張志毅
由工信部牽頭和指導(dǎo)、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)聯(lián)合編制的《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》日前正式落地發(fā)行?!妒謨浴肥珍浟藝鴥?nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)10大類共計(jì)568款芯片產(chǎn)品,同時(shí)需求側(cè)收錄了國內(nèi)26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息,直接目的是在全球汽車芯片短缺的背景下推動(dòng)國內(nèi)汽車半導(dǎo)體的供需對接,長遠(yuǎn)看為將來可能出現(xiàn)的汽車芯片國產(chǎn)化替代鋪路奠基。
與手機(jī)和電腦是芯片的重要載體一樣,汽車也是芯片的應(yīng)用大戶,比如汽車動(dòng)力轉(zhuǎn)向和剎車系統(tǒng)搭載著功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、控制芯片以及計(jì)算芯片等,安全系統(tǒng)承載著存儲芯片、通信芯片以及信息安全芯片等,傳感系統(tǒng)裝載著電源芯片、傳感芯片,此外還有模擬芯片、分立芯片等也鑲嵌在汽車的許多重要部位。相比于電子產(chǎn)品的消費(fèi)級芯片說法,汽車中使用的芯片被稱為車規(guī)級芯片。根據(jù)車輛車型及配置不同,一輛車可能攜帶著多達(dá)數(shù)百個(gè)半導(dǎo)體。
在全球上游芯片供應(yīng)商與下游汽車生產(chǎn)商之間,芯片長期本就處于供求緊平衡狀態(tài),但不期而至的新冠肺炎卻在客觀上引起了這種常態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的松動(dòng)與解構(gòu),直至最終產(chǎn)生不小的供求缺口。疫情沖擊之下芯片制造企業(yè)被動(dòng)性停工減產(chǎn)從而導(dǎo)致出貨量減少不說,汽車生產(chǎn)企業(yè)也因疫情覆壓大幅降低了產(chǎn)能,并直接倒灌成為對芯片供給企業(yè)的需求收斂壓力,雖然伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇汽車生產(chǎn)與銷售逐漸得到提振,但芯片企業(yè)的產(chǎn)能恢復(fù)至少需要6到9個(gè)月的時(shí)間,遠(yuǎn)水解不了近渴導(dǎo)致大眾、福特、通用以及戴姆勒等國際著名汽車廠商不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)與局部關(guān)廠歇業(yè),全球汽車生產(chǎn)與銷售也受到鉗制與壓縮,而且至今情勢還未見好轉(zhuǎn)跡象。
據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測,由于全球芯片短缺,今年一季度乃至上半年,全球汽車減產(chǎn)已經(jīng)是不爭的事實(shí)。按照LMC Automotive汽車咨詢公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,僅今年1月和2月,芯片短缺已使全球汽車產(chǎn)量至少減少45萬輛。據(jù)此,LMC Automotive預(yù)測,今年一季度全球汽車產(chǎn)量將同比下降10%,約60萬—70萬輛的市場規(guī)模,具體區(qū)域分布是,中國市場將減少25萬輛,歐洲減少10萬輛,其余減量則發(fā)生在北美、日本和印度市場。從全年看,按照咨詢公司艾睿鉑的估計(jì),芯片短缺將使全球汽車行業(yè)2021年的營收減少610億美元。
不錯(cuò),隨著芯片企業(yè)產(chǎn)能的逐漸恢復(fù),甚至一些芯片供應(yīng)商出于搶占市場與維護(hù)存量客戶的目的而有意識的擴(kuò)大汽車芯片產(chǎn)能,全球汽車芯片的供求失衡會(huì)得到一定程度的修復(fù)與糾正,但這并不等于就可以改寫汽車芯片的供求缺口。就目前來看,全球從事芯片設(shè)計(jì)的廠商越來越多,但懾于成本與技術(shù)的高門檻,從事芯片制造的廠商卻越來越少,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來的芯片無廠商接單制造,總體動(dòng)態(tài)產(chǎn)能因此不是放大而是可能縮小。另一方面,相對于消費(fèi)級芯片,車規(guī)級芯片只是一個(gè)小眾市場,說得通俗點(diǎn)就是后者的銷量覆蓋群體比前者要小得多,由此決定了兩種產(chǎn)品的芯片需求與適配量根本就不在一個(gè)等位級水平上,正是如此,芯片生產(chǎn)商往往對消費(fèi)級芯片趨之若鶩,而一個(gè)不爭的事實(shí)是,兩種級別芯片未來都存在著巨大需求,而在一個(gè)資源與要素配置能力有限并且互斥的內(nèi)部環(huán)境中,為了降低機(jī)會(huì)成本,芯片企業(yè)往往會(huì)首先考慮滿足消費(fèi)級芯片的需求,蹺蹺板效應(yīng)決定了很長時(shí)期車規(guī)級芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
