到底造原子彈容易，還是造芯片容易？這個(gè)問題的答案，體現(xiàn)了一個(gè)人是否具備經(jīng)濟(jì)常識。它絕對不是小事情。

先說答案：制造原子彈絕對比芯片容易得多。為什么？下面是分析。

首先是現(xiàn)象。這個(gè)世界上，能造原子彈的國家絕對比我們想象的要多，除了安理會(huì)常任理事國，一些小國家要造，也是很容易的事情。

原子彈的制造技術(shù)早已不是秘密，它的壁壘只有兩個(gè)：一是原材料，二是膽量。對于第一個(gè)，國際社會(huì)一般都通過原材料禁運(yùn)來限制。對后一個(gè)，大家則通過施以壓力或好處來化解問題。當(dāng)然，也有像以色列那樣的，直接去轟炸敵國的核設(shè)施。

總之，原子彈不難造。相比之下，芯片明顯難很多。最核心的原因是：兩者對國際協(xié)作的要求不同，也可以說產(chǎn)業(yè)鏈的長度和寬度不一樣。芯片的產(chǎn)業(yè)鏈比原子彈長很多，也寬很多，它需要國際分工，100%獨(dú)立自主的芯片產(chǎn)業(yè)基本上不可能存在，而且它極度不經(jīng)濟(jì)。

在這里，有必要把芯片的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)做一個(gè)簡單梳理，至少有四個(gè)環(huán)節(jié)：一是IP版權(quán)，二是設(shè)計(jì)，三是制造，四是封測。

以手機(jī)芯片為例，最前端是IP方案供應(yīng)商。在這個(gè)領(lǐng)域，英國ARM（中文譯為安謀公司）排名第一。第二個(gè)環(huán)節(jié)是品牌商（也叫設(shè)計(jì)商），三星、華為海思都在這個(gè)環(huán)節(jié)。那么，方案供應(yīng)和品牌設(shè)計(jì)兩者有何不同？

通俗來說，兩者區(qū)別在于：方案供應(yīng)商提供的是附帶知識產(chǎn)權(quán)（IP）的智慧設(shè)計(jì)，即設(shè)計(jì)一個(gè)通用的芯片模板，模板并不具備物理實(shí)體，而是一種無形的知識產(chǎn)權(quán)。方案商將知識產(chǎn)權(quán)賣給品牌商，前者一般不會(huì)自己出品自有品牌的芯片。

品牌商將方案買過來之后，在這個(gè)模板的基礎(chǔ)上，根據(jù)自己目標(biāo)客戶的需要，自主進(jìn)行“再次創(chuàng)作”，最終完成芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)。華為海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商還有三星、蘋果和高通等。

第三個(gè)環(huán)節(jié)是生產(chǎn)環(huán)節(jié)的制造商，主要廠商包括臺積電、三星、中芯國際和華虹等，它們承接品牌商的制造外包。中國大陸的“軟肋”，正是位于這個(gè)環(huán)節(jié)。臺積電在這個(gè)環(huán)節(jié)一度占據(jù)全球份額的50%以上，它有最頂級的技術(shù)和制程，華為海思的芯片找它代工是一種最優(yōu)選擇。也正因?yàn)檫@樣，美國的一些政客才對臺積電施加壓力，迫使其斷供華為。

最后一個(gè)環(huán)節(jié)是封裝和測試，它的技術(shù)要求相對沒那么高，A股很多芯片概念的炒作題材公司都位于這個(gè)環(huán)節(jié)。

除了以上四個(gè)環(huán)節(jié)的“深度”，芯片產(chǎn)業(yè)鏈還有著“廣度”，即每個(gè)環(huán)節(jié)的廠商，他們還需要其他高技術(shù)供應(yīng)商的配合。比如在制造環(huán)節(jié)，光刻機(jī)是最核心的設(shè)備，而其主要制造商是荷蘭ASML（阿斯表）公司，以及一些日本、美國企業(yè)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于此，芯片和原子彈是兩個(gè)不同類型的物種，它們屬于不同的時(shí)代。某種程度上講，原子彈是可以“閉門造車”的，但芯片絕對不行，它必須在開放的環(huán)境之下來完成。

（摘自《南風(fēng)窗》 譚保羅/文）