趙健州 陳文聰 梁志攀 張紅梅

摘要：根據(jù)企業(yè)所提出的需求為設計目標，對微波感應器上殼自動化組裝進行了功能需求分析和組裝工藝分析，在分析結(jié)果的基礎上進行了工藝流程的規(guī)劃、工位布局的設計以及關(guān)鍵工位機構(gòu)的設計，通過選型手冊對關(guān)鍵零件進行計算分析。經(jīng)過工藝流程和工位布局的分析，把微波感應器上殼自動組裝設備設計成6個工序以及與之配套的6個工位，包含上殼上料、取料、夾取和 PCB 板夾取、檢測、組裝，在設計時把6個工位又劃分為3個模塊，送料模塊、輸送模塊和組裝模塊，使設計更加清晰和簡潔，最終使該自動組裝設備能夠?qū)崿F(xiàn)上殼組裝的全自動化，滿足企業(yè)生產(chǎn)制造需求。該設計方案具備維護簡單、通用性強、設計簡便等優(yōu)點。關(guān)鍵詞：自動化;功能需求分析;組裝工藝分析;機構(gòu)設計

中圖分類號：TP211???????????? 文獻標志碼：A

文章編號：1009-9492（2021）12-0112-06????????????????????????? 開放科學（資源服務）標識碼（OSID）：

Structure Design of Front End Upper Shell Unit of Automatic Production Line forMicrowave Inductor Assembly

Zhao Jianzhou1，Chen Wencong2※，Liang Zhipan1，Zhang Hongmei3

（1. Guangdong Institute of Intelligent Robots， Dongguan， Guangdong 523808， China;

2. Dongguan Institute of Technology， Dongguan， Guangdong 523808， China;

3. Institute of Industrial Technology， Guangdong Huazhong University of Science and Technology， Dongguan， Guangdong 523808， China）

Abstract： According to the requirements put forward by the enterprise as the design goal， the functional requirements analysis and assembly process analysis of the automatic assembly of the upper shell of the microwave inductor were carried out. Based on the analysis results， the process flow planning， station layout design and key station mechanism design were carried out. The key parts were calculated and analyzed through the selection manual. Through the analysis of process flow and station layout， the automatic assembly equipment for the upper shell of microwave inductor was designed into 6 processes and 6 supporting stations， including upper shell loading， reclaiming， clamping and PCB board clamping， detection and assembly. During the design， the 6 stations were divided into 3 modules， feeding module， conveying module and assembly module， making the design more clear and concise. Finally， the automatic assembly equipment could realize the full automation of upper shell assembly and met the production and manufacturing needs of enterprises. The design scheme has the advantages of simple maintenance， strong universality and simple design.

Key words： automation; functional requirements analysis; assembly process analysis; mechanism design

0 引言

隨著自動化技術(shù)的發(fā)展及生產(chǎn)制造行業(yè)裝配工人的缺乏，生產(chǎn)制造自動化需求日益劇增[1]。特別是電子產(chǎn)品組裝行業(yè)，組裝工序復雜，產(chǎn)品種類繁多，要真正實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)組裝相當困難。因此在實際應用過程中，往往會對產(chǎn)品工藝進行剖析，按工藝要求逐步實現(xiàn)自動化，在滿足效率的同時不浪費設備制造成本。因此，分析產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝流程并轉(zhuǎn)化為相關(guān)的自動化技術(shù)是解決自動化生產(chǎn)的首要任務。微波感應器是一種廣泛應用于各種智能產(chǎn)品的傳感器，例如智能空調(diào)遙控器、智能節(jié)能排插、智能感應路燈等[2]。隨著人們對智能化的需求和節(jié)能減排的意識提高，微波感應器的需求在不斷增加。但是市面上用于微波感應器上殼自動組裝的設備比較稀缺，所以目前微波感應器的上殼組裝的自動化程度不高，主要還是采用人工組裝的方式。

