羅曉川

摘要：應(yīng)用FloTHERM對(duì)某車載電子模塊散熱方案進(jìn)行熱分析，通過流場(chǎng)、溫度場(chǎng)分布論證了方案的熱設(shè)計(jì)可行性，結(jié)果表明初始方案可行且存在較大的設(shè)計(jì)余量;在滿足散熱要求的前提下進(jìn)行方案優(yōu)化，獲得了性價(jià)比更高的方案。

關(guān)鍵詞：FloTHERM，車載模塊，熱分析

0.引言

隨著新能源電動(dòng)車（Electric Vehicles， EV）及自動(dòng)駕駛技術(shù)（Piloted Driving， PD）的發(fā)展，汽車電子設(shè)計(jì)面臨著提高系統(tǒng)性能及集成度、縮減重量和體積的要求，這些要求使得系統(tǒng)單位熱流密度值迅速增大，而汽車應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性[1] [2]和高可靠性要求對(duì)汽車電子熱性能提出更高的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)對(duì)電子產(chǎn)品失效故障投票統(tǒng)計(jì)表明，包括高溫、水、機(jī)械振動(dòng)、污染、供電、電磁兼容、輻射等因素中，高溫故障獲得投票最高[3]，研究[4] [5]表明電子設(shè)備的故障率與溫度呈指數(shù)增長(zhǎng)關(guān)系，因此熱分析成為汽車電子從概念設(shè)計(jì)階段就需要考慮的必要程序。在概念階段利用CFD仿真技術(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)[6][7]已成為廣大熱設(shè)計(jì)工程師重要工作。

本文通過Simcenter FloTHERM對(duì)某車載模組的散熱特性進(jìn)行CFD計(jì)算分析，在產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)階段驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案能否在60℃的空間內(nèi)穩(wěn)定工作，各元器件滿足其溫度限值要求。通過對(duì)模擬計(jì)算獲得的流場(chǎng)、溫度場(chǎng)進(jìn)行分析，在滿足散熱要求的前提下進(jìn)行方案優(yōu)化，獲得更佳的性價(jià)比方案。

1 車載模組設(shè)備介紹

本文研究對(duì)象為某車規(guī)級(jí)計(jì)算平臺(tái)，結(jié)合深度學(xué)習(xí)感知技術(shù)，以便為高級(jí)別自動(dòng)駕駛提供穩(wěn)定可靠的高性能感知系統(tǒng)。該模型包括3個(gè)主要的高算力計(jì)算模塊Module為主要熱源，中間通過7個(gè)風(fēng)扇進(jìn)行內(nèi)部通風(fēng)，系統(tǒng)的頂部設(shè)計(jì)兩個(gè)開口作為風(fēng)道。設(shè)備模型如圖1-1所示，詳見補(bǔ)充材料。

2.仿真流程

2.1 仿真對(duì)象及簡(jiǎn)化

根據(jù)流動(dòng)傳熱分析需要，在設(shè)備進(jìn)行仿真前，為獲得封閉的流體模型，對(duì)原始A1的CAD模型進(jìn)行必要的簡(jiǎn)化、轉(zhuǎn)換、縫補(bǔ)等工作，原始A1模型包含散熱模塊、7個(gè)風(fēng)扇及其他模塊，模型簡(jiǎn)化如圖1-1所示。主要包括如下簡(jiǎn)化或假設(shè)：

外部箱體進(jìn)出風(fēng)口用了等效面積處理;

使用簡(jiǎn)化PCB模型;

簡(jiǎn)化了計(jì)算模組的邊角;

物理模型做如下假設(shè)：

對(duì)風(fēng)扇給定固定流量，不考慮旋轉(zhuǎn)和P-Q曲線數(shù)據(jù);

U9芯片按照最大功率計(jì)算。

2.3 仿真工況

參考溫度設(shè)置為60℃，基于1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓操作，氣體介質(zhì)選擇為空氣，固定流量型的簡(jiǎn)化風(fēng)扇模型，80尺寸風(fēng)扇流量為25cfm，120尺寸風(fēng)扇流量為50cfm，風(fēng)扇總流量為250cfm，各部件物性參數(shù)詳見補(bǔ)充材料。

網(wǎng)格設(shè)置中最小尺寸為0.01mm，最大尺寸為10mm，總網(wǎng)格數(shù)約為419萬，針對(duì)芯片、風(fēng)扇等關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行加密。采用全局所有部件絕大部分平均溫度為判定收斂標(biāo)準(zhǔn)。

