姜曉亮 陳長(zhǎng)浩 李凌云 劉 政
(山東金寶電子股份有限公司,山東 拓遠(yuǎn) 265400)
印制電路板用覆銅板作為其主要材料,對(duì)其有多項(xiàng)性能要求,其中阻燃性、耐熱性、熱膨脹系數(shù)(CTE)等。通常覆銅板的阻燃性是利用含溴阻燃劑或樹(shù)脂進(jìn)行阻燃,但含溴有機(jī)物在燃燒過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生致癌物質(zhì)二噁英[1]-[4]。所以2003年2月,歐盟的《電氣電子產(chǎn)品廢棄物指令案(WEEE)》和《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令案(RoHS)》正式公布,2006年7月正式實(shí)施,禁止使用含溴類(lèi)阻燃劑,導(dǎo)致無(wú)鹵阻燃覆銅板的開(kāi)發(fā)成為業(yè)界的熱點(diǎn),各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無(wú)鹵阻燃覆銅板[5]。
無(wú)鹵阻燃覆銅板利用含氮、磷的有機(jī)物和填料進(jìn)行阻燃[6]。含氮的有機(jī)物極性強(qiáng)與環(huán)氧樹(shù)脂相容性差,通常不用;常用的含磷阻燃劑有添加型含磷阻燃劑和反應(yīng)型有機(jī)磷系阻燃劑,添加型容易吸潮造成耐熱性下降,不利于無(wú)鉛制程、多次壓合、產(chǎn)品的存儲(chǔ),反應(yīng)型有機(jī)磷系目前通常選用含磷酚醛做固化劑[7],含磷環(huán)氧為主樹(shù)脂,其中含磷酚醛成本高,樹(shù)脂質(zhì)量穩(wěn)定性差,對(duì)CTE影響較大,含磷環(huán)氧做為主樹(shù)脂性能還是優(yōu)良的。
本文主要是利用反應(yīng)型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛做含磷環(huán)氧的固化劑,并添加氫氧化鋁或氫氧化鎂,制作無(wú)鹵無(wú)鉛高Tg玻璃布基覆銅板。該覆銅板有優(yōu)異的耐熱性、低CTE和阻燃性能;絕緣電阻在85 ℃/85%RH,100 VDC的條件下,經(jīng)過(guò)1000 h仍然能保持很好狀況,不失效,具有良好的抗CAF(導(dǎo)電阻極絲)特性,適合多層板無(wú)鉛制程。
含磷環(huán)氧、反應(yīng)型磷酸酯、苯并噁嗪樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧、改性異氰酸酯環(huán)氧、固化劑、催化劑、溶劑、填料。其中反應(yīng)型磷酸酯為FR-3001,P含量為:10 wt%,羥基為40~80 mg KOH/g,Tg為90~110,5%熱失重為370~380 ℃。填料為氫氧化鋁和硅微粉。
使用足量的溶劑將固化劑、催化劑溶解于干凈燒杯中,然后加入含磷環(huán)氧、反應(yīng)型磷酸酯、苯并噁嗪樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧、改性異氰酸酯環(huán)氧,攪拌均勻后加入填料;混合均勻后得到預(yù)浸膠液,調(diào)節(jié)其固含量在60%~75%;選用E級(jí)玻纖布進(jìn)行上膠,在烘箱中進(jìn)行半固化,制成半固化黏結(jié)片。按不同厚度規(guī)格,取適當(dāng)張數(shù)的半固化片,疊合整齊后,上下覆銅箔,于真空熱壓機(jī)中壓制成覆銅板,壓制條件為220 ℃、3 h。
參考IPC標(biāo)準(zhǔn)及國(guó)標(biāo)的檢測(cè)方法,主要測(cè)試項(xiàng)目與方法如下。
(1)凝膠時(shí)間:拉絲法,凝膠時(shí)間測(cè)試儀;
(2)流變曲線:錐板法,流變測(cè)試儀;
(3)阻燃性測(cè)試:燃燒測(cè)試儀;
(4)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:差示掃描量熱儀,20 ℃/min,氮?dú)夥諊?/p>
(5)熱分層時(shí)間/CTE:TMA(熱分析法),10 ℃/min;
(6)熱分解溫度:TGA(熱重分析法),10 ℃/min
所制得的半固化片為7628玻纖布,樹(shù)脂含量:44%~46%、凝膠時(shí)間為(120±5)s,流動(dòng)度為20%~23%。使用不同升溫速率測(cè)試半固化片的黏度變化情況,流變曲線如圖1所示,所制得的半固化片的流變行為與傳統(tǒng)FR-4相近,具有較寬的加工窗口以及合適的黏度,可以保證在壓制過(guò)程中樹(shù)脂對(duì)玻璃纖維布的浸潤(rùn)以及流膠的平衡。
圖1 無(wú)鹵覆銅板半固化片流變曲線
2.2.1 阻燃性能
