朱玉璞

(中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所，陜西 西安 710068)

0 引 言

艦載設(shè)備長期工作在高溫、高濕、高鹽霧的海洋惡劣環(huán)境下，研究表明機箱采用密閉設(shè)計，能有效阻止雨水、濕氣和鹽霧進(jìn)入機箱，從而滿足設(shè)備抗?jié)駸?、鹽霧和霉菌的要求[1-2]，但隨之帶來的就是機箱內(nèi)部電子元器件在密閉環(huán)境下的散熱問題，單個發(fā)熱器件散熱效果直接影響設(shè)備性能及使用壽命[3]。因此需要設(shè)計一種有較強散熱能力的密閉機箱，以保證其正常工作。

本文設(shè)計了一種強迫風(fēng)冷密閉機箱，機箱設(shè)計有獨立風(fēng)道，氣流只通過風(fēng)道流通，不與機箱內(nèi)部模塊的電子元器件直接接觸，使機箱內(nèi)部與外界完全隔離，既保證了機箱具有抗高濕熱、高鹽霧的能力，又有效解決了機箱密閉空間中的散熱問題，提高了設(shè)備可靠性。

1 機箱設(shè)計

強迫風(fēng)冷密閉艦載機箱由機箱箱體、安裝在機箱內(nèi)部的功能模塊組成。

1.1 機箱結(jié)構(gòu)設(shè)計

機箱為標(biāo)準(zhǔn)48.26 cm插箱，先通過真空釬焊，將前框、左側(cè)板、右側(cè)板、后框及前/后隔板焊接組成為一個機箱框架結(jié)構(gòu)，再與前面板、后面板、上蓋板及下蓋板通過螺釘連接裝配后，成為機箱箱體，其中前后面板與焊接箱體配合處設(shè)計有密封圈安裝槽，采用導(dǎo)電密封圈進(jìn)行密封；前/后隔板設(shè)計多組插槽，模塊通過楔形鎖緊裝置固定于插槽中；側(cè)板設(shè)計有散熱槽和進(jìn)風(fēng)口，減輕重量的同時提升散熱性能。機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

1.2 機箱散熱設(shè)計

機箱采用間接式強迫風(fēng)冷結(jié)構(gòu)，散熱通過機殼自然冷卻和后面板風(fēng)機強迫風(fēng)冷實現(xiàn)。風(fēng)道由前/后隔板、翅片和蓋板通過釬焊焊接成一體，如圖2所示。

圖2 風(fēng)道結(jié)構(gòu)示意圖

冷風(fēng)從機箱側(cè)板進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，流經(jīng)散熱翅片將熱量帶出隔板組件，進(jìn)入主風(fēng)道由后面板上的風(fēng)機抽出，機箱內(nèi)風(fēng)道及風(fēng)走向示意圖如圖3所示，進(jìn)風(fēng)口每側(cè)有2個，共計4個。進(jìn)口風(fēng)道的截面積為120×9.5×4×0.5=2 280 mm2，主風(fēng)道的截面積為106×27=2 862 mm2，主風(fēng)道截面大于進(jìn)口風(fēng)道截面，故設(shè)備中的熱量會很快被帶出。在整個散熱過程中，氣流只通過風(fēng)道流通，不與機箱內(nèi)部模塊的電子元器件直接接觸，使機箱內(nèi)部與外界完全隔離，從而實現(xiàn)密閉功能。

圖3 風(fēng)道及風(fēng)走向示意圖

1.3 機箱電磁兼容性設(shè)計

1.3.1 屏蔽濾波設(shè)計

機箱箱體采用真空釬焊技術(shù)整體焊接成型，焊縫光潔平整沒有縫隙；機箱箱體與上下蓋板、前后面板接觸面上設(shè)計導(dǎo)電密封槽，安裝雙組份屏蔽條，該屏蔽條外側(cè)密封，內(nèi)側(cè)導(dǎo)電，可在保證機箱密封性的同時具有良好的屏蔽性能。設(shè)備對外接口均采用具有電磁濾波功能的航空插座，在將功能信號引出的同時保證了設(shè)備產(chǎn)生的電磁能量不會泄漏到外部環(huán)境。

