（南昌航空大學(xué)無損檢測技術(shù)教育部重點實驗室，南昌 330063）

熱障涂層（Thermal Barrier Coatings,TBCs）是先進(jìn)航空發(fā)動機渦輪葉片高溫防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)[1]，由陶瓷隔熱面層和金屬黏結(jié)底層組成，具有典型的層狀結(jié)構(gòu)特征。熱障涂層是美國NASA-Lewis 研究中心在20世紀(jì)50年代為了提高燃?xì)鉁u輪葉片、火箭發(fā)動機的抗高溫和耐腐蝕性能提出的。據(jù)報道，通過使用熱障涂層技術(shù)，可使渦輪葉片基體溫度降低100～300℃，壽命延長3～5倍，美國幾乎所有的軍用和商用航空發(fā)動機采用了熱障涂層技術(shù)。

熱障涂層結(jié)構(gòu)主要有雙層、多層和梯度系統(tǒng)3種形式[2-3]。典型雙層結(jié)構(gòu)涂層由涂覆在高溫合金基體上的陶瓷隔熱層和抗氧化黏結(jié)層構(gòu)成，其中陶瓷隔熱層以ZrO2為主要成分，厚度約90～300μm，起隔熱作用；黏結(jié)層為MCrAlY，厚度約25～150μm，起抗氧化腐蝕作用，實現(xiàn)隔熱層與基體合金熱膨脹系數(shù)的過渡，提高熱障涂層結(jié)合強度。熱障涂層制備方法主要有等離子噴涂法、物理氣相沉積法等，圖1為典型大氣等離子噴涂（Atmospheric plasma spraying，APS）和電子束物理氣相沉積（Electron beam physical vapor deposition，EB-PVD）熱障涂層微觀結(jié)構(gòu)形貌。

熱障涂層的三維結(jié)構(gòu)對其性能有非常重要的影響，直接影響熱障涂層的使用壽命。熱障涂層制備與使用過程中的主要問題有[4]：

（1）孔隙的大小、數(shù)量、形狀和分布對熱障涂層的強度、隔熱等性能有極大影響，孔隙的存在容易導(dǎo)致熱障涂層服役過程中黏結(jié)層被氧化，孔隙率是反映涂層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。

（2）熱障涂層厚度及均勻性分析對噴涂質(zhì)量表征有重要作用。熱障涂層厚度一般幾十微米到幾百微米，熱障涂層厚度偏厚或偏薄都將影響涂層隔熱效果及使用性能。

（3）黏結(jié)層的組織結(jié)構(gòu)決定了熱生長氧化物（Thermally Grown Oxide，TGO）的形成機制、成分和微結(jié)構(gòu)，決定涂層的抗氧化性，黏結(jié)層的質(zhì)量決定了熱障涂層與基體的結(jié)合強度。

（4）熱生長氧化物是陶瓷層與黏結(jié)層之間厚度約1～10μm的薄層結(jié)構(gòu)，主要成分為α-Al2O3等，是黏結(jié)層高溫氧化生成的[2]。TGO的三維分布及生長行為會顯著影響熱障涂層的使用壽命。對于APS 涂層，氧化膜厚度達(dá)到3～5μm時，就容易引起陶瓷層的剝落。

（5）熱障涂層內(nèi)部缺陷，如微裂紋、界面分離、組分變化等，涂層內(nèi)的缺陷使得高溫服役環(huán)境下易產(chǎn)生局部破壞。

（6）熱障涂層的多界面形貌對其結(jié)合性能具有重要的影響。

上述問題涉及熱障涂層的組成、結(jié)構(gòu)、形貌和缺陷等，可歸結(jié)為熱障涂層的三維層狀結(jié)構(gòu)表征。根據(jù)美國通用、普惠以及英國羅·羅等國際知名航空發(fā)動機公司建立的熱噴涂涂層最終質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)文件，涂層界面形貌、顯微結(jié)構(gòu)、結(jié)合強度以及涂層厚度等常作為關(guān)鍵質(zhì)量評定指標(biāo)，而這些指標(biāo)受三維結(jié)構(gòu)直接或間接影響。計算機斷層成像技術(shù)（Computed tomography，CT）能以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展現(xiàn)被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況[5]，在熱障涂層三維結(jié)構(gòu)分析上具有潛在的應(yīng)用前景。

