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        銅帶纏繞型焊柱裝聯(lián)結(jié)構(gòu)的板級(jí)熱-機(jī)械可靠性研究

        2021-03-29 06:31:18呂曉瑞林鵬榮劉建松
        電子與封裝 2021年3期
        關(guān)鍵詞:振動(dòng)結(jié)構(gòu)

        呂曉瑞,林鵬榮,王 勇,劉建松,楊 俊

        (北京微電子技術(shù)研究所,北京 100076)

        1 引言

        陶瓷封裝因其具有的高可靠性、優(yōu)良的電氣和熱性能而被廣泛應(yīng)用于軍事、航空和航天等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中[1]。采用陶瓷基板后,芯片與基板的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)得到了較好的匹配,但 FR4 印制電路板的 CTE 為 18×10-6~20×10-6/℃,是常規(guī)氧化鋁陶瓷基板的3~4 倍。陶瓷柱柵陣列封裝(Ceramic Column Grid Array,CCGA)采用高度較高的焊柱代替焊球,更好地緩解了板級(jí)裝聯(lián)時(shí)由于CTE 不匹配而產(chǎn)生的熱疲勞應(yīng)力問(wèn)題,提高了組裝的可靠性[2-4]。CCGA 封裝更適用于高密度、大尺寸封裝領(lǐng)域,能滿足航天產(chǎn)品對(duì)器件高性能、高密度和高可靠性的應(yīng)用需求,在軍事、航空和航天電子制造領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景[3]。雖然與CBGA 焊球連接方式相比,CCGA 的長(zhǎng)期可靠性壽命有了顯著的提高,但在熱沖擊或機(jī)械沖擊考核試驗(yàn)中,在焊柱與基板焊接界面、焊料包裹焊柱的端部仍會(huì)出現(xiàn)失效斷裂現(xiàn)象,這與焊柱本身的結(jié)構(gòu)有很大關(guān)系[4]。據(jù)統(tǒng)計(jì),武器裝備、運(yùn)載火箭和航天器出現(xiàn)故障的原因,超過(guò)50%來(lái)源于振動(dòng),振動(dòng)是航天器最難解決的技術(shù)難題之一。目前,國(guó)內(nèi)外對(duì)電子封裝中微互連焊點(diǎn)疲勞行為的研究多集中在熱疲勞方面,對(duì)微焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞行為的研究相對(duì)較少。

        傳統(tǒng)的CCGA 封裝器件采用材質(zhì)本身較軟、尺寸外形較長(zhǎng)的高鉛焊柱進(jìn)行封裝。這種焊柱結(jié)構(gòu)在長(zhǎng)期使用過(guò)程中在溫度循環(huán)熱應(yīng)力作用下極易發(fā)生蠕變變形和開(kāi)裂,在機(jī)械振動(dòng)沖擊作用下也極易在焊料包裹焊柱的界面發(fā)生開(kāi)裂。增強(qiáng)型焊柱是在傳統(tǒng)焊柱的基礎(chǔ)上發(fā)展出來(lái)的一種新型焊柱,其采用37Pb63Sn共晶焊料將一定寬度和厚度的銅帶纏繞在80Pb20Sn焊柱表面,具有更優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,與傳統(tǒng)的90Pb10Sn 焊柱相比強(qiáng)度更高、韌性更好,焊點(diǎn)的熱疲勞壽命更長(zhǎng),可顯著提高大尺寸CCGA 器件的裝聯(lián)可靠性。

        本文針對(duì)CCGA 板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)中銅帶纏繞性增強(qiáng)型焊柱裝聯(lián)焊點(diǎn)的失效模式和失效機(jī)理進(jìn)行研究,基于ANSYS 有限元仿真分析方法分析了溫度循環(huán)載荷和隨機(jī)振動(dòng)載荷下增強(qiáng)型CCGA 板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)失效模式和失效機(jī)理,基于此確定銅帶纏繞型焊柱板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵薄弱點(diǎn),并提出裝聯(lián)焊點(diǎn)可靠性提升的途徑和措施。