國內(nèi)對外殼體自動化組裝做了大量研究，其中段海峰等[3]基于工業(yè)機器人的開關(guān)柔性組裝自動化系統(tǒng)設計，以 MD1位單開開關(guān)殼體中開關(guān)銅件和殼體組裝為例，研發(fā)和設計了一套開關(guān)銅件和殼體組裝工序的自動化系統(tǒng);曹志全等[4]變速箱殼體類零部件組裝技術(shù)開發(fā)和應用，以6速自動變速箱為例，介紹了變速箱殼體類零部件組裝和控制;馬維麗等[5]聚合反應器內(nèi)冷管組與殼體的組裝，介紹了聚合反應器內(nèi)冷管組與殼體的組裝過程，采用滑車工裝，使內(nèi)冷管組順利穿進殼體。上述文獻雖然都涉及到殼體組裝，但是沒有涉及到類似3C電子產(chǎn)品這種工藝復雜、組裝精度高的自動化裝配技術(shù)，因而針對工藝復雜、組裝精度高的產(chǎn)品，要實現(xiàn)全面自動化組裝仍存在一定問題。

本文以微波感應器自動化組裝線中的上殼自動化組裝為設計目標，設計其自動組裝過程中上殼供料、取料、矯正和裝上殼工序，并且完成各個工序?qū)の坏倪\動結(jié)構(gòu)設計，實現(xiàn)了感應器上殼自動組裝。實現(xiàn)自動化裝配將會帶來以下好處，一是保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時也提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率;二是有效應對我國人口紅利減少的問題，緩解企業(yè)招工難的問題，降低人工成本使得產(chǎn)品在價格上更加有競爭力;三是實現(xiàn)裝配的自動化可以避免工人由于長時間的動作重復引起的一些健康問題。

1 工藝流程與整體結(jié)構(gòu)設計

1.1 功能需求分析

微波感應器主要有3個部分組成。如圖1所示，分別是上殼、PCB板、下殼。該結(jié)構(gòu)是整一條生產(chǎn)線的一部分，根據(jù)企業(yè)的要求該結(jié)構(gòu)設計的設備主要完成的功能是微波感應器上殼組裝。除此之外還需實現(xiàn)上殼供料、上殼輸送、PCB板輸送、整理電阻等工序。其中將 PCB板準確地放在輸送線上的指定位置和將位置不對的電阻整理好是難點。

1.2 組裝工藝分析

組裝工藝的好與壞將影響著微波感應器的質(zhì)量、壽命、性能等各個方面，工藝路線設計合理能夠使組裝過程流暢有序地進行，能夠最大限度地發(fā)揮設備的功能，為此需要對微波感應器的上殼組裝工藝作出詳細地分析。

（1） 上殼組裝過程的定位。在組裝過程中必須建立參考平面，并且在組裝過程中應盡量減少組裝零件的位置變化。在通常的情況下將大面積或表面光潔度高的平面作為參考表面，并設計好夾具的組裝表面和導向表面。在組裝過程中，組件在機械手和傳送帶的作用下自動組裝到不同的工位[6]。組件在組裝時的每一次位置的變化都會造成定位誤差。因此，在設計流程時，應該減少位置上的變動，簡化了組裝機的驅(qū)動機構(gòu)，從而提高了組裝精度。

（2） 上殼安裝的平穩(wěn)性。由于 PCB板上有較多的電子元件，如果將上殼直接安裝在 PCB 板上可能會導致 PCB板上的電子元件被壓壞并且上殼也會產(chǎn)生變形，這樣既影響產(chǎn)品的功能也影響產(chǎn)品的美觀，所以上殼安裝時需要與 PCB板形成一定的角度保證安裝的平穩(wěn)性。

（3） PCB 板的檢測。PCB 板是由5塊連在一起為一組的，所以在上料時會經(jīng)過一個分板的工序，在這個過程中由于外力的影響會導致 PCB板上的電子元件的位置產(chǎn)生偏移，所以在 PCB板輸送的時候需要加上一個 CCD 檢測的工序，保證 PCB板上的電子元件位置的正確以便于后續(xù)的上殼安裝順利進行。

（4） 組件的定向。在上料的時候有一個關(guān)鍵步驟就是零件的自動定向[7]。多數(shù)形狀規(guī)則的裝配件可以實現(xiàn)自動給料和自動定向，少數(shù)關(guān)鍵、復雜件由于自動給料、定位較難，可參照以下方法：①概率法：零件自由落下呈各種姿態(tài)，將其送到分類口，分類口按零件的幾何形狀設計，凡是能通過者，其姿態(tài)為正確方位。②極化法：利用零件的質(zhì)量和形狀上的差異性，達到了定向排列的目的[8]。

