法重建玉米籽粒模型，玉米籽粒模型的三軸尺寸和體積與真實(shí)玉米籽粒相對誤差分別為3.81%和0.48%。本文所提出的玉米籽粒建模方法可用于復(fù)雜農(nóng)業(yè)物料顆粒的離散元顆粒模型建立。

(3)根據(jù)單顆粒沖擊破碎試驗(yàn)的結(jié)果，通過方程擬合的方法標(biāo)定出5種含水率的玉米籽粒樣品的Ab-T10破碎模型參數(shù)，并將標(biāo)定參數(shù)及玉米籽粒模型用于籽粒破碎模擬，與錘片式粉碎機(jī)粉碎試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對比，驗(yàn)證了籽粒模型及Ab-T10破碎模型參數(shù)標(biāo)定的準(zhǔn)確性。