        2 試驗(yàn)材料和方法

        試驗(yàn)陶瓷基板選用尺寸為35.00 mm×35.00 mm×2.00 mm 的CCGA 菊花鏈驗(yàn)證陶瓷基板,焊盤節(jié)距為1.00 mm,焊盤直徑為0.85 mm;焊柱結(jié)構(gòu)為直徑0.51 mm、高為2.20 mm 的銅帶纏繞80Pb20Sn 增強(qiáng)型焊柱,其中銅帶材質(zhì)為純銅、寬度為0.30 mm、厚度為0.03 mm;采用37Pb63Sn 低溫共晶焊料實(shí)現(xiàn)焊接;印制電路板為FR4 型PCB 板,厚度為2.35 mm,焊盤的直徑為0.75 mm,焊盤的節(jié)距為1.00 mm,詳細(xì)結(jié)構(gòu)規(guī)格和材料參數(shù)如表1 所示。典型的CCGA 板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)如圖1(a)所示,銅帶纏繞焊柱裝聯(lián)樣品及焊點(diǎn)如圖1(b)、(c)所示。

        按照典型宇航應(yīng)用試驗(yàn)條件開(kāi)展相關(guān)試驗(yàn),試驗(yàn)過(guò)程中通過(guò)對(duì)菊花鏈路進(jìn)行分階段電測(cè)試實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂情況的監(jiān)測(cè)和評(píng)估,采用高倍光學(xué)顯微鏡觀察外圍焊點(diǎn)變形和開(kāi)裂情況,并通過(guò)掃描電子顯微鏡對(duì)關(guān)鍵部位的焊點(diǎn)截面進(jìn)行觀察分析。試驗(yàn)條件如表2 和表3 所示。

        在可靠性試驗(yàn)基礎(chǔ)上,通過(guò)ANSYS Workbench 16 有限元仿真分析軟件進(jìn)行熱-力耦合條件下的結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力可靠性分析,基于模態(tài)分析得到隨機(jī)振動(dòng)載荷條件下結(jié)構(gòu)的應(yīng)力應(yīng)變分布,實(shí)現(xiàn)不同環(huán)境載荷條件下的裝聯(lián)結(jié)構(gòu)熱學(xué)和力學(xué)分析,本文所述銅帶纏繞型焊柱CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)關(guān)鍵材料參數(shù)見(jiàn)表1。國(guó)內(nèi)外關(guān)于SnPb 焊料焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變和壽命預(yù)測(cè)的相關(guān)研究大多基于彈塑性和粘塑性行為的非線性模型,其中業(yè)界普遍采用蠕變和塑性相統(tǒng)一的Anand 模型來(lái)描述釬料的力學(xué)本構(gòu)行為,方程由3 部分構(gòu)成。

        圖1 典型CCGA 植柱器件板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)及樣品圖

        表1 器件各部分的材料參數(shù)

        表2 溫度循環(huán)試驗(yàn)條件

        表3 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)條件

        非彈性應(yīng)變速率推導(dǎo)式:

        變形阻抗初始值:

        塑性變形瞬間動(dòng)態(tài)變化量:

        式中,A 為指數(shù)前系數(shù)因子,εeq為等效塑性應(yīng)變量,ξ為應(yīng)力因子,Q 為激活能,R 為氣體常數(shù),Q/R 為玻爾茲曼常數(shù),T 為絕對(duì)溫度,m 為應(yīng)力的應(yīng)變率敏感指數(shù),s0為變形阻抗初始值,h0為硬化常數(shù),α 為應(yīng)硬化指數(shù),s∧為變形阻抗飽和系數(shù),n 為飽和值的應(yīng)變率敏感指數(shù)。

        在Anand 本構(gòu)模型中,方程的相關(guān)系數(shù)如表4 所示。因?yàn)锳NSYS 中有自帶的Anand 本構(gòu)模型,所以只要從材料庫(kù)里調(diào)出其模塊,輸入表中參數(shù)即可。考慮到CCGA 封裝結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性,為了簡(jiǎn)化模型和節(jié)約計(jì)算成本,采用1/4 模型進(jìn)行計(jì)算,如圖2 所示,并在相應(yīng)表面的節(jié)點(diǎn)上施加對(duì)稱邊界條件。

