如果要在處理器領域詮釋“有起有落”這四個字，x86處理器廠商英特爾在這幾年的表現可能就是一個很好的例子。雖然2015年英特爾發(fā)布的第六代酷睿處理器在當時處于業(yè)界領先的地位，但接下來因為各種工藝、內部問題，英特爾處理器的發(fā)展卻非常緩慢，從第七代酷睿到第十代酷睿處理器幾乎都是第六代酷睿處理器Skylake架構的小修小補，英特爾處理器越來越缺乏競爭力。各種壓力逼迫英特爾不得不做出改變—從內部人事變動、CEO的更換到新工藝的成熟，新架構的應用，英特爾開始發(fā)力，并終于在2021年有所收獲。

2021年英特爾首先與使用已久的SkyLake架構說再見，在上半年推出了基于Cypress Cove處理器架構的第十一代酷睿處理器，有效提升了處理器的單線程性能，現在更是帶來了全面更新的第十二代酷睿處理器—它采用了以前在桌面x86處理器上從未出現過的大小核架構設計，它還支持帶寬翻倍、全新的DDR5內存，它更支持前衛(wèi)的PCIe 5.0技術，可以使顯卡、SSD的傳輸帶寬也實現翻倍。那么作為一款集合眾多新技術的產品，英特爾能否將這些新技術融會貫通，第十二代酷睿處理器能否帶來讓人滿意的表現呢？

大小核架構設計+全面升級的內核架構 十二代酷睿處理器技術簡析

就像第十一代酷睿處理器的代號為Rocket Lake-S一樣，英特爾第十二代酷睿處理器的代號為Alder Lake-S。關于AlderLake-S詳細的技術架構、分析，我們在《微型計算機》2021年9月下刊的《英特爾2021年架構日技術解讀》一文中有深度講解，在這里我們僅就這款處理器的重要特性進行回顧。

首先在工藝上，Alder Lake-S桌面處理器終于甩掉了英特爾長期使用的14nm工藝，采用了基于10nm Enhanced SuperFin技術的Intel 7工藝技術，可以有效提升處理器的每瓦性能，增強能耗比。同時處理器的內部也有翻天覆地的變化，它的內部有Performance- Cores即被簡稱為P Core的性能計算核心，以及Efficient-Cores即被簡稱為E Core的能效計算核心。其中前者主要負責游戲、生產力、人工智能等突出處理器浮點運算、AI運算的應用，而能效核則主要負責日常輕載的后臺任務，同時也會參與需要多線程運算的如渲染、轉碼等任務，從而提升處理器的多線程運算性能。在英特爾第十二代酷睿處理器配置最高的產品上，酷睿i9-12900K處理器配備有支持超線程技術的8顆P Core性能核、8顆E Core能效核（不支持超線程技術），因此它的計算線程數量可達8×2+8=24條，而上一代旗艦酷睿i9-11900K只擁有8顆計算核心、16條線程，所以它的計算線程數量有顯著的提高。

更重要的是，不論P Core還是E Core都采用了英特爾最新研發(fā)的處理器技術架構，核心性能也都獲得了大幅提升。其中PCore采用了最新的Golden Cove架構，該架構是一個更寬、更深和更聰明的架構。它采用了“1個復雜解碼器+5個簡單解碼器”的設計，實現了6發(fā)射的前端，這是x86處理器設計中第一個真正意義上的6發(fā)射前端，前端的設計就像龍頭，有牽一發(fā)而動全身的作用。同時英特爾還大幅度增加了微指令緩存的性能和寬度，改進了亂序執(zhí)行引擎，增強了執(zhí)行引擎內矢量引擎、標量引擎的性能。

在E Core能效核心上，第十二代酷睿處理器則采用了英特爾在小核心（也就是高性能功耗比核心）上的研發(fā)成果——Gracemont。Gracemont是Tremont的繼承者，隸屬于Atom家族，它具有以下四個特點：1.極高的能效比表現;2.芯片尺寸較小且可大幅度擴展;3.支持矢量和AI計算;4.具有極寬的頻率范圍。通過采用Intel 7工藝，以及架構上的優(yōu)化升級，最終Gracemont實現了小幅超越英特爾第六代處理器核心Skylake約8%的性能。顯然，對于第十二代酷睿處理器采用的E Core 能效核心的性能我們也不可小覷。

