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        超臨界流體制備PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料及其導(dǎo)電性能

        2022-01-17 14:47:36李萌崛嚴(yán)正
        工程塑料應(yīng)用 2022年1期
        關(guān)鍵詞:泡孔倍率微孔

        李萌崛,嚴(yán)正

        (1.成都工業(yè)學(xué)院材料與環(huán)境工程學(xué)院,成都 611730; 2.四川大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院,成都 610065)

        導(dǎo)電高分子材料作為一種功能性材料,具有質(zhì)量輕、易于加工、電導(dǎo)率可控等特點,在傳感器[1]、電容器[2]、靜電損耗[3]和電磁干擾屏蔽[4–5]等方面有廣泛的應(yīng)用。聚合物材料一直被認(rèn)為是電絕緣材料,但通過加入導(dǎo)電填料,可使其達(dá)到逾滲閾值構(gòu)成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)[6–7]。在眾多導(dǎo)電填料中,多壁碳納米管(MWCNTs)由于具有優(yōu)異的力學(xué)、熱學(xué)和電學(xué)性能而受到研究人員的廣泛關(guān)注[8–9]。

        從結(jié)構(gòu)的角度出發(fā),MWCNTs具有極高的長徑比(100~1 000)、極低的密度(1.3~2.0 g/cm3)、高比表面積(100~1 300 m2/g)[10],優(yōu)異的長徑比和電導(dǎo)率(105~106S/cm)使其作為優(yōu)良的導(dǎo)電填料在導(dǎo)電高分子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而MWCNTs填充量超過逾滲閾值后,導(dǎo)電高分子材料的電導(dǎo)率仍然維持在10-7~10-3S/cm范圍內(nèi)[11],其原因在于導(dǎo)電高分子材料電阻不僅與MWCNTs自身電阻有關(guān),而且與MWCNTs粒子間接觸電阻有關(guān)。在逾滲閾值以上,若樹脂基體絕緣層足夠薄,在粒子間可以發(fā)生電子穿隧/跳躍,因此樹脂基體厚度會影響接觸電阻[12–13]。

        向?qū)щ姼叻肿硬牧现幸肱菘捉Y(jié)構(gòu),是調(diào)控MWCNTs間距和接觸電阻較為有效的方法。在泡孔形成過程中,導(dǎo)電高分子材料樹脂基體受到拉伸應(yīng)變[14–15],MWCNTs在拉伸應(yīng)變下取向分布,從而增強(qiáng)了MWCNTs連通性[16]。利用超臨界流體處理導(dǎo)電高分子材料過程中,其工藝條件對泡孔的形成具有極大的影響[17]。Kazemi等[18]通過熔融共混方法制備聚丙烯/MWCNTs復(fù)合材料,利用超臨界CO2對導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行調(diào)控,導(dǎo)電逾滲閾值(質(zhì)量分?jǐn)?shù))從0.86%降低至0.45%。Yuan等[19]對超臨界CO2條件下聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/MWCNTs復(fù)合材料導(dǎo)電行為進(jìn)行研究,發(fā)現(xiàn)泡孔尺寸和發(fā)泡倍率是影響PMMA/MWCNTs復(fù)合材料電導(dǎo)率的關(guān)鍵因素。

        PMMA/MWCNTs復(fù)合材料結(jié)合了PMMA力學(xué)性能和MWCNTs導(dǎo)電性能的優(yōu)勢,受到了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛關(guān)注。雖然可以利用超臨界CO2作為發(fā)泡劑來制備PMMA/MWCNTs納米復(fù)合材料,但是MWCNTs在PMMA基體中的分散一直成為影響其導(dǎo)電性能的重要因素。筆者通過溶液-熔融共混方法制備PMMA/MWCNTs復(fù)合材料,以改善MWCNTs在PMMA中的分散性,采用超臨界流體發(fā)泡工藝調(diào)控PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu),測試了不同發(fā)泡工藝下復(fù)合材料的電導(dǎo)率,并對其微觀形態(tài)與電導(dǎo)率之間的關(guān)聯(lián)機(jī)理進(jìn)行研究,為導(dǎo)電微孔發(fā)泡材料的研發(fā)提供參考。