（5）組件的定位。為了確保上殼和 PCB板在輸送過程中位置正確，需要在皮帶機上加裝定位用的治具，這樣可以便于上殼組裝機構(gòu)的對上殼進行抓取，同時也能夠保證組裝過程順暢。

1.3 工藝流程設計

根據(jù)1.2節(jié)對于上殼組裝設備需求的分析，實現(xiàn)微波感應器的自動化組裝需要對上殼供料、取料、輸送、夾取、CCD檢查等工序進行設計，所以，對于微波感應器上殼組裝設備的工藝流程如圖2所示。

（1） 上殼供料工序。供料箱的上殼通過提升機構(gòu)輸送到振動盤中，振動盤將雜亂的上殼進行排序輸出。

（2） 上殼取料。取料機構(gòu)將排好序的上殼通過吸盤吸取的方式輸送到皮帶機上。

（3） 上殼夾取。皮帶機將上殼輸送到指定位置，傳感器感應到物料，上殼夾取機構(gòu)通過氣爪將上殼夾緊。

（4） PCB板夾取。機械手連接的手指氣缸將 PCB板夾取到同步帶的治具上[9]。

（5）視覺檢測。PCB在同步帶輸送的過程中經(jīng)過攝像機的檢查，對錯位的電阻和指示燈進行校正。

（6）組裝。PCB板輸送到一定的位置后，被傳感器檢測，上殼夾取機構(gòu)將上殼安裝到 PCB板上。

本文研究的是微波感應器上殼的自動化組裝，所以，重點研究上述工序中的上殼夾取、PCB 板夾取、 CCD檢測工序和組裝工序。

1.4 工位布局設計

在1.3節(jié)中關(guān)于微波感應器上殼組裝的過程，一共設定了6個工序步驟，為了實現(xiàn)微波感應器上殼組裝工序的自動化，為此設計了6個工位。具體的工位布局如圖3所示。

各工位設計如下。

（1） 上殼供料工位。在 A 工位上利用提升機和振動盤實現(xiàn)上殼的供料[10]。

（2） 上殼取料工位。在 B 工位上設計一個取料機構(gòu)實現(xiàn)上殼取料的工序[11]。

（3） 上殼夾取工位。在 D 工位上利用皮帶機將上殼輸送到指定位置。

（4） PCB板夾取工位。在 E 工位上設計一個上殼夾取機構(gòu)，實現(xiàn)上殼夾取與安裝的工序。

（5）視覺檢測工位。在 F 工位上設計一個電阻和指示燈的整理機構(gòu)，并且機構(gòu)上附有攝像頭實現(xiàn)視覺檢測。

（6）組裝工位。在 G 工位上完成微波感應器上殼的組裝。

1.5 總體結(jié)構(gòu)設計

經(jīng)過上述的工藝流程和工位布局分析，設計了六個工序以及與之配套的六個工位。為了使本課題設計的微波感應器上殼自動組裝設備能夠?qū)崿F(xiàn)上殼組裝的全自動化，因此選用模塊化設計的方法。此方法具備以下的優(yōu)點。

（1） 方便維護。由于采用模塊化的設計，各個模塊是相對獨立的，因此在維護時方便拆卸與維修[12]。

（2） 通用性。所設計的機構(gòu)可以為日后功能的拓展提供基礎，或者通過替換某一模塊實現(xiàn)新的功能。

（3） 便于設計。模塊之間的相對獨立性使得設計的時候每個機構(gòu)的關(guān)聯(lián)性不大，方便后期修改[13]。

本文將微波感應上殼自動組裝機分成了3個模塊，各個模塊的分析如下。

（1） 送料模塊。該模塊的主要工作是完成送料工

序，利用鏈輪和鏈板組成提升機完成上殼的提升，利用吸盤完成對上殼和 PCB板的夾取。

（2） 輸送模塊。該模塊的主要工作是完成上殼和 PCB 板的輸送工序，對于上殼的輸送采用皮帶機輸送，對于 PCB板的輸送采用同步帶的輸送方式并且同步帶上帶有固定 PCB板的治具。

