升級90A供電，散熱規(guī)模大幅增強

ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整體風(fēng)格和上一代的ROG Maximus XII Hero比較接近，VRM區(qū)散熱裝甲上的ROG信仰LOGO有較大的改動，顯得更加硬核?？梢悦黠@地看出無論是VRM區(qū)散熱片還是整體的散熱裝甲都變得更加厚實，進一步加強了散熱能力。

散熱裝甲規(guī)模大幅升級，足以壓制第十一代酷睿的高功耗

供電部分，ROG Maximus XIII Hero搭載了14 + 2組供電模組，MOSFET從上一代的60A升級到了可承載90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型狀態(tài)下，整個供電模組就可以承載超過1000W的功耗，整體的供電能力得到了大幅增強。之前的8PIN+4PIN供電接口也升級到了8PIN+8PIN PROCOOL II實心接針供電接口。VRM供電區(qū)的散熱片規(guī)模相對上一代來說更加龐大，可以為供電部分提供更好的散熱環(huán)境，保證處理器的穩(wěn)定運行和超頻成功率。

MOSFET升級到了可承載90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos

內(nèi)存方面，ROG Maximus XIII Hero搭載了OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計，可以支持高達DDR4 5333MHz （OC）的超高頻內(nèi)存。這一代的內(nèi)存部分采用了Daisy Chain菊鏈分布設(shè)計，能夠確保處理器的信號直接傳輸?shù)紻IMM A2和B2，提升超頻能力。

存儲部分，這次ROG Maximus XIII Hero直接配備了4個NVMe M.2插槽，其中兩個為PCIe 4.0，2個為PCIe 3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿處理器提供支持，目前處理器還未上市，所以還無法測試其性能。NVMe M.2插槽上覆蓋了巨大的散熱片，甚至比部分入門級的主板VRM區(qū)散熱片規(guī)模還大。而且這一代的SSD插槽不但有上方的散熱片，同時還配備了新的M.2背板散熱片，可以全方位地解決PCIe4.0 SSD的巨大發(fā)熱問題，帶來穩(wěn)定的高速讀寫體驗。

板載音頻已升級至SupremeFX ALC4082音頻編解碼器，并搭載了專用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戲音效提升到了更高的水平，可以為玩家提供身臨其境的游戲體驗。ALC4082使用了USB接口而不是傳統(tǒng)的HAD接口，可以提供7.1聲道實時回放、獨立2.0聲道和多流立體聲前置面板輸出，擁有120dB信噪比/-89dB THD+N。ESS SABRE9018Q2C集成DAC能達到121dB信噪比/-115dB THD+N，可以為玩家傳達出音軌的細微差別，極低的底噪也能進一步提供卓越的音頻輸出效果。

AI智能超頻能幫助玩家一鍵超頻

I/O背板部分，該主板也采用了ROG專利一體化I/O擋板設(shè)計，配備了CMOS一鍵清除按鍵和BIOS FlashBack一鍵升級按鍵。USB接口方面則擁有6個USB3.2 Gen2（Type-A）和2個USB2.0（Type-A），另外還搭載了2個2 × Thunderbolt 4接口（Type-C），足以滿足玩家駁接外設(shè)和連接高速設(shè)備的需求，加上前置接口，該主板可提供總計19個USB接口，可以算得上是非常豐富了。

無線網(wǎng)絡(luò)部分，ROG Maximus XIII Hero搭載了Intel Wi Fi 6E AX210無線網(wǎng)卡，已為未來的無線網(wǎng)絡(luò)6GHz生態(tài)做好了準(zhǔn)備。與此同時，WiFi天線也進行了更新，不僅采用了全新的造型，擁有強磁力底座，同時內(nèi)部也升級至2T2R WiFi 6E天線（支持2.4GHz/5GHz/6GHz）。

有線網(wǎng)絡(luò)部分，該主板搭載了雙Intel I225-V 2.5Gbps有線網(wǎng)卡，使用玩家現(xiàn)有的超五類（及以上）網(wǎng)線就可以獲得比之前千兆網(wǎng)絡(luò)更高的帶寬體驗以及更低的網(wǎng)絡(luò)延遲，從而獲得更好的在線游戲和文件傳輸體驗。