1.3.2 接地設(shè)計

良好的接地是減少各電路相互串?dāng)_的一種重要方法[4]。機箱后面板設(shè)計有安全接地螺柱，通過銅質(zhì)搭鐵線連接到外部可靠接地點。

1.4 機箱環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計

1.4.1 材料選擇

機箱選用耐蝕金屬材料和非金屬材料[5]：

(1) 機箱箱體采用耐腐蝕的防銹鋁合金AL-6061；

(2) 外部緊固件、連接器殼體等材質(zhì)選用不銹鋼316 L；

(3) 外露高分子材料如導(dǎo)電橡膠條、電纜橡膠護(hù)套等選用性能穩(wěn)定、耐腐蝕的材料。

1.4.2 結(jié)構(gòu)防護(hù)設(shè)計

機箱外表面噴涂氟碳漆，內(nèi)部無導(dǎo)熱、導(dǎo)電要求的表面噴涂UR型-聚氨酯清漆，以達(dá)到長期防潮、防霉、防鹽霧侵蝕的作用。

采取上述措施的艦載機箱原理樣機，已順利通過GJB150A-2009規(guī)定的軍用裝備濕熱、鹽霧和霉菌測試項目。

1.5 模塊設(shè)計

模塊采用標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化的設(shè)計理念，由鎖緊條、起拔器、VPX連接器、盒體、蓋板組成，如圖4所示。楔形鎖緊裝置不僅減小了兩接觸面之間的接觸熱阻，提高了模塊的熱傳導(dǎo)能力，而且具有較大的夾持力和良好的防松脫效果，再結(jié)合模塊上插拔件和鎖緊裝置可以實現(xiàn)模塊的快速插拔。

圖4 模塊結(jié)構(gòu)示意圖

模塊采用導(dǎo)熱鋁殼結(jié)構(gòu)，模塊內(nèi)元器件產(chǎn)生的熱量先通過導(dǎo)熱襯墊及冷板凸臺傳導(dǎo)至模塊殼體，再通過模塊殼體和楔形鎖緊裝置將熱量傳導(dǎo)至機箱前/后隔板，最后傳至風(fēng)道，以強迫風(fēng)冷的方式將熱量帶到機箱外部環(huán)境中去，如圖5所示。

圖5 模塊風(fēng)冷散熱途徑示意圖

其中模塊1、模塊5、模塊6和模塊9殼體側(cè)面緊貼機箱側(cè)板或主風(fēng)道蓋板，可將熱量迅速傳導(dǎo)至機箱結(jié)構(gòu)件，適合功耗較大的模塊。

2 熱仿真分析

機箱總功耗為210 W，各模塊熱耗見表1。

表1 模塊散熱示意圖

通過Flotherm軟件對機箱進(jìn)行熱仿真分析[6]，環(huán)境溫度為60 ℃。機箱冷卻工作模式見圖6，機箱內(nèi)溫度分布見圖7。

圖6 機箱冷卻工作模式

圖7 機箱溫度分布示意圖

由圖7可知，機箱內(nèi)模塊4溫度最高，為77 ℃，考慮到仿真中未考慮輻射影響，按以往相似設(shè)備工程熱設(shè)計經(jīng)驗，實際溫度比仿真溫度低4 ℃左右，設(shè)計滿足要求。

3 結(jié)束語

本文設(shè)計的強迫風(fēng)冷密閉艦載機箱達(dá)到了以下功能：

(1) 機箱為密閉機箱，可以在高濕和高鹽霧的海洋惡劣環(huán)境下正常工作；

(2) 機箱工作時，芯片熱量通過導(dǎo)熱襯墊、凸臺和模塊殼體傳導(dǎo)至機箱風(fēng)道，并由強迫風(fēng)冷的方式將熱量散發(fā)出去，可以在高溫環(huán)境下正常工作；

(3) 機箱內(nèi)單元模塊的數(shù)量可以根據(jù)電子設(shè)備要求的具體數(shù)量而確定，在不改變機箱結(jié)構(gòu)形式下增加或減少插槽數(shù)量，并通過熱仿真分析實現(xiàn)各模塊的合理布局，從而實現(xiàn)電子設(shè)備機箱的快速設(shè)計。

該艦載密閉機箱能通過強迫風(fēng)冷散熱方式解決機箱大功耗散熱問題，提高了設(shè)備在海洋工作環(huán)境下的可靠性，對該類別的密閉機箱設(shè)計具有一定的參考意義。