        1 實驗部分

        1.1 主要原料

        PMMA粒料:LG2,密度為1.15 g/cm3,熔體流動速率為15 g/10 min,日本住友化學(xué)有限公司;

        MWCNTs:氣相沉積法制備,中科院成都有機(jī)化學(xué)有限公司;

        二甲苯(Xylenes)、乙醇(EtOH):分析純,阿拉丁股份有限公司。

        1.2 主要儀器與設(shè)備

        轉(zhuǎn)矩流變儀:XSS300型,上海科創(chuàng)塑料機(jī)械有限公司;

        透射電子顯微鏡(TEM):Tecnai G2 F20 S-TWIN型,美國FEI公司;

        掃描電子顯微鏡(SEM):JSM-7610F型,日本電子株式會社;

        雙電測四探針測試儀:RTS-9型,廣州四探針科技有限公司;

        高絕緣電阻測量儀:ZC36型,上海翌升電子有限公司。

        1.3 試樣制備

        制備了不同MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料,以MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的復(fù)合材料為例,簡述其制備過程。

        首先,制備PMMA/MWCNTs/Xylenes分散液:①將50 g PMMA 粒料置于燒杯中,加入300 mL Xylenes使其充分溶解(110℃恒溫條件下磁力攪拌,時間為48 h);②將0.5 g MWCNTs分散于100 mL Xylenes中,溫度為100℃,需輔以超聲波進(jìn)行分散;③將100 mL的MWCNTs分散液與300 mL的PMMA溶液進(jìn)行充分混合,60℃恒溫條件下進(jìn)行磁力攪拌12 h,超聲波分散4 h,從而得到PMMA/MWCNTs/Xylenes分散液。

        其次,將PMMA/MWCNTs/Xylenes分散液滴入EtOH (溫度-20℃),進(jìn)行抽濾,并將所獲得的絮狀物進(jìn)行真空干燥,干燥溫度為60℃,干燥時間為24 h。將干燥所得的PMMA/MWCNTs混合料通過轉(zhuǎn)矩流變儀進(jìn)行熔融共混,熔融溫度190℃,轉(zhuǎn)速為50 r/min,共混時間為10 min。隨后將熔融共混所得的復(fù)合材料通過模壓成型制得直徑為25 mm、厚度為2 mm的圓片。

        最后,將PMMA/MWCNTs復(fù)合材料在自制的超臨界CO2發(fā)泡裝置中進(jìn)行發(fā)泡。將PMMA/MWCNTs復(fù)合材料置于發(fā)泡裝置中的反應(yīng)釜,通入CO2加熱至設(shè)定的發(fā)泡溫度(135,140,145,150℃),設(shè)定保壓壓力為15,20,25,30 MPa,保壓時間為4 h,快速卸載從而獲得多孔結(jié)構(gòu)的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料。

        1.4 測試及表征

        (1) TEM表征。

        對未發(fā)泡PMMA/MWCNTs復(fù)合材料進(jìn)行冷凍超薄切片,切片厚度為50~60 nm,然后利用TEM觀察切面的微觀形貌。

        (2) SEM表征。

        PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料需在液氮環(huán)境中進(jìn)行低溫折斷,浸滯時間不低于30 min,對斷面還需濺射Au/Pt薄層。PMMA/MWCNTs的發(fā)泡倍率φ、相對密度ρr、泡孔密度N0的求解方法如式(1)~式(3)所示。

        式中:ρs——發(fā)泡前樣品的密度,采用水置換法測量;

