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        CFRP電流輔助鉚接的連接域熱響應(yīng)建模與驗(yàn)證

        2021-12-02 12:44:50齊振超肖葉鑫張子親王星星陳文亮
        航空學(xué)報(bào) 2021年10期
        關(guān)鍵詞:鉚釘電流密度徑向

        齊振超,肖葉鑫,張子親,王星星,陳文亮

        南京航空航天大學(xué) 機(jī)電學(xué)院,南京 210016

        碳纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基復(fù)合材料(Carbon Fibre-Reinforced Polymer,CFRP)宜采用鈦合金緊固件連接以減輕電位腐蝕,而鈦合金存在變形抗力大、變形易不均勻等問(wèn)題,施加電流作用可以有效改善鈦合金塑性。目前,國(guó)內(nèi)外對(duì)于電流輔助軋制[1]、拉拔[2]、壓縮[3]等成形技術(shù)的研究較為成熟,借鑒其原理,創(chuàng)新性地將電流輔助方法引入到CFRP構(gòu)件鉚接工藝中。鉚釘在電流作用下產(chǎn)生焦耳熱,由于該部分熱能既是金屬變形的重要驅(qū)動(dòng)力,又是影響CFRP構(gòu)件熱容限的關(guān)鍵,因此本文圍繞電流作用下連接域的熱響應(yīng)機(jī)制展開(kāi)深入研究。

        劉涇源[4]在研究鈦、鎂、鋁合金為代表的輕質(zhì)合金自阻加熱超塑性成形性能時(shí),也對(duì)板材的熱響應(yīng)和環(huán)境能量交換進(jìn)行了建模分析,發(fā)現(xiàn)大比表面積板材在考慮熱輻射和熱對(duì)流時(shí)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確;Joshua[5]利用節(jié)點(diǎn)模型大幅簡(jiǎn)化界面接觸條件和熱交換途徑,準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了金屬件電流輔助拉伸試驗(yàn)中的材料軟化行為;Snchez等[6]在電流輔助拔絲時(shí)監(jiān)控了棒材的溫度變化,發(fā)現(xiàn)棒材在100 μs時(shí)就達(dá)到了最高的穩(wěn)態(tài)溫度,通過(guò)計(jì)算發(fā)現(xiàn)溫度的瞬時(shí)最大溫升高達(dá)216 ℃;郭云力[7]分析了玻璃纖維復(fù)合材料受雷擊時(shí)的熱動(dòng)力學(xué)特點(diǎn),發(fā)現(xiàn)雷擊作用時(shí),其受擊點(diǎn)在數(shù)微秒之內(nèi)迅速升溫至3 000 ℃,隨后材料內(nèi)部各層開(kāi)始依次升溫并逼近3 000 ℃。李健芳等[8]針對(duì)MT300/802雙馬樹(shù)脂基碳纖維復(fù)合材料固化工藝和高溫力學(xué)性能進(jìn)行了研究,發(fā)現(xiàn)這種復(fù)合材料不同固化工藝下的溫度容限在325 ℃,最佳工藝參數(shù)下復(fù)合材料的性能在390 ℃以下保持穩(wěn)定。高俊杰等[9]分析了樹(shù)脂基復(fù)合材料的細(xì)觀傳熱特性,發(fā)現(xiàn)了材料內(nèi)部細(xì)微缺陷、孔隙等雜質(zhì)是影響熱傳遞速率和熱分布均勻性的關(guān)鍵因素,并指出樹(shù)脂基體和纖維的耐熱性能差異明顯。

        綜上,電流輔助時(shí)的高溫環(huán)境對(duì)鈦鈮合金材料變形有一定增益,但同樣對(duì)CFRP的性能有影響。焦耳熱在連接域中的不同空間分布,不同水平都會(huì)影響樹(shù)脂基復(fù)合材料的受損情況??梢?jiàn),電流作用下動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)演化規(guī)律仍待進(jìn)一步研究,進(jìn)而指導(dǎo)新型電流輔助鉚接工藝。

        1 連接域熱響應(yīng)規(guī)律分析

        1.1 連接域電回路簡(jiǎn)析

        電流輔助鉚接時(shí),鈦釘所處電回路中,忽略電流在導(dǎo)線(xiàn)和電源內(nèi)部的損耗,主要是由上、下電極片和鈦合金鉚釘自身電阻以及兩兩之間的接觸電阻,形成整個(gè)熱環(huán)境中的產(chǎn)熱單元。在鉚接工況中,四周空氣環(huán)境以及與鉚釘接觸的CFRP孔壁共同組成整個(gè)熱環(huán)境中的散熱單元。

        在電回路中,由恒流脈沖電源和3個(gè)電阻形成簡(jiǎn)單電路。值得注意的是,其中一個(gè)電阻為鈦合金鉚釘電阻Rs,另外兩個(gè)電阻Rtc、Rbc分別為各個(gè)電極的自身電阻與接觸電阻之和。由圖1可知電極截面面積與鉚釘端面面積相差較大,電流通過(guò)時(shí)有電流收縮現(xiàn)象,使得接觸電阻增加。另外,考慮鉚釘釘帽部分外形復(fù)雜,不便于直接求解該部分電阻,用與其體積、重量相當(dāng)圓柱體的理論電阻近似代替,該鉚接電回路中的主要電阻組成形式如圖1所示。圖1中:ms為鉚釘試樣的質(zhì)量;mt為上電極的質(zhì)量;mb為下電極的質(zhì)量;Rjt、Rjb分別為上、下電極與鉚釘間的接觸電阻;Rs、Rt、Rb分別為鉚釘、上電極、下電極材料的自身電阻;J為名義電流密度;D為單脈沖作用時(shí)間;f為脈沖電流的頻率。