更為強(qiáng)大的力量是,不可逆轉(zhuǎn)的汽車網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化與智能化勢必另全球汽車行業(yè)對于芯片的需求口徑成倍放大。電動(dòng)化方面,新能源汽車中的功率芯片使用量較傳統(tǒng)汽車提升4倍;網(wǎng)聯(lián)化方面,汽車的互聯(lián)互通需要搭載通信芯片,同時(shí)對5G基帶芯片、WiFi、藍(lán)牙、各類射頻通信芯片也需求劇增;智能化方面,汽車智能化意味著汽車對周圍環(huán)境的敏感度與感知度顯著提升,傳感器在智能汽車的地位越來越重要,而汽車內(nèi)傳感器數(shù)量越來越多,存儲芯片和計(jì)算芯片的需求也會(huì)加速擴(kuò)容。不僅如此,因?yàn)樾酒軌虼蟠筇嵘嚨尿?qū)動(dòng)、自控、安全以及靈敏度,汽車的附加值也會(huì)隨之增加,按照IDC的推斷,到2030年,搭載了更多芯片的汽車每輛平均售價(jià)將提高1000美元,也正是如此,除傳統(tǒng)汽車廠商外,更多的科技公司等新勢力正在不斷涌入“造車”陣營,從而令芯片的需求越來越大,而在芯片產(chǎn)能不能同步跟上的情形下,全球范圍內(nèi)的芯片供求緊平衡格局將很難打破。
退一步說,即便是全球芯片供給在生產(chǎn)企業(yè)重新組織與架構(gòu)資源以及必要的產(chǎn)能得到擴(kuò)張后有所增加,但也很難移除走懸在中國汽車行業(yè)頭上的“達(dá)摩克利斯劍”。公開數(shù)據(jù)顯示,目前全球車載芯片的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體,五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場份額,雖然我國也有一些企業(yè)具有芯片設(shè)計(jì)與制造封測能力,但自給率不足10%,即90%都要依靠進(jìn)口,于是出現(xiàn)這樣一種鏡像,中國汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球33%,每年2800萬輛汽車的銷售量,但每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元,等于全年一半的芯片外匯使用量為進(jìn)口汽車芯片所占用。而與此同時(shí),在近500億美元的全球汽車芯片市場規(guī)模中,美國、歐洲和日本企業(yè)占了90%以上的市場份額,而中國只有4.5%。
的確,論目前我們的芯片設(shè)計(jì)與制造現(xiàn)狀,還沒有能力去與別人搶市場和分蛋糕,但一個(gè)必須正視的嚴(yán)峻問題是,由于自給率的極度低下,那種仰仗于人的格局勢必讓我們最終陷入為人“卡脖子”的致命窘境,特別是目前的國際貿(mào)易關(guān)系詭譎力量叢生,一些掌握著產(chǎn)品絕對話語權(quán)的國家與企業(yè)隨時(shí)都可以拿芯片對中國搞事,中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈因此可能因芯片斷供而出現(xiàn)呆滯與癱瘓的即期風(fēng)險(xiǎn),并且在中國未來繼續(xù)保持著全球最大汽車消費(fèi)市場的趨勢下,這種風(fēng)險(xiǎn)會(huì)變得越來越敏感。因此,提高汽車芯片的國產(chǎn)化率,確保我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的自主可控,已經(jīng)成為中國汽車行業(yè)生死攸關(guān)的戰(zhàn)略議題。
一方面,鑒于芯片的研發(fā)以及整個(gè)生產(chǎn)制造過程投資巨大的特征,單靠市場力量已難以加快推動(dòng)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化步伐,因此需要國家給予充分而穩(wěn)定的的財(cái)力支持。建議中央政府發(fā)行特別國債或者產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)債,所融資金全部用于汽車產(chǎn)業(yè)核心芯片國產(chǎn)化重大專項(xiàng),同時(shí)設(shè)立芯片薄弱環(huán)節(jié)的重大科技專項(xiàng),在生產(chǎn)設(shè)備、原材料等國產(chǎn)化核心技術(shù)領(lǐng)域提升研發(fā)競爭力。必須指出的是,國內(nèi)不少企業(yè)為了速成或者出于填補(bǔ)國際芯片制造能力缺口的目的,不惜投入大量資金購買國外的設(shè)備和材料,以形成芯片生產(chǎn)能力,而真正用于自我設(shè)備材料的研發(fā)與生產(chǎn)投資不到5%,這種資源錯(cuò)配的短視不僅不能改變仰人鼻息的狀況,而且形成了不應(yīng)有的“擠出效應(yīng)”。因此,國家需要通過芯片基金對企業(yè)投資形成鮮明的導(dǎo)向,確保更多的資金用于國產(chǎn)化設(shè)備材料的研制與加工生產(chǎn)。
另一方面,去年以來,全球范圍內(nèi)芯片并購不斷升級,中國企業(yè)必須抓住芯片行業(yè)合作的主流趨勢,主動(dòng)融入到與國外廠商的協(xié)作過程之中,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。除了建立起上下游的垂直合作關(guān)系外,國內(nèi)企業(yè)更應(yīng)在橫向上謀求與國際芯片廠商的股權(quán)合作關(guān)系,形成雙方嵌入式的戰(zhàn)略同盟,為此中國企業(yè)可以不考慮控股,而是重在利用雙方利益的深度關(guān)聯(lián)創(chuàng)造出學(xué)習(xí)與借鑒的機(jī)會(huì)。當(dāng)然,加強(qiáng)與外資芯片企業(yè)合作的同時(shí),國內(nèi)企業(yè)更多地要加深與推進(jìn)本土之間的合作,包括芯片設(shè)計(jì)與制造企業(yè)、芯片企業(yè)與主流汽車廠商以及汽車生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)芯片的合作關(guān)系,最終在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等自控產(chǎn)業(yè)鏈上培植與聚合出競爭力較強(qiáng)的國內(nèi)龍頭企業(yè)。