熱障涂層微米CT成像

由于CT可以再現(xiàn)熱障涂層三維結(jié)構(gòu)的組成和分布等信息，國外較早使用微米CT 分析熱障涂層的三維結(jié)構(gòu)，設(shè)備包括高分辨率的顯微CT、納米CT、三維X射線顯微鏡等。2005年，Subramanian 等[6]提出了利用CT 對熱障涂層內(nèi)部微結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測的方法。由于熱障涂層厚度薄、黏結(jié)層與基體合金之間成像對比度小、分割困難，以及TGO 厚度僅有幾個微米等，需要微米CT 具有高成像空間分辨率，同時具有較高的成像襯度。傳統(tǒng)的顯微CT、納米焦點CT系統(tǒng)局限于幾何放大倍率，黏結(jié)層和基體之間成像襯度低，同時射線硬化等偽影影響嚴(yán)重，CT圖像質(zhì)量不高。

傳統(tǒng)顯微CT 包括微焦點X射線源、數(shù)字平板探測器、高精度旋轉(zhuǎn)臺等部件，它通過微米焦點X射線源發(fā)射錐形束射線照射樣品，使用數(shù)字平板探測器采集幾何放大的投影圖像，通過精密機械旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)，并采集多個不同角度的樣品投影圖像，通過錐束CT 重建算法，得到高分辨率斷層圖像序列，成像過程如圖2（a）所示。傳統(tǒng)顯微CT 系統(tǒng)往往需要通過高放大倍數(shù)（樣品需要靠近射線源）得到高分辨率，但樣品的尺寸受到限制。三維X射線顯微鏡是一種基于同步輻射光源先進(jìn)光學(xué)發(fā)展起來的新型顯微CT成像技術(shù)，融合了傳統(tǒng)顯微CT 與光學(xué)顯微鏡兩種技術(shù)的優(yōu)點，采用了獨特的兩級放大技術(shù)（幾何放大和光學(xué)放大）[7]。首先，采用微焦點射線源對樣品進(jìn)行幾何放大成像，然后X射線被CCD（Charge coupled device）探測器接收，CCD 探測器的閃爍體將入射X射線轉(zhuǎn)換為可見光，并通過光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)放大，最后將可見光傳送到CCD 芯片輸出圖像。通過精密機械旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)，并采集多個不同角度的投影圖像，通過錐束CT 重建算法，得到高分辨率斷層圖像序列，成像過程如圖2（b）所示。由于三維X射線顯微鏡的放大倍數(shù)是幾何放大倍數(shù)與光學(xué)放大倍數(shù)的乘積，降低了對幾何放大的依賴程度，具有很好的圖像襯度。CCD 探測器常用物鏡有10倍和40倍鏡頭，對較大尺寸樣品也能做到高放大倍數(shù)成像。

