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        淺析手機(jī)內(nèi)存和閃存的優(yōu)化技術(shù)

        2021-06-07 22:58:07
        電腦愛好者 2021年11期

        RAM和ROM的區(qū)別

        直到現(xiàn)在還有不少朋友搞不清R A M 和ROM的差異,本文我們就再做次小科普。RAM代表手機(jī)內(nèi)存(又稱“運(yùn)存”),就好像P C上的內(nèi)存條,只是手機(jī)內(nèi)存都是一顆單獨的芯片。ROM代表存儲空間(又稱“ 閃存”),類似PC上的硬盤,而手機(jī)上的ROM依舊是以一顆N A N D閃存芯片的形態(tài)存在(圖1)。

        誰在影響內(nèi)存性能

        我們都知道,手機(jī)內(nèi)存越大性能和體驗越好。但除了容量,還有很多因素會影響手機(jī)內(nèi)存的性能。

        內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

        如今手機(jī)內(nèi)存主要以LPDDR4X和LPDDR5兩種標(biāo)準(zhǔn)為主。LPDDR5相比較于LPDDR4X,綜合場景續(xù)航提升大約10%,玩游戲省電大約20%,微信視頻和語音續(xù)航大約提升10%,一句話概括就是性能更強(qiáng),功耗更低。實際上,從LPDDR3→LPDDR4→ LPDDR4X→LPDDR5,下一代內(nèi)存較之前輩都具備上述優(yōu)勢(圖2)。

        內(nèi)存頻率

        我們都知道,內(nèi)存頻率越高,性能越強(qiáng)。LPDDR4X就存在LPDDR4X-1866(等效3733MH)和LPDDR4X-2133(等效4266MHz)兩種頻率,LPDDR5也包含LPDDR5-2750(等效5500MHz)和LPDDR5-3200(等效6400MHz)兩種頻率,現(xiàn)在很多旗艦手機(jī)搭載的所謂“滿血LPDDR5內(nèi)存”,指的就是LPDDR5-3200標(biāo)準(zhǔn)。

        內(nèi)存通道

        手機(jī)專用的LPDDR內(nèi)存默認(rèn)均為16bit位通道。以驍龍7系、6系、4系為代表的中低端移動平臺都是2×16bit,即16位雙通道(共計32位);而驍龍8系移動平臺則是4×16bi t,即16位四通道(共計64位)。此外,旗艦級芯片普遍還能搭配更高頻率的LPDDR5內(nèi)存,所以它們才能保持對中端芯片的全面壓制。

        內(nèi)存管理機(jī)制

        iPhone手機(jī)的內(nèi)存遠(yuǎn)不如同期的Android旗艦,但前者卻依舊能保持良好的流暢性,也很少聽說因內(nèi)存不夠用而導(dǎo)致系統(tǒng)卡頓,在這背后就是內(nèi)存的調(diào)用和回收等管理機(jī)制邏輯有別了。配置一模一樣的Android手機(jī),打開相同數(shù)量的APP總有一款更流暢,說明其研發(fā)團(tuán)隊的“軟實力”更強(qiáng)。

        RAM Boost技術(shù)

        RAM Boost最早出現(xiàn)在2019年上市的一加7 Pro身上,可以讓8GB內(nèi)存的一加7 Pro擁有等同于12GB內(nèi)存競品的多任務(wù)后臺能力(圖3)。2021年,努比亞發(fā)布的紅魔6游戲手機(jī)也引入了RAM Boost技術(shù),號稱可以讓12GB內(nèi)存猶如18GB內(nèi)存般使用。

        所謂的RAM Boost即內(nèi)存虛擬快速擴(kuò)展技術(shù),我們可以將它理解為PC領(lǐng)域的“虛擬內(nèi)存技術(shù)”,即將部分硬盤容量虛擬為內(nèi)存,當(dāng)后臺程序快要擠滿內(nèi)存時,將部分程序劃分到虛擬內(nèi)存中。R AM Boost的原理和其類似—— 用手機(jī)閑置的ROM閃存來接納來自物理內(nèi)存的碎片。