鑒于競爭產品擁有大容量、高性能的緩存設計，在第十二代酷睿處理器上，英特爾不僅提升了緩存性能，降低緩存延遲，還大幅提升了緩存容量。其中每顆P Core可獨享1.25MB L2二級緩存，每四顆E Core可共享2MB L2二級緩存。在酷睿i9-12900K上，其16顆處理器核心還可共享多達30MB的L3三級緩存。而上一代旗艦酷睿i9-11900K的L3三級緩存容量只有16MB，每顆處理器只能獨享512KB二級緩存。因此借助在處理器架構、緩存上的全方位改進，Golden Cove架構相對于酷睿i9-11900K采用的CrypressCove架構在綜合性能上提升了多達19%。

性能核與能效核的同時存在，也使得處理器需要有效分配計算線程才能最大化地發(fā)揮處理器的性能。因此英特爾還為第十二代酷睿處理器增加了一個部件—硬件線程調度器。在第十二代酷睿處理器上有三類不同的線程需要管理：能效核心的線程、高性能核心的線程和高性能核心的SMT線程。這意味著系統(tǒng)需要更仔細地判斷每一個線程的差異，確保將適合的工作任務放置在正確的線程上。而英特爾的硬件線程調度器擁有納秒級別的Runtime指令監(jiān)控能力，同時調度器可以把Runtime的狀態(tài)及時反饋給操作系統(tǒng)，并根據散熱設計、操作條件和功率指標實時調整線程的分配。

此外，微軟也在新的Windows 11操作系統(tǒng)中引入了更智能的線程調度程序，所以英特爾第十二代酷睿處理器在搭配Windows11操作系統(tǒng)時會獲得更好的性能表現。

規(guī)格復雜！首發(fā)有六款產品

在首批產品上，英特爾將推出從酷睿i9-12900K到酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600KF等6款十二代產品，有F后綴的還是沒有內置核芯顯卡的產品，全都具備超頻能力，且用戶可以對P Core、E Core核心的頻率分別進行超頻。同時每款處理器的P Core 、E Core核心數量、默認工作頻率也各不相同，因此其技術規(guī)格相對以往的產品更為復雜。本次我們將對酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K進行測試。其中酷睿i9-12900K采用8顆性能核心+8顆能效核心的設計，擁有24條計算線程數，P Core性能核心的睿頻工作頻率為5.1GHz，單核最高加速頻率為5.2GHz，E Core能效核的基準工作頻率為2.4GHz，睿頻工作頻率為3.9GHz，其睿頻TDP功耗為241W。相對于采用14nm+++工藝的酷睿i9-11900K來看，其功耗還是有明顯降低，畢竟只有8顆處理器核心的酷睿i9-11900K的睿頻TDP功耗就達251W。

酷睿i5-12600K則采用6顆性能核心+4顆能效核心的設計，擁有16條計算線程數，P Core性能核心的最高睿頻工作頻率為4.9GHz，E Core能效核的基準工作頻率為2.8GHz，睿頻工作頻率為3.6GHz，其睿頻TDP功耗為150W。同樣酷睿i5-12600K的功耗相對于采用14nm+++工藝的酷睿i5-11600K也有大幅降低，后者的睿頻TDP也有251W。

此外后綴沒有F的第十二代酷睿處理器還內置了UHD 770核芯顯卡，相對于上一代UHD 750核芯顯卡在規(guī)格上沒有太大區(qū)別，仍只有32個EU執(zhí)行單元，256個著色單元，支持DirectX 12 API，最高工作頻率在1450MHz。其規(guī)格不算龐大，適合進行簡單的3D應用以及對視頻進行編碼與解碼。

帶寬翻倍！DDR5內存+PCIe 5.0技術助力

為了使第十二代酷睿處理器性能更上一層樓，此次英特爾還在第十二代酷睿處理器上引入了對DDR5內存與PCIe 5.0技術的支持。相對于DDR4內存，DDR5內存主要有以下幾大變化：

