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        3D打印不銹鋼模具成型零件開裂的模擬分析研究*

        2021-08-12 08:42:56王敏杰戚文軍劉建業(yè)牛留輝張佳琪史振偉王金海
        模具制造 2021年5期
        關(guān)鍵詞:熱循環(huán)層數(shù)基板

        劉 煜,王敏杰,戚文軍,劉建業(yè),牛留輝,張佳琪,史振偉,王金海

        (1.大連理工大學(xué)模塑制品教育部工程研究中心,遼寧大連 116024;2.廣東漢邦激光科技有限公司,廣東中山 528427)

        1 引言

        隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快,對(duì)模具制造的響應(yīng)速度也提出了更高的要求。模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、零件眾多,按模具零件的外形結(jié)構(gòu)特征與加工工藝,可將模具零件分為軸類、套類、板類、型腔類等4大類。傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式適用于軸類、套類與板類等外形結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的零件制造,而在復(fù)雜型腔類零件制造中存在制造工序多、生產(chǎn)周期長(zhǎng)等問題。激光選區(qū)熔化(SLM)是近年來發(fā)展迅速的金屬增材制造工藝之一[1~2],其基于分層制造、層層疊加原理,通過激光逐層選擇性的熔化金屬粉末制造零件,成型零件具有致密度高、尺寸精度高、力學(xué)性能好等優(yōu)點(diǎn),在復(fù)雜結(jié)構(gòu)零部件制造方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

        在采用SLM工藝打印模具零件過程中,對(duì)于三維方向尺寸相近且較大的零件,由于打印過程高溫引起的熱應(yīng)力不均,往往會(huì)導(dǎo)致打印零件開裂,造成零件報(bào)廢。為此,國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)SLM過程中的開裂問題進(jìn)行了研究。楊益等對(duì)SLM成型鈦鋁合金的研究表明[3],殘余應(yīng)力高于材料的抗拉強(qiáng)度時(shí),裂紋在缺陷處萌生,脆性相的存在易導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生與擴(kuò)展,通過基板預(yù)熱可有效減小試樣的殘余應(yīng)力,從而減少裂紋的產(chǎn)生。張升等對(duì)SLM成型TC4鈦合金出現(xiàn)的開裂行為進(jìn)行了研究[4],認(rèn)為通過調(diào)整工藝參數(shù)可改變?cè)嚇咏M織,并減小殘余應(yīng)力,從而消除裂紋。張新瑞對(duì)2195鋁鋰合金SLM成型產(chǎn)生的裂紋缺陷進(jìn)行了研究[5],發(fā)現(xiàn)較大的凝固區(qū)間與殘余應(yīng)力共同導(dǎo)致了裂紋的產(chǎn)生。Marcel等與Luke等均對(duì)SLM成型CM247LC鎳基合金出現(xiàn)的開裂問題進(jìn)行了研究[6~7],前者發(fā)現(xiàn)減小光斑直徑可增加熔深,較大的熔深對(duì)裂紋進(jìn)行重熔減少了裂紋數(shù)量,后者發(fā)現(xiàn)熱等靜壓處理可有效去除試樣內(nèi)的微裂紋。隨著SLM工藝應(yīng)用的不斷深入,打印零件的開裂逐漸受到學(xué)者的關(guān)注,劉延輝等對(duì)激光3D打印TC4鈦合金工件的根部開裂進(jìn)行了研究[8],認(rèn)為外表面應(yīng)力較大和微觀缺陷是導(dǎo)致工件開裂的主要原因。Karolien等在SLM成型M2高速鋼時(shí)也出現(xiàn)了明顯的宏觀開裂[9],并研究了不同基板預(yù)熱溫度對(duì)零件開裂的影響趨勢(shì),發(fā)現(xiàn)預(yù)熱200℃時(shí)可打印出完全無裂紋的零件。以上研究表明,應(yīng)力較大是導(dǎo)致成型零件開裂的直接原因,通過調(diào)整打印工藝參數(shù)與基板預(yù)熱溫度可減少裂紋的產(chǎn)生。

        上述研究多為小尺寸試樣的微裂紋研究,對(duì)于實(shí)際應(yīng)用打印零件的開裂問題研究較少。本研究主要針對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)420不銹鋼模具零件3D打印過程中的開裂現(xiàn)象,通過溫度場(chǎng)與應(yīng)力場(chǎng)的模擬分析,探討開裂原因及其影響因素,根據(jù)分析結(jié)果調(diào)整打印工藝參數(shù),避免模具零件在3D打印過程中的開裂。