（3） 組裝模塊。該模塊的主要工作是完成組裝工序，采用機器視覺技術(shù)完成對 PCB板上錯位電阻的整理以便于后續(xù)組裝，上殼組裝機構(gòu)裝有旋轉(zhuǎn)氣缸，在組裝時與 PCB板形成一定的角度方便安裝。

綜合上述各種分析，本文主要研究的微波感應器上殼組裝模塊經(jīng)軟件的三維建模后的模型如圖4所示。

2 關(guān)鍵工位結(jié)構(gòu)設計

2.1 上殼供料工位

2.1.1 上殼提升機構(gòu)

上殼供料工位是送料模塊中不可或缺的一個部分，主要有上殼提升機和振動盤組成。上殼提升機的三維模型如圖5所示，由于上殼是采用全自動組裝的方式，所以提升機需要有一個儲存上殼的功能，故在提升機上加裝一個儲物箱，尺寸為600 mm×700 mm×420 mm 。由于上殼提升對傳動的平穩(wěn)性要求不高，故對于上殼提升機的傳動方式選用鏈傳動的方式。鏈傳動相比于帶傳動有以下的優(yōu)點：鏈傳動不會出現(xiàn)彈性滑動和打滑的現(xiàn)象;傳動比穩(wěn)定;需要的張緊力不大;對于軸的壓力小可以減少軸承的磨損;對工作環(huán)境要求不高等。在鏈節(jié)上裝上鏈板以此帶動上殼往上提升。

2.1.2 上殼出料機構(gòu)

因為上殼提升機不具備對物料排序的功能故需要在上殼提升后安排一個排序的工步。排序不外乎兩種方式，一是人工排序，二是機器排序，由于微波感應上殼的組裝是采用全自動的方式，故對于上殼的排序采用機器排序的方式。目前的自動化生產(chǎn)線一般都是采用振動盤上料。采用振動盤有以下的優(yōu)點：物料自動排序、減少操作失誤、加快生產(chǎn)速度等。由于有專門設計生產(chǎn)振動盤的企業(yè)，故可以直接購買振動盤。

2.2 上殼取料工位

上殼經(jīng)過振動盤排序后需要放到皮帶輸送機運輸?shù)缴蠚そM裝工位上，因此需要一個機構(gòu)將排序好的上殼夾取到皮帶輸送機上。所以設計了上殼取料機構(gòu)完成這一個工序，如圖6所示。底板、導軌臺和支撐架是整個機構(gòu)的框架，為了方便直線導軌的定位安裝，直線導軌上預留有用于安裝定位的凸臺。該機構(gòu)需要完成 X 軸和 Z 軸上的動作，在 X 軸方向的采用的是伺服電機、滾珠絲桿和直線導軌的組合來實現(xiàn) X 軸方向的往復運動，直線導軌上的滑塊和滾珠絲桿的滑塊通過氣缸安裝板連接在一起，以滾珠絲桿滑塊的運動帶動直線導軌的滑塊的運動[14]。在 Z 軸方向的運動則是采用氣缸來實現(xiàn)，為了避免上殼在 X 軸方向上運動是發(fā)生轉(zhuǎn)動，故所用的氣缸為雙桿氣缸。而上殼取料的動作則是通過吸盤來完成，由于上殼重量不大，故只需要一個吸盤即可。

2.3 上殼組裝工位

當上殼經(jīng)過皮帶輸送機輸送到上殼組裝工位時需要將上殼夾取至 PCB板的上方進行安裝，因此需要設計一個上殼組裝機構(gòu)來完成這一工序，如圖7所示。機構(gòu)主要由直線模組、氣缸和一些鈑金支架組成。此機構(gòu)需要完成在 X 軸和 Z 軸的移動和 XZ 平面的轉(zhuǎn)動。由于直線模組具有單體運動速度快、重復定位精度高、本體質(zhì)量輕、占設備空間小、壽命長等特點，所以在 X 軸和 Z 軸方向上的移動均采用直線模組來實現(xiàn)[15]。而對于XZ 平面的轉(zhuǎn)動，根據(jù)2.2節(jié)的組裝工藝分析，微波感應器上殼組裝時應該與 PCB板形成一定的夾角以此來避免因為上殼的直接安裝而可能造成的 PCB板上電子元件的損壞以及上殼的變形。為此該機構(gòu)選擇安裝一個旋轉(zhuǎn)氣缸來解決這一個問題。在上殼移動到 PCB板上方的過程中，旋轉(zhuǎn)氣缸會將上殼旋轉(zhuǎn)到與 PCB板形成指定的夾角從而進行安裝。而對上殼的夾取則采取的是平行開閉型的氣爪。