首先DDR5的重要特性是將數據帶寬翻倍。DDR5內存將單個DIMM通道分為2個獨立的通道，單根DDR5內存會為每個DIMM提供2個獨立的32bit數據通道（考慮ECC的話則是40bit），每個通道的數據預取值從之前DDR4的8bit翻倍至16bit，這意味著每個通道每次操作將傳輸64byte（32×16/8）。因此，相比DDR4內存，單根DDR4內存在一次數據傳輸中只能夠傳輸64bit×8/8=64byte數據，而單根DDR5內存則能夠傳輸64byte×2個通道也就是128byte的數據。這也就意味著如果DDR5和DDR4內存的物理頻率相同，那么它的數據傳輸率相對DDR4內存也能實現翻倍，這也是DDR5內存的起步頻率就能達到DDR5 4800的根本原因。

DDR5另一大顯著的變化在于數據密度的大幅度提升。相比DDR4最大單顆容量僅為16Gbit，也就是大約2GB，DDR5允許的單顆顆粒最大容量為64Gbit，也就是8GB，是DDR4的4倍。本次《微型計算機》評測室收到的DDR5內存套裝全部為16GB×2的配置，沒有單條8GB的產品。

第三點，DDR5在電壓方面的改進是進一步降低了電壓至1.1V，這使得DDR5內存擁有相比DDR4內存更低的功耗，當然如果DDR5內存追求高頻率，那么DDR5內存的電壓往往也會超過1.1V，達到1.25V、1.35V，甚至1.5V。此外DDR5內存普遍支持英特爾最新的XMP 3.0技術，內存SPD里不僅可以存放更多的廠商超頻配置檔案，甚至一些內存還可以存放玩家自定義的超頻配置檔案，所以玩家可以更簡單地對內存實現一鍵超頻。

PCIe 5.0方面，相比PCIe 4.0，PCIe 5.0的帶寬再度翻倍，典型的PCIe 5.0×16場景下，單向帶寬高達約64GB/s，雙向帶寬高達128GB/s。而對用于SSD的PCIe 5.0 ×4接口，其單向帶寬也能達到16GB/s，能充分滿足未來顯卡、SSD的需求。為了達到如此的帶寬高度，PCIe 5.0采用了全新的信號完整性設計、可以向后兼容的CEM連接器等設備，整體技術架構發(fā)生了比較大的變化。

規(guī)格大幅提升 英特爾Z690主板芯片組登場

由于第十二代酷睿處理器的架構、規(guī)格大幅變化，因此英特爾也為它研發(fā)了新的配套主板芯片組，首批登場的是英特爾為K系列處理器設計的Z690主板。相對于Z590主板，Z690主板主要有以下四點提升：

1.英特爾將連接處理器與主板芯片組的DMI總線帶寬從PCIe 3.0 x8提升到PCIe 4.0 x8，帶寬達到16GB/s，能更好地對高性能存儲設備提供支持。

2.上代Z590主板其實并未真正地支持PCIe 4.0技術，主板上的PCIe 4.0顯卡、SSD插槽連接的都是處理器內部的PCIe 4.0控制器，主板芯片組本身還是只支持PCIe 3.0技術。而在Z690上，該芯片組終于支持PCIe 4.0通道，且提供了多達12條PCIe4.0通道，使得主板能提供數個PCIe 4.0 SSD接口。

3.Z690整合了英特爾Wi-Fi 6E （Gig+）無線模塊，Wi-Fi 6E新增了6GHz頻段，其頻段范圍在5925～7125MHz，擁有更多的信道數，容量更大，吞吐量大幅提升。

4.支持Volume Management Device英特爾卷管理設備技術，支持從PCIe總線對NVMe固態(tài)硬盤進行熱升級和更換，而無須關閉系統(tǒng)。

十二代酷睿超強搭檔 ROG MA XIMUSZ690 HERO

在本次測試中，我們則搭配ROG推出的MAXIMUS Z690HERO主板。其外觀相對于上代產品有大幅改進，散熱器表面采用鏡面拋光處理，主板芯片組的散熱片與ROG“敗家之眼”Logo都采用點陣化的設計風格，配合主板的Polymo動態(tài)燈效顯示屏，給人感覺它更像《賽博朋克2077》里的一件極品裝備。而在內在設計上，這款ROG MAXIMUS Z690 HERO的配置也是極盡奢華，遠超以往的旗艦主板。

