張平

在上一期的文章中，我們介紹了ARM Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510三款全新微架構(gòu)，它們的出現(xiàn)進(jìn)一步推高了移動(dòng)計(jì)算CPU的性能上限。而在本次發(fā)布會(huì)上，除了新的CPU架構(gòu)之外，ARM還發(fā)布了全新的GPU架構(gòu)以及片上架構(gòu)。在本文中，我們就來一起了解—下這些內(nèi)容。

在上一期的文章中，我們?cè)?jīng)提到ARM發(fā)布了CPU、GPU和相關(guān)片上架構(gòu)等內(nèi)容。由于篇幅所限，上一期只介紹了最重要的CPU架構(gòu)。實(shí)際上，片上架構(gòu)同樣很關(guān)鍵，諸如big.LITTLE、DynamIQ以及互聯(lián)總線都得依靠片上架構(gòu)實(shí)現(xiàn)。因此，本期我們先來了解片上架構(gòu)的內(nèi)容，再來進(jìn)一步了解全新的ARM GPU架構(gòu)。

更大寬帶、更強(qiáng)性能：全新的ARM DSU—110L3和互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)

移動(dòng)SoC是一個(gè)復(fù)雜的綜合體，它包含了CPU、GPU、系統(tǒng)級(jí)的L3以及大量互聯(lián)部件、其他相關(guān)模塊等。因此在本次更新中，ARM也直接將L3和互聯(lián)設(shè)計(jì)一并進(jìn)行了換代，以更好地適應(yīng)全新的架構(gòu)。ARM DSU-110 L3：帶寬猛增

ARM DSU-110包含了全新的集群和L3架構(gòu)，這是繼ARM在之前發(fā)布DynamIQ之后，推出的有關(guān)L3和集群的新設(shè)計(jì)方案，其中包含了操作方式的重大變化等內(nèi)容。

ARM宣稱新的DSU-110擴(kuò)展性極為出色，可以針對(duì)大屏幕設(shè)備和較小的移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行伸縮設(shè)計(jì)，從ARM給出的例子可以看到，DSU-110即可以搭配Cortex-X2這樣的大核心組成高性能產(chǎn)品，也可以配合Cortex-A710組成中等核心產(chǎn)品，還可以和Cortex-A510-起實(shí)現(xiàn)面積、功耗最小化，整體配置非常靈活。此外，DSU-1 10的整個(gè)架構(gòu)經(jīng)過了重寫，能夠以更高的效率為處理器核心提供更佳的性能，其中最重要的一點(diǎn)就是L3的帶寬在使用了DSU-110之后提升至前代產(chǎn)品的5倍。

性能方面，ARM提到在DSU-110架構(gòu)下，ARM處理器最高可以配置16MB L3緩存，并且相比前代產(chǎn)品在性能提升的情況下還可以降低系統(tǒng)功耗，實(shí)現(xiàn)處理器性能功耗比的提升。在多核能力方面，DSU-110目前最多可以支持8個(gè)高性能的Cortex-X2核心。這里有一個(gè)比較有意思的想法，那就是如果一個(gè)處理器擁有8個(gè)Cortex-X2內(nèi)核，再搭配16MB L3緩存，其部分性能是否足以和目前的中高端筆記本電腦相媲美？另外，帶寬方面除了前文提到的5倍提升之外，ARM還特別說明DSU-110的L3緩存也額外提升了針對(duì)單個(gè)核心的帶寬，尤其是DSU-110可以支持的數(shù)據(jù)帶寬比目前新CPU微架構(gòu)所需的帶寬更寬，不過ARM沒有披露具體數(shù)據(jù)。這說明未來L3的帶寬不再是困擾ARM處理器的性能因素了。

在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，之前ARM從未公布過相關(guān)信息，但是在DSU-110上，ARM給出了一些內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。根據(jù)示意圖顯示，ARM考慮到面向未來和可伸縮性，因此選擇重做了DSU-110的內(nèi)部架構(gòu)，整體結(jié)構(gòu)主要包括以片區(qū)為單位的L3緩存、監(jiān)聽過濾器以及控制邏輯單元。細(xì)節(jié)方面，DSU-110內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了基于地址的區(qū)塊控制，此時(shí)多個(gè)請(qǐng)求可以并行訪問不同的緩存片區(qū)并且同時(shí)讀取，以大幅度增加帶寬?，F(xiàn)在，每個(gè)片區(qū)最多支持64個(gè)事務(wù)同時(shí)操作，這擴(kuò)大了整個(gè)區(qū)域的讀取能力。

