周 野 王 旭 鮮 亮 楊 丹
(1. 東北大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院 沈陽(yáng) 110819 2. 南洋理工大學(xué)能源研究院 新加坡 627590)
隨著電力電子應(yīng)用高功率、高電壓方向的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件的耐壓等級(jí)及可靠性的要求也隨之升高。相比于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新興寬禁帶半導(dǎo)體器件,傳統(tǒng)硅(Si)基IGBT在耐壓等級(jí)、成本及技術(shù)成熟性等方面仍具有較大的優(yōu)勢(shì),并仍廣泛應(yīng)用于高壓直流輸電、列車(chē)牽引變流器及大規(guī)模風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中[1-4]。然而,這些場(chǎng)合通常需要數(shù)百kV甚至上千kV的高電壓[2],單只IGBT無(wú)法滿(mǎn)足承壓需求,串聯(lián)IGBT的應(yīng)用成為解決該問(wèn)題的一種選擇,串聯(lián)IGBT應(yīng)用過(guò)程中各IGBT間電壓平衡也成為近年來(lái)研究的熱點(diǎn)。針對(duì)該問(wèn)題,文獻(xiàn)[5-15]給出了不同的解決方案,根據(jù)其作用方式的不同,主要分為以下三類(lèi):
(1)無(wú)源緩沖電路[5-8]。該方法主要通過(guò)在IGBT集射極或集柵極間并聯(lián)無(wú)源器件以實(shí)現(xiàn)先關(guān)斷器件過(guò)電壓能量的吸收,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)保護(hù)及均壓功能。該方法成本低、可靠性高。但緩沖電路自身的損耗限制了該方法在高頻高效率場(chǎng)合的應(yīng)用,即使采用文獻(xiàn)[7-8]所述的帶有能量反饋功能的緩沖電路結(jié)構(gòu),開(kāi)關(guān)瞬態(tài)時(shí)間的延長(zhǎng)所引起的IGBT自身?yè)p耗的增加仍不能被忽視。
(2)電容耦合驅(qū)動(dòng)[9-11]。該方法僅采用單只驅(qū)動(dòng)電路結(jié)合耦合電容便可實(shí)現(xiàn)串聯(lián)器件整體通斷控制。由于上部IGBT驅(qū)動(dòng)電量來(lái)源于下部IGBT集電極電位變化所引起的耦合電容充放電,因而驅(qū)動(dòng)時(shí)間差異不可避免,雖然通過(guò)適當(dāng)?shù)碾娙葜颠x取可以削弱該時(shí)間差異的影響,但該驅(qū)動(dòng)方式對(duì)串聯(lián)器件數(shù)量及開(kāi)關(guān)占空比仍有一定的限制[10]。另外,驅(qū)動(dòng)電壓的不同造成部分IGBT長(zhǎng)時(shí)間工作于有源區(qū),開(kāi)關(guān)損耗的增加也會(huì)影響其使用壽命。
(3)有源門(mén)極驅(qū)動(dòng)[12-15]。該方法通過(guò)實(shí)時(shí)控制IGBT門(mén)極驅(qū)動(dòng)電壓、電流以改變其開(kāi)關(guān)瞬態(tài)特性,配合相應(yīng)控制算法實(shí)現(xiàn)各IGBT間的承壓均衡。文獻(xiàn)[12]以集柵極間鉗位電路作用時(shí)間為依據(jù)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)信號(hào)發(fā)出時(shí)刻,在實(shí)現(xiàn)過(guò)電壓保護(hù)的同時(shí)完成電壓平衡控制。文獻(xiàn)[13]通過(guò)阻容分壓及高速光耦實(shí)現(xiàn)承壓采樣并據(jù)此調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)信號(hào)發(fā)出時(shí)刻。上述兩種方式均需要控制級(jí)與驅(qū)動(dòng)級(jí)間額外的隔離單元,增加了電路的復(fù)雜性及共模干擾[16]。此外,相應(yīng)的平衡算法增加了變流器主控器負(fù)擔(dān),對(duì)主控器頻率及存儲(chǔ)提出了更高的要求。文獻(xiàn)[14]提出了一種基于參考電壓跟隨的閉環(huán)驅(qū)動(dòng)電路。然而,為確??刂频木_性,電路參數(shù)選取要求較高,不當(dāng)?shù)拈撝颠x取會(huì)影響控制的穩(wěn)定性與可靠性。文獻(xiàn)[15]提出了一種基于額外電流源的有源驅(qū)動(dòng)方式,通過(guò)檢測(cè)IGBT所處開(kāi)關(guān)階段的時(shí)長(zhǎng),逐步改變門(mén)極電流的大小以實(shí)現(xiàn)均壓控制。然而,該方法監(jiān)測(cè)變量較多,開(kāi)關(guān)瞬態(tài)時(shí)長(zhǎng)的檢測(cè)對(duì)驅(qū)動(dòng)核心控制芯片及AD-DA轉(zhuǎn)換芯片帶寬要求較高,增加了電路的成本與復(fù)雜度。
