5月13日，韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃，計劃在未來十年內(nèi)斥資約510萬億韓元（約合人民幣29055億元）建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。韓國總統(tǒng)文在寅當天在三星電子平澤工廠出席“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”報告大會時表示，政府將構(gòu)建“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，鞏固該國在存儲芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)頭羊地位，并引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場，實現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強國的目標。

“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”的主要內(nèi)容包括幾個方面：第一，韓國此前半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重點一直放在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，而“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和下游也納入戰(zhàn)略當中，例如半導(dǎo)體設(shè)計、后期加工等，是一項更加宏觀、更加完整的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略。第二，包括全球最大存儲芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士在內(nèi)的153家企業(yè)計劃未來十年投入510萬億韓元以上的資金扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。其中，未來五年擬投入238.2萬億韓元，2026年至2030年計劃再投入274.1萬億韓元。第三，2022年至2031年，韓國計劃追加培養(yǎng)3.6萬名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對口人才，為芯片研發(fā)貢獻1.5萬億韓元，并開始討論為幫助半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的立法。第四，給予納稅優(yōu)惠，其中研發(fā)經(jīng)費稅收可最多減免40%至50%，設(shè)備投資費用可最多減免10%至20%。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，政府將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導(dǎo)體等“關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。

韓國政府還宣布擴大稅收優(yōu)惠，并提供1萬億韓元（約合人民幣57億元）長期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片的合同生產(chǎn)能力，以及材料和封裝方面的投資，以支持芯片行業(yè)渡過當前具有挑戰(zhàn)性的運營環(huán)境。

韓國總統(tǒng)府在5月13日的聲明中說，三星電子、現(xiàn)代汽車、產(chǎn)業(yè)通商資源部和行業(yè)協(xié)會也同意共同努力，應(yīng)對汽車芯片短缺的問題。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和三星電子、現(xiàn)代汽車13日在三星電子平澤工廠與韓國汽車研究院、韓國電子技術(shù)研究院簽署了關(guān)于加強汽車芯片需求方和供貨方合作的協(xié)議。該協(xié)議旨在為韓國國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)，支持未來汽車核心半導(dǎo)體研發(fā)工作，進而奠定政府、企業(yè)和機構(gòu)應(yīng)對全球汽車芯片荒的合作基礎(chǔ)，為自主生產(chǎn)未來汽車核心芯片共同努力。

韓國工業(yè)經(jīng)濟貿(mào)易研究所半導(dǎo)體分析師Kim Yang-paeng向彭博社表示：“韓國此舉是在向全球供應(yīng)商招手，讓它們來韓國與本土芯片制造商合作，以便在其本國建立一個生態(tài)系統(tǒng)，而不是看著它們遷移到美國和其它地方?！?。Kim Yang-paeng指出，韓國將投資范圍擴大到代工廠和邏輯芯片領(lǐng)域，也保證了如果該國所主導(dǎo)的存儲芯片行業(yè)出現(xiàn)任何問題，仍然可以有所依靠。

前幾年，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遇到了一些被“卡脖子”的事件。2017年和2018年，美國曾要求就早已簽訂的韓美FTA進行重新協(xié)商，還就家電、太陽能等產(chǎn)品進行了多次加收關(guān)稅威脅。三星、SK等韓國大企業(yè)面臨美國多重壓力。最終，三星、SK等韓企在美國投資建設(shè)半導(dǎo)體工廠成了妥協(xié)措施之一。前年，韓日兩國發(fā)生貿(mào)易摩擦。日本先是針對韓企對日依賴性強的半導(dǎo)體生產(chǎn)原料限制對韓出口，后又將韓國移出貿(mào)易“白名單”，限制更多產(chǎn)品對韓出口。這促使韓國決意走上半導(dǎo)體自力更生發(fā)展之路。

近三年里，韓國每年都會出臺一項半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。前年，韓國推出“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，重點放在了前景良好但是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)弱項的系統(tǒng)芯片上，同時還提出大力發(fā)展晶圓代工。去年，韓國又提出了“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”。