秦琰磊,李永燕,徐 龍,熊浩凱,韋陽華
(桂林航天電子有限公司,桂林,541002)
接觸器觸頭組是保證接觸器正常通斷的核心組件,承擔通斷電路和承載負載的作用,觸頭組焊接質量的好壞直接影響接觸器的質量。目前165廠零部件釬焊的方式主要有:電阻釬焊、錫焊和真空釬焊,由于接觸器觸頭具有揮發(fā)性且體積較大,不適合錫焊和真空釬焊,因此選用電阻釬焊的方式焊接。本文針對一款接觸器觸頭組釬焊表面鍍層的燒蝕情況進行研究,通過仿真分析觸頭組釬焊表面鍍層燒蝕情況的因素,優(yōu)化了焊接參數和電極形狀,有效解決了焊接部位鍍層燒蝕的問題。
某接觸器觸頭組的材料為銀氧化鎘(觸頭)和黃銅(觸頭座),如圖1所示。焊接過程中,上電極、焊件、下電極形成電流通路,利用電能使石墨電極升溫將焊料熔化,浸潤觸頭、觸頭座,填充兩者間隙,待降溫固化后達到連接觸頭和觸頭座的目的。
圖1 某接觸器觸頭組釬焊圖
某接觸器觸頭釬焊采用銀基釬料:HYAg40Sn。經電流熱效應加熱融化后,液態(tài)釬料浸潤母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散,實現連接的焊接方法。
某接觸器觸頭組在釬焊后出現觸頭、觸頭座表面鍍層燒蝕、起皮、發(fā)黑等現象,使得接觸器的整體配合度和外觀較差,如圖2所示。分析認為,在空氣條件下進行釬焊,當焊接溫度超過零件表面鍍層的熔點時,容易出現鍍層發(fā)黑、燒蝕等現象。
圖2 觸頭組釬焊效果圖
觸點座、引出端的材質為H62,其熔點為1193℃,符合釬焊要求,材料合理。釬焊片的材質為銀基釬料HYAg40Sn,熔點630℃~640℃,遠小于其他材料,材料合理。鍍層的材質為銀,熔點961.78℃,材料合理。
現行的釬焊工藝流程為修平電極→調整工藝參數→釬焊位置涂釬劑→釬焊。釬焊過程中需要觀察釬料熔化、流動的情況,當釬料熔化并浸潤四周縫隙時停止焊接,松開電極將工件取出,并將工件放入冷水中浸泡。通過調節(jié)釬焊參數對觸點組進行驗證,不同的參數對零件表面氧化、起皮的影響程度不同,均未解決該問題。
采用真空釬焊或惰性氣體保護的方式可防止氧化,由于使用的觸點材質主要為銀氧化鎘和銀氧化錫,真空、高溫條件下易揮發(fā)鎘和錫。惰性氣體可避免釬焊時材料與氧氣接觸,減緩材料氧化進程,但無法解決燒蝕問題,因此控制釬焊環(huán)境氣氛無法解決該問題。
夾具材料主要是CrZrCu和石墨,根據焊接現象分析,局部溫度過高會使觸點組表面氧化、起皮更嚴重。因此,觸點組釬焊時氧化、起皮是由工裝夾具設計不合理導致。通過優(yōu)化釬焊夾具,控制石墨發(fā)熱的能量傳遞和溫度分布,可以有效提高觸點組釬焊質量。
對釬焊過程進行仿真,溫度達到最高時的溫度分布如圖3所示,從溫度分布可看出,夾具和零件的最高溫度并未分布在釬焊片周圍,且下電極內部有螺紋桿,螺紋桿在高溫下出現了氧化、燒蝕等現象,這與實際釬焊時的現象相符。
圖3 釬焊過程仿真溫度最高時的溫度分布
電阻釬焊原理是電流通過電極,使電極發(fā)熱熔化焊料,達到釬焊的目的。電阻釬焊時,上、下電極串聯于電路,其熱功率為
其中:I為電路電流;
ρ為電極電阻率,石墨取10-5Ω·m;
l為電極有效長度;
S為電極有效橫截面積;
由于通過上、下電極的電流相同,調整電極的長度和橫截面積可以改變上下電極的熱功率,有效調整整體的熱量分布情況。由于原夾具下電極熱量過大,本次改進擬減小其長度,增大橫截面積。由于釬焊時下電極溫度高于上電極,為了避免下電極內部的螺紋桿在高溫下氧化、燒蝕,優(yōu)化時針對下電極進行改進。
改進后,下電極橫截面積增大,有效長度減小。對新結構進行仿真,最高溫度時的溫度分布如圖4所示。改進后,上電極的溫度高于下電極的溫度,熱量將從上電極流向下電極,理論上可以有效降低釬焊片熔化浸潤時下電極的溫度,起到保護觸點組的表面鍍層的作用。
圖4 新結構釬焊過程仿真溫度最高時的溫度分布
通過對釬焊夾具進行改進,將釬焊過程中的最高溫度位置調整到釬焊片附近,將整體溫度控制在鍍層(Ag)和基體材料(Cu)的熔點下,可以有效提高焊接質量。
釬焊夾具改進后,接觸器靜觸點組的焊接質量有明顯改善,焊接后釬焊料浸潤充分,無燒蝕、起皮和氧化現象。該改進已應用于某接觸器的靜觸點組和動觸點組的試焊,效果如圖5所示。
圖5 一款接觸器的靜觸點組和動觸點組的試焊效果
本文針對一款接觸器觸頭組釬焊表面鍍層燒蝕進行研究,分析了造成觸頭組燒蝕的原因,并建立觸頭組和電極模型進行仿真分析,確定了優(yōu)化電極外形的改進方案,有效解決了焊接部位鍍層燒蝕的問題。接觸器的靜觸點組和動觸點組的試焊均無燒蝕、起皮和氧化現象,為產品研制提供了保障,同時也為其它型號接觸器的觸頭釬焊提供了有效參考。