謹(jǐn)言 魚慕言

風(fēng)扇不見了

AMD在X570芯片上使用了GF（GlobalFoundries格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司，一般簡稱格芯）的14nm工藝制造，由于當(dāng)時的生產(chǎn)工藝不夠成熟，讓芯片的發(fā)熱量相當(dāng)大，TDP達到15W，大約是X470芯片的3倍。這導(dǎo)致常見的主板芯片散熱片設(shè)計不能滿足散熱要求，所以幾乎所有的X570主板都加裝了散熱風(fēng)扇，提高了成本和噪音。

但今時不同往日，GF的工藝和技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，AMD把芯片制造工藝升級到12nm制程，使得發(fā)熱量大幅降低，單純依靠大型散熱片的被動散熱也能滿足芯片的散熱需求，擺脫了散熱風(fēng)扇（圖1）。

完美搭配新一代APU，適合ITX平臺

AMD新一代APU仍然使用PCIe 3.0通道，而且通道數(shù)量還比較少，X570S自帶的PCIe 4.0通道剛好彌補了這個缺陷。對于追求性能的用戶來說，發(fā)熱量更低的無風(fēng)扇X570S主板當(dāng)然也是低發(fā)熱低功耗APU的更好伴侶，很適合空間狹小的ITX平臺。特別是基于X570S的新設(shè)計主板還可能會支持最新的Wi-Fi6E無線網(wǎng)絡(luò)、新標(biāo)準(zhǔn)USB、雷電等外部接口（圖2），也很適合追求方便、快捷部署的ITX平臺，能帶來比擬高端有線網(wǎng)的速度、更強的外設(shè)連接能力。

“戰(zhàn)未來”為將來做準(zhǔn)備

雖然X570S本身的功能沒有變化，但基于它新設(shè)計的主板，當(dāng)然也可以更讓人放心地支持未來的Zen3+處理器。此外Zen3+核心的三級緩存空間巨大，晶體管數(shù)量預(yù)估比CPU核心自身還多，其自身功耗必然也會增加不少，對主板供電將會是一個很大挑戰(zhàn)！功耗肯定有所降低的X570S也為它讓出了一部分供電，很適合搭配新處理器。

產(chǎn)品推薦

總的來說，X570S并不是一次芯片組升級，它更像是技術(shù)成熟和市場呼喚下的一次核心步進，既改善了初代產(chǎn)品的表現(xiàn)，又讓主板廠商可以借勢推出一些為了Zen3+核心設(shè)計的主板產(chǎn)品。綜合它的定位來看，如果價格相似的話，當(dāng)然是更值得入手的選擇。如今各大廠商已經(jīng)推出不少基于X570S的新產(chǎn)品。它們有一些會帶有X570S的名稱，如微星的新產(chǎn)品（圖3），還有一些廠商則選擇了不突出X570S芯片的型號命名，如華碩的新主板們（圖4）。

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微星MPG X570S CARBONMAX WIFI暗黑

板型：ATX

M.2接口：4

無線網(wǎng)絡(luò)：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：4×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

這款主板“板如其名”，通體全黑，大面積的散熱馬甲搭配碳纖維的斜紋，有種跑車配飾的風(fēng)格。主板采用14+2相供電 ，單相75A。它提供了4個M.2接口，都可支持PCIe 4.0協(xié)議，內(nèi)置的M.2冰霜鎧甲也能夠保證高速SSD的穩(wěn)定運行。

微星MPG X570S EDGE MAX WIFI刀鋒

板型：ATX

M.2接口：3

無線網(wǎng)絡(luò)：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：4×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

微星發(fā)布了一系列基于X570S芯片組設(shè)計的新型號產(chǎn)品，其中微星MPG X570S刀鋒主板采用標(biāo)準(zhǔn)ATX規(guī)格。它以黑色為主色調(diào)，采用擴展型散熱片設(shè)計，覆蓋面積很大，還在供電和M.2區(qū)域配備了效果更好的冰霜散熱模塊，厚實的堆疊式散熱鰭片能夠進一步降低CPU供電區(qū)域的溫度，保證供電穩(wěn)定。

華擎ASRock X570S PG Riptide

板型：ATX

M.2接口：3

無線網(wǎng)絡(luò)：支持2230型WiFi/BT模塊擴展

背部USB 3.2接口：2×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

PG Riptide（暗潮）是華擎Phantom Gaming家族中針對主流玩家的全新產(chǎn)品線，外在如名稱暗潮一般低調(diào)，強大豐富的電競相關(guān)功能也如暗潮一般強勁。這款主板采用10相數(shù)字供電，搭配60A高效電感，MOSFET有獨立散熱模塊，內(nèi)存供電模組采用高效合金電感，提供更穩(wěn)定的電流。主板的兩個Hyper M.2接口均提供PCIe 4.0×4運行模式，還有一個可支持SATA3模式，最大可用長度均為2280，其中第一組擁有獨立散熱模塊。它還提供了與機箱ATX螺孔配合的顯卡支架，加上加固的插槽，讓用戶安裝沉重的顯卡時不用再擔(dān)心穩(wěn)定性。

華碩TUF GAMING X570-PRO WIFI Ⅱ

板型：ATX

M.2接口：2

無線網(wǎng)絡(luò)：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：3×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

華碩基于X570S芯片的主板型號很難看從名稱看出來，多是使用了二代（Ⅱ）一類的模糊命名，它們除了取消風(fēng)扇外，還將部分接口提升到新標(biāo)準(zhǔn)，如無線網(wǎng)絡(luò)采用Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)等。華碩的TUF電競特工系列針對追求均衡、穩(wěn)定的游戲玩家，性價比較好，新推出的TUFGAMING X570-PRO WIFI Ⅱ也繼承了這些特色。它采用12+2相供電模組，DrMOS用料扎實，8+4Pin ProCool特制實心供電接口，供電區(qū)和芯片組均配備超大鋁制散熱片。其2個M.2接口均可支持PCIe 4.0，擁有2.5G有線網(wǎng)卡和Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡，Realtek AL897音頻芯片，集成耳機放大器和智能阻抗檢測功能，支持雙向AI降噪技術(shù)。

華碩ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME

板型：ATX

M.2接口：5

無線網(wǎng)絡(luò)：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：USB 3.2 Gen2×2（Type-C），4×USB 3.2 Gen2，4×USB 3.2 Gen1

本次華碩發(fā)布的高端X570S主板還包括簡稱為ROGC8E的產(chǎn)品，它顯然是廣受高端用戶歡迎的ROGC8H的兄弟型號。這款主板的配置當(dāng)然非常豪華，超大面積的散熱片覆蓋了主板的大部分表面、18+2相供電可以支持旗艦級CPU、高達5個M.2接口全都支持PCIe 4.0×4模式，讓高端用戶可以盡情擴展高速SSD。此外還有更強的超頻能力、優(yōu)化電路、強大的音效配置，還附贈顯卡支架，總之是為高端、發(fā)燒級用戶提供了非常完善的支持。

除了這些跟隨X570S發(fā)布的新型號之外，X5 70 S還可能會在取代或者部分取代X570芯片的供貨，畢竟它的實際型號也并沒有“S”，本質(zhì)上就如前文提到的，是一次芯片步進而已。所以它也可能會直接進入一部分X570主板之中，取代早期X570芯片組。至于是否重新設(shè)計芯片上的散熱系統(tǒng)，讓這些主板也甩掉芯片上的風(fēng)扇，那就看主板廠商在生產(chǎn)成本等方面的考慮了。