為實(shí)現(xiàn)串聯(lián)IGBT間電壓均衡的同時(shí)避免上述方法存在的問(wèn)題,本文提出了一種基于門(mén)極電量補(bǔ)償?shù)挠性打?qū)動(dòng)電路。該電路具有如下優(yōu)點(diǎn):
(1)通過(guò)在傳統(tǒng)電壓驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)上附加輔助電路實(shí)現(xiàn)均壓控制,無(wú)需額外的電源與信號(hào)隔離。
(2)輔助電路控制周期與開(kāi)關(guān)周期相同。因此,低成本低頻控制芯片(如51單片機(jī))即可滿(mǎn)足要求,降低了電路成本。
(3)輔助電路不會(huì)降低IGBT開(kāi)關(guān)速度,避免了器件損耗的增加。
(4)驅(qū)動(dòng)電路間彼此獨(dú)立,沒(méi)有串聯(lián)數(shù)量限制。
本文在介紹該驅(qū)動(dòng)電路工作原理的同時(shí)給出詳細(xì)的參數(shù)設(shè)計(jì)原則,并基于仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該驅(qū)動(dòng)在串聯(lián)IGBT電壓平衡控制上的有效性與適用性。
本文所提出的有源驅(qū)動(dòng)電路框圖如圖1所示,其通過(guò)在傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路基礎(chǔ)上附加輔助電路以實(shí)現(xiàn)均壓控制。其中傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路由驅(qū)動(dòng)IC及門(mén)電阻RG構(gòu)成,依據(jù)開(kāi)關(guān)信號(hào)實(shí)現(xiàn)通斷控制。輔助電路由電流吸收電路、觸發(fā)電路及控制采樣電路三部分構(gòu)成。其各自功能如下:
電流吸收電路于IGBT關(guān)斷瞬態(tài)對(duì)其輸入電容Ciss產(chǎn)生額外吸收電量Qsink,進(jìn)而調(diào)節(jié)IGBT關(guān)斷瞬態(tài)特性。Qsink的大小由觸發(fā)電路輸出Vctrl決定。
觸發(fā)電路依據(jù)驅(qū)動(dòng)IC輸出電壓Vdout的下降沿來(lái)確定Qsink生成時(shí)刻。同時(shí),發(fā)出信號(hào)VST觸發(fā)控制采樣電路對(duì)IGBT實(shí)時(shí)承壓VCE進(jìn)行采樣,并將其生成的控制量VDAout于IGBT關(guān)斷瞬態(tài)以脈沖Vctrl的形式傳遞給電流吸收電路。
圖1 有源驅(qū)動(dòng)電路框圖 Fig.1 Block diagram of the proposed active gate drive
控制采樣電路根據(jù)采樣得到的VCE值判斷IGBT是否過(guò)電壓,并依據(jù)VCE的大小生成相應(yīng)的控制量VDAout以實(shí)現(xiàn)一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)的均壓調(diào)節(jié)。各部分電路的實(shí)現(xiàn)形式及其工作過(guò)程如下所述。
圖2所示為基于Wilson電流鏡結(jié)構(gòu)的電流吸收電路。Vctrl為輸入電壓,其值由輔助電路另外兩部分決定。高速運(yùn)算放大器OP與三極管VQ1~VQ4構(gòu)成鏡像電流源,其輸出電流Isink用以產(chǎn)生額外吸收電量Qsink,對(duì)于固定的電路元件,Isink的大小由Vctrl的值決定,其關(guān)系滿(mǎn)足
圖2 電流吸收電路 Fig.2 The schematic circuit of the current sink
設(shè)Vctrl作用時(shí)間為tctrl,則該時(shí)段內(nèi)電流吸收電路電源VE吸收的電量Qsink為