首先在供電電路上，ROG MAXIMUS Z690HERO主板采用了夸張的20+1相供電設計，其中20相為處理器計算核心服務，1相為處理器內置的核芯顯卡工作。每相供電電路還搭配了一顆支持90A負載的Power Stages MOSFET。而上代MAXIMUS XⅢHERO主板雖然也采用了90A MOSFET，但它的供電相數卻只有14+2相。顯然新一代HERO主板在供電電路上的升級是非常巨大的。此外ROG MAXIMUS Z690 HERO主板也配備了超大一體式I/O+VRM散熱裝甲和大面積芯片組散熱片，進一步增加散熱表面積，以快速降溫，再通過ROG水冷控制區(qū)和豐富的風扇接針，實現全方位散熱控制。從我們的測試來看，酷睿i9-12900K在滿載時也沒有給主板帶來太大的壓力，烤機工作20分鐘后，MAXIMUSZ690 HERO主板的20+1相供電電路最高溫度只有59.9℃。

其次鑒于MAXIMUS Z690 HERO采用了新一代DDR5內存，而目前不少主流DDR5內存的PMIC（電源管理電路）限制了內存的工作電壓，因此MAXIMUS Z690 HERO主板的“超能力”是可以解鎖DDR5內存的電壓鎖定，并允許用戶可以將DDR5內存的電壓最多提升到1.435V，且可以實時調節(jié)內存電壓無須重啟。根據ROG的數據，只需要小幅增加內存電壓，如從1.1V增加到1.2V或1.35V，就能在MAXIMUS Z690 HERO主板上將DDR5內存超頻到DDR5 5200或DDR5 6400，該主板最高可支持128GBDDR5 6400以上頻率的內存。

借助第十二代酷睿處理器、Z690芯片組的升級，MAXIMUSZ690 HERO主板的擴展能力也有很大的增強。它擁有兩根支持PCIe 5.0標準的顯卡插槽（支持x16或x8+x8模式），并提供了最多5個M.2 SSD插槽。而且更神奇的是，MAXIMUS Z690 HERO主板居然能支持未來的PCIe 5.0 SSD。根據前面所述，可以看到無論是處理器還是芯片組，原生只為SSD提供了PCIe 4.0或3.0標準的PCIe通道。而MAXIMUS Z690 HERO主板則通過巧妙的設計讓主板還可以支持PCIe 5.0 SSD。秘密就在于MAXIMUSZ690 HERO隨主板為用戶附送了一塊ROG Hyper M.2擴展卡，這款擴展卡擁有兩個M.2 SSD接口，將它插在PCIe 5.0顯卡插槽上，就能擴展出一個擁有PCIe 5.0×4帶寬（16GB/s）的M.2 SSD接口。

其他方面，與MA XIMUS XⅢ HERO類似，MA XIMUSZ690 HERO也配備了英特爾I225- V 2.5G有線網卡，并搭配了英特爾最新的Wi- Fi 6E AX210+藍牙5.2無線模塊。相對于之前的Wi-Fi 6，Wi-Fi 6E新增了6GHz頻段，其頻段范圍在5925～7125MHz，擁有更多的信道數，容量更大，吞吐量大大提升。主板背板提供了豐富的接口，包括兩個更先進的雷電4接口。雷電4的接口帶寬達到40Gbps，可輸出4K、8K顯示信號。同時其HDMI接口從HDMI 2.0升級到HDMI 2.1。

此外，MAXIMUS Z690 HERO還擁有幾大值得關注的特色功能，如“Q-Release”顯卡易拆鍵。相信不少玩家都有類似體驗，在安裝如RTX 3090這類大型顯卡時，由于顯卡體型過大，笨重、空間有限，用戶很難撥動顯卡插槽的卡扣將顯卡從插槽中頂出來。而ROG主板上的“Q- Release”顯卡易拆鍵則相當于從主板遠端設計了一個與卡扣連接的機械傳動裝置，按下該鍵就能帶動卡扣向下活動從而頂出顯卡，讓用戶拔出顯卡更加方便。