圖1 兩種典型熱障涂層形貌Fig.1 Two typical morphologies of TBCs

圖2 微米CT成像Fig.2 Micro-CT imaging

基于先進(jìn)的微米CT成像技術(shù)，英國曼徹斯特大學(xué)Zhao 等[8]針對大氣等離子噴涂涂層樣品（陶瓷層200μm，黏結(jié)層150μm，基體5mm），切割樣品尺寸為0.8mm×1mm×6mm，采用顯微CT（CCD 探測器）研究了熱障涂層在1150℃不同熱處理時間（0h、20h、120h）后同一部位微結(jié)構(gòu)的變化，首次實現(xiàn)了雙層結(jié)構(gòu)涂層形貌三維可視化，計算得到表面粗糙度為17.2～17.5μm。敖波等[9]采用顯微CT（焦點尺寸4.5μm）對厚度1mm的單層涂層樣品進(jìn)行了三維重建，從CT圖像識別了孔隙。2015年，美國普惠公司Ahmadian 等[10-11]采用成像分辨率為0.76μm的三維X射線顯微鏡對熱障涂層高溫氧化后的熱生長氧化物和熱障涂層熱循環(huán)產(chǎn)生的裂紋進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)表征，提取了陶瓷層中裂紋的三維形貌，揭示了APS 熱障涂層內(nèi)部微裂紋三維分布特征，結(jié)果表明微米CT 對TGO 和微裂紋三維分析是可行的。借助高分辨率的微米CT 設(shè)備，國外大量開展了渦輪葉片熱障涂層三維結(jié)構(gòu)分析和TGO 結(jié)構(gòu)分析。Zhang 等[12]采用Xradia 公司Versa XRM-500 系統(tǒng)對鐵基噴涂涂層的孔隙體積、尺寸和分布進(jìn)行了量化表征，發(fā)現(xiàn)穿透孔隙對涂層厚度敏感。張小鋒等[13]采用三維X射線顯微鏡對950 ℃靜態(tài)氧化不同時間的熱障涂層樣品中TGO 厚度進(jìn)行無損測量，并對比了場發(fā)射掃描電鏡二維圖像測量的TGO 厚度，結(jié)果表明，通過微米CT測量熱障涂層厚度是可行的。2016年，敖波等[14]采用北京同步輻射裝置X射線成像站的微米CT（Micro XCT-200）研究了雙層結(jié)構(gòu)熱障涂層的形貌、組成、厚度、孔隙及孔隙率等三維結(jié)構(gòu)特征，但黏結(jié)層和基體合金部分對比度不明顯，射線束硬化嚴(yán)重，增加了分割難度，成像質(zhì)量有待改進(jìn)。何深遠(yuǎn)[15]采用納米CT成像技術(shù)對APS 熱障涂層分別進(jìn)行了分辨率1.57μm 和0.99μm的三維成像（圖3（a）），通過三維分割技術(shù)獲得了陶瓷層、黏結(jié)層和基體的三維結(jié)構(gòu)及各薄層的厚度分布。鐘建蘭[4]采用微米CT 對APS 熱障涂層三維成像，獲取了高溫氧化24h的TGO 圖像（圖3（b））和三維形態(tài)，對TGO的厚度進(jìn)行了定量表征。古玉祺[16]采用三維X射線顯微鏡對高溫氧化8h 和48h的EBPVD 熱障涂層進(jìn)行三維成像，成像分辨率0.5μm，能清晰觀察到TGO（圖4），高溫氧化8h時TGO 厚度約1.98μm，高溫氧化48h時TGO 厚度約2.45μm。

圖3 APS熱障涂層三維成像Fig.3 Three dimensional imaging of APS thermal barrier coatings

圖4 EB-PVD熱障涂層高溫氧化后三維成像Fig.4 Three dimensional imaging of EB-PVD thermal barrier coatings after high temperature oxidation

熱障涂層同步輻射CT成像

計算機斷層成像是應(yīng)用廣泛的無損三維成像方法，隨著同步輻射技術(shù)的發(fā)展，具有高度準(zhǔn)直性、高強度、高亮度的同步輻射光束經(jīng)過準(zhǔn)直器、單色器等作用可以得到單色光，是CT成像理想光源。同步輻射CT（Synchrotron radiation computed tomography，SR-CT）成像原理如下：同步輻射光源產(chǎn)生的平行光束穿過樣品到達(dá)CCD 探測器，得到投影圖像，通過精密機械旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)，采集多個不同角度的樣品投影圖像，應(yīng)用專用CT 重建算法，得到高分辨率斷層圖像序列，成像過程如圖5所示。同步輻射成像特點是光源到樣品的距離遠(yuǎn)大于樣品到探測器的距離，由于是平行光束，幾何放大倍數(shù)為1倍，需要通過光學(xué)鏡頭實現(xiàn)放大成像，同時由于是平行光，旋轉(zhuǎn)角度范圍一般為180°。