為說(shuō)明電流吸收電路對(duì)串聯(lián)IGBT關(guān)斷承壓的影響,本文給出其作用下的兩只IGBT串聯(lián)測(cè)試電路如圖3所示,其中RL、L及續(xù)流二極管VD構(gòu)成阻感負(fù)載,VT1與VT2為串聯(lián)的兩只IGBT且參數(shù)完全一致,Cp1與Cp2為驅(qū)動(dòng)IC及其供電電源內(nèi)部寄生電容[16],IG1與IG2為VT1與VT2門(mén)極放電電流,IG為驅(qū)動(dòng)IC吸收電流,VDC為直流母線(xiàn)電壓源,RG為柵極外部電阻。根據(jù)關(guān)斷過(guò)程電壓電流狀態(tài),電流吸收電路影響下串聯(lián)IGBT關(guān)斷過(guò)程從t0~t4可分為四個(gè)階段,如圖4所示。其過(guò)程分析如下:
圖3 基于兩只IGBT串聯(lián)的測(cè)試電路 Fig.3 Test circuit based on two series-connected IGBTs
圖4 電流吸收電路影響下串聯(lián)IGBT關(guān)斷波形 Fig.4 Turn-off waveforms of series-connected IGBTs with the current sink circuit
1)t0~t1b。t0時(shí)刻,驅(qū)動(dòng)輸入脈沖寬度調(diào)制 (Pulse Width Modulation, PWM)信號(hào)由高至低,而此時(shí)驅(qū)動(dòng)輸出電壓不會(huì)馬上降低,這是因?yàn)轵?qū)動(dòng)IC均存在一定的傳輸延遲,對(duì)于不同種類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC其延遲由數(shù)十ns至數(shù)百ns不等。同時(shí),由于制造工藝的不同,即使相同型號(hào)驅(qū)動(dòng)IC其延遲時(shí)間也存在一定差異,設(shè)VT1驅(qū)動(dòng)延遲小于VT2驅(qū)動(dòng)延遲且相差為tdelay,則門(mén)極電壓VGE1較VGE2提前降低,VT1輸入電容Ciss1首先開(kāi)始放電。
2)t1b~t2b。t1b時(shí)刻,VT2門(mén)極電壓VGE2也開(kāi)始下降,同時(shí)電流吸收電路控制電壓Vctrl由0上升至VDAout,電流吸收電路開(kāi)始工作并產(chǎn)生額外放電量Qsink1。此階段Ciss1與Ciss2的放電量QGE1與QGE2分別為
式中,Qdelay為上一階段關(guān)斷延遲tdelay在這一階段顯現(xiàn)出的門(mén)極放電偏差,其值為
式中,Vmiller為米勒平臺(tái)電壓;VDD為正驅(qū)動(dòng)電壓。同時(shí)tdelay滿(mǎn)足
額外的放電量Qsink1將加快VT2輸入電容Ciss2的放電速率,雖然VGE2晚于VGE1開(kāi)始下降,但在Qsink1的作用下其將與VGE1同時(shí)降至Vmiller。
3)t2b~t3。t2b時(shí)刻,VT1與VT2集射極電壓VCE1與VCE2開(kāi)始上升,而VCE2的上升將引起VT1門(mén)極對(duì)地電位的快速升高,進(jìn)而為VT1門(mén)極對(duì)地寄生電容Cp1充電,其充電量為
式中,VEE為負(fù)驅(qū)動(dòng)電壓;VCEsat為IGBT開(kāi)通飽和壓降。同時(shí),VT2門(mén)極對(duì)地電容Cp2充電量為
令Cp1=Cp2=Cp,由式(6)與式(7)可得,Qcp1與Qcp2的差值Qcp為
若驅(qū)動(dòng)IC所吸收的電量相同,則Qcp在該階段將引起Ciss1與Ciss2放電量的偏差。在電流吸收電路作用下,該階段Ciss1與Ciss2的放電量QGC1與QGC2分別為
式中,QG為驅(qū)動(dòng)IC吸收電量;Qsink2為電流吸收電路在這一階段額外吸收電量。
4)t3~t4。該階段VT1與VT2承壓已達(dá)到關(guān)斷穩(wěn)態(tài)值,Vctrl重新降為0,電流吸收電路不再工作。集電極電流IC開(kāi)始下降,由于主回路及器件雜散電感的存在,感生電壓在VCE上形成幅值為Vos的電壓尖峰[15,17],其值滿(mǎn)足
式中,Ls與LE分別為主回路雜散電感與IGBT射極寄生電感;gfs為器件跨導(dǎo)。由式(10)可知,Vos的大小與關(guān)斷瞬態(tài)IC下降速率有關(guān),而IC下降速率與IG正相關(guān),由于此階段內(nèi)電流吸收電路不再作用,故其不會(huì)影響關(guān)斷尖峰電壓值。此階段門(mén)極電壓從閾值降至VEE,串聯(lián)IGBT關(guān)斷完成。
由IGBT開(kāi)關(guān)過(guò)程輸入電容充放電定義可知,IGBT關(guān)斷過(guò)程中所需關(guān)斷電量QGoff[18]為