        電極電阻計(jì)算也以圓柱體為對(duì)象,其中上、下電極電阻Rtc和Rbc的計(jì)算公式分別為

        (1)

        (2)

        式中:ρ為導(dǎo)體的電阻率;lt、lb分別為上、下電極片的厚度;dt、db分別為上、下電極片的直徑。

        忽略膜電阻對(duì)接觸電阻Rj的影響,采用Holm[10]報(bào)告的收縮電阻計(jì)算式(3)對(duì)鉚釘上下表面的接觸電阻進(jìn)行計(jì)算。Holm模型從微觀角度考慮了不同接觸點(diǎn)數(shù)量下的接觸電阻,Sawada等[11]的研究中利用Holm公式對(duì)接觸電阻進(jìn)行了計(jì)算,發(fā)現(xiàn)當(dāng)實(shí)際接觸面積比例大于0.2時(shí),Holm公式的求解數(shù)值約為式(4)求解數(shù)值的1.1~1.2倍,且隨著實(shí)際接觸面積比例的增加而減少。本文所涉及的電流輔助鉚接都是在一定預(yù)壓力下進(jìn)行的,接觸壓力作用下接觸點(diǎn)數(shù)量大幅增加[12],實(shí)際接觸面積系數(shù)也隨之增大。因此上、下電極的實(shí)際接觸電阻Rjt、Rjb可以采用式(5)進(jìn)行近似計(jì)算,其中系數(shù)為1.14。

        (3)

        (4)

        圖1 電流輔助鉚接簡(jiǎn)化電路示意圖Fig.1 Schematic diagram of simplified electrical circuit of current-assisted riveting

        (5)

        式中:ρs、ρc分別為T(mén)i45 Nb和45鋼的電阻率;rc為實(shí)際區(qū)域的表觀接觸面積半徑;a為電流收縮點(diǎn)的半徑;n為接觸面上實(shí)際接觸的電流收縮點(diǎn)總數(shù)。

        忽略鉚釘與碳纖維之間電勢(shì)差導(dǎo)致的電效應(yīng)和放電,將復(fù)合材料考慮成完全絕緣體,只參與整個(gè)環(huán)境中的熱交換。因而,電流輔助鉚接時(shí)系統(tǒng)中,產(chǎn)熱單元有:鉚釘Rs、上電極Rtc、下電極Rbc;散熱單元有:CFRP、空氣、電極。

        1.2 連接域熱交換分析

        復(fù)合材料各向異性使得纖維和基體的傳熱能力與耐熱能力不同,并且不同鋪層下溫度實(shí)際分布也不盡相同,導(dǎo)致孔周溫度的計(jì)算與分析十分復(fù)雜。取復(fù)合材料整體的宏觀熱學(xué)參數(shù)來(lái)近似計(jì)算孔周溫度,即CFRP的比熱容由各組分比熱容按體積占比進(jìn)行換算,對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)率如式(7)所示。

        (6)

        Kf=αρ′fCf

        (7)

        式中:ρ′CF、ρ′M分別為碳纖和樹(shù)脂的材料密度;VCF、VM分別為碳纖和樹(shù)脂的體積占比;CCF、CM分別為碳纖和樹(shù)脂的比熱容;α為熱擴(kuò)散系數(shù);ρ′f為材料平均密度;Cf為CFRP的比熱容。

        進(jìn)一步,對(duì)導(dǎo)熱各向同性CFRP孔周區(qū)域的導(dǎo)熱特點(diǎn)進(jìn)行分析?;谀芰渴睾愣珊透道锶~定律,單層圓筒壁的導(dǎo)熱微分方程為

        (8)

        式中:K為熱傳導(dǎo)率;c為比熱容;ρ′為材料密度;qv為內(nèi)部熱源;r為孔周處徑向位移。

        因?yàn)閺?fù)合材料板內(nèi)部無(wú)熱源,并且假設(shè)溫度在CFRP板內(nèi)厚度方向上的分布是均勻的,則穩(wěn)態(tài)傳熱下的導(dǎo)熱微分方程為

        (9)

        對(duì)式(9)積分,并代入圖2所示邊界條件r∈(d,d1)、T∈(Ts,Tf),得到CFRP層合板孔周徑向熱分布的理論表達(dá)式:

        (10)

        式中:d1為CFRP面內(nèi)的最大徑向傳熱深度;d為孔壁處距離中心的距離;Tf為CFRP面內(nèi)d1處的溫度;Ts為CFRP孔壁處的溫度,即面內(nèi)d處的溫度認(rèn)為近似等于鉚釘溫度。

        則CFRP連接域處的徑向溫度變化率為

        (11)

        由式(10)和式(11)的形式可知溫度在徑向深度上的溫度變化率呈線(xiàn)性,距離高溫區(qū)越遠(yuǎn)溫度下降程度越大,這一特性在電極片與空氣進(jìn)行熱交換時(shí)同樣存在。同理,鉚釘上、下端面與電極熱交換后,溫度在傳熱厚度內(nèi)的分布特性如式(12)所示,溫度在厚度方向上呈線(xiàn)性遞減趨勢(shì)。

        (12)