利用7628玻纖布,樹(shù)脂含量:44%~46%半固化片,不同張數(shù),制得的不同厚度的覆銅板。用燃燒測(cè)試儀按照UL94要求測(cè)試阻燃性如表1。
表1 不同厚度板材的阻燃檢測(cè)值表
2.2.2 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)特性
制得的無(wú)鹵覆銅板具有較高Tg值,如圖2所示,用DSC(示差掃描測(cè)量?jī)x)可測(cè)試180 ℃以上。
圖2 無(wú)鹵覆銅板Tg測(cè)試曲線圖
2.2.3 熱分解溫度Td耐熱性及Z-CTE
制得的無(wú)鹵覆銅板具有較高的熱分解溫度(Td),如圖3所示,Td(1%loss)達(dá)350.57 ℃,Td(5%loss)達(dá)394.4 ℃。此外,該無(wú)鹵覆銅板在288 ℃下耐浸焊極限測(cè)試時(shí)間大于30 min,在300 ℃下耐浸焊極限測(cè)試時(shí)間大于10 min。
圖3 無(wú)鹵覆銅板Td(TGA)測(cè)試曲線圖
無(wú)鹵覆銅板同時(shí)還具有較長(zhǎng)的熱分層時(shí)間,帶銅T288大于60 min,如圖4所示。板材具有優(yōu)異的耐熱性能,能夠承受后續(xù)PCB加工中的多次壓合與熱沖擊。
圖4 無(wú)鹵覆銅板T288測(cè)試曲線圖
實(shí)驗(yàn)制得的無(wú)鹵覆銅板具有較低的CTE,如圖5、圖6所示(注:樣品的厚度為1.0 mm,8x2116,RC 51%)。
圖5 無(wú)鹵覆銅板Z-CTE值表圖
圖6 無(wú)鹵覆銅板X(qián)-CTE/Y-CTE值表圖
實(shí)驗(yàn)制得的無(wú)鹵覆銅板CTE測(cè)試曲線圖如圖7~圖9所示。
圖7 無(wú)鹵覆銅板Z-CTE測(cè)試曲線圖
圖8 無(wú)鹵覆銅板X(qián)-CTE測(cè)試曲線圖
圖9 無(wú)鹵覆銅板Y-CTE測(cè)試曲線圖
多層板耐熱性測(cè)試,制作20層PCB,厚度為2.4 mm,孔到孔最小距離為0.5 mm,最小孔徑為0.3 mm。經(jīng)回流焊處理后,觀察基板剖面是否異常。所制得的樣板,使其經(jīng)過(guò)288 ℃×10 s×6 cycles 浸焊錫后,觀察孔壁圖片,如圖10所示。絕緣層無(wú)分層、裂紋等失效問(wèn)題發(fā)生,孔壁質(zhì)量良好,表明使用本文研制的覆銅板制備的多層PCB具有優(yōu)異的可靠性,覆銅板具有優(yōu)異的耐熱性能。
圖10 多層考試板浸焊錫后切片圖
2.2.4 吸水率和耐濕熱性
所制得的無(wú)鹵覆銅板具有較低的吸水率和優(yōu)良的耐濕熱性,如表1所示。所制得的板材具有優(yōu)異的耐壓力鍋蒸煮性能(PCT),在85 ℃/85%RH的恒溫恒濕箱中做168 h濕熱處理,經(jīng)過(guò)288 ℃/10 s的熱沖擊可以通過(guò)10次循環(huán),同時(shí)也具有較低的吸水率。
表1 無(wú)鹵覆銅板吸水率和耐濕熱性測(cè)試結(jié)果
2.2.5 剝離強(qiáng)度性能
所制得的無(wú)鹵覆銅板其剝離強(qiáng)度性能測(cè)試結(jié)果,如表2所示。
表2 無(wú)鹵覆銅板剝離強(qiáng)度性測(cè)試結(jié)果
對(duì)所開(kāi)發(fā)板材的抗CAF絕緣可靠性的評(píng)價(jià),是采用一張3313玻纖布作為增強(qiáng)材料制作覆銅板,再制作成多層考試板,考試板圖形如圖11所示??椎娇拙嚯x0.7 mm,孔徑0.3 mm,線寬線隙設(shè)計(jì)0.075/0.075 mm。
圖11 多層考試板
預(yù)處理?xiàng)l件為130 ℃烘烤6 h后,260 ℃、10 s一次預(yù)處理。評(píng)價(jià)過(guò)程是在溫度85 ℃,濕度85%RH的條件下,在通孔間距之間施加100 V的電壓,測(cè)試絕緣電阻的變化,每48 h測(cè)試樣品絕緣電阻,結(jié)果如圖12所示。
圖12 絕緣電阻測(cè)試結(jié)果
由圖12可知,經(jīng)過(guò)1000 h的濕熱處理,所開(kāi)發(fā)的無(wú)鹵覆銅板的絕緣性能仍可以保持得很好,表明其具有優(yōu)異的抗CAF性能。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本文利用反應(yīng)型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛做含磷環(huán)氧的固化劑,添加氫氧化鋁或氫氧化鎂,制作無(wú)鹵無(wú)鉛高Tg玻璃布基覆銅板,具有優(yōu)異的耐熱性、低CTE和阻燃性能;絕緣電阻在85 ℃/85%RH,100 VDC的條件下,經(jīng)過(guò)1000 h仍然保持很好狀況,不失效,具有良好的抗CAF特性,適合多層板無(wú)鉛制程,其應(yīng)用前景十分廣闊。