同時在M. 2 SSD接口上，該主板也引入了華碩的創(chuàng)新設計——Q-Latch便捷卡扣。當用戶插入板型為M.2 2280的SSD后，只需旋轉便捷卡扣至360?即可固定住M.2 SSD，如將便捷卡扣反向旋轉至270?即可解鎖，取下M.2 SSD。也就是說用戶在安裝SSD時無須再準備其他螺絲，也避免了當用戶拆下SSD，出現安裝螺絲丟失的情況。最后，這款主板還提供了前置USB3.2 Gen 2×2接口，不僅支持20Gbps的傳輸速度，還支持Quick Charge4+快充技術，能提供60W電力，可快速地為移動設備充電。

需使用LGA1700新扣具 搭配ROGRYUJIN龍神 Ⅱ 360水冷散熱器

考慮到第十二代酷睿處理器在睿頻加速頻率下，功耗較高，發(fā)熱量大，因此為了充分發(fā)揮處理器的性能，我們在超頻時還使用了ROG RYUJIN龍神 Ⅱ 360水冷散熱器。相對上代產品，這款產品仍采用了三把高性能的貓頭鷹Noctua iPPC 12cm工業(yè)級風扇，最大轉速為2000RPM，可提供高達71.6CFM的風量，風噪僅29.7dB（A）。新一代產品最大的升級在水冷頭部分，其冷頭內部不僅嵌入了一具可加強處理器散熱、主板供電散熱的60mm高速風扇（轉速最高4800RPM），還在頂部配備了一個3.5英寸全彩色LCD，可以顯示系統(tǒng)信息，如溫度、電壓、風扇轉速或頻率等，玩家可通過Armoury Crate軟件進行設置，令產品既有高性能，也更具人性化、可玩性。

值得注意的是，由于第十二代酷睿處理器的外觀、LGA1700插槽發(fā)生了變化，處理器的長度增加、高度降低，因此需要用戶為散熱器使用專門的LGA1700扣具才能保證散熱器與處理器充分接觸，提高散熱效率。

Kingston FU RY野獸D D R5?5200 16GB×2內存套裝

盡管不少DDR5內存的起步頻率只是DDR5 4800，但為了充分發(fā)揮出第十二代酷睿處理器的性能，在本次測試中，我們特別采用了頻率更高的玩家級內存—Kingston FURY 野獸DDR55200 16GB×2內存套裝。這款內存的外觀看上去比較低調，與之前的FURY內存類似，散熱片外形也非常小巧、高度較低，只有約35mm。相對一些內存高度在50mm以上的大型散熱片，它可以更好地兼容各類CPU散熱器，不會出現安裝沖突。相對DDR4內存，DDR5內存在電路設計上也有重大變化，將內存的電源管理集成電路（PMIC）從主板轉移到了DDR5內存上，因此KingstonFURY野獸DDR5 5200也配備了品質可靠的電源管理集成電路，確保為內存的各個元件提供充沛的“動力”。

借助對XMP 3.0技術的完美支持，Kingston FURY野獸DDR5 5200內存也提供了兩套頻率與延遲配置。其中第一套為保守的DDR5 4800配置，工作在1.1V下，延遲設置為DDR54800@38-38-38-70，較延遲設置在40的普通DDR5 4800內存要低一些。另一套則為DDR5 5200下的配置，工作在1.25V內存電壓下，延遲設置為DDR5 5200@40-40-40-80。在此次測試中，我們則將使用DDR5 5200的配置進行測試。此外從軟件偵測來看，我們手上的這對Kingston FURY野獸DDR5 5200選用了來自美光的DDR5內存顆粒，因此在小幅提升內存電壓后，這款內存的頻率還有一定的提升空間。

DDR5內存帶寬大幅提升 延遲有所增加

測試點評：在處理器性能測試開始之前，由于兩個平臺在內存規(guī)格上并不對等，所以我們需要首先了解一下它們彼此在內存性能上的差距。而從AIDA64內存性能測試可以看到，DDR5 5200的內存帶寬相對于DDR4 3600內存的確有很大的提升，其AIDA64內存讀寫帶寬分別可達78539MB/s、73912MB/s，分別領先DDR4 3600內存達49.3%、40.6%。其內存通道數也由于DDR5內存將單個DIMM通道分為2個獨立的通道，因此DDR5內存被軟件識別為了Quad Channel四通道內存系統(tǒng)。