        式中:x為沿鉚釘軸向上電極片內(nèi)部距離接觸界面的距離;Tc為電極的溫度;l為鉚釘上、下端面平壁傳熱的傳熱厚度,上、下電極在厚度方向上的傳熱范圍分別為0~lt和0~lb。

        為方便后續(xù)焦耳熱求解與模型推導(dǎo),進(jìn)行如下假設(shè):

        1) 脈沖電流在回路中引入的電能全部通過(guò)焦耳熱定律和比熱容定律轉(zhuǎn)化為熱量。

        2) 電極片的2個(gè)端面中,與鉚接機(jī)機(jī)體接觸的那一面遠(yuǎn)離鈦釘高溫區(qū),視為與空氣熱傳導(dǎo)交換熱量。

        3) 鈦釘電路所處系統(tǒng)中各單元材質(zhì)均勻,其熱學(xué)特性和電學(xué)特性均認(rèn)為各向同性,溫度視為平衡態(tài),系統(tǒng)各單元間僅靠熱傳導(dǎo)方式傳熱,自然對(duì)流的熱耗散很少可忽略不計(jì)[6]。

        由熱成像儀(FLIR A310)監(jiān)測(cè)的電流輔助鉚接時(shí)孔周區(qū)域溫度云圖(圖3(a))可知,CFRP板的面內(nèi)溫度分布,呈現(xiàn)出以鉚釘最高溫度處為中心沿徑向發(fā)散的溫度遞減形式,且溫度在厚度方向上的分布幾乎一致。而上、下電極的溫度分布也都呈現(xiàn)出一個(gè)遠(yuǎn)離高溫區(qū)后逐級(jí)遞減的形式。就現(xiàn)象來(lái)看,完全符合假設(shè)條件下分析出的熱交換特點(diǎn)。對(duì)比相同電參數(shù)下的鉚釘自阻加熱情況(圖3(b)),不難發(fā)現(xiàn)僅鉚釘加熱的溫度要比鉚接中監(jiān)測(cè)的溫度高,這是由于CFRP板遮擋導(dǎo)致的熱輻射在穿過(guò)孔壁和板之后有所削減,熱成像儀無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量中心的溫度,只能橫向?qū)Ρ葴囟融厔?shì),中心溫度分布有待理論求解。

        圖2 連接域CFRP熱交換導(dǎo)熱路線(xiàn)圖Fig.2 Roadmap of CFRP heat exchange and heat conduction in connection area

        圖3 電流作用下熱成像圖Fig.3 Thermal imaging under current action

        1.3 電流輔助鉚接仿真

        明晰連接域溫度場(chǎng)分布及演化規(guī)律是熱響應(yīng)建模的第一步。電流輔助鉚接時(shí),實(shí)測(cè)連接域內(nèi)鉚釘溫度分布較為困難,有限元仿真是研究?jī)?nèi)部溫度趨勢(shì)的一種高效方法。基于ABAQUS軟件,對(duì)鉚釘自阻加熱狀況下鉚接CFRP層合板的過(guò)程進(jìn)行有限元模擬。按照國(guó)標(biāo)GJB 120.3A—2006中的規(guī)定[13],構(gòu)建鉚釘三維模型并劃分網(wǎng)格,鉚釘尺寸與模型如圖4所示??紤]溫度場(chǎng)對(duì)材料力學(xué)性能參數(shù)、電導(dǎo)率和鉚釘電阻的動(dòng)態(tài)影響,不同溫度下材料特性常數(shù)如表1所示;如圖5所示,不同溫度下Ti45 Nb的壓縮真實(shí)應(yīng)力應(yīng)變曲線(xiàn)由實(shí)驗(yàn)測(cè)得,設(shè)置不同溫度下屈服條件,對(duì)自阻加熱鉚接過(guò)程進(jìn)行“熱-力”耦合仿真。對(duì)不同層的網(wǎng)格按照不同纖維方向定義復(fù)合材料,并設(shè)置不同溫度下的CFRP熱導(dǎo)率,如表2[14]所示,通過(guò)“Thermal-Electrical-Structural”耦合分析步的穩(wěn)態(tài)分析模式,對(duì)方波脈沖電流輔助下的CFRP鉚接過(guò)程仿真,仿真工藝參數(shù)如表3所示。

        圖4 電流輔助鉚接有限元建模Fig.4 Finite element modeling of current-assisted riveting

        表1 Ti45 Nb不同溫度下的材料特性

        圖5 不同溫度下Ti45 Nb壓縮曲線(xiàn)Fig.5 Compression curves of Ti45 Nb at different temperature

        表2 CFRP不同溫度下的材料特性[14]