2.4 PCB板檢測工位

根據(jù)1.2節(jié)的組裝工藝分析可知，PCB板是由5塊連在一起為一組的，所以在上料時會經(jīng)過一個分板的工序，在這個過程中由于外力的影響會導致 PCB板上的電子元件的位置產(chǎn)生偏移，圖8所示為正常的 PCB 板， PCB板上的電子元件會出現(xiàn)偏移。所以在 PCB板輸送的時候需要有一個可以對 PCB板進行檢測并矯正電子元件的機構(gòu)。

為此設計了 PCB板整理機構(gòu)來完成這一工序，如圖9所示。該機構(gòu)主要由直線模組、攝像頭和一些鈑金件組成。由圖可以看出來 PCB板整理機構(gòu)主要是通過一些鈑金件連接而成的，選用了3個直線模組來實現(xiàn) X 軸、Y 軸和 Z 軸方向上的移動。在 Z 軸方向上的直線模組附帶了一個用于視覺檢測的攝像頭和用于校正電子元件的氣爪，PCB板在輸送的過程中會經(jīng)過這個攝像頭，當視覺系統(tǒng)檢測到電子元件錯位的 PCB板時，直線模組就會開始工作，調(diào)整好氣爪的位置進行 PCB板的校正。

2.5 PCB板輸送線

PCB板輸送線的主要功能就是將經(jīng)過分板的 PCB板輸送到組裝的位置，如圖10所示。PCB板輸送線采用的是同步帶輸送的方式，主要由同步帶1、同步輪5、電機3、和軸承座6等零件組成。根據(jù)2.2節(jié)的組裝工藝分析，PCB板在輸送的過程中需要定位，故需要在同步帶上加裝用于 PCB板定位的治具。該治具的定位原理：由于 PCB板底下有突出的引腳，所以可以設計出形狀與下殼一致但尺寸比下殼尺寸略小的治具，利用這些引腳進行定位。當 PCB板輸送到指定位置后紅外傳感器就會檢測輸送線就會停下進行上殼的組裝。

由上殼供料工位、取料工位、組裝工位、檢測工位和輸送工位的結(jié)構(gòu)設計得知，微波感應器上殼自動組裝機主要采用了電機、氣缸、絲桿等元器件作為整臺設備的動力源，而對這些元件的選型將會影響著設備的使用壽命、生產(chǎn)效率、日常維護等各個方面。故第3章節(jié)將對這些元件進行選型計算。

3 關(guān)鍵部位的選型計算

3.1 滾珠絲桿

在上殼取料機構(gòu)的三維模型中由 SolidWorks中的質(zhì)量屬性測得該機構(gòu)絲桿的執(zhí)行部分質(zhì)量為2.46 kg ，要求絲桿在 Y軸方向上的移動距離為200 mm 。電機采用的是三菱的 HF-KN23J-S100系列伺服電機，電機最大的轉(zhuǎn)速為4500 r/min ，與絲桿直連，故傳動比為1，在 Y軸方向上最大的移動速度為100 mm/s ，即6000 mm/min 。由上述數(shù)據(jù)得出滾珠絲桿的導程為：

根據(jù)實際要求取 Ph=10 mm即可滿足要求。

根據(jù)產(chǎn)品的選型手冊可知，一般而言線性導軌的摩擦因數(shù)約為0.004，結(jié)合各種因素考慮取導軌的摩擦因數(shù)為0.008，則導軌的靜摩擦力為：

式中：M 為絲桿執(zhí)行部分的總質(zhì)量2.46 kg;F 為導軌滑塊的密封阻力，有4個滑塊，每個滑塊的密封阻力為10 N。

由于上殼取料機構(gòu)運行的阻力主要是來自于導軌和滑塊的摩擦力，所以將該機構(gòu)的運行速度看作接近勻速，則有：

nmax ≈nmin =60 v/Ph =600 r/min

Fmax ≈Fmin ≈F0=40.02 N

滾珠絲杠的當量載荷：

Fm = ≈F0=40.02 N

滾珠絲杠的當量轉(zhuǎn)速：

n = nmax + nmin =600 r/min

按照預期工作時間計算額定動載荷：

Cam =3 ? =264.28 N

式中：nm 為當量轉(zhuǎn)速，nm=300 r/min;Lh 為預期的工作時間，取8000 h;fa 、fc、fw 分別為精度系數(shù)、精度系數(shù)、可靠性系數(shù)，查產(chǎn)品手冊分別取fa=1、fc=1、fw=1[16]。