四大AI 2.0智能技術(shù)加持，使用更輕松

在硬件規(guī)格提升的同時，ROG Maximus XIII Hero進一步強化了AI功能，搭載了全新的AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪四項獨家AI 2.0智能技術(shù)。

AI智能散熱能動態(tài)調(diào)控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，更加靜音

AI智能超頻通過評估動態(tài)目標(biāo)頻率的最小電壓，幫助用戶找到 CPU 的最佳工作頻率。玩家可以在UEFI BIOS 或 AI Suite III 控制軟件中進行詳細設(shè)置。和之前的AI智能超頻一樣，玩家可以在UEFI BIOS中看到主板對處理器和散熱能力的評分，主板則通過智能計算為玩家找到最佳的超頻配置，從而實現(xiàn)一鍵超頻。對想要嘗試超頻又對復(fù)雜的超頻參數(shù)感到迷茫的新手玩家來說非常方便。

AI智能散熱則可以更加精密地控制風(fēng)扇和溫度。全新的AI智能風(fēng)扇控制系統(tǒng)可以減少系統(tǒng)的風(fēng)扇噪音，降低風(fēng)扇負載。AI智能溫度控制可以和智能風(fēng)扇控制軟件協(xié)同工作，在CPU負載穩(wěn)定時啟動，通過AI計算智能降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而在保證CPU溫度不變的情況下確保散熱系統(tǒng)運行在更低的轉(zhuǎn)速下從而為玩家提供更低的噪音表現(xiàn)。

AI智能網(wǎng)絡(luò)為玩家提供了全面的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控，通過GameFirst VI軟件實時收集用戶的系統(tǒng)使用、上網(wǎng)行為、應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，可以自動識別應(yīng)用程序性質(zhì)，以最大的穩(wěn)定性運行和最小的網(wǎng)絡(luò)占用進行智能分級，從而降低游戲延遲，帶來更好的網(wǎng)絡(luò)游戲體驗。同時其也能根據(jù)用戶的使用偏好，智能調(diào)整應(yīng)用帶寬，確保網(wǎng)絡(luò)使用的穩(wěn)定快速。

雙向AI智能降噪可以通過深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫來減少麥克風(fēng)和傳入音頻的背景噪音，減少鍵盤雜音、鼠標(biāo)單擊和其他環(huán)境噪音對游戲和使用時的影響，讓玩家可以在游戲或通話中能夠更清楚地聽到對方的語音，也能讓對方更清晰地聽到自己的講話。另外相對于市面上的某些軟件方案，ROG所使用的這套方案在處理器占用方面表現(xiàn)比較不錯，極低的處理器占用幾乎不會對玩家的游戲造成幀速上的影響。

規(guī)格大幅提升，高端主流爆款標(biāo)桿

AI降噪已升級至雙向降噪

Intel第十一代酷睿處理器即將到來，根據(jù)已知的信息來看，其依舊使用14nm的制程工藝打造，頻率相比第十代酷睿更高，所以在功耗上也有一定的提升。從首批發(fā)布的Z590主板來看，在供電設(shè)計方面都進行了加強。ROG Maximus XIII Hero升級到了可承載90A供電的14+2組供電模組和8PIN+8PIN PROCOOL II實心接針供電接口，同時VRM區(qū)的散熱也大幅加強，相信壓榨第十一代酷睿處理器更高性能不在話下。PCIe4.0的加入，讓該主板在存儲和擴展方面的能力也得到了大幅提升，4個NVMe M.2插槽足以滿足高端玩家對大容量高速存儲的需求，更高規(guī)格的M.2散熱也為高速讀寫帶來了更高的穩(wěn)定性，避免高溫降速。內(nèi)存和音頻部分也得以加強。再加上全新的AI2.0智能技術(shù)的加入，讓主板在硬件強悍的同時，軟件方面也提供了更高的易用性和人性化解決方案。從規(guī)格和配置來看，作為Z590芯片組高端主流爆款產(chǎn)品打造的ROG Maximus XIII Hero已經(jīng)做好了萬全準(zhǔn)備，現(xiàn)在玩家只需要靜待Intel全新的第十一代酷睿處理器上市即可。