此外，DSU-110的內(nèi)部總線架構(gòu)采用了環(huán)形總線架構(gòu)，每個(gè)環(huán)負(fù)責(zé)4個(gè)緩存片區(qū)，因此8個(gè)緩存片區(qū)總計(jì)使用了2個(gè)環(huán)，除了緩存片區(qū)外的所有單元可以通過站點(diǎn)環(huán)形總線掛接。每個(gè)單獨(dú)的環(huán)可以任意選擇一個(gè)方向傳輸數(shù)據(jù)。ARM宣稱這樣可以得到最優(yōu)化的延遲和帶寬，最終的延遲數(shù)據(jù)和上一代DSU相似。

從性能方面來看，DSU-110在帶寬和并行性方面的增加非常令人滿意，不過這一切還需要配合新的CPU架構(gòu)才有效果。究竟新的CPU架構(gòu)配合DSU-110能夠帶來怎樣的性能提升，還得實(shí)際測(cè)試才能明確。

再來說說安全部分。DSU-110支持MTE功能，也就是內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展（ Memory Tagging Extension）。這個(gè)功能本刊之前介紹過，其主要用途是增強(qiáng)內(nèi)存的安全性。DSU-110加速模塊的ACP功能單元提升了帶寬，系統(tǒng)MMU也支持增強(qiáng)的虛擬化和安全特性優(yōu)化。外部連接方面，可擴(kuò)展的總線接口支持最多4個(gè)主總線接口，每個(gè)都是256bit位寬，支持更新的AMBACHI協(xié)議，這意味著設(shè)計(jì)人員有可能實(shí)現(xiàn)1024bit的系統(tǒng)內(nèi)存雙向位寬。如果搭配2GHz頻率的話，那么總讀取寫入帶寬或許將高達(dá)256G B/s，這是目前一些高端筆記本電腦都無法實(shí)現(xiàn)的帶寬方案。另外，外圍端口方面，新的設(shè)計(jì)也帶來了一致性支持和更高的帶寬支持，可以用于接駁系統(tǒng)其他部分，也可以幫助優(yōu)化DRAM的訪問路徑。

DSU-110帶來了電源效率的大幅度改進(jìn)，和當(dāng)前的DSU相比，最高可以降低75%的功耗。其節(jié)約的途徑主要包括加入了新的電源管理狀態(tài)，并且頻率和微架構(gòu)的改進(jìn)能降低25%功率泄漏，同時(shí)提供2倍帶寬。最重要的是，新的電源模式允許L3和邏輯部分在某種情況下實(shí)現(xiàn)關(guān)閉以節(jié)約電能，比如屏幕關(guān)閉、用戶不再操作的時(shí)候，或者較低強(qiáng)度的工作負(fù)載下，也能夠關(guān)閉部分單元。

請(qǐng)注意，在這里比較的都是相對(duì)條件，DSU的有源動(dòng)態(tài)功率會(huì)隨著帶寬增加而線性增加。舉例來說，如果你希望實(shí)現(xiàn)5倍的帶寬，那么功耗也肯定會(huì)增加至原來的5倍——這是系統(tǒng)功耗以及下一代SoC在繁重內(nèi)存工作負(fù)載下功耗行為預(yù)測(cè)的一個(gè)重要因素。

總的來說，ARM將DSU-110描述為Armv9的主干顯然是合理的。DSU-110增加的帶寬能顯著提升CPU的單線程和多線程性能，尤其是16MB L3的方案，使得ARM的產(chǎn)品可能出現(xiàn)在高端筆記本電腦上，當(dāng)然希望它也有同樣優(yōu)秀的高性能功耗比表現(xiàn)。

Cl-700和Nl-700：緩存一致性增強(qiáng)

再來看看片上互聯(lián)系統(tǒng)的更新。ARM上一代類似片上互聯(lián)系統(tǒng)的是2015年發(fā)布的CCI-500，當(dāng)時(shí)的片上系統(tǒng)沒有緩存一致性的需求。雖然從GPU角度來說這是不可思議的，但是從CPU角度來說又是完全合理的。因此之前緩存一致性主要是用于CPU的每個(gè)核心之間，那么在SoC層級(jí)，緩存一致性就不那么重要了。