        2 3D打印模具零件的開裂現(xiàn)象

        在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),采用廣東漢邦激光科技有限公司生產(chǎn)的HBD-280金屬3D打印機(jī),打印一種420不銹鋼模具零件完成后,零件出現(xiàn)了嚴(yán)重的開裂,如圖1所示。開裂起始于打印零件的一個(gè)棱角處,裂紋源接近并平行于基板平面,裂紋沿零件兩側(cè)擴(kuò)展,在末端分叉,分叉不久后裂紋擴(kuò)展終止,在零件背面存在微裂紋。打印零件在三維方向尺寸相近且較大(84.5×62.2×50.7mm),打印時(shí)間較長(zhǎng)(16.1h),而且420不銹鋼材料導(dǎo)熱性較差(17W/(m·K)),導(dǎo)致激光掃描過程中熱影響區(qū)體積增加,熱量在打印零件內(nèi)積累多,零件溫度分布不均勻且溫差大,打印零件冷卻收縮產(chǎn)生的應(yīng)力較大,造成嚴(yán)重的開裂現(xiàn)象。

        圖1 開裂模具零件

        3 3D打印過程的溫度場(chǎng)模擬分析

        如圖2所示,在采用SLM工藝3D打印過程中,金屬粉末通過吸收激光束的能量熔化形成熔池,隨著激光束的掃描移動(dòng),熔融金屬逐漸冷卻凝固形成熔道,同一層多條熔道順序搭接形成打印層,打印層金屬逐層疊加堆積后形成三維零件。金屬粉末吸收的激光能量轉(zhuǎn)化為熱能后,通過熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射的方式向周圍擴(kuò)散,其中一部分熱量傳導(dǎo)至已成型層與基板,另一部分通過對(duì)流和輻射向空氣中擴(kuò)散。

        圖2 SLM工藝3D打印過程示意圖

        3.1 移動(dòng)熱源

        在3D打印過程中,激光光斑按照一定路徑在粉末層表面移動(dòng),相當(dāng)于一個(gè)移動(dòng)熱源。通過設(shè)定內(nèi)熱源沿掃描路徑以掃描速度移動(dòng)可對(duì)移動(dòng)熱源進(jìn)行模擬。激光作用于粉末層表面的同時(shí),還在粉末顆粒間發(fā)生了多次反射,導(dǎo)致激光束對(duì)金屬粉末具有一定的穿透深度,高斯體熱源模型不僅考慮了激光在平面內(nèi)呈高斯分布,而且將激光對(duì)金屬粉末的穿透作用通過深度方向的能量密度分布來體現(xiàn),高斯體積熱源輸入表達(dá)式為[10]:

        式中q(x,y,z,t)——能量密度

        P——激光功率

        η——粉末對(duì)激光能量的吸收率,值為0.7[11]

        x、y、z——激光作用中心位置坐標(biāo)

        v——掃描速度

        rx、ry、rz——激光作用位置半徑

        3.2 初始條件與邊界條件

        3D打印開始時(shí),粉末層與基板均處于室溫狀態(tài),所以溫度場(chǎng)分析的初始條件為:

        式中,T0為初始溫度,本文中根據(jù)實(shí)際環(huán)境溫度設(shè)定為25℃。

        邊界條件是指求解域邊緣與周圍環(huán)境間的能量交換,3D打印過程中的熱邊界條件包括粉末層受到激光束的能量輸入、模型表面與周圍環(huán)境間的熱對(duì)流以及熔池和打印層表面對(duì)環(huán)境的熱輻射。激光能量輸入已在2.1中說明,熱對(duì)流散失的熱量(qc)與熱輻射散失的熱量(qr)可表示為[12]:

        式中Ta——環(huán)境溫度

        σ——波茨坦常量

        ?——熱輻射系數(shù)

        ∝——表面對(duì)流換熱系數(shù)

        3D打印過程中,金屬粉末發(fā)生了由固相-液相-固相的轉(zhuǎn)變過程,這一過程中的相變潛熱對(duì)模擬結(jié)果具有重要影響,通過定義金屬材料熱焓隨溫度的變化可將相變潛熱的影響考慮在內(nèi):