按照預期運行距離計算額定動載荷：

式中：Ls 為預期運行距離。

按照預加最大軸向負載計算額定動載荷： Cam =fe Fmax =268.134 N

式中：fe 為預加負荷系數(shù)，輕載時，選擇fe=6.7。

在 Y軸方向上的重復定位精度要求0.01 mm ，則最大允許軸向變形量δm：

δm ≤1/4×0.01 mm =0.0025 mm

該機構(gòu)在 Y軸上的運行距離為200 mm ，由此可以計算出兩個固定支座的最大距離：

L ≈（1.1～1.2）?l +（10～14）?Ph =380 mm

絲桿的安裝方式為兩端軸向固定，計算絲桿螺紋底X：

d2m ≥0.0391 0δ（L）m =3.04 mm

根據(jù)上述計算結(jié)果選擇怡合達官網(wǎng)上的 LCH02-12-10-L330滾珠絲桿，導程10 mm，軸徑12 mm，精度等級7級。

3.2 伺服電機

在 SolidWorks中測得上殼取料機構(gòu)負載的總質(zhì)量M=2.46 kg ，由計算結(jié)果選出的滾珠絲桿可知導程 Ph=10 mm，質(zhì)量 m=0.44 kg ，取摩擦因數(shù)μ=0.2，機械效率η=0.9。該機構(gòu)設計的運行速度為6 m/min ，加減速時間 t1=t3=0.2 s，禁止時間 t4=0.3 s。

重物折算到電機軸上的轉(zhuǎn)動慣量：

Jw =M ?（Ph /2π）2=0.0614 kg ? cm2

螺桿轉(zhuǎn)動慣量：

JB = m ?d2/8=0.0792 kg ? cm2

總負載慣量：

JL = JW + JB =0.1406 kg ? cm2

電機所需轉(zhuǎn)速：

n =v/Ph =600 r/min

克服摩擦力所需轉(zhuǎn)矩：

Tf =M ? g ?μ? Ph /2π/η=0.087 N ? m

重物加速時所需要的轉(zhuǎn)矩：

TA1=M ? a ? Ph /2π/η=0.0021 N ? m

螺桿加速時所需轉(zhuǎn)矩：

TA2= JB α/η=0.0027 N ? m

加速所需總轉(zhuǎn)矩：

TA = TA1+ TA2=0.0891 N ? m

伺服電機額定扭矩 T>Tf且 T >Trms ，伺服電機最大扭矩 Tmax>Tf +TA[17]

最后選擇三菱的HF-KN23J-S100系列電機。額定輸出功率200 W ，額定轉(zhuǎn)矩0.64 N ·m ，額定轉(zhuǎn)速3000 r/min，最大轉(zhuǎn)速4500 r/min。

3.3 聯(lián)軸器

電機與滾珠絲桿的連接需要用到聯(lián)軸器，而目前的聯(lián)軸器多為標準件，故下面將進行聯(lián)軸器的選型計算。3.3.1? 選擇聯(lián)軸器類型

電機與滾珠絲桿之間的聯(lián)軸器選用膜片式聯(lián)軸器，膜片式聯(lián)軸器結(jié)構(gòu)比較簡單和緊湊，不需要潤滑，能夠彌補電機與滾珠絲桿之間由于制造誤差、安裝誤差、承載變形以及溫升變化等影響所引起的軸向、徑向和角度的偏移，維護也比較方便[18]。

3.3.2 載荷計算公稱轉(zhuǎn)矩：

T =9.55×106 =424.4 N ? m

計算轉(zhuǎn)矩：

Tca =KA ? T =636.6 N ? m

3.3.3 選擇聯(lián)軸器

根據(jù)上述計算得出的轉(zhuǎn)矩選擇米思米公司的 MC? SSC32-8-14。容許扭矩5 N ·m ，靜態(tài)扭矩剛度1400 N · m/rad ，最高轉(zhuǎn)速4000 r/min ，質(zhì)量53 g。