當然，雖然內存帶寬提升巨大，但DDR5內存的訪問延遲較DDR4也有大幅增加，首先其40的延遲參數設置較延遲較DDR4內存高了許多，畢竟高端DDR4內存的延遲設置只有15-16-16-36@2T。其次第十一代酷睿平臺在DDR4 3600以內（包括DDR43600）可以與內存控制器以1∶1的模式工作，即兩者頻率相同。而在第十二代酷睿處理器平臺上，可能由于內存頻率更高的緣故，在測試中，內存控制器與內存只能以1∶1的模式工作，內存控制器頻率只有內存的一半，這也會增加額外的延遲。所以最終DDR55200內存在AIDA64內存測試中的整體訪問延遲達到79ns，而DDR4 3600內存只有48.7ns的訪問延遲。因此DDR5、DDR4內存可以說是互有優(yōu)勢，一個在帶寬上表現突出，一個擁有很低的訪問延遲。

性能大幅提升！大小核可正常調度 基準性能

測試點評：首先從基準性能測試來看，第十二代酷睿桌面處理器的表現顯然讓人滿意，在絕大部分測試中，無論是處理器單線程性能還是多線程性能都明顯超過第十一代酷睿處理器。如在CINEBENCH R20處理器多線程性能渲染測試中，酷睿i9-12900K領先酷睿i9-11900K達到驚人的67.74%;酷睿i5-12600K的多線程渲染性能則超過了酷睿i9- 11900K，領先酷睿i5-11600K的幅度也有54.81%。同時在單線程處理器性能測試中，第十二代酷睿處理器也有明顯的進步，酷睿i9-12900K的CINEBENCH R20處理器單線程性能較酷睿i9-11900K提升了23.45%，酷睿i5-12600K的CINEBENCH R20處理器單線程性能較酷睿i5-11600K提升22.41%。

在《魯大師》、CPU-Z、Per formanceTest、3DMark處理器性能測試中也有類似的結果。如兩款第十二代酷睿處理器的CPU- Z單線程性能都大幅超過第十一代酷睿產品，酷睿i9-12900K的CPU-Z單線程性能甚至達到810分以上，而其11421.9分的多線程性能不僅遠遠領先于酷睿i9-11900K，實際上它與AMD的16核心、32線程設計的銳龍9 5950X差距也很小了，后者的CPU-Z多線程得分在12019左右。

以上測試不僅說明第十二代酷睿處理器采用的新架構的確大幅提升了處理器的性能，還很好地說明處理器內部的硬件線程調度器、Windows 11操作系統(tǒng)有效地發(fā)揮出了它們的作用，可以正確、精準地將負載分配給恰當的計算核心。如在需要單線程性能的時候，調度器會把負載分配給性能最強的P Core性能核心，在需要多線程性能的時候，則會調動E Core能效核參與運算。因此第十二代酷睿處理器的單線程性能、多線程性能都獲得了大幅增長。

在以上測試中，唯一一個例外就是Super Pi一百萬位測試，讓人奇怪的是可能是因為新的Golden Cove架構在Super Pi這個古老的浮點性能測試軟件上效率不高，兩款十二代酷睿處理器的一百萬位運算時間都要比第十一代酷睿明顯多一些，不如上一代產品。最初我們還以為是因為線程調度器沒有正確地將線程分配給運算核心，還特意指定由P Core的線程來完成計算，但結果沒有明顯改變。反之如將Super Pi的計算線程指定給E Core運算，Super Pi的一百萬位運算時間則會增加到15秒以上，因此這也證明十二代酷睿的Super Pi測試成績的確不如上一代產品。

有效提升生產力 應用性能測試

測試點評：應用性能測試的結果與之前的處理器基準測試結果類似，處理器單線程、多線程性能的提升有效地提高了電腦的生產力，最明顯的改善主要出現在處理器壓縮與解壓縮性能、渲染性能、處理器視頻轉碼、加密解密計算等需要處理器多線程算力的應用上。如在7-ZIP壓縮與解壓縮性能測試中，酷睿i9-12900K的壓縮與解壓縮性能比酷睿i9-11900K提升了35.94%，酷睿i5-12600K的壓縮與解壓縮性能則比酷睿i5-11600K提升了33.54%。