由式(3)、式(9)、式(11)可知,若滿(mǎn)足
則有
即VT1與VT2關(guān)斷過(guò)程輸入電容放電量QGoff1與QGoff2滿(mǎn)足
由文獻(xiàn)[17]分析可知,對(duì)于特性完全相同的串聯(lián)IGBT,關(guān)斷過(guò)程中輸入電容的放電量影響其關(guān)斷瞬態(tài)特性及穩(wěn)態(tài)承壓。因此,關(guān)斷瞬態(tài)輸入電容放電量的一致性是確保其關(guān)斷承壓均衡的重要因素。據(jù)式(12),若使電流吸收電路額外吸收電量Qsink等于驅(qū)動(dòng)輸出延遲及驅(qū)動(dòng)寄生電容所引起的放電偏差Qdelay與Qcp之和,則可實(shí)現(xiàn)電壓平衡。
為驗(yàn)證門(mén)極放電量對(duì)串聯(lián)IGBT關(guān)斷承壓的影響及電流吸收電路的均壓作用,本文給出基于LTSpice的兩只IGBT串聯(lián)仿真結(jié)果如圖5所示,其仿真電路結(jié)構(gòu)與圖3一致,仿真元器件及其參數(shù)見(jiàn)表1及表2。
由圖5a可以看出,沒(méi)有電流吸收電路作用時(shí),10ns的關(guān)斷延時(shí)所造成的串聯(lián)IGBT門(mén)極放電偏差Qdelay將引起798V的承壓差。由于該情況下,下管VT2承壓VCE2非常小,據(jù)式(8)可知,此時(shí)寄生電容Cp所引起放電偏差Qcp也如圖5a所示,其值很小不足以影響關(guān)斷瞬態(tài)特性。
圖5b所示為電流吸收電路作用下串聯(lián)IGBT關(guān)斷瞬態(tài)相關(guān)波形??梢钥闯?,Vctrl控制下的吸收電 流Isink所生成電量Qsink用以補(bǔ)償放電偏差Qdelay及Qcp。在其作用下,VCE1與VCE2在關(guān)斷穩(wěn)態(tài)時(shí)幅值基本一致,電壓平衡得以實(shí)現(xiàn)。需要注意的是,與圖5a相比,該情況下Qcp的值隨著VCE2的升高而增大,與前文理論分析一致。
圖5 串聯(lián)IGBT關(guān)斷瞬態(tài)仿真波形 Fig.5 Simulation waveforms of the series-connected IGBTs during a turn-off transient
表1 主功率回路仿真參數(shù) Tab.1 The simulation parameters of power circuit
表2 電流吸收電路仿真參數(shù) Tab.2 The simulation parameters of current sink circuit
觸發(fā)電路及其工作原理如圖6所示。圖6a為本文所提出的觸發(fā)電路,其由阻容分壓電路及脈沖發(fā)生電路組成。其中分壓電路通過(guò)合適的阻容搭配將驅(qū)動(dòng)IC輸出電壓Vdout轉(zhuǎn)化為T(mén)TL電平信號(hào)并傳輸給脈沖發(fā)生電路。脈沖發(fā)生電路由兩只下降沿觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器U1、U2及一只模擬開(kāi)關(guān)組成,其中U1產(chǎn)生一時(shí)長(zhǎng)為T(mén)ST脈沖信號(hào)VST用以觸發(fā)采樣。而U2產(chǎn)生一時(shí)長(zhǎng)為tctrl脈沖信號(hào)VCT用以控制模擬開(kāi)關(guān),在脈沖時(shí)間tctrl內(nèi),將控制采樣電路輸出信號(hào)VDAout與電流吸收電路輸入級(jí)Vctrl相連,實(shí)時(shí)改變Vctrl的值。各信號(hào)時(shí)序如圖6b所示,其中,Ts為開(kāi)關(guān)周期,D為占空比,TD為控制采樣電路輸出延遲。
觸發(fā)電路的響應(yīng)時(shí)間影響整個(gè)輔助電路的控制精確性與有效性,因此,觸發(fā)電路各元件應(yīng)具有高帶寬頻率及響應(yīng)速度。本文采用TI公司單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器SN74LVC1G123及模擬開(kāi)關(guān)TS5A63157,其在5V電源電壓下最大響應(yīng)時(shí)間分別為7.6ns及5ns。合適的阻容搭配下分壓電路延遲時(shí)間基本可以忽略,因此整個(gè)觸發(fā)電路最大響應(yīng)時(shí)間為12.6ns。
圖6 觸發(fā)電路及其工作原理 Fig.6 The schematic and sequence diagrams of the trigger circuit
