2021年6月4日，第22屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2021）預(yù)備會(huì)議在廈門海滄萬豪酒店舉行。廈門大學(xué)、北京菲爾斯信息咨詢有限公司以及廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、中科院微電子所代表以及會(huì)議技術(shù)委員會(huì)成員16人現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)，另有7名技術(shù)委員會(huì)成員通過網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程參加會(huì)議。會(huì)議由技術(shù)委員會(huì)主席、廈門大學(xué)于大全教授主持。

會(huì)議總結(jié)了ICEPT 2021前期工作進(jìn)展。ICEPT 2021通過前期的廣泛宣傳，經(jīng)過技術(shù)委員會(huì)、組織委員會(huì)、專題委員會(huì)各位委員的共同努力，會(huì)議征稿數(shù)量、論文質(zhì)量、學(xué)術(shù)水平均較往年顯著提升。廈門大學(xué)陳孟瑜助理教授對(duì)會(huì)議論文征集情況作了匯報(bào)，本次會(huì)議有近20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的590篇論文提交摘要，數(shù)量較2020年增加44%。經(jīng)評(píng)審，共有393篇文章摘要被接收，接收率為67%。封裝材料與工藝、質(zhì)量與可靠性、封裝設(shè)計(jì)、建模與仿真以及先進(jìn)封裝主題的投稿量居前，來自于大學(xué)與研究機(jī)構(gòu)的論文占比76%，企業(yè)占比24%。中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、桂林電子科技大學(xué)是論文錄用數(shù)前兩位的研究機(jī)構(gòu)，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第五十八研究所、華為技術(shù)有限公司、中興通訊、華天科技和航天電子與信息技術(shù)研究所的論文錄用數(shù)量在企業(yè)中排行靠前。

本次會(huì)議進(jìn)一步討論了ICEPT 2021的會(huì)務(wù)準(zhǔn)備工作、日程安排、線上參會(huì)保障等事宜。于大全教授要求進(jìn)一步確保全文稿件的質(zhì)量，中國(guó)科學(xué)院微電子所曹立強(qiáng)副所長(zhǎng)指出要做好邀請(qǐng)國(guó)際頂尖專家來做大會(huì)主旨演講工作，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司王匯聯(lián)總經(jīng)理提出要提高辦會(huì)質(zhì)量，明確任務(wù)分工。北京工業(yè)大學(xué)秦飛、清華大學(xué)蔡堅(jiān)、復(fù)旦大學(xué)王珺、深圳先進(jìn)院劉志權(quán)、中科院微電子所王啟東等技術(shù)委員會(huì)成員積極發(fā)言，為本次會(huì)議建言獻(xiàn)策，提出了很多有益建議。

ICEPT 2021由中國(guó)科學(xué)院微電子所、廈門大學(xué)、國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)（IEEE-EPS）和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（CIE-EMPT）主辦，廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院（國(guó)家示范性微電子學(xué)院）、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。本次大會(huì)獲得了江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)北京分會(huì)、廈門市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、沛頓科技（深圳）有限公司、香港應(yīng)用科技研究院協(xié)辦支持，得到了日月光、康姆智能、賀利氏等企業(yè)的贊助支持，盛美、金仕倫清洗、元升科技、山木電子、麥克奧迪、愛斯佩克、邁鑄半導(dǎo)體、銘奮電子、樂普科、特思迪等企業(yè)決定在大會(huì)參展，他們將攜最新技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案亮相ICEPT2021。

第22屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2021）將于8月11-14日中國(guó)廈門海滄舉行，預(yù)計(jì)將吸引近1000名行業(yè)精英代表參與盛會(huì)。會(huì)議將通過展覽展示、專題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告、論文張貼等形式開展，會(huì)議內(nèi)容豐富精彩，評(píng)審委員會(huì)專家們還將評(píng)審出35個(gè)“優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”，一場(chǎng)集全球電子封裝創(chuàng)新技術(shù)的高質(zhì)量思想盛宴蓄勢(shì)待發(fā)。