        式中H——熱焓

        ρ——材料密度

        c——材料的比熱容

        T——溫度

        3.3 打印材料特性

        打印材料為420不銹鋼,其物性參數(shù)通過JmatPro材料性能模擬軟件獲得[13],如表1所示。材料在不同溫度、應(yīng)變、應(yīng)變速率下的屈服強(qiáng)度不同,本研究采用JmatPro軟件計(jì)算了在晶粒尺寸1.5μm下的屈服強(qiáng)度,表1列出了應(yīng)變?yōu)?.1和應(yīng)變速率為100/s時(shí)不同溫度的屈服強(qiáng)度。

        表1 420不銹鋼物性參數(shù)

        3.4 熱傳導(dǎo)方程

        3D打印過程中粉末層吸收的激光能量大部分通過熱傳導(dǎo)向周圍已成型層與基板傳輸,由于激光束的移動(dòng)掃描,導(dǎo)致打印層與零件內(nèi)的溫度隨時(shí)間不斷變化,對(duì)這一過程的傳熱分析屬于典型的非線性熱傳導(dǎo)分析,其控制方程為[11]:

        式中ρ——材料密度

        c——材料比熱容

        T——粉末的溫度

        t——激光與粉末作用時(shí)間

        k——材料熱傳導(dǎo)率

        Q——內(nèi)熱源強(qiáng)度

        3.5 模擬模型

        根據(jù)以上對(duì)3D打印中傳熱過程的分析,針對(duì)打印零件的外形結(jié)構(gòu)特征,采用MSC.Marc中的8節(jié)點(diǎn)六面體單元建立模擬模型進(jìn)行溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分析。模型如圖3所示,共包括20層,每個(gè)單元的尺寸為0.05×0.05×0.065mm,采用單元逐步激活的方式來模擬激光逐步熔化金屬粉末形成實(shí)體的過程,在每一層激光掃描過程模擬結(jié)束后增加一個(gè)冷卻模擬過程,來模擬實(shí)際零件打印過程中較長(zhǎng)的冷卻時(shí)間與鋪粉時(shí)間。模擬所采用的工藝參數(shù)與零件打印參數(shù)一致,激光功率、掃描速度、掃描間距與層厚分別為300W、700mm/s、0.13mm、50μm。

        圖3 模擬模型

        3.6 溫度場(chǎng)模擬結(jié)果分析

        (1)溫度場(chǎng)分布特點(diǎn)

        3D打印過程的溫度場(chǎng)模擬部分結(jié)果如圖4所示,圖4a為打印完成第一層時(shí)的溫度場(chǎng)分布。激光束作用區(qū)域由于具有持續(xù)的熱輸入,以及熱量來不及向周圍金屬傳導(dǎo),具有很高的溫度。遠(yuǎn)離激光束作用區(qū)域受到熱輸入的影響較小,且熱量已向周圍傳導(dǎo),溫度較低。這就導(dǎo)致打印層表面溫度分布極不均勻,存在很大的溫度梯度。圖4b為打印完成第八層時(shí)的溫度場(chǎng)分布,激光束作用區(qū)域的最高溫度與最低溫度均有所升高,激光束熱影響區(qū)也有所擴(kuò)大。這是由于隨著打印層數(shù)的增加,熱量不斷在零件與基板內(nèi)部積累,導(dǎo)致已成型層與基板的溫度均有所升高。

        圖4 3D打印完成不同層時(shí)的溫度場(chǎng)分布

        (2)熱循環(huán)溫度分析。

        為了對(duì)比打印過程中不同位置的熱循環(huán)過程差異,對(duì)第一層不同點(diǎn)與不同層中心點(diǎn)的熱循環(huán)曲線進(jìn)行分析,第一層分析點(diǎn)如圖5所示。

        圖5 第一層分析點(diǎn)