但是隨著技術(shù)發(fā)展，目前SoC上出現(xiàn)了各種各樣的功能模塊，比如NPU、DSP以及更多希望和GPU實(shí)現(xiàn)緩存一致性并使用相關(guān)數(shù)據(jù)的模塊。ARM也正是看到這個(gè)變化，決定更新片上互聯(lián)系統(tǒng)。

先來看CI-700。ARM宣稱CI-700是專門為AAA級(jí)別游戲、120Hz幀率和HDR視頻等要求較高的計(jì)算所需而設(shè)計(jì)，它基于最新的架構(gòu)互聯(lián)，支持MTE、內(nèi)存分區(qū)和監(jiān)控（MPAM）、AMBA CHI（和DSU-致）等，可以實(shí)現(xiàn)快速配置并且全面支持Cortex-A系列微架構(gòu)。功能方面，新的CI-700支持企業(yè)級(jí)AMBA CHI技術(shù)，全相干設(shè)計(jì)，支持系統(tǒng)級(jí)緩存和偵聽濾波器，這樣的設(shè)計(jì)可以帶來更好的性能、更低的功耗，并且還可以增加CPU集群內(nèi)緩存的容量、實(shí)現(xiàn)CPU間集群和加速器的IO-致性等。目前CI-700支持DSU集群從1個(gè)擴(kuò)展至最多8個(gè)，支持最多8個(gè)內(nèi)存控制器。

繼續(xù)看a-700的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這部分和我們?cè)贑MN IP中看到的內(nèi)容非常相似，因?yàn)镃I-700主要也是由點(diǎn)、交叉點(diǎn)和“XP”部分組成。值得一提的是CI-700的XP單元，XP單元可以連接更多的端口，也可以配置為真實(shí)網(wǎng)格的唯-XP，或者本質(zhì)上能夠配置為lxl的網(wǎng)絡(luò)。最大的話，CI-700可以實(shí)現(xiàn)4x3的網(wǎng)格配置。

緩存方面，CI-700支持1-8個(gè)SLC片區(qū)配置方案，每個(gè)片區(qū)最多4MB，總計(jì)32MB，此外還包括偵聽過濾器的SRAM緩存。其中每個(gè)片區(qū)對(duì)應(yīng)覆蓋8MB地址空間，一般來說，ARM建議對(duì)網(wǎng)格客戶端的底層私有緩存進(jìn)行1.5-2倍的覆蓋。此外，SLC緩存也可以用作帶寬放大器使用，這樣可以減少系統(tǒng)對(duì)外部存儲(chǔ)器或者內(nèi)存的依賴，從而降低系統(tǒng)功耗。在這里，ARM依舊強(qiáng)調(diào)了對(duì)MTE技術(shù)的支持，允許這一代IP跨CPU、DSU和新緩存一致性的互聯(lián)。

除了CI-700外，NI-700也是本次發(fā)布的重要功能之一。NI-700通過可擴(kuò)展和高度可配置的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)傳輸分組化的設(shè)計(jì)，帶來了SoC上的NoC部分高達(dá)30%的布線數(shù)量降低。并且可以支持多個(gè)時(shí)鐘和多個(gè)電源.全面支持新的ARM AMBA安全特性等。

總的來看，CI-700和NI-700的改進(jìn)，使得ARM在新的架構(gòu)和技術(shù)下能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更大且支持緩存一致性和安全特性的內(nèi)部互聯(lián)，這極大地方便了廠商開發(fā)更高性能且擁有更多特性的SoC。相比CPU架構(gòu)的升級(jí)，NI-700和CI-700的升級(jí)在實(shí)際應(yīng)用中的意義可能更大一些。

持續(xù)提升性能：全新ARM Mali—G710、Mail—G610、Mail—G510和Mali—G310 GPU

介紹完有關(guān)ARM在系統(tǒng)L3緩存以及互聯(lián)設(shè)計(jì)方面的更新后，我們繼續(xù)來看有關(guān)GPU方面的更新內(nèi)容。