圖5 同步輻射CT成像示意圖Fig.5 Schematic of SR-CT

20世紀(jì)90年代，Spanne 等[17-18]利用美國布魯克海文國家實驗室的同步輻射光源NSLS 第一代顯微CT研究了等離子噴涂熱障涂層的內(nèi)部缺陷，基體為鋼，涂層為鈷基碳化鎢，樣品尺寸小于0.5mm，射線束平均能量為45keV，光束大小約3～4μm，空間分辨能力2～4μm，從CT圖像上識別了涂層內(nèi)部裂紋和孔隙，得出了不同樣品（內(nèi)部送粉和外部送粉制樣）的孔隙率不同。布魯克海文國家實驗室的Jones 等[19]進(jìn)一步指出了同步輻射裝置在渦輪葉片熱障涂層微結(jié)構(gòu)分析研究上應(yīng)用的可行性。Kulkarni 等[20]采用美國APS 中心的同步輻射顯微CT 對熱障涂層（基體為鋼，隔熱層厚800μm，黏結(jié)層厚50μm）中孔隙尺寸、形態(tài)分布等進(jìn)行了量化分析，同年利用NSLSX27A 光束線的顯微CT 研究了3種熱噴涂氧化鋁涂層中的微結(jié)構(gòu)，成像分辨率達(dá)到2.7μm，并實現(xiàn)了3種涂層（厚度130μm）中的孔隙三維可視化[21]。2004年，Kulkarni[22]采用同步輻射顯微CT 對熱障涂層中的缺陷進(jìn)行了定量表征與可視化，在等溫退火下分析了時間與溫度對微結(jié)構(gòu)的影響。2005年，Kulkarni 等[23]利用美國APS 中心的同步輻射CT 切片圖像揭示了等離子噴涂涂層內(nèi)部的球形孔隙結(jié)構(gòu)。Sun[24]利用美國APS 中心2-BM 光束線站的顯微CT 對陶瓷涂層樣品進(jìn)行三維成像，射線能量為24keV，成像分辨率達(dá)到1.48μm，識別了22μm 和10μm的涂層厚度。美國西北大學(xué)Weyant等[25]利用阿貢國家實驗室同步輻射光源1-ID 光束線的X射線衍射裝置，對熱障涂層熱處理112h 后的樣品進(jìn)行衍射分析得到TGO層的生長正比于熱處理溫度。Amsellem等[26]利用ESRF-ID19 光束線的顯微CT 對氧化鋁涂層樣品（基體為鋼）三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，識別了樣品內(nèi)部的裂紋和孔隙。由于涂層樣品往往呈片狀，Maurel 等[27]采用同步輻射CL技術(shù)（Synchrotron-radiation computed laminography，SR-CL）對熱循環(huán)（1100℃）氧化后1h的薄板狀EB-PVD 熱障涂層樣品進(jìn)行三維表征，觀察到TGO（厚度約1.6μm）和IDZ（Interdiffusion Zone）結(jié)構(gòu)。Khoshkhou 等[28]通過同步輻射CT獲得了EB-PVD 熱障涂層不同氧化時間下的TGO 厚度，并對不同高溫氧化時間下的熱障涂層三維變形場進(jìn)行了研究。

近年來，隨著我國同步輻射技術(shù)的發(fā)展，國內(nèi)同步輻射光源有北京同步輻射裝置、合肥同步輻射裝置和上海同步輻射裝置等，開展熱障涂層同步輻射成像的試驗條件已經(jīng)具備。為了驗證同步輻射CT成像效果，古玉祺[16]采用上海光源的X射線成像及生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用（BL13W1）光束線站對高溫氧化48h 后的EB-PVD 熱障涂層進(jìn)行同步輻射CT 三維成像，探測器采用日本Hamamatsu 公司的sCMOS 探測器，探測器單元尺寸為6.5μm，探測器矩陣為2048×2048，光斑出口至樣品距離為1.3m，將樣品臺的旋轉(zhuǎn)中心調(diào)整至探測器的中心位置，并調(diào)節(jié)樣品中心位置至旋轉(zhuǎn)中心，同步輻射CT 投影圖像采集參數(shù)如下：（1）光束能量為28keV；（2）光源到工件距離為34m；（3）工件到鏡頭距離為0.1m；（4）光學(xué)放大倍數(shù)為20倍；（5）視場大小為0.6mm；（6）像素大小為0.325μm；（7）曝光時間為3s。經(jīng)過180°投影采集得到1080 張投影圖像。經(jīng)過重建后得到切片圖像，圖6為不同高溫氧化時間下的EB-PVD 熱障涂層同步輻射CT圖像，可以看到明顯的環(huán)形偽影，對于EB-PVD 熱障涂層的各層結(jié)構(gòu)可以區(qū)分開，但陶瓷層的柱狀晶不能很好地識別，由于重建分辨率的緣故，樣品的細(xì)節(jié)沒有很好地呈現(xiàn)。目前國內(nèi)可實現(xiàn)的單色光能量約為45～50keV，對熱障涂層等高密度材料穿透力較低。