由圖1與圖6b可知,控制采樣電路的功能是在觸發(fā)信號(hào)VST的作用下依據(jù)每個(gè)關(guān)斷周期IGBT靜態(tài)承壓來(lái)產(chǎn)生下一周期Vctrl對(duì)應(yīng)的幅值VDAout。進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整個(gè)驅(qū)動(dòng)電路的閉環(huán)均壓控制。
圖7 控制采樣電路原理框圖 Fig.7 Schematic diagram of control and sampling circuit
為實(shí)現(xiàn)上述功能,本文提出如圖7所示的控制采樣電路。為降低驅(qū)動(dòng)電路成本,主控芯片采用1T 內(nèi)核8051單片機(jī)STC8A8K64S4A12(宏晶),其自身集成采樣率800Ksps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。主控芯片輸出信號(hào)通過(guò)TLC7528實(shí)現(xiàn)數(shù)模(DA)轉(zhuǎn)換,并由OPA2830緩沖輸出。
本文均壓調(diào)節(jié)控制算法采用逐級(jí)調(diào)節(jié)與PI調(diào)節(jié)相結(jié)合的形式。IGBT靜態(tài)承壓VCE經(jīng)阻容分壓后作為ADC的輸入。MCU檢測(cè)到觸發(fā)電路輸出信號(hào)VST下降沿后開(kāi)啟AD轉(zhuǎn)換,采樣值與理論平均承壓 值相比較,若其值小于,則二者差值記為e。e依次與預(yù)設(shè)閾值eth1、eth2及eth3相比較,若e大于預(yù)設(shè)閾值ethx(x=1, 2, 3),則相應(yīng)的增量Vthx(x=1, 2, 3)將被疊加于這一周期輸出nthVo,并將其和作為下一周期的輸出(n+1)thVo,直至數(shù)個(gè)周期后e小于最小閾值eth3時(shí),PI調(diào)節(jié)替代逐級(jí)調(diào)節(jié)將輸出穩(wěn)定于較小范圍內(nèi)。采用逐級(jí)調(diào)節(jié)的目的在于迅速界定輔助電路輸出電壓范圍,確??刂频目焖傩裕捎肞I調(diào)節(jié)的目的在于輸出范圍界定后利用較大的積分系數(shù)避免輸出的波動(dòng),確??刂频姆€(wěn)定性。
在分析了本文所提出的有源驅(qū)動(dòng)電路工作原理后,本文給出實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中各子電路參數(shù)設(shè)計(jì)原則。其實(shí)驗(yàn)給定條件為:直流母線(xiàn)電壓VDC=1kV,最大負(fù)載電流10A,兩只串聯(lián)IGBT型號(hào)為IHW20N120R3(1 200V/20A,英飛凌)。
本文采用安華高ACPL-W341光耦作為基本驅(qū)動(dòng)芯片,其驅(qū)動(dòng)電壓設(shè)為+15V/?5V,輔助電路IC為+5V供電,電流吸收電路電源電壓VE設(shè)為?15V,輸入級(jí)放大器OP供電電壓為±15V。根據(jù)所需電壓等級(jí),±15V電壓由DC-DC模塊電源WRE0515S- 3WR2(金升陽(yáng))提供,±5V電壓分別由位于模塊電源后級(jí)的線(xiàn)性穩(wěn)壓芯片MC78L05與MC79L05(安森美)提供。
由1.1節(jié)的分析可知,輔助電路的目的在于補(bǔ)償關(guān)斷瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)延遲差異及門(mén)極對(duì)地寄生電容所引起的串聯(lián)IGBT輸入電容放電偏差。因此,最大理論放電偏差是確定電路元件參數(shù)的重要因素之一。對(duì)于Qdelay的理論最大值可由式(4)求得。其中,tdelay為ACPL-W341最大輸出延遲差異,tdelay= 100ns,Vmiller[19]可以估算為 式中,Vth為IGBT門(mén)極閾值電壓,Vth=5.8V;gfs= 16.3S。依據(jù)實(shí)驗(yàn)條件可以求得Vmiller=6.4V。代入式(4)解得Qdelay最大值為86nC。
寄生電容Cp由隔離電源及驅(qū)動(dòng)芯片隔離寄生電容組成,通過(guò)數(shù)據(jù)手冊(cè)可知,DC-DC電源隔離電容最大值為50pF,ACPL-W341輸入輸出間寄生電容為0.6pF,因此Cp的值約為50.6pF。當(dāng)承壓均衡時(shí),VCE2=500V,IGBT飽和壓降約為2V。代入式(8)可得,Qcp最大值為25.2nC。由式(12)可知,Qsink的最大值為111.2nC。