此次ARM-口氣發(fā)布了四款GPU，型號(hào)分別是Mali—G710 Mali-G610、Mali-G510和Mali-G3先值得注意的是這些GPU的型號(hào)它們?nèi)繌闹暗膬晌粩?shù)命名更改為三位數(shù)。比如之前的產(chǎn)占型號(hào)為Mali-G78，后續(xù)型號(hào)按道理應(yīng)該是 “Mali-G79”，但是新的產(chǎn)品變成了 Mali-G710。ARM在這一代產(chǎn)品中形成了“7、6、5、3”這樣從高到低的產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不同市場(chǎng)的需求。其中，“6”系列產(chǎn)品是新出現(xiàn)的，它采用了和“7”系列產(chǎn)品相同的核心微架構(gòu)，但是核心數(shù)量較少，這個(gè)細(xì)分型號(hào)的出現(xiàn)是ARM為了幫助合作伙伴更好地將旗艦型號(hào)和高級(jí)型號(hào)區(qū)分開的設(shè)定，同時(shí)也有助于消費(fèi)者清晰地辨別產(chǎn)品的定位。其他產(chǎn)品上，Mali-G510是2019年Mali-G57的繼承型號(hào)，Mali-G310則是Mali-G31的全面改進(jìn)版本。上述所有的GPU都采用了新的Valhall微架構(gòu)。有關(guān)Valhall微架構(gòu)的內(nèi)容，本刊在之前的文章中做過詳細(xì)的介紹，大家可以翻看之前的文章進(jìn)行回顧了解。

Mali-G710：性能提升最高20%

首先來看定位頂級(jí)的Mali-G710，ARM給出的數(shù)據(jù)是，Mali-G710能夠帶來最高20%的性能提升，20%的功耗降低以及最多35%機(jī)器學(xué)習(xí)性能的提升。

從宏觀架構(gòu)來看，Mali-G710和之前的Mali-G77、Mali-G78是基本相同的。其主要特點(diǎn)是Valh all架構(gòu)，波前陣列從之前的8改為16，支持雙數(shù)據(jù)執(zhí)行引擎架構(gòu)，與此相應(yīng)的是在Mali-G78中我們看到了每核心32FMA。另外它還支持指令動(dòng)態(tài)調(diào)度、API等內(nèi)容。

ARM給出了Mali-G710渲染核心的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。相比之前的Mali-G78，Mali-G710的真正變化在于，渲染核心內(nèi)部增加了第二個(gè)執(zhí)行引擎，這使得Mali-G710每個(gè)渲染核心的計(jì)算性能得到翻倍。從某種意義上來說，ARM正在重復(fù)之前我們?cè)谏弦淮鶰ali架構(gòu)比如Mali-G76中看到的事情，Mali-G76的單個(gè)渲染核心擁有3個(gè)執(zhí)行引擎。除此之外，ARM還給出了一些細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，比如執(zhí)行引擎和紋理單元部分經(jīng)過重新設(shè)計(jì)后，每周期的吞吐量為8個(gè)單位;加載和存儲(chǔ)緩存、Varying unit以及信息總線部分經(jīng)過優(yōu)化后，每周期的吞吐量為8個(gè)單位;其余包括管理單元部分、區(qū)塊處理單元部分則采用了更大的單位區(qū)塊設(shè)計(jì)，其吞吐量提升至4個(gè)單位。

紋理單元部分是ARM這次變化的重點(diǎn)之一。新的紋理單元每個(gè)時(shí)鐘能夠處理8個(gè)雙線性紋理元素，性能達(dá)到上代產(chǎn)品的2倍，并且ARM重新優(yōu)化了整個(gè)紋理單元的設(shè)計(jì)，以提高面積效率。結(jié)合性能的提升和面積的縮減，新的紋理單元帶來了高達(dá)50%的性能密度優(yōu)勢(shì)。

ARM給出了有關(guān)Mali-G710的執(zhí)行單元結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。從整體結(jié)構(gòu)來看的話，Mali-G710依1日是分為前端、處理單元和信息塊（ Message Block）三個(gè)部分。其中前端包括波前相關(guān)的狀態(tài)、排序、16KB指令緩存、divergence等功能模塊。處理單元方面包括指令拾取、RF單元、Arg muxing、FMA、CVT、SFU等功能和計(jì)算模塊。信息塊部分則是信息RX管線和信息PX管線等。好在ARM將Mali-G710和上一代Mali-G78進(jìn)行了對(duì)比，從對(duì)比圖可以看出，新的M ali-G710采用了4個(gè)并行寬度4的前端執(zhí)行單元來替代上代1個(gè)并行寬度1 6的前端執(zhí)行單元，這樣做不會(huì)改變GPU的吞吐量，但是會(huì)提高執(zhí)行的靈活性，從而提升效能。

總體而言，新的設(shè)計(jì)使得GPU每個(gè)內(nèi)核在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)的FMA能力翻信，同時(shí)執(zhí)行引擎部分也帶來了20%的能耗比降低，這非?？捎^。

