由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備日前在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題。在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，對(duì)滿(mǎn)足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司緊密協(xié)作，開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，成功研制出直徑300毫米、長(zhǎng)度2100毫米的高品質(zhì)硅單晶材料，實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)裝備拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的突破。