張曉燕，紀龍江

（大連崇達電路有限公司，遼寧 大連 116600）

0 引言

高精密印制線路板是現代科學技術得以快速、穩(wěn)定發(fā)展的重要保障，特別是在汽車、軍事、航空、航天、醫(yī)療、通訊等重要應用領域，對線路板的要求與依賴性更高[1]。高頻高速高多層印制電路板是當今PCB領域的研究熱點之一[2]。近年來，高可靠性高穩(wěn)定性通訊線路板成為線路板制造領域的佼佼者，在當今世界大環(huán)境下，政治、經濟、文化、科技、商業(yè)等各個領域，而科技發(fā)展更多的是體現在通訊及軍工領域，我們選擇在通訊領域加大線路板研發(fā)投入力度，符合科技發(fā)展需要，符合當下國情，因此，創(chuàng)新發(fā)展前景十分廣闊。隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技的方向高速發(fā)展，使得電子元件、邏輯電路和體積成倍的縮小，而工作頻率急劇增加[3]，對材料的性能提出更高的要求。

在國家發(fā)展規(guī)劃中，強調重點加快培育和發(fā)展七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、節(jié)能與新能源汽車。高端印制板（HDI）、剛撓板、IC載板，特種板等是新一代信息技術產品所必需配套的，并且要發(fā)展和采用很多高端的新材料及高端的設備才能生產出來。因此，研發(fā)和產業(yè)化高端印制板，能使我們印制電路產業(yè)的價值鏈從低端向高端躍升，能加快實現從傳統(tǒng)工業(yè)化向新型現代工業(yè)化發(fā)展道路上轉變。特別是近些年來，隨著線路板加工技術的突飛猛進，為科學技術的穩(wěn)步發(fā)展提供了強有力的支撐?？茖W技術的進步，離不開線路板的發(fā)展，高可靠性高穩(wěn)定性通訊印制線路板的研發(fā)與量產，在未來的科技與行業(yè)發(fā)展中，將具有十分廣闊的市場前景。

1 評估目的

驗證材料的加工性能，確認材料加工的可行性，如圖1所示。

圖1 石板材料主要性能指標

2 試驗板狀況描述與流程

開料→下料→鉆定位孔→濕內前處理→滾涂→內層曝光→DES（濕）→內層AOI→棕化→MASS疊板→層壓→自動切割線→干內前處理→內層貼膜→內層曝光2→DES（干）→內層AOI2→棕化2→測板厚→Xray→銑板邊→磨邊2→外層粗化→外層前處理→內層貼膜W→內層曝光4→DES（干）3→內層AOIW→浮石粉刷板→灌孔→灌孔2→絲印阻焊→絲印曝光→絲印顯影→固化→UV固化→化學錫→成型→電測→微電阻→

3 評估過程

按工藝要求對來料進行檢測確認，檢測項目內容如圖2所示。根據工藝要求及相關規(guī)范，對關鍵過程控制項目進行檢測，具體如表1所示。

圖2 實驗板使用前主要檢測確認項目

表1 實驗過程主要控制項一覽表

4 評估結果

本文主要闡述了一種線路板材料的評估技術。為了對材料的各種性能指標是否滿足工藝及客戶要求，采取了以工藝流程為主線，對關鍵技術指標和工序進行詳細驗證的一種評估技術，評估結果對材料后續(xù)的小批量和批量使用具有一定的指導作用[4-5]。本次材料的評估結果，各項技術指標均在要求范圍內，完全滿足要求，合格。

5 結論

科學技術的快速發(fā)展離不開線路板的支撐，高可靠性高穩(wěn)定性通訊印制線路板更是其中的佼佼者。在線路板技術已經很成熟的今天，市場競爭的加劇促使大多數企業(yè)不斷的提升生產效率、降低制造成本，使產品利潤最大化，從而放慢了對高端領域線路板的研發(fā)速度，通訊領域印制線路板以其卓越的性能和高附加值等特點，將成為未來高端印制線路板領域的主流產品。

板材是印制電路板最重要的原材料，是電路板的主要構成部分，線路板的主要物理和化學性能指標依托板材特性在相應的領域內發(fā)揮著重要的作用。本文結合行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢，將產品定位在通訊領域印制線路板材料上，并針對不同材料、不同類別、不同規(guī)格進行重點研發(fā)。通過前期診斷、評估方案的設計與實施，完成了通訊領域印制線路板新型材料各項技術指標的綜合評估，均達到工藝要求。

在國家發(fā)展規(guī)劃中，國務院決定重點加快培育和發(fā)展七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、節(jié)能與新能源汽車。高端印制板（HDI）、剛撓板、IC載板，特種板等是新一代信息技術產品所必需配套的，并且還要發(fā)展和采用很多高端的新材料及高端的設備才能生產出來。因此，研發(fā)和產業(yè)化高端印制板，能使我們印制電路產業(yè)的價值鏈從低端向高端躍升，能加快實現從傳統(tǒng)工業(yè)化向新型現代工業(yè)化發(fā)展道路上轉變。