另外，Mali-G710的另一個(gè)亮點(diǎn)是使用了“命令流前端（CommandStream Frontend，簡(jiǎn)稱為CSF）“替換了之前的“作業(yè)管理器（JobManager）”。新的CSF負(fù)責(zé)處理調(diào)度和處理繪制調(diào)用，它引入了一個(gè)性質(zhì)未公開的新CPU和一個(gè)新的固件層。此外，CSF通過提供一個(gè)非常輕量級(jí)的提交路徑來減少驅(qū)動(dòng)程序的開銷，同時(shí)也提高了系統(tǒng)CPU的效率，還可以使得復(fù)雜的圖形工作負(fù)載更為靈活和可擴(kuò)展。CSF還有助于簡(jiǎn)化對(duì)API的狀態(tài)繼承和二級(jí)緩沖區(qū)功能的支持，以及簡(jiǎn)化對(duì)時(shí)間敏感的應(yīng)用的處理流程。另外，同步事件也從這類改進(jìn)中受益，并且降低了延遲。

新加入的固件現(xiàn)在可以和硬件層緊密耦合，處理來自主機(jī)的請(qǐng)求，命令緩沖區(qū)的通知等操作，減少了部分開銷，甚至允許通過額外的指令來模擬硬件中尚不存在的API功能。

在硬件設(shè)計(jì)方面，ARM宣稱新的CSF是全面重新設(shè)計(jì)過的，能夠?qū)崿F(xiàn)當(dāng)前最新的功能，還允許相關(guān)計(jì)算任務(wù)提交到其他GPU單元。ARM宣稱在使用了新的CSF后，每秒可以多調(diào)用500多萬次，顯著提高了效能。

最后來看整個(gè)Mali-G710在技術(shù)方面的改進(jìn)總覽。M ali-G710的改進(jìn)包括：全新的CSF、可伸縮的硬件架構(gòu)、可配置的渲染核心數(shù)量（ 7-16個(gè)）、可配置的L2區(qū)塊數(shù)量（2-4個(gè)，每個(gè)區(qū)塊可選256KB或者512KB）、支持ACE功能（128b或者256b）、系統(tǒng)緩存支持PBHA（ Page-Based HardwareAttributes，硬件頁面屬性）功能等。從上述改進(jìn)可以看出，ARM在本代產(chǎn)品上的目標(biāo)是改進(jìn)和API開銷相關(guān)的弱點(diǎn)，不過實(shí)際應(yīng)用中具體表現(xiàn)如何還有待測(cè)試。但是從本代20%的能效比、性能的提升來看，其表現(xiàn)還是可以接受的，只是并沒有改變整個(gè)移動(dòng)GPU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局罷了。

另外，Mali-G610的微架構(gòu)和Mali-G710-樣，但是核心數(shù)量低于7個(gè)，因此本文就不再贅述了。

Mali-G510和Mali-G310：總有一款適合你

M ali-G 510的上代產(chǎn)品是Mali-G57，和它相比，Mali-G510在可比條件下，性能最高提升可達(dá)100%、能耗最多可以節(jié)約22%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能最多提升100%。ARM給出了相關(guān)M ali-G510的技術(shù)總覽，其中包括L2區(qū)塊數(shù)量最多可以配置為4（每個(gè)L2區(qū)塊可選128KB或者256KB）、支持ACE（可配置為128b或者256b）、支持AFRC、支持lObit和YUV8等。

ARM還給出了Mali-G510的渲染核心簡(jiǎn)圖?？梢钥闯?，M ali-G510依1日擁有2個(gè)執(zhí)行單元，每個(gè)單元都支持并行寬度16的波前數(shù)據(jù)，不過其中一個(gè)可以配置為1簇或者2簇設(shè)計(jì)，另一個(gè)則是固定2簇設(shè)計(jì)，這樣一來，整個(gè)執(zhí)行單元可以再48 FMA每周期或者64 FMA每周期之間進(jìn)行選擇，進(jìn)一步節(jié)約片上面積和晶體管數(shù)量。一般來說，此類GPU的用戶普遍具有一些標(biāo)準(zhǔn)配置和特定用例，可以使用最低限度的配置來滿足這些需求，因此ARM給出了在區(qū)域面積上最小配置的方案。