        表3 鉚接仿真的工藝參數(shù)Table 3 Process parameters of riveting simulation

        實(shí)際鉚接時(shí),因?yàn)?.1 mm/s鉚接速率帶來(lái)的塑性功溫升極小可忽略,設(shè)定了電流作用下的靜態(tài)“熱-電”仿真來(lái)近似代替,即只對(duì)預(yù)放釘之后的鉚釘施加脈沖電流。電流作用下熱響應(yīng)如圖6(a)所示,在徑向上的鉚釘溫度場(chǎng)分布幾乎相同,軸向上的鉚釘溫度場(chǎng)則呈現(xiàn)出由釘桿中心向兩端溫度遞減的分布形式。這一現(xiàn)象與汪鑫偉[15]在電流輔助微拉伸AZ31鎂合金中觀察到的溫度場(chǎng)分布極其相似,溫度場(chǎng)的分布在寬度上分布均勻,長(zhǎng)度方向上則符合拋物線(xiàn)分布形式。這意味著電流輔助鉚接可能存在的熱損傷潛在區(qū)域位于鉚釘中心高溫區(qū),即兩塊CFRP層合板結(jié)合的界面處。進(jìn)一步,對(duì)電熱環(huán)境下的鉚釘進(jìn)行鉚接仿真,在“電-熱-力”三場(chǎng)聯(lián)合作用下的連接域應(yīng)力場(chǎng)分布云圖如圖6(b)所示,大變形區(qū)位于鐓頭側(cè)的出口處,這一現(xiàn)象與常規(guī)鉚接接頭類(lèi)似。金屬組織變形時(shí)并不會(huì)因?yàn)橹行母邷剡^(guò)度軟化而引起過(guò)大的干涉量增幅,相比同參數(shù)下不通電鉚接接頭干涉量(5.2%)的增幅為0.42%。可見(jiàn),選取合適的電參數(shù)輔助鉚接,可以降低壓鉚力,并仍能獲得合格干涉量的接頭。

        圖6 電流輔助鉚接仿真結(jié)果Fig.6 Simulation results of current-assisted riveting

        2 電流輔助熱響應(yīng)建模

        2.1 靜態(tài)焦耳熱建模

        電流輔助作用下,鉚釘所處系統(tǒng)的焦耳熱建模是一個(gè)考慮多界面、多單元的系統(tǒng)熱分析過(guò)程,為方便實(shí)驗(yàn)過(guò)程中的溫度采集,構(gòu)建靜態(tài)焦耳熱模型,且實(shí)際壓縮造成的塑性功溫升很小可忽略,首先研究純電流作用下鉚釘及孔周的靜態(tài)焦耳熱響應(yīng)狀況。忽略鉚釘小尺寸部分(外伸量和釘帽)與空氣的熱交換,并將鉚釘溫度分布視為均勻,由電回路分析中的結(jié)論可知,電流輔助鉚接過(guò)程中的熱輸入、熱交換路線(xiàn)可以定性的描述成圖7所示。

        圖7中:Qs為鉚釘焦耳熱產(chǎn)生的熱量;Qt為上電極產(chǎn)生的熱量;Qb為下電極產(chǎn)生的熱量;Qs-t為鉚釘熱傳導(dǎo)到上電極的熱量;Qs-b為鉚釘熱傳導(dǎo)到下電極的熱量;Qs-f為鉚釘熱傳導(dǎo)到CFRP孔壁的熱量;Qt-R為上電極界面熱傳導(dǎo)到空氣的熱量;Qb-R為下電極界面熱傳導(dǎo)到空氣的熱量;Qf-R為CFRP孔周熱傳導(dǎo)到空氣的熱量;r1~r2為空氣徑向傳熱深度;d~d1為CFRP面內(nèi)的徑向傳熱深度;KR、Kf分別為空氣、CFRP板材料的熱傳導(dǎo)率。

        顯然,穩(wěn)態(tài)換熱情況下,由電流作用引起的焦耳熱輸入和散熱單元熱交換是平衡的,通過(guò)能量守恒可得到

        csms(Ts-Tf)=Qs-Qs-t-Qs-b-Qs-f

        (13)

        ccmt(Ttc-TR)=Qt+Qs-t-Qt-R

        (14)

        ccmb(Tbc-TR)=Qb+Qs-b-Qb-R

        (15)

        cfmf(Tf-TR)=Qs-f-2Qf-R

        (16)

        式中:cs、cc、cf分別為鉚釘試樣、電極、CFRP材料的比熱容;mf為CFRP板的質(zhì)量;Ttc、Tbc分別為上、下電極的溫度;TR為空氣的溫度;Tf為CFRP板上孔周的溫度。

        圖7 電流輔助鉚接過(guò)程中的熱交換路線(xiàn)Fig.7 Heat exchange route in current assisted riveting process

        式(13)~式(16)中有Ts、TR、Tbc、Ttc、Tf共5個(gè)未知量,系統(tǒng)中的熱量均可以通過(guò)作用的電參數(shù)和上述變量來(lái)表示,基于焦耳熱定律和熱傳導(dǎo)定律,式(13)~式(16)中的各項(xiàng)熱量計(jì)算公式如式(17)~式(25)所示。

        fDJ2ρsSLst

        (17)

        Qt=(JS)2·Rtc·fDt=fDJ2S2Rtct

        (18)

        Qb=(JS)2·Rbc·fDt=fDJ2S2Rbct

        (19)

        (20)

        (21)

        ηRt(Ttc-TR)

        (22)

        ηRb(Tbc-TR)

        (23)

        假設(shè)孔內(nèi)是理想的完全接觸,只考慮孔中鉚釘部分與孔周一定徑向深度內(nèi)(d~d1)CFRP材料之間的熱傳導(dǎo);CFRP孔周區(qū)域(d~d1)與空氣環(huán)境的熱交換只考慮板上、下表面的熱傳導(dǎo),忽略板內(nèi)溫度較低區(qū)域(徑向距離大于d1)與空氣之間的熱交換,具體為

        (24)

        (25)