        圖6a所示為第一層中心至邊緣不同點(diǎn)A、B、C的熱循環(huán)溫度曲線,各點(diǎn)經(jīng)歷了相同的熱循環(huán)過程,在打印第二層與第三層時(shí),第一層表面仍會(huì)被加熱至熔點(diǎn)(1,478℃)以上,隨打印層數(shù)的增加,熱循環(huán)溫度逐漸降低。不同點(diǎn)的區(qū)別在于掃描第一層時(shí)邊緣點(diǎn)C處的溫度最高,這是由于在激光轉(zhuǎn)向相鄰熔道過程中對(duì)金屬粉末作用時(shí)間延長(zhǎng)導(dǎo)致的,并且從第七層開始中心點(diǎn)A處的熱循環(huán)峰值溫度開始高于靠近邊緣的兩點(diǎn),這與中心位置散熱困難有關(guān)。進(jìn)一步對(duì)圖6a中熱循環(huán)曲線的最低溫度觀察發(fā)現(xiàn),隨打印層數(shù)增加,打印層冷卻的最低溫度先逐漸升高,然后趨于穩(wěn)定,這也證明了打印過程中的熱積累導(dǎo)致已成型層的溫度逐漸升高。

        圖6b所示為不同層中心點(diǎn)(A)熱循環(huán)溫度曲線,圖6中的數(shù)字分別代表層數(shù)。由圖可知,隨著打印層數(shù)的增加,不同層中心點(diǎn)的溫度增加,后續(xù)熱循環(huán)所能達(dá)到的溫度也隨之升高,這與打印過程中的熱積累效應(yīng)有關(guān),隨著打印層數(shù)的增加,基板與已成型層的溫度逐漸升高,對(duì)于后續(xù)層的打印具有一定的預(yù)熱作用,使激光掃描區(qū)域溫度升高、熱影響范圍增大。

        圖6 不同點(diǎn)的熱循環(huán)曲線

        4 3D打印過程的應(yīng)力場(chǎng)模擬分析

        金屬粉末吸收激光能量熔化形成熔池,隨著光斑的迅速移動(dòng),熔融金屬來不及完全凝固,使得熔池具有前短后長(zhǎng)的形態(tài)特征,如圖7所示。熔體受熱膨脹(εth)時(shí)受到周圍金屬的限制而發(fā)生塑性壓縮變形(εpl),冷卻收縮(εth)時(shí)熔池及熱影響區(qū)受到約束而產(chǎn)生拉應(yīng)力(σtens),而遠(yuǎn)離熔池區(qū)域則產(chǎn)生壓應(yīng)力(σcomp),如圖8所示[14]。對(duì)比圖7a與圖7b可知,打印過程中的熱積累效應(yīng)導(dǎo)致激光掃描區(qū)域溫度升高、熔池尺寸增加、熱影響范圍增大,這將導(dǎo)致冷卻收縮產(chǎn)生的應(yīng)力增加[15]。

        圖7 模擬熔池形態(tài)

        圖8 溫度梯度引起的熱應(yīng)力

        3D打印過程中,基板固定在工作臺(tái)上,相當(dāng)于基板受到固定約束。以溫度場(chǎng)分析得到的各節(jié)點(diǎn)溫度分布作為依據(jù)進(jìn)行應(yīng)力場(chǎng)分析計(jì)算,應(yīng)力場(chǎng)計(jì)算過程中材料應(yīng)力應(yīng)變行為遵循熱彈塑性理論,塑性變形過程中材料遵循米塞斯屈服準(zhǔn)則。

        4.1 應(yīng)力場(chǎng)分布特點(diǎn)

        圖9所示為打印完成不同層時(shí)層厚方向(Z方向)正應(yīng)力分布情況,圖9中單位為Pa。由圖9a可知,打印完成第一層時(shí),Z方向正應(yīng)力整體較小,拉應(yīng)力最大值出現(xiàn)在邊角位置。對(duì)比圖9a與圖9b可知,隨打印層數(shù)增加,Z方向正應(yīng)力最大值增加,并且應(yīng)力較大區(qū)域也由打印層與基板連接處轉(zhuǎn)移至打印零件的棱角處。這是由于隨打印層數(shù)的增加,熱積累效應(yīng)逐漸體現(xiàn),熔池的尺寸以及熱影響區(qū)體積均有所增加,冷卻收縮過程中產(chǎn)生的應(yīng)力也隨之增大。而棱角處受到整個(gè)零件冷卻收縮產(chǎn)生的拉應(yīng)力,所以此處的應(yīng)力最大。