在Blender 2.93 BMW寶馬汽車模型渲染測試中，酷睿i9-12900K的所用渲染時間只有酷睿i9-11900K的62.5%，一個簡單的模型渲染就節(jié)約了近1分鐘的時間，而酷睿i5-12600K的渲染時間比酷睿i9-11900K都還要略少一點，只有酷睿i5-11600K的66.2%。同樣在HandBrake 4K H.264視頻轉4K H.265視頻測試中，酷睿i9-12900K的所用時間也只有酷睿i9-11900K的66%，其工作效率大幅提升。而在TrueCrypt AES加密解密性能測試中，酷睿i5-12600K的加密解密性能領先酷睿i5-11600K達38.54%。

同時在對處理器多線程性能依賴不是很強的測試中，第十二代酷睿處理器也有更好的表現，如在由視頻會議、網頁瀏覽、表格處理、文本處理、視頻編輯等綜合應用組成的PCMark 10的測試中，兩款第十二代酷睿處理器的提升幅度也分別能達到7.02%、10.66%。此外在foobar2000 FLAC無損音頻轉MP3、PhotoShop 2021 15項圖片處理任務中，兩款第十二代酷睿處理器的執(zhí)行時間也都比上代產品要更少一些。

當然由于現在一些專業(yè)應用也會調動GPU來參與運算，如Premiere 2020的視頻編輯與轉碼工作可以調用RTX 3090，所以任務負載主要由顯卡來執(zhí)行，幾個平臺的任務執(zhí)行時間非常接近，沒有明顯差距。

提升巨大！游戲性能測試

測試點評：接下來我們還為游戲玩家進行了多達10個游戲項目的測試，而得益于處理器單線程性能、多線程性能的巨大提升，結果也像前面的測試那樣讓人歡欣鼓舞。首先在英特爾之前一向表現不佳，長期被對手壓制的《CS：GO》中，酷睿i9-12900K跑出了高達581.83fps的平均幀數，其平均幀數比酷睿i9-11900K提高了多達138.66fps，幅度驚人。這個成績其實面對競爭對手的Zen3處理器也有明顯領先，根據此前我們在類似硬件環(huán)境下的測試，Zen 3處理器在相同場景下的平均運行幀數在540fps以內。

我們認為第十二代酷睿處理器之所以能在《CS：GO》獲得如此大的提升原因有兩方面，一是性能核心架構的改進，二是緩存性能、緩存容量的大幅提升，部分游戲非常依賴處理器的緩存性能。只要有容量夠大、速度足夠快的緩存，那么處理器就有較大的概率在自己的緩存中找到需要處理的數據，而無須再到傳輸速度只有三級緩存約十分之一的內存中“慢吞吞”地查找數據，也就能夠大幅提高處理器的計算效率。如酷睿i9-11900K只有16MB三級緩存，酷睿i5-11600K只有12MB三級緩存，而酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K的三級緩存容量分別達到30MB、20MB。

在其他一些游戲測試中，酷睿i9-12900K、酷睿i5-12600K也有明顯更好的表現，如在《僵尸世界大戰(zhàn)：尸潮模式》測試中，兩款處理器的平均運行幀數都較上代產品提高了40fps，甚至更高;在《F1 2020》中，兩款第十二代酷睿處理器領先上一代產品的幀數達到了70fps以上，可以說在這些游戲中，新一代酷睿處理器的性能表現都獲得了質的飛躍。同時在《全面戰(zhàn)爭傳奇：特洛伊》《銀河破裂者》《最終幻想14：曉月的終焉》《行星控制：起源》《3DMark：TIME SPY》測試中，第十二代酷睿處理器也都有一定程度的領先。不過在《塵埃5》游戲測試中，第十二代酷睿處理器則有原因不明的小幅落后，當然幀數差距很小，影響不大。

能耗比有效提升 功耗與溫度測試

測試點評：接下來我們還在使用相同電源、散熱器的環(huán)境下對兩代、四款酷睿處理器的功耗、發(fā)熱量進行了考察。我們在同時開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64中烤機20分鐘后，測量處理器的封裝溫度與測試平臺整機功耗（不包含顯示器）。而測試結果令人滿意，10nm Enhanced SuperFin工藝顯然有效提升了處理器的能耗比，兩款十二代酷睿處理器不僅在待機環(huán)境下有更低的功耗表現，整機功耗不到70W，在烤機滿載狀態(tài)下更加明顯?？犷9-12900K在增加了8顆能效核心、性能核心工作頻率更高的情況下，其322W的整機平臺功耗也比只有8顆核心的酷睿i9-11900K平臺低了33W。