        式(17)~式(25)中:t為脈沖電流持續(xù)時(shí)間;S為鉚釘釘桿截面橫截面積;Ls為鉚釘長(zhǎng)度;ρs為鉚釘試樣的電阻率;K45為電極材料的熱傳導(dǎo)率;ξt和ξb為上、下電極接觸界面面積與鉚釘截面面積的比值;ξd為CFRP表面的孔周區(qū)域面積與鉚釘截面面積的比值;ζt和ζb為上、下電極傳熱厚度與釘長(zhǎng)的比值;ζh和ζd為CFRP孔深度、空氣傳熱深度與釘長(zhǎng)的比值;ηR為空氣-復(fù)合材料界面處的綜合導(dǎo)熱系數(shù);ηf為鉚釘-復(fù)合材料界面處的綜合導(dǎo)熱系數(shù);ηt和ηb為上、下電極-鉚釘界面處的綜合導(dǎo)熱系數(shù);ηRt和ηRb為上、下電極-空氣界面處的綜合導(dǎo)熱系數(shù)。

        將式(17)~式(25)代入到式(13)~式(16)中,聯(lián)立方程組消去TR、Tbc、Ttc變量項(xiàng),得到穩(wěn)態(tài)傳熱模式下復(fù)合材料區(qū)域溫度Tf與鉚釘溫度Ts的關(guān)聯(lián)函數(shù),消去小數(shù)量級(jí)參數(shù)(鉚釘儲(chǔ)熱:csms;與空氣傳熱:ηR、ηRt、ηRb)的乘式項(xiàng),并略去和式項(xiàng)中的小數(shù)量級(jí)參數(shù),最終得到靜態(tài)焦耳熱模型為

        Tf=

        (26)

        在電流密度、作用時(shí)間、電阻一定的情況下,CFRP溫度與鉚釘區(qū)域溫度Ts之間成正比關(guān)系。各單元與空氣熱傳導(dǎo)部分對(duì)CFRP溫度的影響極小,電流輔助過(guò)程中的焦耳熱主要流向與鉚釘緊密接觸的上、下電極和CFRP孔周區(qū)域。

        靜態(tài)焦耳熱模型僅能反映理想均勻傳熱情況下CFRP熱響應(yīng)規(guī)律,只能對(duì)區(qū)域內(nèi)傳熱達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)的溫度進(jìn)行預(yù)測(cè),但實(shí)際電流輔助鉚接過(guò)程中真實(shí)電流、高溫范圍、產(chǎn)熱/散熱速率都是實(shí)時(shí)變化的,因此實(shí)際連接域內(nèi)熱響應(yīng)是動(dòng)態(tài)過(guò)程。

        2.2 動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)建模

        如圖8所示,圖中F和I分別指壓力和電流,r和t是矢量方向,分別代表徑向和厚度方向。電流輔助鉚接工況下的鈦合金鉚釘產(chǎn)熱過(guò)程有以下特點(diǎn):鉚釘試樣內(nèi)部溫度分布是不均勻的;溫度由于鉚釘橫截面積的實(shí)時(shí)改變,其真實(shí)電流密度是動(dòng)態(tài)變化的;不同溫度水平下的傳熱范圍不同,模型面向的對(duì)象是變化的。因此,動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)建模圍繞這些因素展開(kāi)。

        圖8 連接域動(dòng)態(tài)焦耳熱示意圖Fig.8 Schematic diagram of dynamic Joule heating in connected domain

        基于熱力學(xué)第一定律,任一Δt時(shí)間內(nèi),鉚釘內(nèi)部的焦耳熱產(chǎn)熱功率PJ應(yīng)該等于試樣內(nèi)部?jī)?chǔ)熱功率PS和鉚釘四周熱傳導(dǎo)功率PC熱量之和。徑向上瞬時(shí)溫度視為分布均勻,瞬態(tài)的能量守恒模型為

        PJ=PS+PC

        (27)

        PJ=fDJ2ρsSΔz

        (28)

        (29)

        (30)

        式中:ρ′1為試樣材料的密度;T為鉚釘溫度;Δz為鉚釘軸向上的微分,z軸的起點(diǎn)位于釘桿中心處;Δr為鉚釘瞬時(shí)的徑向傳熱深度,暫將其取為定值,即d+Δr=d1,簡(jiǎn)化為軸向上的一維問(wèn)題。

        2.2.1 軸向溫度非均勻分布

        根據(jù)Wang等[16]在電流輔助拉伸本構(gòu)建模中的可信假設(shè):沿試樣長(zhǎng)度方向上的溫度分布為拋物線(xiàn),且不同通電時(shí)間段內(nèi)的溫度軸向分布均是拋物線(xiàn),只是溫度水平不同。白生天[17]在自阻熱焊鉚ABS/ABS疊層材料過(guò)程時(shí),也同樣發(fā)現(xiàn)溫度在鉚釘上分布不均的現(xiàn)象。引入時(shí)間影響函數(shù)ft(t)的乘式因子,試樣長(zhǎng)度方溫度分布函數(shù)為

        T(t,z)=ft(t)[1-a(J)z2]+TR

        (31)

        式中:a(J)為軸向上溫度傳遞梯度因子,梯度因子的大小與電流密度相關(guān),滿(mǎn)足a=c1J2,c1的數(shù)值由實(shí)驗(yàn)確定[15]。

        將式(31)代入式(27)~式(30),化簡(jiǎn)得到非齊次線(xiàn)性微分方程為

        f′t(t)+λft(t)=ε(J,z)

        (32)

        式中:

        (33)

        (34)

        求解得到試樣中心焦耳熱時(shí)間影響因子ft(t)的通解形式為

        (35)