        圖9 打印完成不同層時(shí)的Z方向正應(yīng)力分布

        4.2 應(yīng)力循環(huán)分析

        為進(jìn)一步了解打印過程中各主應(yīng)力的演變規(guī)律,采用圖5中的分析點(diǎn)對(duì)應(yīng)力循環(huán)過程進(jìn)行分析。圖10所示為第一層A、B、C點(diǎn)應(yīng)力循環(huán)曲線。由圖10可知,打印過程中等效米塞斯應(yīng)力與各主應(yīng)力均隨時(shí)間不斷波動(dòng)變化。這是由于激光掃描過程中,打印層受熱對(duì)周圍金屬產(chǎn)生擠壓作用,使冷卻收縮產(chǎn)生的拉應(yīng)力迅速減小甚至轉(zhuǎn)變?yōu)閴簯?yīng)力,冷卻收縮時(shí)拉應(yīng)力又逐漸增加。隨打印層數(shù)增加,熱循環(huán)效應(yīng)減弱,應(yīng)力波動(dòng)變化的幅度也減小。

        圖10 第一層沿X方向不同位置應(yīng)力循環(huán)曲線

        如圖10a所示,前六層打印過程中靠近中心位置(A、B)的等效米塞斯應(yīng)力大于邊緣位置(C),而從第七層開始,中心位置的等效米塞斯應(yīng)力逐漸減小,然后趨于穩(wěn)定,而邊緣位置的等效米塞斯應(yīng)力逐漸增加,最終邊緣位置的等效米塞斯應(yīng)力大于中心位置。X方向正應(yīng)力循環(huán)曲線如圖10b所示,中心位置(A、B)的應(yīng)力先增大后減小,這與打印過程中的熱循環(huán)溫度有關(guān),較高溫度的熱循環(huán)會(huì)使材料進(jìn)一步塑性變形,冷卻收縮時(shí)應(yīng)力增大,較低溫度的熱循環(huán)能夠釋放部分應(yīng)力,使應(yīng)力減小。而邊緣位置(C)的應(yīng)力值與變化幅度均較小,這是由于打印過程中邊緣受到的約束作用較小,應(yīng)力也較小。打印過程中的應(yīng)力除受熔池與熱影響區(qū)的凝固收縮影響外,已成型層的冷卻收縮也對(duì)其具有重要影響。如圖10c所示,中心位置(A、B)的Y方向正應(yīng)力變化趨勢(shì)與X方向正應(yīng)力相似,邊緣位置(C)的應(yīng)力先減小后增大,這是由于打印層數(shù)增加,已成型層冷卻收縮產(chǎn)生的應(yīng)力增大。圖10d為Z方向正應(yīng)力循環(huán)曲線,由圖10d可知,隨打印層數(shù)增加,Z方向正應(yīng)力不斷增加,中心位置(A、B)為壓應(yīng)力,邊緣位置(C)為拉應(yīng)力。這是由于Z方向正應(yīng)力受已成型層整體收縮的影響,隨打印層數(shù)的增加,已成型層體積增大,冷卻收縮產(chǎn)生的應(yīng)力也隨之增加。

        以上分析表明,隨打印層數(shù)的增加,X方向正應(yīng)力總體減小,Y方向正應(yīng)力值與總體變化幅度均較小,Z方向正應(yīng)力不斷增加,且邊緣位置的拉應(yīng)力最大,所以零件打印過程中Z方向正應(yīng)力對(duì)零件的開裂具有重要影響,開裂零件裂紋源平行于基板平面也證實(shí)了這一點(diǎn)。

        對(duì)開裂零件的分析表明,除零件前面的宏觀裂紋外,零件后面也存在微裂紋,為進(jìn)一步分析不同位置開裂程度不同的原因,對(duì)邊緣位置(圖5中D、C、E點(diǎn))的Z方向正應(yīng)力應(yīng)力循環(huán)進(jìn)行分析。如圖11所示,不同點(diǎn)的應(yīng)力變化趨勢(shì)一致,均為隨打印層數(shù)增加,應(yīng)力在波動(dòng)變化中先逐漸增大后趨于穩(wěn)定。但不同點(diǎn)的應(yīng)力值與波動(dòng)幅度不同,這是由于不同位置熱循環(huán)過程不同,D點(diǎn)上方打印層數(shù)較少,熱循環(huán)次數(shù)較少,而E點(diǎn)上方打印層數(shù)較多,熱循環(huán)次數(shù)較多,所以E點(diǎn)應(yīng)力波動(dòng)幅度較大,較大體積的材料收縮也導(dǎo)致應(yīng)力更大,較大的應(yīng)力值與波動(dòng)幅度導(dǎo)致裂紋易從此處產(chǎn)生與擴(kuò)展。而C點(diǎn)處于中間位置,冷卻收縮程度較弱,故應(yīng)力值與波動(dòng)幅度均較小。