        ρf——發(fā)泡后樣品的密度,采用水置換法測量;

        n——SEM測量面積A內(nèi)泡孔的數(shù)目。

        (3)電導(dǎo)率測試。

        對體積電阻率在1×106~1×1017Ω·cm范圍內(nèi)的試樣,使用ZC36型高絕緣電阻測量儀測量試樣的體積電阻值。測試過程中,試樣的體積電阻率計算方法如式(4)所示,電導(dǎo)率由體積電阻率取倒數(shù)而得到。

        式中:ρ——體積電阻率;

        R——測得的體積電阻值;

        A′——試樣橫截面積;

        l——試樣上下表面間的距離。

        在進(jìn)行上述導(dǎo)電性能測試時,為了避免誤差,進(jìn)行5次測量取平均值。

        對于體積電阻率低于1×106Ω·cm的試樣,則采用RTS-9型雙電測四探針測試儀直接測量其電導(dǎo)率。探針間距為1.0 mm,探針直徑為0.5 mm。試樣尺寸為20 mm×10 mm×2.0 mm。為了避免誤差,分別選取5個測量點獲得平均值。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 微觀結(jié)構(gòu)分析

        在制備PMMA/MWCNTs復(fù)合材料過程中,由于MWCNTs之間強(qiáng)烈的π-π堆積作用,極易纏繞成束。筆者采用溶液-熔融共混方法,其目的在于增強(qiáng)MWCNTs在PMMA基體中分散效果。圖1為PMMA/MWCNTs復(fù)合材料的微觀形貌TEM照片。由圖1可以看出,MWCNTs分散狀態(tài)良好,呈現(xiàn)出相互分離的狀態(tài)。MWCNTs在PMMA基體分布并非是均一的,出現(xiàn)了局部區(qū)域MWCNTs含量較多的情況,這是因為溶劑不均勻性的揮發(fā)導(dǎo)致了MWCNTs的局部不均勻。在PMMA基體中的MWCNTs直徑約為10 nm,平均長度約為200 nm,低于MWCNTs的初始長度,導(dǎo)致出現(xiàn)該現(xiàn)象的原因是MWCNTs在超聲波分散和熔融共混過程中出現(xiàn)了局部的斷裂。

        圖1 PMMA/MWCNTs復(fù)合材料TEM照片

        2.2 發(fā)泡行為及泡孔形態(tài)分析

        為了研究發(fā)泡溫度對泡孔形態(tài)的影響,筆者在保壓壓力15 MPa下,對MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料在不同發(fā)泡溫度下的泡孔形態(tài)進(jìn)行SEM分析,結(jié)果如圖2所示。由圖2可以看出,復(fù)合材料中泡孔整體呈現(xiàn)多邊形結(jié)構(gòu),泡孔壁薄且壁面厚度均勻。當(dāng)發(fā)泡溫度為135~145℃時,復(fù)合材料具有很好的閉孔結(jié)構(gòu)(如圖2a~圖2c所示)。隨著發(fā)泡溫度進(jìn)一步增加,少量泡孔出現(xiàn)破裂現(xiàn)象(如圖2d所示),導(dǎo)致該現(xiàn)象的原因如下:一是在較高發(fā)泡溫度下,PMMA黏度降低,泡孔壁遭受更大的拉伸形變;二是MWCNTs的存在破壞熔體連續(xù)性,誘導(dǎo)泡孔成長過程應(yīng)力集中。

        為了進(jìn)一步定量分析發(fā)泡溫度對泡孔形態(tài)的影響,分別對泡孔尺寸、泡孔密度和發(fā)泡倍率進(jìn)行統(tǒng)計分析,結(jié)果如圖3所示。由圖3可以看出,復(fù)合材料的泡孔尺寸隨著發(fā)泡溫度的提高而明顯增大,135℃時泡孔平均尺寸約為8.31 μm,150℃時泡孔平均尺寸擴(kuò)增至15.54 μm。與此同時,發(fā)泡倍率也顯著提升,從135℃時的3.84增加到5.27。與泡孔尺寸和發(fā)泡倍率變化趨勢相反,泡孔密度隨著發(fā)泡溫度增加而降低,泡孔密度從2.13×1010個/cm3降低到3.47×108個/cm3。