        代入邊界條件,其中當(dāng)t和Δz均取0時(shí),ft(0)為0,對(duì)式(35)中的未知系數(shù)c求解,則ft(t)的具體表達(dá)式為

        (36)

        由式(36)可知鉚釘區(qū)域的溫度在軸向上非均勻分布,并且溫度除了與鉚釘自身材料參數(shù)及施加的電參數(shù)相關(guān)之外,還受到熱交換材料傳熱能力的影響。此外,當(dāng)時(shí)間t趨向無(wú)窮時(shí),時(shí)間影響因子ft(t)的作用程度達(dá)到上限,存在飽和溫度值。Roshchupkin等[18]在對(duì)VT20鈦合金進(jìn)行電脈沖處理時(shí)同樣發(fā)現(xiàn)溫升存在閾值,當(dāng)整體達(dá)到飽和溫度時(shí)的軸向分布函數(shù)為

        (37)

        由仿真結(jié)果可知,鉚釘中心處的溫度是整個(gè)連接域中溫度最高的區(qū)域,是最有可能出現(xiàn)CFRP燒損的位置,取z=0,則中心處的最大溫度可表示為

        (38)

        2.2.2 電流密度動(dòng)態(tài)變化

        鉚接時(shí)鉚釘經(jīng)歷壓縮變形,其橫截面積增大,導(dǎo)致電阻變化,流經(jīng)鉚釘?shù)膶?shí)時(shí)電流密度出現(xiàn)浮動(dòng)。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)從鉚接開(kāi)始到結(jié)束期間的電流密度波動(dòng)幅值能達(dá)到近3.1 A/mm2,而電流密度波動(dòng)直接影響孔中溫度分布。

        當(dāng)材料為橫向同性時(shí),μx=μy,假設(shè)壓縮變形過(guò)程中的金屬總體積不變,即滿(mǎn)足式(39),μ取值-0.5。則軸向應(yīng)變與徑向半徑ri之間的關(guān)系為

        (39)

        (40)

        在壓鉚速率恒定的工況下,鉚釘中瞬態(tài)真實(shí)電流密度Ji與試樣橫截面積成正比:

        (41)

        式中:V為釘桿的總體積;Si為壓縮瞬時(shí)的截面積;li為壓縮瞬時(shí)的長(zhǎng)度。此外,瞬時(shí)狀態(tài)下,軸向溫度傳遞的梯度因子a(Ji)也會(huì)改變,a(Ji)與名義電流密度J之間的關(guān)系為

        (42)

        同理,將式(41)代入到式(36)和式(31)中,聯(lián)立可以得到動(dòng)態(tài)電流密度下的鉚釘軸向溫度分布函數(shù),取z=0時(shí),則試樣中心溫度為

        {1-exp[-λ(0)t]}+TR

        (43)

        動(dòng)態(tài)電流密度下對(duì)應(yīng)的中心飽和溫度為

        (44)

        2.2.3 熱交換區(qū)域分散性

        在動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)求解中為了方便公式推導(dǎo),將式(30)中徑向傳熱范圍的取值(d+Δr)視為定值簡(jiǎn)化模型,即d+Δr=d1,但本質(zhì)上該值應(yīng)基于塑形壓縮體積不變準(zhǔn)則,將徑向傳熱范圍表示為厚度方向的函數(shù)進(jìn)行求解,該值在不同溫度水平下是變化的。因此,有必要對(duì)徑向傳熱系數(shù)進(jìn)行修正,實(shí)際電流輔助鉚接實(shí)驗(yàn)中,徑向傳熱范圍d1如所圖9所示,中心高溫區(qū)與CFRP板熱交換的范圍是分散的,只有將不同電流密度下的熱交換分散性考慮在內(nèi),才能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)孔周的動(dòng)態(tài)溫度。

        圖9 不同電流密度下徑向傳熱深度Fig.9 Radial heat transfer depth at different current densities

        顯而易見(jiàn),不同電流密度下的徑向傳熱深度d1值大小不同,溫度越高徑向傳熱深度越大,表明徑向傳熱系數(shù)d1/d是溫度相關(guān)的函數(shù),而區(qū)域內(nèi)溫度與電流密度的平方直接相關(guān)。通過(guò)對(duì)表4中典型電流密度下徑向傳熱系數(shù)的數(shù)值進(jìn)行函數(shù)擬合,確定函數(shù)d1/d(J2)的形式如(45)所示,擬合系數(shù)R(COD)為0.977 22。

        d1/d(J2)=4.777 85+0.032 19J2+

        0.001 04J4-3.906 27×10-6J6

        (45)

        同理,試樣在電作用不同時(shí)間階段的溫度不同,面內(nèi)徑向熱交換深度的值在不同時(shí)間段也具備分散性,假設(shè)電流輔助鉚接是在勻速下壓速率vp下進(jìn)行的,則壓縮應(yīng)變?yōu)?/p>

        (46)

        因此,在考慮熱交換區(qū)域分散性后,電作用不同時(shí)長(zhǎng)時(shí)連接域中心溫度函數(shù)變?yōu)?/p>

        {1-exp[-λ(0)t]}+TR

        (47)

        表4 不同電流密度下徑向傳熱系數(shù)