        圖11 邊緣位置不同點(diǎn)應(yīng)力循環(huán)曲線

        4.3 打印零件冷卻至室溫時(shí)的應(yīng)力分布

        圖12所示為冷卻至室溫時(shí)的應(yīng)力分布云圖。如圖12a所示,等效米塞斯應(yīng)力最大值為1,436MPa,接近3D打印420不銹鋼材料的抗拉強(qiáng)度(1,596MPa),應(yīng)力較大的區(qū)域?yàn)榇蛴×慵c基板連接的位置,在棱角處應(yīng)力最大。如圖12b與12c所示,X方向正應(yīng)力與Y方向正應(yīng)力相對(duì)較小,在打印零件與基板連接處和臺(tái)階位置存在應(yīng)力較大區(qū)域。Z方向正應(yīng)力的分布情況如圖12d所示,在打印零件與基板連接棱角處應(yīng)力較大,應(yīng)力最大值為1,636MPa,大于420不銹鋼的抗拉強(qiáng)度,并且應(yīng)力沿零件高度方向逐漸減小。冷卻過程中,打印零件有向中心收縮的趨勢(shì),而基板對(duì)打印零件的收縮具有約束作用,使打印零件與基板連接處產(chǎn)生應(yīng)力,棱角處受到的收縮拉伸程度最大,應(yīng)力也最大。尤其是在打印層數(shù)較多、收縮體積較大的一側(cè),出現(xiàn)應(yīng)力最大值。

        圖12 打印零件冷卻至室溫時(shí)的應(yīng)力云圖

        零件打印過程中,隨打印層數(shù)的增加,零件體積增大,冷卻收縮在棱角位置產(chǎn)生的應(yīng)力也隨之增大,當(dāng)應(yīng)力最大值超過材料的強(qiáng)度極限時(shí),零件出現(xiàn)初始裂紋,應(yīng)力部分釋放,并在裂紋尖端部位產(chǎn)生應(yīng)力集中,隨著打印過程的進(jìn)行,在裂紋尖端應(yīng)力逐漸積累,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定值時(shí),裂紋在應(yīng)力的作用下進(jìn)一步擴(kuò)展。

        5 打印工藝參數(shù)調(diào)整前后的熱循環(huán)和應(yīng)力循環(huán)對(duì)比

        相關(guān)研究表明降低激光功率與預(yù)熱基板可以有效減小打印零件的應(yīng)力[15~16],因此對(duì)打印工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,將激光功率從300W降低為250W,并采用200℃基板預(yù)熱進(jìn)行打印模擬,以對(duì)比工藝參數(shù)調(diào)整前后熱循環(huán)和應(yīng)力循環(huán)的變化。

        (1)熱循環(huán)。圖13所示為調(diào)整工藝參數(shù)前后第一層中心點(diǎn)(A)的熱循環(huán)曲線。第一層打印過程中調(diào)整參數(shù)前的溫度最大值略高于調(diào)整參數(shù)后,而后續(xù)層打印過程中調(diào)整參數(shù)后的熱循環(huán)峰值溫度更高,并且調(diào)整工藝參數(shù)的打印層冷卻最低溫度更高,打印過程中的熱循環(huán)溫度波動(dòng)更小。這是由于激光功率降低使打印過程中的溫度最大值下降,而基板預(yù)熱使打印零件整體的溫度升高,導(dǎo)致冷卻速度降低,并且使打印層冷卻至一定溫度后不再繼續(xù)冷卻。

        圖13 打印工藝參數(shù)調(diào)整前后的熱循環(huán)曲線

        圖14對(duì)比了打印完成時(shí)刻打印零件沿Z方向中心的溫度分布。如圖14所示,調(diào)整參數(shù)前沿Z方向的最低、最高溫度分別為203.4℃、1,481.4℃,最大溫度差為1,278℃,而調(diào)整參數(shù)后的最低、最高溫度分別為339.9℃、1,386.4℃,最大溫差為1,046.5℃,較調(diào)整前降低了200℃以上。這表明調(diào)整工藝參數(shù)后,溫度分布更加均勻,每一層打印完成后的冷卻最低溫度升高、整體的冷卻時(shí)間延長(zhǎng),有利于減小溫度梯度、釋放打印過程中產(chǎn)生的應(yīng)力。

