常赫楠 張博欣 朱泓銘 程瑩春 于龍成 趙曉煜
沈陽理工大學 遼寧 沈陽110159
半導體火工品是當前火工品生產制造中應用的重要生產技術,對于工業(yè)生產而言起到了非常重要的作用,一定程度上也關系到工業(yè)生產的發(fā)展。半導體火工品具有使用安全性能高、發(fā)火能量低以及抗輻射能量高的主要特點,是對傳統(tǒng)的火工產品的優(yōu)勢提升。而在半導體火工橋產品工業(yè)生產過程中,其工藝主要包括薄膜制備工藝以及擴磷工藝等,通過工藝的合理實施,對于半導體火工品生產控制起到了非常關鍵的作用。
半導體火工品是一種基于半導體生產工藝的火工產品,其在具體的生產過程中,主要利用半導體生產工藝進行實際的生產工藝控制,并且在實際的生產工藝研究過程中,是將半導體薄膜制備成發(fā)火元件,最終利用微電子技術完成發(fā)火,并控制實際的半導體工藝節(jié)能性,對于半導體工藝設計研究而言也起到了非常關鍵的作用。同時也是火工產品的發(fā)展。在半導體火工橋生產中主要包括摻雜多晶硅、橋體、襯底等結構,從而實現(xiàn)了實際的半導體火工橋生產。半導體火工橋作為一種新式火工產品,其具有發(fā)火能量低、安全性能高的特點,一經研發(fā)就受到了火工產品的青睞,對于火工品的發(fā)展而言起到了關鍵的作用。
2.1 多晶硅薄膜制備 半導體火工橋產品工藝生產過程中,其火工橋薄膜制備生產工藝研究非常重要,一定程度上關系到半導體火工橋生產質量,在實際的工業(yè)生產過程中,其火工橋薄膜制備主要是針對多晶硅薄膜進行制備。硅元素以及半導體材料是半導體工藝生產應用過程中的重要材料,對于半導體生產工藝而言起到了非常關鍵的作用,一定程度上也關系到生產的發(fā)展效果,對于工業(yè)生產而言也起到了一定的作用。在當前半導體火工橋薄膜生產工藝生產中,其工藝生產的方法包括很多中,其中低壓化學氣相沉積方法、等離子體增強化學反應氣相沉積方法是主要的生產方法,對于化學生產研究也有非常重要的作用,一定程度上關系到生產效果管控。
低壓化學氣相沉積多晶硅薄膜制備生產工藝實施過程中,主要利用多晶硅進行直接沉積效果來完成多晶硅制備,在實際的多晶硅制備生產過程中,其多晶硅薄膜生產工藝使用非常關鍵,利用低壓化學氣相沉積方法其硅烷壓力控制在13.2 -26.2 Pa之間、玻璃溫度控制在500℃-600℃之間,從而確保薄膜生成。
2.2 半導體火工橋光刻工藝 半導體火工橋光刻工藝應用研究也非常關鍵,對于半導體火工品生產制造而言也起到了非常重要的作用,實際的工藝生產展開過程中,其光刻工藝實施主要包括氣相成底膜、旋轉涂膠、軟烘、對準和曝光、曝光后烘焙、顯影、堅膜烘焙、顯影檢查等多個工作工藝環(huán)節(jié),對于火工橋工藝生產工藝而言有非常重要的作用。在其具體的工藝實施過程中,還應該注重擴磷多晶硅、沉積二氧化硅、涂膠、掩膜曝光等工藝實施研究,對于實際的工藝生產而言起到了非常關鍵的作用,一定程度上關系到生產的發(fā)展。在實際的工藝實施過程中,通過合理的工藝控制,提升工藝控制效果,確保工藝實施展開更加合理有效。
3.1 半導體火工橋擴磷作用 半導體火工橋生產過程中,針對火工橋生產工藝有非常重要的作用,一定程度上關系到工藝生產效果,對于工藝生產而言有非常重要的作用。在半導體火工橋工藝生產中,擴磷工藝的主要作用是通過磷元素摻雜,提升半導體火工橋的生產質量,同時通過擴磷工藝的合理實施是為后續(xù)的光刻和封裝等工序打好基礎,通過擴磷工藝實施,能夠最大程度上提升多晶硅薄膜的表征性能分析,對于工藝生產而言起到了非常關鍵的作用。
3.2 半導體火工橋擴磷工藝 半導體火工橋擴磷工藝實際的生產應用過程中,應該注重對擴磷工藝實施進行合理的控制,確保擴磷工藝實施更加有效,最大程度上提升半導體火工橋擴磷生產。
半導體擴磷工藝實施過程中,其主要使用化學氣相沉積使用方法進行擴磷工藝控制,確保擴磷工藝實施更加有效,也能夠最大程度上提升擴磷工藝效果。在起工藝實施過程中,應該確保實際的雜質擴散溫度在800-1200℃之內,利用管式高溫高真空爐進行CVD 擴磷工藝控制,確保實施的擴磷工藝實施更加有效,也能夠最大程度上提升擴磷工藝效果,在實際擴磷工藝實施過程中,利用高溫高真空爐進行擴磷,具有良好的擴磷工藝效果,確保實際的擴磷工藝實施更加有效,也能夠最大程度上提升工藝實施質量。
本文針對半導體火工橋生產工藝進行了實際的分析研究,文章中主要針對擴磷、薄膜制備等生產工藝進行了研究,提出了各工藝實施的要點內容,希望能夠對當前半導體火工橋生產工藝實施進行合理的控制,提升半導體工藝實施效果。半導體火工橋是新一代火工產品,對于現(xiàn)代火工品的實際生產發(fā)展也有非常重要的作用。