        結(jié)合靜態(tài)焦耳熱建模的線(xiàn)性模型,將動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)建模得到的飽和溫度代入靜態(tài)焦耳熱模型,替換試樣均勻溫度Ts,可以得到熱交換達(dá)到平衡時(shí)CFRP板內(nèi)不同位置的穩(wěn)態(tài)溫度分布;將連接域中心溫度隨時(shí)間變化的模型帶入靜態(tài)焦耳熱模型,可以對(duì)電作用不同時(shí)間段下的CFRP板空間溫度分布進(jìn)行預(yù)測(cè)。將鉚釘試樣中心的最高溫度視為穩(wěn)態(tài)下的平均溫度,能充分反映最高溫度對(duì)CFRP的影響,對(duì)實(shí)際結(jié)構(gòu)在熱環(huán)境下的連接損傷誕生及演化分析提供理論支持。

        3 溫度預(yù)測(cè)與驗(yàn)證

        設(shè)置不同電流密度的電流輔助鉚接實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性,其中:電流密度(5.5~13.5 A/mm2)、鉚釘尺寸(?4 mm×10 mm)、環(huán)氧樹(shù)脂/T700體積占比均為50%、脈沖電源DXK-12V2000A的頻率為33 kHz、鉚接最大壓力14.5 kN、鉚接速率vp為0.1 mm/s、熱成像儀FLIR A310的靈敏度小于0.05 ℃。針對(duì)上述實(shí)驗(yàn)方案下的各型工況,靜態(tài)和動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)模型求解所需的特性系數(shù)和材料幾何常數(shù)如表5所示,代入模型中迭代計(jì)算,可得到連接域處的溫度分布。

        表5 模型求解所需系數(shù)Table 5 Coefficients required for model solution

        3.1 中心飽和溫度驗(yàn)證

        由中心飽和溫度預(yù)測(cè)模型可知,隨著電流作用時(shí)間的延長(zhǎng),連接域處的熱交換達(dá)到平衡,溫度趨于平衡,到達(dá)飽和溫度。實(shí)際鉚接過(guò)程中,中心溫度難以直接測(cè)量,將K型熱電偶放置于鉚釘釘帽與CFRP板材相接觸的地方,盡可能還原中心真實(shí)溫度。實(shí)驗(yàn)監(jiān)測(cè)溫度如圖10所示,當(dāng)通電時(shí)間超過(guò)30 s后,連接域溫度基本趨于穩(wěn)定。對(duì)比穩(wěn)定時(shí)的飽和溫度與模型預(yù)測(cè)結(jié)果,模型預(yù)測(cè)出的溫度變化趨勢(shì)與實(shí)際測(cè)溫情況較為貼近。在低電流密度時(shí),模型預(yù)測(cè)結(jié)果與試驗(yàn)數(shù)據(jù)相當(dāng)符合,對(duì)5.5 A/mm2工況下飽和溫度的相對(duì)預(yù)測(cè)誤差僅有2.09%。隨著電流密度增加,連接域溫度急劇上升,此時(shí)中心處和釘帽位置處的溫度梯度進(jìn)一步拉大導(dǎo)致飽和溫度實(shí)際測(cè)溫存在偏差;同時(shí)溫度也會(huì)引起材料特性(電阻率、比熱容、熱傳導(dǎo)率等)的改變[19]。上述原因綜合導(dǎo)致模型預(yù)測(cè)與實(shí)驗(yàn)所測(cè)數(shù)據(jù)的偏差,在高溫情況下會(huì)有小幅增加。

        圖10 最大飽和溫度預(yù)測(cè)Fig.10 Maximum saturation temperature prediction

        3.2 溫升過(guò)程驗(yàn)證

        由連接域中心溫度函數(shù)可知,電流輔助鉚接過(guò)程中,在初始電參數(shù)和熱交換環(huán)境確定之后,連接域的溫度僅僅與作用時(shí)間t相關(guān)。不同電流密度下的溫升預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)如圖11所示,對(duì)30 s內(nèi)的溫升預(yù)測(cè)效果較好,可以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)鉚接時(shí)的動(dòng)態(tài)溫升趨勢(shì)與穩(wěn)態(tài)熱分布水平。值得注意的是,12 s以?xún)?nèi)的模型預(yù)測(cè)溫度的變化率較小,而實(shí)際溫度監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的上升率相對(duì)要大。這是因?yàn)槟P褪腔谙到y(tǒng)中瞬態(tài)熱交換功率平衡而建立的,但電流處理過(guò)程中局部溫升非??靃20],進(jìn)而導(dǎo)致實(shí)際熱交換速率小于產(chǎn)熱速率而在瞬時(shí)處于不平衡。熱量在高溫中心向四周梯度傳遞時(shí),出現(xiàn)熱量積累或滯后的現(xiàn)象。所以該模型對(duì)溫度變化率過(guò)快的實(shí)際情況預(yù)測(cè)誤差有所增大,對(duì)溫度到達(dá)穩(wěn)態(tài)后的熱交換趨勢(shì)預(yù)測(cè)較為準(zhǔn)確。實(shí)際上,穩(wěn)態(tài)時(shí)的最大飽和溫度是對(duì)復(fù)合材料影響最大的部分。

        圖11 不同電流密度下溫升預(yù)測(cè)Fig.11 Prediction of temperature rise with different current densities