        但是,R O M 閃存的讀寫速度遠(yuǎn)不如R AM內(nèi)存,如果你真的在后臺同時駐留數(shù)十個應(yīng)用,同時擠滿RAM和ROM虛擬出來的內(nèi)存時,系統(tǒng)流暢性肯定會受到影響。因此,RAM Boost并不能提升內(nèi)存性能,它只能同時在內(nèi)存中駐留更多程序(圖4)。與其指望它帶來驚喜,還不如期待手機(jī)可以直接搭配更大的內(nèi)存以及更具效率的內(nèi)存管理機(jī)制呢。

        誰在影響閃存性能

        就好像新款PC的主硬盤已經(jīng)全面過渡到SSD一樣,如今智能手機(jī)的閃存也都經(jīng)歷了一次較大的迭代,就是從eMMC閃存跨越到了UFS閃存(圖5)。那么,又有誰在影響UFS閃存的性能呢?

        閃存標(biāo)準(zhǔn)

        早期智能手機(jī)都內(nèi)置eMMC閃存,它是在NAND閃存芯片的基礎(chǔ)上,額外集成了主控制器,并將二者“打包”封裝封成一顆BGA芯片,從而減少了對PCB主板的空間占用。eMMC的最新標(biāo)準(zhǔn)為eMMC 5.1,常見于千元以內(nèi)的入門級手機(jī)市場,讀取速度最高只有400MB/s左右。

        U FS是eMMC的進(jìn)階版,它是由多個閃存芯片、主控、緩存組成的陣列式存儲模塊。UFS彌補(bǔ)了eMMC僅支持半雙工運(yùn)行(讀寫必須分開執(zhí)行)的缺陷,可以實現(xiàn)全雙工運(yùn)行,所以性能得以翻番。UFS目前存在UFS2.0(讀取速度70 0MB/s)、UFS2.1(9 0 0MB/s)、UFS2.2(900MB/s)、UFS3.0(1700MB/s)和UFS3.1(1900MB/s)等標(biāo)準(zhǔn),UFS2.x常見于中低端產(chǎn)品,UFS3.x則是高端手機(jī)的標(biāo)配(圖6)。

        閃存通道

        和內(nèi)存一樣,UFS閃存也存在單通道和雙通道之別,兩者讀寫性能相差30%~50%之間。好消息是,如今新款手機(jī)都已標(biāo)配雙通道UFS,所以咱們只要簡單了解一下即可。

        Write Turbo技術(shù)

        Write Turbo是UFS3.0時期引入的一項虛擬技術(shù),很多品牌主打的閃存增強(qiáng)技術(shù)大多是基于它優(yōu)化而來,比如紅魔6主打的Magic Write 2.0。我們都知道,現(xiàn)在手機(jī)閃存都是TLC介質(zhì)的NAND芯片,它的優(yōu)勢是可以在每個存儲單元中保存3bit,能以低成本實現(xiàn)更大的容量,但讀寫,特別是寫入速度遠(yuǎn)不如SLC NAND。

        所謂的Write Turbo,其實就是虛擬SLC技術(shù)(圖7)。它會將部分TLC閃存容量虛擬成SLC,當(dāng)手機(jī)在寫入數(shù)據(jù)時,系統(tǒng)會優(yōu)先將其寫入到虛擬的S LC空間,由于后者每個存儲單元只需保存1bit數(shù)據(jù),所以寫入速度會有大幅提升(讀取速度也有明顯提升)。但是,如果一次寫入的數(shù)據(jù)容量超過了虛擬S L C 容量,讀寫速度便會驟降至TLC的水平上。