雖然酷睿i9-12900K的滿載封裝溫度看起來跟酷睿i9-11900K差不多，似乎還略高1℃，但它不像酷睿i9-11900K那樣，容易出現掉頻現象，在過熱時如上升到90℃以上時，酷睿i9-11900K會掉頻到4.8GHz以下來降低溫度，所以它的溫度是以犧牲頻率為代價換來的。而酷睿i9-12900K的性能核心在烤機時則一直穩(wěn)定在4.9GHz，能效核心穩(wěn)定工作在3.7GHz，沒有出現明顯的頻率變動。在酷睿i5-12600K與酷睿i5-11600K的對比上，由于酷睿i5-12600K的工作頻率不高、核心數相對酷睿i5-12900K也減少了很多，因此它的功耗很低，處理器滿載時的整機功耗只有203W，比酷睿i5-11600K低了足足92W，且沒有出現掉頻現象。更值得關注的是，酷睿i5-12600K的滿載溫度也得到了有效降低，其67℃的滿載溫度較酷睿i5-11600K也低了17℃。

P Core最高可超頻到5.3GHz，內存可超頻到DDR5 5600！

最后我們還對兩款十二代酷睿處理器的超頻能力進行了簡單嘗試，由于在第十二代酷睿處理器中，性能最強的是P Core性能核心，因此我們認為在超頻時應優(yōu)先對P Core性能核心進行超頻，當然也不能放棄E Core能效核，甚至關閉能效核。畢竟能效核是第十二代酷睿處理器多線程性能的來源，如忽視E Core那就得不償失了，這樣的超頻也就沒有意義。

經多次超頻嘗試，我們發(fā)現如在將E Core頻率小幅超頻到3.9GHz的情況下，處理器核心電壓提升到1.4V左右時，酷睿i9-12900K處理器的P Core可以超頻到5.2GHz，并完成CINEBENCH R20、PerformanceTest 10.1這類重載測試，帶來小幅的性能提升。而酷睿i5-12600K在這一設置下則最高可以將PCore超頻到5.1GHz，并完成重載測試，其CINEBENCH R20測試成績從6711pts上漲到7432pts，效果較為明顯。

如不追求完成重載測試，那么在將處理器核心電壓提升到1.45V左右時，酷睿i9-12900K的P Core頻率則可以超頻到5.3GHz，其CPU-Z多線程性能從11421.9分上漲到12311.8分，CPU-Z單線程性能則從811.7分提升到861.3分，上漲幅度各有7.8%、6.1%。此外，我們還對Kingston FURY野獸DDR5 520016GB×2內存套裝進行了超頻。經多次嘗試，當我們將內存電壓小幅從1.25V提升到1.35V后，內存延遲小幅增加到42-42-42-84@2T后，我們可以將該內存的頻率提升到最高DDR5 5600，并帶來內存帶寬的提升。

質的飛躍！第十二代酷睿處理器進步顯著

綜合以上測試，我們認為采用大小核架構，換用新核心、新工藝的英特爾第十二代酷睿處理器的確在性能、能耗比上帶來了非常大的進步，從在不少應用、游戲中的提升幅度來看，它獲得了有如英特爾當年從奔騰四到“扣肉”的巨大進步。同時它也帶來了DDR5、PCIe 5.0等可以提升電腦周邊性能的關鍵技術，為消費級電腦今后幾年的發(fā)展奠定了基礎。不過我們認為英特爾應繼續(xù)保持研發(fā)第十二代酷睿處理器的突破精神，特別是在工藝研發(fā)上。從測試中可以發(fā)現，P Core性能核的單線程性能的確非常強悍，800分以上的CPU-Z單線程性能擁有壓倒性的優(yōu)勢，如果英特爾現在就有能力像銳龍9 5950X在第十二代酷睿中放入16顆PCore，那么它的性能是不是會更加驚人？也沒有多少必要來搞大小核設計，來增加額外的線程調度器了？因此我們期待英特爾在工藝研發(fā)上也能取得突破，為用戶帶來更大的驚喜。