廈門海恩邁科技有限公司

海恩邁科技開發(fā)出基于懸臂梁上的實(shí)驗(yàn)室（Lab on a CantileverTM）技術(shù)的創(chuàng)新性儀器——芯片式熱重分析儀。以MEMS自加熱諧振式微懸臂梁傳感芯片為核心，替代傳統(tǒng)的天平+爐管加熱方式，實(shí)現(xiàn)片上熱重分析功能。

這個(gè)基于全新原理的儀器將傳統(tǒng)熱重分析儀天平稱重+爐管加熱+熱電偶測溫的結(jié)構(gòu)，用一個(gè)尺寸僅為2 mm×2.5 mm的MEMS諧振式微懸臂梁芯片替代，實(shí)現(xiàn)了片上熱失重分析功能。

與傳統(tǒng)儀器相比，該儀器除了體積更小巧外，具有分析速度更快、靈敏度更高、樣品消耗量更少、升溫速率和傳質(zhì)影響小、可快速升降溫等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于各類材料的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控等領(lǐng)域。