熱障涂層FIB-SEM 三維成像

聚焦離子束-掃描電鏡（Focusedion beam-scanning electron microscopy，F(xiàn)IB-SEM）三維成像是一種有損的成像方式，通過聚焦離子束對物質(zhì)進(jìn)行刻蝕，并進(jìn)行SEM成像，通過連續(xù)切割成像，得到一系列SEM 圖像，通過電子圖像的堆疊重構(gòu)獲得物體的三維形貌，F(xiàn)IBSEM可以在納米尺度的分辨率下對材料進(jìn)行三維、高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的顯微形貌觀察與分析。1998年，Sakamoto 等[29]使 用FIB-SEM成像技術(shù)對半導(dǎo)體材料的三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。2001年，Inkson 等[30]通過FIB-SEM技術(shù)對鐵鋁基納米復(fù)合材料單晶顆粒進(jìn)行了成像，得到了其三維形貌。2004年，Holzer 等[31]采用FIB-SEM 三維成像技術(shù)對陶瓷材料進(jìn)行了檢測，獲得了多孔陶瓷材料中孔隙的三維分布狀況。2006年，Bansal 等[32]使用FIB-SEM 三維成像技術(shù)實現(xiàn)了分辨率高達(dá)10nm的材料三維可視化。2016年，Song等[33-34]通過FIB-SEM 三維成像獲得了APS 熱障涂層的三維結(jié)構(gòu)，通過分割提取得到了TGO的三維結(jié)構(gòu)、組成及形態(tài)，以及陶瓷層中裂紋的形態(tài)。敖波等[35]實現(xiàn)了EB-PVD熱障涂層FIB-SEM 三維成像，分辨率達(dá)到20nm，獲得了EB-PVD 熱障涂層內(nèi)部TGO 形貌和柱間孔隙，并得到TGO層的平均厚度為2.37μm，所得的EB-PVD 熱障涂層FIB-SEM切片圖像和三維圖像見圖7和圖8。

采用微米CT、FIB-SEM 和同步輻射CT 對EB-PVD 熱障涂層三維成像對比結(jié)果表明，微米CT的單次成像范圍比FIB-SEM 要大，可以對熱障涂層厚度方向完整成像，F(xiàn)IBSEM的圖像質(zhì)量比微米CT 要高許多，對陶瓷層的柱間空隙觀察非常清晰，并且在FIB-SEM的圖像中觀察到了TGO/黏結(jié)層之間的微裂紋。同步輻射CT的成像范圍與微米CT相近，但偽影嚴(yán)重，且成像質(zhì)量不如微米CT。

圖6 不同氧化時間的EB-PVD熱障涂層同步輻射CT圖像Fig.6 SR-CT images of EB-PVD thermal barrier coatings with different oxidation time

圖7 EB-PVD熱障涂層FIB-SEM切片圖像Fig.7 Slice images of EB-PVD thermal barrier coatings by FIB-SEM

熱障涂層熱應(yīng)力有限元仿真

熱障涂層熱應(yīng)力有限元分析模型的準(zhǔn)確建立是熱應(yīng)力仿真研究的重要基礎(chǔ)，由于熱障涂層內(nèi)部孔隙、微裂紋的分布復(fù)雜無規(guī)則，且TGO界面形貌非常復(fù)雜，給數(shù)值仿真建模帶來了一定的困難，尤其是采用真實的熱障涂層微結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模。

