IPC啟動未來工廠計劃

為了幫助電子制造業(yè)充分利用智能工廠/工業(yè)4.0技術(shù)，IPC發(fā)起了其未來工廠計劃。IPC正在將OEM、EMS公司和PCB制造商集中在一起，解決對供應(yīng)鏈至關(guān)重要的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。新合作的目標(biāo)成果包括質(zhì)量、可靠性、生產(chǎn)率、新產(chǎn)品引進(jìn)周期時間和制造操作安全性，通過開發(fā)新標(biāo)準(zhǔn)、員工教育、行業(yè)活動和宣傳工作促進(jìn)整個行業(yè)的現(xiàn)代化。加強(qiáng)行業(yè)合作目標(biāo)是推動一個統(tǒng)一的、標(biāo)準(zhǔn)化的、簡化的工廠來實現(xiàn)未來的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。未來新工廠將包括以下領(lǐng)域：互聯(lián)工廠、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)字孿生、區(qū)塊鏈、可追溯性、基于模型的設(shè)計以及PCB/PCBA制造數(shù)據(jù)和傳輸方法。

（pcb007.com，2020/11/19）

快速檢測新冠病毒（COVID-19）感染用的PCB

在全球抗擊新冠病毒的斗爭中，AT&S制造的技術(shù)先進(jìn)的印制電路板（PCB）也為這場抗疫斗爭做出了有力支持，從拯救生命的呼吸機(jī)，還是用于研究疫苗或用于識別新冠病毒感染測試的超級計算機(jī)，都有AT&S制造的先進(jìn)PCB。最近的一個例子是一種便攜式COVID-19測試設(shè)備，只需12分鐘就可提供快速可靠的結(jié)果，檢測準(zhǔn)確率超過97%，被應(yīng)用于驗證高?；颊吆陀蠧OVID-19感染的人。此類診斷設(shè)備必須是便攜的、智能手機(jī)大小，PCB必須小型化。AT&S作為該P(yáng)CB供應(yīng)商，在非常短的時間內(nèi)開發(fā)定制高科技PCB 解決方案，現(xiàn)已為這一重要應(yīng)用提供了特定撓性PCB。

（pcb007.com，2020/11/19）

塑料與金屬可并用之復(fù)合3D打印技術(shù)

日本早稻田大學(xué)與新加坡南洋理工大學(xué)等合作開發(fā)出利用3D打印技術(shù)制作塑料與金屬結(jié)合之立體組件。研究團(tuán)隊利用一般塑料ABS樹脂，添加氯化鈀(PdCl2)后開發(fā)出長絲材料「ABS+PdCl2」，再利用雙噴嘴的3D打印機(jī)將「ABS+PdCl2」長絲膠與ABS長絲膠按程序打印，3D打印出由「ABS+PdCl2」部分與ABS部分構(gòu)成的立體造型物，更進(jìn)一步對完成的立體造型物進(jìn)行化學(xué)電鍍，成功地讓PdCl2部分析出金屬成為導(dǎo)體，進(jìn)而實現(xiàn)了金屬結(jié)合塑料的立體組件，也可以是立體電路。

（材料世界網(wǎng)，2020/11/2）

阻焊膜技術(shù)動向

Taiyo America公司介紹他們的阻焊油墨開發(fā)動向，為幫助提高高速電路的速度，正在研究低Dk和低Df的阻焊膜;為汽車工業(yè)和LED照明開發(fā)一種新型耐高溫阻焊膜，以及有高反射性和顏色穩(wěn)定性的白色阻焊膜。白色阻焊膜需要具有耐高溫性、抗裂性，還要求顏色穩(wěn)定性，同時保持阻焊膜的其他性能良好。阻焊膜裂紋有很多種，如涂層與基板之間的熱膨脹不匹配，或沖切造成的機(jī)械應(yīng)力，需要根據(jù)加工溫度、機(jī)械應(yīng)變、回流焊溫度和表面上的污染物來解決表面裂紋。阻焊膜長期暴露于強(qiáng)烈的白光和紫外光下會變黃，這個問題也需要應(yīng)對。同時，阻焊油墨仍然符合現(xiàn)行網(wǎng)印或噴涂條件和光致成像工藝。

（pcb007.com，2020/11/6）

半加成工藝用的各向異性蝕刻工藝

MacDermid Alpha公司，宣布發(fā)布CircuEtch 200，是一種高性能的閃蝕劑，具有各向異性蝕刻性能，用于IC載板和HDI制造的半加成和改性半加成工藝（SAP/mSAP）的最終電路形成。該蝕刻劑提供一個極其穩(wěn)定的過程，精確地獲得具有最佳幾何結(jié)構(gòu)、零咬邊和垂直側(cè)壁的精細(xì)線路。該蝕刻槽在各種添加劑、銅、酸、氯化物濃度和操作溫度范圍內(nèi)具有可預(yù)測的蝕刻速率，同時運(yùn)行在易于維護(hù)的水平噴射蝕刻設(shè)備中，高速蝕刻每分鐘可去除高達(dá)5微米的電解銅箔或化學(xué)鍍銅層，同時降低圖形電鍍銅面的表面粗糙度，以改善表面性能。

（pcb007.com，2020/11/2）

異構(gòu)集成(HI)項目

美國國防部授予了英特爾公司一份SHIP合同，SHIP代表了最先進(jìn)的異構(gòu)集成器件。異構(gòu)集成（HI：Heterogeneous integration）指將多個單獨制造的元件封裝到單個芯片上，以改進(jìn)功能和增強(qiáng)操作特性。例如這些多功能組合的器件有信號處理器、高速緩存、傳感器和MEMS等，技術(shù)上使模塊尺寸更小、功耗更低和性能更可靠。該項目需要使用聚合物基板材料的超高密度封裝載板，包括多層內(nèi)插板（interposer）和再分配層（RDL）電子互連產(chǎn)品。這些產(chǎn)品生產(chǎn)盡可能利用現(xiàn)有PCB制造設(shè)施，達(dá)到利用新一代工藝和材料制造超高密度互連PCB的能力。

（pcb007.com，2020/11/11）