4 結(jié)束語

本課題的目的是完成微波感應器自動化產(chǎn)線中上殼自動組裝設備的設計，為此開展了以下的設計工作。

（1） 以企業(yè)提出的微波感應器上殼自動組裝為設計目標，結(jié)合微波感應器的結(jié)構(gòu)特點和自己對設備的理解，對設備進行了功能需求分析、組裝工藝分析、工藝流程的設計以及工位布局的設計。

（2） 根據(jù)功能需求分析和組裝工藝分析進行對設備中各個機構(gòu)的設計，為了滿足設備的功能需求設計了上殼取料機構(gòu)、上殼安裝機構(gòu)、PCB板檢測機構(gòu)、PCB輸送線。

（3） 對機構(gòu)設計中所用到的伺服電機、滾珠絲桿和聯(lián)軸器等標準件進行選型計算，選出合乎標準的型號。

參考文獻：

[1]殷達方.機械自動化技術(shù)在機械制造中的應用探討[J].科技創(chuàng)新導報，2013（16）：106.

[2]張海斌.微波感應器的原理和應用[J].電子制作，2018（10）：16-17.

[3]段海峰，韓偉， 江麗珍，等.基于工業(yè)機器人的開關(guān)柔性組裝自動化系統(tǒng)設計[J].制造技術(shù)與機床，2020（3）：9-12.

[4]曹志全， 高航，丁宇赟.變速箱殼體類零部件組裝技術(shù)開發(fā)和應用[J].新技術(shù)新工藝， 2014（4）：12-14.

[5]馬維麗，趙家煒， 曹文輝.聚合反應器內(nèi)冷管組與殼體的組裝[J].壓力容器，2011， 28（10）：56-59.

[6]宋瀟瀟.面向精益生產(chǎn)的傳送帶式流水線生產(chǎn)調(diào)度關(guān)鍵技術(shù)研究[D].重慶：重慶大學，2010.

[7]初國超.發(fā)酵食品的生物傳感器在線檢測系統(tǒng)研制[D].哈爾濱：東北農(nóng)業(yè)大學，2010.

[8]孫銘啟.國外機械工業(yè)自動化裝配的發(fā)展現(xiàn)狀及動向[J].組合機床與自動化加工技術(shù)， 1985（4）：13-18.

[9]邵云飛，部雙雙， 張俊玲，等.PCB傳送識別檢測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計研究[J].青島大學學報（工程技術(shù)版），2019，34（1）：91-94.

[10]嚴偉杰.陶瓷閥芯全自動裝配機的研發(fā)[D].杭州：浙江大學，2013.

[11]劉鵬.金屬編織線自動裁斷壓著機設計[J].自動化與信息工程，2016，37（3）：13-17.

[12]曹冬梅.可重組 FMS生產(chǎn)系統(tǒng)實驗環(huán)境設計與實現(xiàn)[D].南京：南京理工大學，2010.

[13]金英.遠程教育客戶服務系統(tǒng)的分析與設計[D].北京：北京郵電大學，2012.

[14]肖可.基于力/運動控制的自動拋光系統(tǒng)研究[D].北京：中國科學院大學，2014.

[15]韓綠化.蔬菜穴盤苗缽體力學分析與移栽機器人設計研究[D].鎮(zhèn)江：江蘇大學，2014.

[16]翟耀先.重型數(shù)控回轉(zhuǎn)工作臺及其靜壓導軌設計研究[D].長沙：湖南大學，2016.

[17]李國喜.發(fā)動機復雜管件柔性裝配平臺的研究[D].哈爾濱：哈爾濱工業(yè)大學，2018.

[18]李高陽.關(guān)于AGV穩(wěn)定性的探究[J].山東工業(yè)技術(shù)，2014（24）：6.

第一作者簡介：趙健州（1985-），男，廣東肇慶人，大學本科，工程師，研究領域為工業(yè)自動化技術(shù)應用及其產(chǎn)業(yè)化推廣。

※通訊作者簡介：陳文聰（1999-），男，大學本科，研究領域為機械設計制造及其自動化。

（編輯：刁少華）