作為天津市半導體集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯盟的牽頭高校之一,天津理工大學積極投身聯盟建設,已經啟動集成電路人才培養(yǎng)基地建設,將為聯盟科技創(chuàng)新和后備人才培養(yǎng)提供科教支撐和智力支持。聯盟搭建了集成電路領域項目合作、技術創(chuàng)新、成果轉化的溝通交流平臺,天津理工大學將深度參與和支持聯盟工作,圍繞產業(yè)核心技術需求,開展技術攻關和集成創(chuàng)新,努力形成一批產學研合作成果,為聯盟持續(xù)健康發(fā)展提供更加有力的支撐。
目前,中國半導體集成電路產業(yè)的人才十分緊缺,而集成電路產業(yè)快速成長的過程中,需要更多有經驗的人才投身產業(yè),帶動產業(yè)發(fā)展。因此,產教融合是推動及保障中國集成電路產業(yè)人才隊伍高質量發(fā)展的關鍵一環(huán)。
天津理工大學高度重視集成電路人才隊伍建設,緊緊圍繞人才“怎么培養(yǎng)”、“如何落實”等方面積極探索相關合作。天津理工大學設有電子科學與技術、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統等3 個本科專業(yè),電子科學與技術、集成電路工程2個碩士點,專業(yè)設置幾乎涵蓋了整個集成電路產業(yè)鏈。2019年,天津理工大學與中芯國際集成電路制造(天津)有限公司簽訂產學研合作協議,校企雙方堅持“優(yōu)勢互補、互利互惠、真誠合作、共同發(fā)展”的原則,發(fā)揮各自優(yōu)勢,在項目合作開發(fā)、科技創(chuàng)新、國家及地方重大科研項目聯合攻關等方面展開多形式、多層次的全面合作。校企雙方根據產學研合作協議,正在協議框架內共同打造科技合作平臺,積極開展項目合作,實現科技信息和資源共享,推進人才培養(yǎng)和人才交流。
天津理工大學以天津市微電子產業(yè)發(fā)展需求為導向,通過凝練科研方向,優(yōu)化配置硬件與軟件,不斷加強以新一代半導體材料和電子器件為基礎的特色研究領域,已經成為微電子相關領域從事科學研究、實驗教學和產業(yè)開發(fā)的高級專業(yè)人才的重要培養(yǎng)基地。天津理工大學在半導體集成電路領域上已經取得了多項成就,今后將依托集成電路科學與工程相關學科,服務天津市半導體與集成電路產業(yè),重點建設面向下一代信息技術產業(yè)的“半導體存儲器”、“高頻聲表面波器件及射頻標簽應用”、“能源管理芯片”、“光纖傳感及系統集成”等研究領域。
天津理工大學在積極助力聯盟建設的同時,聯盟的成立也為學校集成電路相關學科領域發(fā)展帶來更多機遇。第一,天津理工大學基于自身的優(yōu)勢和特色在集成電路領域發(fā)出了強音,提升了學校在相關領域的國內外影響力。第二,集成電路產業(yè)包括半導體材料與設備、晶圓制造、集成電路設計和集成電路封測等完整集成電路產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié),服務于天津市“1+3+4”現代工業(yè)產業(yè)體系中的智能科技產業(yè)+新材料+航空航天、高端裝備、汽車產業(yè)領域。天津理工大學在相關學科領域的人才引進、產學研用、儀器設備共享、人才培養(yǎng)等方面為聯盟提供重要的支撐。第三,通過校企深入合作,可以進一步推動相關學科的交叉融合,提升原始創(chuàng)新和自主創(chuàng)新能力。
天津市半導體集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯盟的成立,打通了聯盟企業(yè)與天津理工大學之間產學研合作渠道,進一步推動了校企之間的深入互動,將對促進產業(yè)集群化發(fā)展、高端人才集聚,推動招商和引才協同聯動,提升區(qū)域核心競爭力,發(fā)揮重要作用。
聯盟的成立,可進一步完善教學—科研—產業(yè)化聯合新機制,圍繞創(chuàng)新鏈,打通教育鏈、產業(yè)鏈,充分發(fā)揮天津理工大學教學及科研優(yōu)勢,對企業(yè)研發(fā)短板等予以補充和完善。針對企業(yè)的技術難題,天津理工大學可以發(fā)揮其技術人才、學科門類齊全的優(yōu)勢,組建聯合團隊進行技術攻關,進而降低企業(yè)的研發(fā)成本。同時,天津理工大學還可針對企業(yè)的需求擴充培養(yǎng)方案,實現人才“訂單式”培養(yǎng),進而減輕區(qū)域就業(yè)壓力。