由IHW20N120R3數(shù)據(jù)手冊(cè)可知,其關(guān)斷所需時(shí)間由關(guān)斷延遲時(shí)間td(off)及電流下降時(shí)間tf組成,其值分別為387ns及25ns。根據(jù)1.1節(jié)所述電流吸收電路工作原理可知,tctrl的大小在滿(mǎn)足補(bǔ)償所需時(shí)間的同時(shí)應(yīng)不大于td(off),以避免加快電流下降速率進(jìn)而增大關(guān)斷電壓尖峰,本文取tctrl的值為210ns。
電流吸收電路中運(yùn)放OP及三極管VQ1~VQ4的選型與表2一致,其中,R3影響電流吸收電路最大輸出,其選取原則如下:由于LM7171A最大負(fù)輸出擺幅為?10.5V,且ZXTP2012Z飽和壓降為?950mV,因此R3兩端最大壓差VR3(max)為?9.55V??紤]到tctrl時(shí)段內(nèi)電流吸收電路需能提供Qsink的最大值,由式(2)可得,最大吸收電流Isink(max)=530mA,因此由
可知,R3=18.02Ω,此處取常用阻值18Ω。
觸發(fā)電路在提供時(shí)長(zhǎng)為tctrl的控制信號(hào)VCT的同時(shí)還需提供時(shí)長(zhǎng)為T(mén)ST的采樣延遲信號(hào)VST。由圖6b可知,一方面,TST要足夠長(zhǎng)以確保采樣時(shí)刻VCE關(guān)斷尖峰電壓已消失且達(dá)到穩(wěn)態(tài)值;另一方面,TST不能大于單開(kāi)關(guān)周期內(nèi)IGBT關(guān)斷時(shí)長(zhǎng)(1?D)Ts,以避免在其開(kāi)通期間采樣。因此,TST的大小需滿(mǎn)足
式中,Dmax為最大開(kāi)關(guān)占空比;fs(max)為IGBT最大開(kāi)關(guān)頻率。令fs(max)=5kHz,Dmax=0.9,代入式(17)解得412ns≤TST≤20μs,此處取TST=1μs。
圖8所示為應(yīng)用上述器件構(gòu)成的有源驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu),其中,控制采樣電路為獨(dú)立可插拔結(jié)構(gòu),便于更換其他型號(hào)MCU及DAC以適應(yīng)不同應(yīng)用需求。從圖8可以看出,該驅(qū)動(dòng)電路不需要額外電源或信號(hào)隔離單元,在降低成本的同時(shí)減小了寄生參數(shù)及電磁干擾對(duì)IGBT開(kāi)關(guān)特性的影響。
圖8 有源驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu) Fig.8 Outlook of the active driving circuit board
式中,n為串聯(lián)單元數(shù)量;m為單只IGBT允許承壓 誤差,通常取5%[20]。根據(jù)實(shí)驗(yàn)條件可得=550V。 閾值eth1~eth3的選取決定了控制的準(zhǔn)確性與快速性,其關(guān)系應(yīng)滿(mǎn)足
根據(jù)式(19)結(jié)合實(shí)驗(yàn)條件及測(cè)試驗(yàn)證,本文逐級(jí)控制算法相關(guān)參數(shù)及PI控制系數(shù)(Kp,Ki)見(jiàn)表3。
表3 控制算法相關(guān)參數(shù) Tab.3 The parameters of the control algorithm
為驗(yàn)證所提出的有源驅(qū)動(dòng)電路均壓作用,本文依據(jù)圖3搭建了如圖9所示的兩只IGBT串聯(lián)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。其中直流母線(xiàn)電壓為1kV,負(fù)載采用100Ω線(xiàn)繞電阻,其等效電感為25μH。串聯(lián)IGBT型號(hào)如第2節(jié)所述為IHW20N120R3(1 200V/20A),主回路續(xù)流二極管采用3只G3S06510A(650V/10A)串聯(lián)結(jié)構(gòu)。電壓波形由泰克四通道隔離示波器TPS2024B配合無(wú)源探頭P2220(200MHz/300V)及UT?P20(250MHz/1.5kV)完成采集,驅(qū)動(dòng)信號(hào)由CPLD(5M240ZT100C5N)產(chǎn)生。
圖9 主電路及測(cè)試平臺(tái) Fig.9 The testing board and platform setup in this paper