在獲得A1方案數(shù)據(jù)后發(fā)現(xiàn)模型溫度余量較大，考慮成本和減重需要，提出方案優(yōu)化A2，具體如下：

風(fēng)扇考慮旋轉(zhuǎn)和P-Q曲線數(shù)據(jù)，詳見補(bǔ)充材料;

使用紫銅替換為較為便宜的鋁材（導(dǎo)熱系數(shù)為201W/mK）;

刪除原來外殼與紫銅裝配的導(dǎo)熱硅脂，保留芯片與鋁材的導(dǎo)熱硅脂;

其他設(shè)置與A1保持不變。

3.結(jié)果分析

3.1結(jié)果數(shù)據(jù)

A1方案模型各組件工作狀態(tài)溫度分布如表3-1所示，三個(gè)模型內(nèi)的溫度分布規(guī)律基本一致，組件溫度分布在72.1℃到87.7℃之間，所有主要元器件都能滿足溫度極值要求，且最低有18.8℃的設(shè)計(jì)余量。A2方案所有主要元器件溫度分布在81℃到97℃之間，相對(duì)于A1模型，溫度升高，但是都能滿足溫度極值要求且最低有8.9℃的余量。

3.2 仿真云圖

模組表面溫度云圖如3-1所示，兩個(gè)方案3個(gè)組件表面溫度整體分布一致，U26、U27、U28、U29區(qū)域器件尺寸較小，其熱流密度較高，該區(qū)域溫度較高;兩個(gè)方案3個(gè)組件溫度最高器件溫差較低，A1方案Module2最高溫度U26較最低溫Module1高1.5℃，A2方案Module3最高溫U26較Module1高3.4℃，這是因?yàn)樵诳紤]旋轉(zhuǎn)后，流經(jīng)Module3的氣流沒有充分經(jīng)過Module3的散熱器，如圖3-2。

流動(dòng)跡線圖3-2表明，兩個(gè)方案流場(chǎng)基本符合設(shè)計(jì)預(yù)期，氣流主要路徑從右側(cè)進(jìn)風(fēng)口進(jìn)風(fēng)后流經(jīng)Module3后，經(jīng)過風(fēng)扇流過Module1、Module2散熱器，然后從左側(cè)出風(fēng)口排出，氣流經(jīng)過風(fēng)扇前流動(dòng)結(jié)構(gòu)基本相似，經(jīng)過風(fēng)扇后，流動(dòng)變得復(fù)雜。若不考慮風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)，設(shè)備內(nèi)流態(tài)較為簡(jiǎn)單，反之，流場(chǎng)中有較多復(fù)雜漩渦結(jié)構(gòu)。A2方案流體流經(jīng)風(fēng)扇前，在Module3處，考慮旋轉(zhuǎn)后氣流更多流經(jīng)Module3的下表面，減少了流經(jīng)上表面散熱器的流量，這就造成上述圖3-1中Module3的器件溫度較高;流經(jīng)風(fēng)扇后，在Module1和Module2處氣流因漩渦溫升更高。

3.3 成本分析

上述結(jié)果表明，兩個(gè)方案在溫度上都可以滿足溫度極值設(shè)計(jì)要求，改進(jìn)后的模型A2既可以滿足器件溫度極值要求，又能夠降低成本（A1方案的13.7%）和重量（A1方案的44%），如表3-2所示。

4.總結(jié)

本文通過CFD技術(shù)對(duì)概念設(shè)計(jì)階段的車載模塊進(jìn)行熱分析，獲得了設(shè)計(jì)方案詳細(xì)的溫度場(chǎng)、流場(chǎng)分布，結(jié)果表明該設(shè)計(jì)方案所有元器件可滿足溫度極值設(shè)計(jì)要求，最低有18.8℃的余量;通過進(jìn)一步的方案優(yōu)化，在滿足散熱要求的前提下（最低有8.9℃的余量），獲得了一個(gè)性價(jià)比更高的方案（原方案成本的13.7%，原方案重量的44%），細(xì)化后方案的流場(chǎng)分析能夠也能協(xié)助溫度場(chǎng)的分析。總之，概念階段的熱設(shè)計(jì)能夠協(xié)助汽車電子工程師進(jìn)行散熱方案分析及優(yōu)化。

參考文獻(xiàn)

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[6]王長(zhǎng)昌，杜廣群.基于FloTHERM的車載電氣設(shè)備風(fēng)冷散熱器參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)[J].鐵道車輛，2019，57（04）：17-20+1.

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