        圖14 打印完成時(shí)刻打印零件中心沿Z方向溫度分布

        (2)應(yīng)力循環(huán)。圖15所示為調(diào)整工藝參數(shù)前后第一層邊緣點(diǎn)(圖5中E點(diǎn))Z方向正應(yīng)力循環(huán)曲線對(duì)比。如圖15所示,調(diào)整工藝參數(shù)前后Z方向正應(yīng)力隨時(shí)間變化的趨勢(shì)一致,均為隨著打印層數(shù)的增加,應(yīng)力在循環(huán)波動(dòng)中先逐漸增加然后趨于穩(wěn)定。但調(diào)整工藝參數(shù)后完成每一層打印時(shí)應(yīng)力增加的量減少,應(yīng)力波動(dòng)幅度減小。

        圖15 調(diào)整工藝參數(shù)前后的應(yīng)力循環(huán)曲線對(duì)比

        圖16 所示為調(diào)整工藝參數(shù)后冷卻至室溫時(shí)的等效米塞斯應(yīng)力與各正應(yīng)力分布云圖。如圖16a所示,調(diào)整工藝參數(shù)后等效米塞斯應(yīng)力最大值由1,436MPa下降至1,115MPa,應(yīng)力較大區(qū)域與調(diào)整工藝參數(shù)前一致,均為打印零件與基板連接的棱角處。如圖16b所示,調(diào)整工藝參數(shù)后Z方向正應(yīng)力最大值由1,636MPa下降至1,388MPa,與圖12d對(duì)比可知,調(diào)整工藝參數(shù)后打印零件棱角處應(yīng)力較大區(qū)域的面積也有所減小。

        圖16 調(diào)整工藝參數(shù)后冷卻至室溫時(shí)的應(yīng)力云圖

        以上分析表明,降低激光功率與基板預(yù)熱有效減小了打印過程中的最大應(yīng)力值和波動(dòng)幅度,此外冷卻至室溫時(shí)的應(yīng)力最大值也明顯減小,等效米塞斯應(yīng)力與各正應(yīng)力值均減小至材料的拉伸強(qiáng)度以下。采用調(diào)整后的工藝參數(shù)重新打印模具零件,以驗(yàn)證調(diào)整工藝參數(shù)是否能有效抑制零件打印開裂。調(diào)整工藝參數(shù)后打印的模具零件如圖17所示,零件表面無裂紋,表明降低激光功率與提高基板預(yù)熱溫度有效抑制了打印零件的打印開裂。

        圖17 調(diào)整工藝參數(shù)后打印的模具零件

        6 結(jié)論

        針對(duì)420不銹鋼模具零件打印開裂問題,進(jìn)行了打印過程的溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)模擬分析和工藝參數(shù)調(diào)整。結(jié)論如下:

        (1)3D打印過程中,每一層均經(jīng)歷多次熱循環(huán)過程,隨著打印層數(shù)的增加引起熱量積累,打印零件與基板的溫度均升高,熔池尺寸與熱影響區(qū)增大,導(dǎo)致冷卻收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力增加。

        (2)由于熱循環(huán)過程的影響,應(yīng)力隨打印過程周期性波動(dòng)變化,已成型層的冷卻收縮使打印零件與基板連接處產(chǎn)生較大的拉應(yīng)力,棱角處受到的收縮拉伸程度最大,應(yīng)力也最大。打印層數(shù)較多的位置,應(yīng)力波動(dòng)更為劇烈,棱角處的應(yīng)力值也更大。

        (3)零件打印過程中,隨著打印層數(shù)增加,冷卻收縮在棱角位置產(chǎn)生的應(yīng)力增大,當(dāng)應(yīng)力最大值超過材料的強(qiáng)度極限時(shí),零件出現(xiàn)初始裂紋,隨著打印過程的進(jìn)行,在裂紋尖端應(yīng)力逐漸積累,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定值時(shí),裂紋在應(yīng)力的作用下進(jìn)一步擴(kuò)展。

        (4)降低激光功率(300W→250W)和基板預(yù)熱處理(預(yù)熱至200℃)可有效減小應(yīng)力最大值與波動(dòng)幅度,采用調(diào)整后的工藝參數(shù)可以打印出成型良好的模具零件,驗(yàn)證了降低功率與基板預(yù)熱對(duì)抑制打印模具零件打印開裂的有效性。

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