從更高層級(jí)來看，Mali-G510可以選擇2個(gè)內(nèi)核或者6個(gè)內(nèi)核的配置方案。除了上文描述的執(zhí)行單元部分可以選擇48 FMA或64 FMA每周期以外，紋理單元部分也可以配置每周期4或者8個(gè)單位的吞吐量設(shè)計(jì)，另外在寫回和Varying unit口B分，每周期均可配置4個(gè)單位吞吐量的方案。

在具體產(chǎn)品配置方面，ARM強(qiáng)調(diào)M ali-G510擁有10種配置可以滿足幾乎所有的需求。ARM特別指出，CSF口B分、區(qū)塊部分可以根據(jù)面積和性能進(jìn)行優(yōu)化，渲染核心可以選2個(gè)到6個(gè)，內(nèi)存部分也可以根據(jù)需求進(jìn)行改進(jìn)。最終形成了10個(gè)配置方案，其FMA單元可以覆蓋96-384個(gè)廣闊區(qū)間。并且，不同的配置在FPS、功耗、面積、和能耗上都有不同的取舍，這需要廠商根據(jù)自己的需求來進(jìn)行配置了。

最后來看Mali-G310。它采用了新的Valhall架構(gòu)，上代產(chǎn)品使用的是Bifrost架構(gòu)，因此在架構(gòu)層面，M ali-G310實(shí)現(xiàn)了飛躍。Mali-G310的架構(gòu)圖顯示，由于定位較低，因此Mali-G310的渲染核心中的2個(gè)執(zhí)行單元都變成了可選1個(gè)或者2個(gè)簇的配置方案，因此FMA每周期可以執(zhí)行16-64個(gè)操作，具體來說是16、32、48或者64。寫回單元每周期可以配置4個(gè)單位吞吐量、紋理單元?jiǎng)t是每周期2-8個(gè)單位吞吐量可選，Varying unit則是2-4個(gè)單位吞吐量可選。

在配置方案方面，ARM也給出了5個(gè)不同的配置方案，以滿足不同類型用戶的需求。ARM認(rèn)為Mali-G310可以使用的范圍包括入門級(jí)智能手機(jī)、機(jī)頂盒、數(shù)字電視等場(chǎng)合，其最大的特點(diǎn)在于性能和效率的靈活，比如5個(gè)配置方案可選、較小的面積等。

性能提升，市場(chǎng)有待觀察

在這里我們就基本了解完了有關(guān)下一代Mali GPU的信息。從ARM發(fā)布的信息來看，新一代Mali GPU在高端市場(chǎng)方面性能提升最高可達(dá)20%，這看起來是一個(gè)比較令人興奮的數(shù)字，但是實(shí)際上Mali GPU的高端市場(chǎng)正在逐漸損失。比如Mali之前最大的客戶華為已經(jīng)無法使用Mali相關(guān)授權(quán)，三星也宣布下一代移動(dòng)GPU選擇AMD的RDNA 2架構(gòu)，高通則自有GPU架構(gòu)，剩余可能對(duì)ARM GPU有興趣的廠商也就只有聯(lián)發(fā)科了，考慮到聯(lián)發(fā)科在高端移動(dòng)SoC方面并不占有市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)地位，因此ARM的頂級(jí)Mali GPU能出現(xiàn)在哪些中高端手機(jī)上？市場(chǎng)表現(xiàn)到底如何？還有待觀察。

出現(xiàn)這樣的原因很大可能還是ARM在移動(dòng)GPU上無法提供更好的性能或者更出色的性能功耗比，考慮到目前高端SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是如此的激烈，蘋果顯然占據(jù)龍頭地位，高通的GPU性能表現(xiàn)也可圈可點(diǎn)，ARM在這里是存在一定的失誤的。最主要原因就是ARM試圖用一個(gè)微架構(gòu)來迎合幾乎從最低端到最高端這樣如此廣泛的市場(chǎng)，這使得ARM目前的表現(xiàn)是要么顧及高端丟了低端，要么在低端市場(chǎng)表現(xiàn)很好但是高端市場(chǎng)卻又表現(xiàn)一般，難以平衡。

好在ARM在M ali-G510和M ali-G310上的表現(xiàn)應(yīng)該足夠出色。ARM宣稱2020年出貨了10億顆GPU，其中占據(jù)了DTV市場(chǎng)的80%，智能手機(jī)市場(chǎng)的50%，接下來，ARM還將憑借Mali-G510和Mali-G310繼續(xù)擴(kuò)大自己在細(xì)分市場(chǎng)的份額，這也是一種不錯(cuò)的發(fā)展路徑吧。