為對(duì)比有源驅(qū)動(dòng)電路均壓效果,本文首先給出傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT電壓波形。圖10給出了tdelay=100ns時(shí)串聯(lián)IGBT電壓波形。由于缺少高壓差分探頭,上管VT1承壓波形通過(guò)對(duì)兩只IGBT集電極電壓相減的方式顯示于MATH通道??梢钥闯觯鹿躒T2的延遲關(guān)斷使上管VT1在關(guān)斷瞬態(tài)幾乎承受了整個(gè)母線(xiàn)電壓1kV,盡管在靜態(tài)均壓電阻作用下二者承壓趨于平衡,但隨著母線(xiàn)電壓的升高VT1將有過(guò)電壓損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
圖10 傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT電壓波形 Fig.10 Experimental waveforms of series-connected IGBTs with conventional gate drivers
圖11所示為有源驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT電壓波形。與圖10相比可以看出,雖然VGE2晚于VGE1開(kāi)始下降,但在電流吸收電路的作用下,更快的下降速率使其與VGE1幾乎同時(shí)進(jìn)入米勒平臺(tái)。VCE1與VCE2上升時(shí)間基本一致,電壓平衡得以實(shí)現(xiàn)。
圖11 有源驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT電壓波形 Fig.11 Experimental waveforms of series-connected IGBTs with proposed active gate drivers
圖12給出了電流吸收電路作用時(shí)Vctrl與Isink的波形??梢钥闯?,在檢測(cè)到VGE2的下降沿后,Vctrl由零變?yōu)榭刂撇蓸与娐份敵鯲DAout。由于運(yùn)放LM7171的輸出延遲及三極管開(kāi)通延遲的存在,Isink滯后于Vctrl約30ns。然而,如2.2節(jié)所述,電流吸收電路作用時(shí)間tctrl(210ns)仍處于IGBT關(guān)斷延遲時(shí)間387ns內(nèi),故其在關(guān)斷瞬態(tài)提供的放電補(bǔ)償量不變,不影響電壓平衡控制效果。
首先,為了驗(yàn)證控制采樣電路的性能,圖13給出了調(diào)節(jié)過(guò)程中觸發(fā)信號(hào)VST與控制采樣電路輸出VDAout的波形??梢钥闯觯赩ST下降沿到來(lái)時(shí),VCE2已達(dá)到穩(wěn)態(tài)值。經(jīng)過(guò)5μs的AD采樣、算法處理及DA輸出延遲TD后,VDAout的值得以更新并在下一個(gè)開(kāi)關(guān)周期作為電流吸收電路的輸入。
圖14給出了初始12個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)串聯(lián)IGBT電壓及控制采樣電路輸出VDAout波形。據(jù)圖14可以 看出,在第一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi),由于輔助電路尚未作用,兩只IGBT承壓呈現(xiàn)出極大的不平衡,VDAout依據(jù)逐級(jí)控制算法閾值設(shè)置上升Vth1(2V)。在下一個(gè)開(kāi)關(guān)周期,雖然電壓不平衡仍然存在,但2V的Vctrl已使其不平衡度大幅降低。因此,VDAout上升增量降低為Vth2(0.7V),在其作用下,電壓不平衡程度進(jìn)一步降低。經(jīng)過(guò)4個(gè)開(kāi)關(guān)周期后,兩只IGBT承壓基本一致,PI控制取代逐級(jí)控制方式并將VDAout的值穩(wěn)定在較小區(qū)間內(nèi),均壓調(diào)節(jié)完成。
圖13 控制采樣電路輸出電壓時(shí)序波形 Fig.13 Time sequence among the relevant voltage signals of the control and sampling circuit
圖14 有源驅(qū)動(dòng)電路作用下電壓調(diào)節(jié)過(guò)程 Fig.14 The voltage regulating process with the proposed active gate drive
