《計算機研究與發(fā)展》開辟了“計算機體系結構前沿技術”系列，并計劃于2021年6月出版“計算機體系結構前沿技術2021”專題.本專題內容為“計算機芯片關鍵技術前沿與進展”，集中介紹計算機芯片設計、測試、驗證方面的新理論、新技術、新型部件和新(芯片)系統(tǒng)，歡迎芯片相關領域的科研人員積極投稿.

除了相對完整的學術論文成果，本專題還擬報道我國科技人員自主創(chuàng)新設計或建造的典型計算機芯片，擬對所選中的芯片以短文形式作簡要介紹，包括該種芯片的主要應用領域(通用或主要面向的應用領域)、功能和結構(尤其是特色的功能和結構)、新穎性、相對優(yōu)勢等.歡迎我國計算機芯片設計、開發(fā)、生產和使用的科技工作者撰文介紹.我們會對此類文章專門組織評審和推介.

征文范圍

1) 計算機芯片系統(tǒng)設計、測試、驗證與系統(tǒng)評價新理論和新技術；2) 芯片敏捷設計技術；3) 處理器微結構設計與優(yōu)化技術；4) 高性能計算機和數據中心的網絡系統(tǒng)芯片 (如路由器、交換機、接口芯片系統(tǒng))設計與驗證技術；5) 高性能計算機系統(tǒng)的加速器芯片技術；6) 面向移動計算、物聯網的芯片系(如基于RISC-V的芯片)設計與優(yōu)化；7) 新型存儲器件芯片與系統(tǒng)設計與優(yōu)化；8) 存算一體化芯片系統(tǒng)設計與優(yōu)化；9) 面向人工智能關鍵應用的計算機芯片設計與優(yōu)化，如：加速神經網絡與機器學習計算的芯片系統(tǒng)設計與優(yōu)化；面向圖神經網絡的計算機芯片設計與優(yōu)化等；10) 類腦計算系統(tǒng)芯片結構設計理論與技術；11) 面向圖計算的計算機芯片系統(tǒng)設計與優(yōu)化；12) 重要專用領域的嵌入式芯片系統(tǒng)設計與優(yōu)化；13) 三維堆疊芯片設計與工藝技術；14) 基于新器件、新工藝的計算機芯片設計；15) 光計算機、量子計算機基本器件與系統(tǒng).16) 短文(對自主創(chuàng)新設計或建造的典型計算機芯片的簡要介紹，包括該種芯片的主要應用領域、特色的功能和結構、新穎性、相對優(yōu)勢等).

征文要求

1) 論文應屬于作者的科研成果，數據真實可靠，具有重要的學術價值與推廣應用價值，且未在國內外公開發(fā)表過，不存在一稿多投問題.作者在投稿時，需向編輯部提交版權轉讓與投稿聲明.

2) 論文一律用word格式排版，格式體例參考近期出版的《計算機研究與發(fā)展》的要求( http:crad.ict.ac.cn下載區(qū)域).

4) 芯片介紹短文篇幅2～3頁，投稿時需同時提交支持短文內容的相關論據或證據等輔助材料.輔助材料只供評審人參考，形式不限.

重要日期

征文截止日期：2021年2月28日(含) 錄用通知日期： 2021年3月29日

修改稿提交日期：2021年4月6日 出版日期：2021年6月

特邀編委

劉志勇 研究員 中國科學院計算技術研究所 zyliu@ict.ac.cn

竇 勇 教 授 國防科技大學 yongdou@nudt.edu.cn

聯系方式

編輯部：crad@ict.ac.cn， 010-62620696, 010-62600350

通信地址：北京2704信箱《計算機研究與發(fā)展》編輯部

郵 編：100190