赫榮亮

近年來，受到需求側(cè)個性化、經(jīng)濟逆全球化勢力抬頭以及新冠疫情沖擊全球供應鏈等因素的影響，從家電到手機再到互聯(lián)網(wǎng)領域，國際大型整機系統(tǒng)廠商向上游芯片業(yè)垂直整合的趨勢不斷強化。從2020年下半年以來，車載芯片短缺引發(fā)全球汽車減產(chǎn)，把自研芯片的潮流又引向了整車制造行業(yè)。

全球龍頭整機廠商紛紛向芯片領域延伸或大力加碼自研芯片業(yè)務，希望通過建立對芯片這一核心器件的自主能力，提高產(chǎn)品附加值和供應鏈安全性，保持或提升自身市場競爭地位。

目前整機企業(yè)開展芯片自研業(yè)務主要有三種模式：一是向外部芯片企業(yè)入股，二是在內(nèi)部成立芯片研發(fā)部門，三是收購或設立全資控股的芯片企業(yè)。

整機企業(yè)自研芯片模式有其自身利弊。優(yōu)勢主要有：

一是定制芯片為整機廠商提供了有別于競爭對手的產(chǎn)品性能差異化能力。整機設計可以進行全方位技術創(chuàng)新，而外購的芯片及配套解決方案雖然提供了“交鑰匙”服務，但同時也限制了的整機創(chuàng)新空間，只能被動地技術跟隨，不同產(chǎn)品之間主體功能同質(zhì)化嚴重，整機企業(yè)難以通過創(chuàng)新開拓市場需求的藍海，最終不得不導向價格戰(zhàn)式的內(nèi)卷。

二是處于行業(yè)龍頭地位的整機廠商有足夠的銷量使自研芯片得到足夠大批量的使用，從而優(yōu)化攤薄芯片設計制造成本。

三是自研芯片有利于企業(yè)對自身專有技術產(chǎn)品信息的保護和控制。

四是針對專門整機產(chǎn)品研發(fā)的定制芯片有助于軟硬件的集成，發(fā)揮系統(tǒng)協(xié)同效應，從而提高產(chǎn)品性能。

五是由于無需依賴外部企業(yè)，自研芯片為企業(yè)控制新型號發(fā)布時間表、產(chǎn)品路線圖和技術指標等提供了便利。自研芯片可以大大縮短整機的技術創(chuàng)新和迭代升級循環(huán)周期，企業(yè)內(nèi)部的整機設計和芯片設計技術合作，與社會化分工的技術合作相比，效率更高，更加穩(wěn)定，供應鏈安全更有保障。

挑戰(zhàn)主要有：一是整機廠商缺乏半導體專長。半導體芯片設計不是簡單的任務，根據(jù)復雜性不同，端到端開發(fā)過程可能需要一年到三年的時間，還要建有一個完整的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。因此，對于整機廠商來說，破壞供應鏈并發(fā)展內(nèi)部能力，必須有一個非常令人信服的理由。二是由于經(jīng)驗、專業(yè)能力欠缺，整機企業(yè)可能缺乏對自研芯片競爭力的信心，資金投入策略容易出現(xiàn)搖擺，使芯片研發(fā)缺乏持續(xù)支持。三是涉足芯片產(chǎn)業(yè)容易使整機廠商從核心業(yè)務散焦，造成資源分散，對核心業(yè)務發(fā)展造成不利影響。四是自研芯片會給企業(yè)帶來重大投資、回報的不確定性等方面的風險。芯片開發(fā)過程昂貴且具有風險，需要數(shù)月到數(shù)年的持續(xù)努力，需要長期投資，因此決策必須具有經(jīng)濟意義，必須謹慎。