        各大手機(jī)廠商會在虛擬SLC的容量和調(diào)度規(guī)則上存在差異,比如有些廠商會選擇全盤虛擬S LC的方式,隨著使用空間的逐漸增加,速度會逐漸下降。因此,都是內(nèi)置UFS 3 .1+Wr i te Tur b o閃存的手機(jī),它們之間的實際體驗可能也有高低之分。

        磁盤陣列存儲系統(tǒng)

        除了使用Write Turbo虛擬SLC以外,剛上市不久的黑鯊4 Pro還給我們帶來了一個全新的思路——磁盤陣列存儲系統(tǒng)。

        簡單來說,這款手機(jī)除了內(nèi)置閃存芯片以外,還額外添加了一顆來自群聯(lián)的SSD芯片(圖8),并將二者組成了Raid 0陣列,如此讓手機(jī)的讀寫速度都有著50%以上的提升(圖9)。

        RAMDISK磁盤加速器

        黑鯊4 Pro同時還主打一項名為RAMDISK磁盤加速器的功能。提起“RAMDISK”很多朋友應(yīng)該非常熟悉(圖10),很早以前CFan曾多次報道過如何將電腦閑置內(nèi)存使用虛擬成RAMDISK“內(nèi)存盤”,保存其中的程序運(yùn)行飛快,但每次關(guān)機(jī)內(nèi)存盤都會被清空,下次開機(jī)后還需重新加載程序。

        黑鯊4 Pro的RAMDISK磁盤加速器的原理和內(nèi)存盤差不多,都是直接通過內(nèi)存模擬閃存存儲空間,讓游戲文件直接在內(nèi)存中完成讀寫,游戲的啟動、加載和運(yùn)行速度更是大幅提升(圖11)。需要注意的是,該功能僅限標(biāo)配12GB或16GB內(nèi)存的高配版本,8GB內(nèi)存版則不支持RAMDISK技術(shù)。原因也很簡單,在當(dāng)前的應(yīng)用環(huán)境8GB內(nèi)存都不嫌多,哪里還有額外空間供你虛擬閃存?此外,同一時間僅有一款游戲可以運(yùn)行在基于RAMDISK技術(shù)的極速模式下,想切換其他游戲時必須等待一定的時間讓極速模式掛載完成。

        閃存內(nèi)存合二為一

        作為手機(jī)內(nèi)部最占用PCB主板空間的“大戶”,內(nèi)存(包括隱藏在其下面的SoC)和閃存的體型都不小,如果能將這顆存儲芯片也和處理器內(nèi)存摞在一起,不就可以更加節(jié)省主板空間了嗎?2020年底,美光發(fā)布的uMCP5閃存技術(shù)就有望實現(xiàn)這個夢想。

        簡單來說,uMCP5是全球首次通過MCP多芯片封裝的方式,在單顆芯片內(nèi)就完整集成了自家的LPDDR5內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片以及UFS 3.1控制器(圖12),它采用TFBGA封裝格式,最大可選12GB+256GB容量。其中,該產(chǎn)品LPDDR5內(nèi)存的部分支持6400Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率,UFS3.1閃存部分的編程/擦寫循環(huán)次數(shù)可達(dá)到5000次。

        總之,美光uMCP5的出現(xiàn),可以進(jìn)一步提升手機(jī)的存儲密度,節(jié)省內(nèi)部空間、成本和功耗,而我們也期待這種“二合一”的存儲芯片可以早日在手機(jī)領(lǐng)域量產(chǎn)(圖13),并有機(jī)會用于筆記本等其他計算設(shè)備領(lǐng)域。

        小結(jié)

        作為影響手機(jī)性能輸出的“鐵三角”,閃存和內(nèi)存的重要性不次于處理器,因此每次它們的技術(shù)革新,都會帶來切實的實際體驗提升。希望大家今后在選購手機(jī)時,可以將目光多多投向這兩個領(lǐng)域的優(yōu)化和升級上。

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