王琳琳[36]采用CT 三維成像技術(shù)獲得熱障涂層真實界面形態(tài)，建立了三維有限元應(yīng)力分析模型，并利用生長曲線模擬TGO 生長，計算了真實陶瓷層與黏結(jié)層界面對雙層結(jié)構(gòu)熱障涂層熱應(yīng)力的影響。基于真實三維結(jié)構(gòu)建立有限元應(yīng)力分析模型的研究有利于三維熱障涂層熱應(yīng)力研究的發(fā)展。Sláme?ka 等[37]根據(jù)等離子噴涂涂層表面的凹凸形貌，建立了不規(guī)則的陶瓷層與黏結(jié)層界面的三維熱障涂層的有限元仿真模型。Zhu 等[38]建立了多層結(jié)構(gòu)熱障涂層的三維仿真模型，研究了三維渦輪葉片失效應(yīng)力的分布情況。Kyaw 等[39]根據(jù)TGO 表面的形態(tài)及粗糙度等特征進(jìn)行三維仿真建模，研究正弦、半圓的TGO 形貌對熱障涂層應(yīng)力的影響。Li 等[40]研究了應(yīng)力分布不連續(xù)性和褶皺界面對應(yīng)力的影響，基于X射線顯微鏡三維重建的熱障涂層結(jié)構(gòu)仿真來描述熱障涂層微結(jié)構(gòu)的應(yīng)力分布，研究發(fā)現(xiàn)陶瓷層中的孔隙對整個熱障涂層模型的應(yīng)力分布沒有明顯的影響，但褶皺的TGO 界面對應(yīng)力的影響較大。鐘建蘭等[41]等采用微米CT 對APS 熱障涂層三維成像獲取TGO 形貌，從而建立有限元模型進(jìn)行有限元應(yīng)力分析，仿真發(fā)現(xiàn)黏結(jié)層/TGO 界面處的應(yīng)力最大。敖波等[35]采用FIB-SEM 三維成像技術(shù)獲得了EB-PVD 熱障涂層中的真實TGO 三維結(jié)構(gòu)和柱間孔隙三維分布，建立了熱障涂層熱應(yīng)力有限元分析模型，分析了TGO 三維結(jié)構(gòu)和柱間孔隙三維分布對EB-PVD 熱障涂層熱應(yīng)力的影響，仿真結(jié)果得到TGO/黏結(jié)層界面的熱應(yīng)力大于陶瓷層/TGO 界面的熱應(yīng)力（圖9）。

圖9 EB-PVD熱障涂層熱應(yīng)力分布云圖Fig.9 Thermal stress distribution of EB-PVD thermal barrier coating

結(jié)論

本文對比了微米CT、同步輻射CT、FIB-SEM 這3種三維成像技術(shù)在熱障涂層三維結(jié)構(gòu)分析上的應(yīng)用，且簡要敘述了基于工業(yè)CT成像結(jié)果的熱障涂層熱應(yīng)力有限元仿真分析現(xiàn)狀，得出以下結(jié)論。

（1）現(xiàn)有結(jié)果表明微米CT 能實現(xiàn)熱障涂層高分辨率三維成像，甚至能觀察到TGO 三維結(jié)構(gòu)。

（2）由于國內(nèi)同步輻射CT 最高能量約為45～50keV，對熱障涂層等高密度材料樣品穿透力受限，且環(huán)形偽影影響嚴(yán)重，需要優(yōu)化重建效果。

（3）FIB-SEM 雖然能得到超高分辨率切片圖像，但屬于有損分析，且一次分析范圍很小。

（4）對比同步輻射CT、FIB-SEM三維成像結(jié)果，微米CT 是目前非常有效的熱障涂層三維成像分析手段。

（5）基于工業(yè)CT成像結(jié)果重構(gòu)真實的熱障涂層多層結(jié)構(gòu)模型，并由此開展TGO 引起的熱應(yīng)力有限元仿真分析，對預(yù)測熱障涂層失效有重要作用。目前為止，還沒有非常合適的熱障涂層三維結(jié)構(gòu)模型來描述熱障涂層真實TGO 動態(tài)生長的有限元熱應(yīng)力分析，如何獲得同一個樣品在不同高溫氧化時間的TGO 三維形貌至關(guān)重要，且采用無損檢測方法實現(xiàn)TGO 生長過程的有效動態(tài)監(jiān)測是亟須解決的問題，可能是未來熱障涂層無損檢測的重點研究方向。