全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE在上海舉辦“2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”。本屆峰會以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設計界技術專家、企業(yè)管理精英以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業(yè)中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業(yè)崛起之道。同時，本屆峰會還特別安排了實時全球視頻直播。

ASPENCORE亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波先生表示，舉辦“中國IC設計成就獎”頒獎典禮，是為表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位，展現卓越設計能力與技術服務水平，具有極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F體以及杰出個人。期望基于IC設計的技術突破和應用創(chuàng)新將持續(xù)為全球半導體產業(yè)帶來活力，并推動中國半導體業(yè)在全球半導體市場上發(fā)揮更大作用，創(chuàng)造更大價值。

近年來，受外因影響和內因推動，中國Fabless公司數量、上市公司數量以及新興的EDA、IP企業(yè)等數量急劇增加。為鼓勵和支持本土半導體產業(yè)鏈的快速和有序發(fā)展，今年舉辦的中國IC領袖峰會進行了全面升級。除規(guī)模比往年擴大之外，同期還舉辦了SoC設計論壇，首度公布和解讀了“中國Fabless100家公司排行榜”，同場發(fā)布了IC設計工程師和企業(yè)高管調查報告，向參會者及線上用戶展示了最新技術及產品。

2021年是第19年連續(xù)舉辦IC設計調查及獎項評選，受到了廣大IC設計工程師和企業(yè)高管的關注。一路走來，獎項評選秉持公正、客觀的評選標準，得到業(yè)界的廣泛認可。中國IC設計成就獎已成為中國電子業(yè)界專業(yè)性和影響力的技術獎項之一。今年共評出IC設計公司獎項、熱門IC產品獎項、上游服務供應商獎項以及分析師推薦獎項等四大類別的近50個細分獎項。