        圖3 不同發(fā)泡溫度條件下PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料泡孔尺寸、泡孔密度和發(fā)泡倍率

        除了發(fā)泡溫度對泡孔形態(tài)有影響以外,發(fā)泡過程中保壓壓力是泡孔形態(tài)另一重要因素。發(fā)泡溫度為145℃時,PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料在不同保壓壓力下的泡孔形態(tài)如圖4所示。由圖4可以看出,在不同保壓壓力條件下,泡孔呈現(xiàn)均勻的多面體結(jié)構(gòu),泡孔結(jié)構(gòu)較為完整。然而,在泡孔尺寸方面存在顯著的差異,隨著保壓壓力從15 MPa增加到30 MPa,復(fù)合材料泡孔尺寸顯著降低,泡孔密度則顯著增加。

        圖4 發(fā)泡溫度為145℃,不同保壓壓力下PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料泡孔形態(tài)SEM照片

        對泡孔尺寸、泡孔密度和發(fā)泡倍率定量分析結(jié)果如圖5所示。由圖5可以看出,隨著保壓壓力增加,泡孔平均尺寸呈現(xiàn)線性下降。保壓壓力從15 MPa提升至30 MPa時,泡孔尺寸從11.33 μm下降到6.23 μm,發(fā)泡倍率則從4.64下降至2.87。泡孔密度的變化趨勢則相反,從1.45×109個/cm3增加至9.97×1011個/cm3。

        圖5 不同保壓壓力條件下PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料的泡孔尺寸、泡孔密度和發(fā)泡倍率

        依據(jù)經(jīng)典的成核理論,泡孔密度可以表示為氣體濃度(或者壓力的函數(shù)),如式(5)所示。

        式中:N1——單位體積內(nèi)泡孔的數(shù)目;

        C1——氣體濃度或者異相成核點的濃度;

        f1——氣體分子作為成核點的頻率因子;

        kB——波茲曼常數(shù);

        T——發(fā)泡溫度。

        保壓壓力的增大會導(dǎo)致氣體濃度呈現(xiàn)線性增長,提高了成核過程中的泡孔密度,增強(qiáng)了PMMA的發(fā)泡能力,符合經(jīng)典成核理論。

        2.3 導(dǎo)電性能分析

        通過上述研究發(fā)現(xiàn),發(fā)泡過程中發(fā)泡溫度和保壓壓力兩個重要的工藝參數(shù)會影響最終制品的泡孔微觀形態(tài),而泡孔微觀形態(tài)對材料導(dǎo)電性能有重要影響。圖6為發(fā)泡溫度對不同MWCNTs含量的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響(保壓壓力為15 MPa)。由圖6可見,隨著發(fā)泡溫度的增加,復(fù)合材料的電導(dǎo)率下降,發(fā)泡溫度在135~150℃范圍內(nèi),復(fù)合材料均表現(xiàn)出典型的逾滲現(xiàn)象,即隨著MWCNTs含量增加,復(fù)合材料電導(dǎo)率呈現(xiàn)先急劇增長后緩慢增長的趨勢。當(dāng)發(fā)泡溫度為135℃,MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%時,復(fù)合材料的電導(dǎo)率為0.032 S/cm。根據(jù)經(jīng)典的逾滲理論,導(dǎo)電材料的電導(dǎo)率與導(dǎo)電填料含量之間關(guān)系如式(6)所示。

        圖6 不同發(fā)泡溫度條件下不同MWCNTs含量的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料電導(dǎo)率

        式中:σ——實際電導(dǎo)率;

        σ0——與導(dǎo)電材料本征電導(dǎo)率有關(guān)的比例因子;

        φ——導(dǎo)電填料的含量;