        3.3 接頭熱損傷評(píng)估

        不同電流密度下鉚接接頭宏觀樣貌如圖12所示,所有試樣均在最大壓鉚力14.5 kN下以相同速率鉚接,鉚接過(guò)程都達(dá)到了最大飽和密度。當(dāng)電流密度不超過(guò)7.5 A/mm2時(shí)形成鼓形鐓頭,鐓頭最大直徑滿(mǎn)足航空鉚接標(biāo)準(zhǔn)HB-Z223.3中規(guī)定的范圍[21](1.5d±0.1d);測(cè)得鐓頭最大直徑隨電流變大而逐漸增加,鐓頭高度也隨之降低,該參數(shù)下鐓頭高度符合標(biāo)準(zhǔn)(不小于0.4d)。作用的電流密度在0~7.5 A/mm2區(qū)間時(shí),溫度在200 ℃以?xún)?nèi),未超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂熱變形溫度,仍具備較好的熱分解穩(wěn)定性。出口處CFRP產(chǎn)生的分層、劈裂損傷滿(mǎn)足HB-Z223.21標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定范圍[22],損傷高度不超過(guò)0.4 mm,損傷的半徑范圍在2 mm以?xún)?nèi)。同時(shí),局部高溫場(chǎng)能有效軟化金屬,在相同壓鉚力下產(chǎn)生更大塑性變形,使得配合干涉量小幅增加,鉚接結(jié)構(gòu)的剪切強(qiáng)度提升約4%。此外,塑性改善后易形成大直徑鐓頭,層合結(jié)構(gòu)的緊固效果增強(qiáng),提高結(jié)構(gòu)的拉脫強(qiáng)度。

        圖12 電流輔助鉚接接頭宏觀樣貌圖Fig.12 Macroscopic view of current-assisted riveted joint

        當(dāng)電流達(dá)到9.5 A/mm2并繼續(xù)增大,孔內(nèi)溫度進(jìn)一步上升,更高的溫度加速金屬軟化過(guò)程,大量金屬流入孔內(nèi)形成大干涉量配合。如圖13所示,釘桿/孔壁界面處的接觸表面積增大,孔壁上更多的熱量輸入在CFRP內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂部分聚集,當(dāng)溫度超過(guò)200 ℃時(shí)出現(xiàn)基體熱分解并呈現(xiàn)軟化形態(tài),在大干涉量徑向擠壓下易導(dǎo)致層間分層或出口處徑向撕裂。致?lián)p過(guò)程是多因素耦合的,一方面,電流過(guò)高時(shí),高溫導(dǎo)致鉚釘金屬軟化明顯,塑性形變?cè)黾樱瑝毫ψ饔脮r(shí)的金屬填充孔內(nèi)間隙能力增強(qiáng),形成大干涉量配合并導(dǎo)致界面接觸面積增加;另一方面,大的配合干涉量會(huì)排出孔內(nèi)間隙,形成大表面積接觸并緊貼孔壁,這一變化能允許釘內(nèi)熱量以更廣的傳遞路徑和更高的傳遞速率輸入到孔壁中,進(jìn)而推動(dòng)樹(shù)脂基體進(jìn)一步熱分解并軟化金屬。兩者交互促進(jìn)使得CFRP在高電流密度輔助鉚接下更容易產(chǎn)生損傷。

        圖13 大電流密度鉚接時(shí)孔壁損傷示意圖Fig.13 Schematic diagram of CFRP damage during current-assisted riveting

        在本文研究的鉚接工藝參數(shù)下,結(jié)合圖10中溫度模型預(yù)測(cè)趨勢(shì)與接頭損傷評(píng)估結(jié)果可知,CFRP電流輔助鉚接的有效電流密度不宜超過(guò)9 A/mm2,該參數(shù)最大飽和溫度未超過(guò)150 ℃,連接域內(nèi)熱、力交互作用尚不明顯,所獲接頭質(zhì)量符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

        4 結(jié) 論

        1) 建立了CFRP溫度Tf與鉚釘溫度Ts的靜態(tài)焦耳熱模型,分析了低應(yīng)變速率鉚接時(shí)特定范圍內(nèi)的穩(wěn)態(tài)換熱特點(diǎn)。當(dāng)作用時(shí)間、電流密度、電阻恒定時(shí),CFRP孔周徑向上任意點(diǎn)處的溫度與釘桿中心溫度之間線(xiàn)性相關(guān),可用于估計(jì)高溫區(qū)域的大致分布范圍,指導(dǎo)電流輔助鉚接工藝。

        2) 動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)模型能準(zhǔn)確模擬出鉚接區(qū)域內(nèi)溫度在軸向和徑向上分布不均的實(shí)際熱傳遞特點(diǎn),并能在11%誤差內(nèi)精準(zhǔn)預(yù)測(cè)中心區(qū)域的最大飽和溫度,模型對(duì)低電流密度預(yù)測(cè)結(jié)果的誤差較小。在18%的誤差以?xún)?nèi),模型可預(yù)測(cè)電流作用時(shí)的大致溫升趨勢(shì),對(duì)鉚接時(shí)始末溫差較小工況的溫升預(yù)測(cè)較準(zhǔn)。

        3) 分析了CFRP鉚接過(guò)程中的熱、力交互致?lián)p機(jī)制。14.5 kN壓鉚力鉚接時(shí),連接域中心極值溫度不超過(guò)150 ℃可獲得質(zhì)量合格的接頭。此外,為使鉚釘處于恰當(dāng)?shù)臒崃Νh(huán)境下變形,對(duì)壓鉚力與電參數(shù)的統(tǒng)籌優(yōu)化是該新型鉚接技術(shù)的一個(gè)研究點(diǎn)。

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