為進(jìn)一步驗(yàn)證該有源驅(qū)動(dòng)電路在串聯(lián)IGBT電壓平衡調(diào)節(jié)中的作用,圖15給出了不同開(kāi)關(guān)頻率時(shí)該有源驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT承壓波形。由于輔助電路僅于關(guān)斷瞬態(tài)激活,因此開(kāi)關(guān)頻率不是影響其工作特性的因素。不同開(kāi)關(guān)頻率下有源驅(qū)動(dòng)電路均壓效果如圖15所示,當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率fs分別為2kHz與10kHz,且tdelay=100ns時(shí),該驅(qū)動(dòng)電路作用下串聯(lián)IGBT仍可實(shí)現(xiàn)電壓平衡。
圖15 不同開(kāi)關(guān)頻率下有源驅(qū)動(dòng)電路均壓效果 Fig.15 Voltage waveforms of the series-connected IGBTs at different switching frequencies
圖16與圖17分別給出了開(kāi)關(guān)占空比為50%與80%且驅(qū)動(dòng)信號(hào)間延遲tdelay=100ns時(shí),傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路與有源驅(qū)動(dòng)電路作用下各IGBT承壓波形??梢钥闯觯煌_(kāi)關(guān)占空比下,該有源驅(qū)動(dòng)電路仍可實(shí)現(xiàn)同樣的均壓效果。
圖16 占空比為50%時(shí)有源驅(qū)動(dòng)電路承壓波形 Fig.16 The voltage waveforms of the series-connected IGBTs when the duty cycle is 50%
圖17 占空比為80%時(shí)有源驅(qū)動(dòng)電路承壓波形 Fig.17 The voltage waveforms of the series-connected IGBTs when the duty cycle is 80%
圖18給出了母線(xiàn)電壓降低至800V與600V時(shí),tdelay=100ns條件下兩只IGBT承壓波形。從圖18可以看出,不同母線(xiàn)電壓下,應(yīng)用該有源驅(qū)動(dòng)電路的串聯(lián)IGBT仍可實(shí)現(xiàn)電壓平衡。
圖18 不同母線(xiàn)電壓時(shí)有源驅(qū)動(dòng)電路承壓波形 Fig.18 The voltage waveforms of the series-connected IGBTs under different DC bus voltages
本文提出了一種旨在補(bǔ)償串聯(lián)IGBT關(guān)斷瞬態(tài)門(mén)極放電偏差的有源驅(qū)動(dòng)均壓電路,與目前應(yīng)用的有源驅(qū)動(dòng)均壓電路相比,該方法在實(shí)現(xiàn)電壓平衡控制的同時(shí)還具備以下優(yōu)點(diǎn):
1)輔助電路僅使用現(xiàn)有驅(qū)動(dòng)IC輸出信號(hào)下降沿作為觸發(fā)信號(hào),易于與傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)相集成。
2)僅將IGBT靜態(tài)承壓作為采樣對(duì)象及閉環(huán)控制輸入,降低了采樣難度,提升了穩(wěn)定性。
3)控制采樣頻率與變流器開(kāi)關(guān)頻率一致。因此,低成本控制器(如51單片機(jī))即可滿(mǎn)足要求,降低了電路成本。
4)無(wú)需引入額外的隔離控制與反饋信號(hào),在減小了門(mén)極對(duì)地寄生電容Cp的同時(shí)減小了信號(hào)間的共模干擾[16]。
該有源驅(qū)動(dòng)均壓電路在實(shí)際應(yīng)用中仍存在改進(jìn)的空間,未來(lái)的工作將在以下兩個(gè)方面予以?xún)?yōu)化:
1)雖然該驅(qū)動(dòng)電路可應(yīng)用于不同母線(xiàn)電壓,但 當(dāng)其值變化時(shí),參考值也需要重新設(shè)置。因此, 在母線(xiàn)電壓變化較大的場(chǎng)合,需要在驅(qū)動(dòng)電路中集成VDC監(jiān)測(cè)功能。
2)根據(jù)3.3節(jié)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出,由于閉環(huán)控制滯后一個(gè)開(kāi)關(guān)周期,起動(dòng)過(guò)程中至少有一個(gè)開(kāi)關(guān)周期輔助電路是無(wú)法起到均壓作用的。文獻(xiàn)[13]所述的電壓斜率抑制電路可以應(yīng)用于各串聯(lián)單元以避免控制初期的過(guò)電壓風(fēng)險(xiǎn)。