        φc——逾滲閾值;

        t——導(dǎo)電指數(shù)。

        經(jīng)過擬合所得,不同發(fā)泡溫度條件下PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料逾滲閾值分別為0.134% (135℃),0.152% (140℃),0.213% (145℃),0.275% (150℃),導(dǎo)致該現(xiàn)象的原因是在高發(fā)泡溫度條件下,泡孔尺寸和發(fā)泡倍率有所增加(如圖3所示),PMMA基體受到拉伸應(yīng)力過大,MWCNTs形成的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)會遭到部分破壞,MWCNTs粒子間的距離會增加,逾滲閾值隨之增加,電導(dǎo)率則會呈現(xiàn)下降的趨勢。

        圖7 為PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料在不同保壓壓力條件下的電導(dǎo)率隨MWCNTs含量變化情況(發(fā)泡溫度為145℃)。由圖7可見,隨著保壓壓力增加,PMMA/MWCNTs復(fù)合材料的電導(dǎo)率也相應(yīng)增加,且均出現(xiàn)了逾滲現(xiàn)象。當(dāng)保壓壓力為30 MPa,MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%時,復(fù)合材料的電導(dǎo)率達(dá)到0.19 S/cm。根據(jù)式(6)擬合所得,不同保壓壓力條件下PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料逾滲閾值分別為0.213% (15 MPa),0.196%(20 MPa),0.181% (25 MPa),0.168% (30 MPa)。導(dǎo)致出現(xiàn)上述現(xiàn)象的原因是,隨著保壓壓力增加,泡孔尺寸和發(fā)泡倍率有所降低(如圖5所示),PMMA基體所受拉伸應(yīng)力較小,泡孔壁面處基體在發(fā)泡過程中所受的拉伸形變減小,MWCNTs導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)所受到的破壞較小。因此增大保壓壓力有利于提高復(fù)合材料電導(dǎo)率。

        圖7 不同保壓壓力條件下不同MWCNTs含量的PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料電導(dǎo)率

        3 結(jié)論

        對PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料微觀形態(tài)與導(dǎo)電性能展開研究,通過調(diào)整兩種發(fā)泡工藝參數(shù)——發(fā)泡溫度和保壓壓力,對復(fù)合材料泡孔微觀形態(tài)進(jìn)行調(diào)控,實現(xiàn)對復(fù)合材料導(dǎo)電性能的控制。具體結(jié)論如下:

        (1)通過溶液-熔融共混方法,可使MWCNTs在PMMA基體中具有良好的分散狀態(tài),MWCNTs之間彼此分離。通過TEM表征發(fā)現(xiàn)MWCNTs直徑約為10 nm,平均長度約為200 nm。

        (2)隨發(fā)泡溫度增加,PMMA基體黏度降低,發(fā)泡過程中熔體受到更大的拉伸形變,微孔發(fā)泡復(fù)合材料泡孔尺寸從8.31 μm增加至15.54 μm,泡孔密度從2.13×1010個/cm3降低至3.47×108個/cm3,發(fā)泡倍率從3.84增加至5.27;隨保壓壓力增加,泡孔尺寸從11.33 μm減少至6.23 μm,泡孔密度從1.45×109個/cm3增加至9.97×1011個/cm3,發(fā)泡倍率從4.64下降至2.87;符合經(jīng)典成核理論。

        (3)PMMA/MWCNTs微孔發(fā)泡復(fù)合材料導(dǎo)電性研究發(fā)現(xiàn),材料表現(xiàn)出逾滲現(xiàn)象。隨發(fā)泡溫度增加,復(fù)合材料電導(dǎo)率降低、逾滲閾值增加;隨保壓壓力增加,復(fù)合材料電導(dǎo)率增加、逾滲閾值降低。當(dāng)發(fā)泡溫度為145℃,保壓壓力為30 MPa,MWCNTs質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%時,復(fù)合材料的電導(dǎo)率達(dá)到0.19 S/cm。

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