        表4 80Pb20Sn 和Sn63Pb37 的粘塑性Anand 模型參數(shù)

        圖2 銅帶纏繞焊柱CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)仿真分析模型圖

        3 結(jié)果分析和討論

        3.1 焊點(diǎn)熱應(yīng)力失效模式分析

        3.1.1 溫循應(yīng)力失效分析

        常規(guī)的氧化鋁陶瓷基板與FR4 印制電路板的熱膨脹系數(shù)相差較大,在經(jīng)歷溫度循環(huán)過(guò)程中產(chǎn)生的周期性熱應(yīng)力使焊點(diǎn)產(chǎn)生剪切位移和塑性變形。隨著服役時(shí)間的增加,器件內(nèi)部累積的塑性形變會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋的萌生和擴(kuò)展,最終使焊點(diǎn)疲勞失效。釬料的熔點(diǎn)相對(duì)于服役環(huán)境來(lái)說(shuō)較低,所以焊點(diǎn)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生較明顯的粘性行為,即蠕變和應(yīng)力松弛現(xiàn)象。

        銅帶纏繞型焊柱不易發(fā)生蠕變變形,通過(guò)光學(xué)顯微鏡不能很好地觀察溫度循環(huán)過(guò)程中裝聯(lián)焊點(diǎn)的形變和開(kāi)裂情況,因此必須采用截面金相顯微分析方法對(duì)溫循過(guò)程中焊點(diǎn)的微觀組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察分析。圖3 是溫度循環(huán)后銅帶纏繞型焊柱裝聯(lián)焊點(diǎn)截面SEM分析結(jié)果??梢?jiàn),在經(jīng)過(guò)500 次溫度循環(huán)后,在印制電路板一側(cè)焊柱與焊料接觸處的銅帶纏繞邊緣部位出現(xiàn)了不同程度的裂紋萌生和擴(kuò)展;經(jīng)過(guò)1000 次溫循后,印制電路板側(cè)焊柱根部裂紋沿著銅帶纏繞方向發(fā)生了擴(kuò)展,導(dǎo)致焊柱內(nèi)部橫截面斷裂。同時(shí),在陶瓷器件側(cè)焊點(diǎn)根部的銅帶和焊柱接觸部位以及焊料與焊盤接觸邊緣部位也出現(xiàn)了裂紋萌生。由于焊柱周圍纏繞了,焊柱整體并未發(fā)生完全斷裂。溫度循環(huán)1000 次后邊角焊柱出現(xiàn)中部80Pb20Sn 焊柱與銅帶剝離斷開(kāi)的現(xiàn)象,如圖4 所示。

        圖3 溫循后板級(jí)裝聯(lián)焊點(diǎn)截面分析

        圖4 溫循1000 次Topline 80Pb20Sn 焊柱裝聯(lián)焊柱斷裂

        3.1.2 結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力仿真分析

        采用ANSYS 有限元仿真分析的方法,對(duì)CCGA裝聯(lián)結(jié)構(gòu)在溫度循環(huán)載荷作用下的焊點(diǎn)熱應(yīng)力進(jìn)行熱-結(jié)構(gòu)仿真分析。圖5 是銅帶纏繞型80Pb20Sn 焊柱CCGA 植柱器件的板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)在熱循環(huán)過(guò)程中的結(jié)構(gòu)變形云圖及焊點(diǎn)等效應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D??梢?jiàn),在熱脹冷縮作用下距離結(jié)構(gòu)中心位置越遠(yuǎn)變形量越大,器件最遠(yuǎn)處邊角焊點(diǎn)受到的熱應(yīng)力和應(yīng)變量是最大的。從等效應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D可以看出,在熱循環(huán)過(guò)程中,位于邊緣的焊柱產(chǎn)生的等效應(yīng)力要明顯高于內(nèi)部的焊柱。焊點(diǎn)陣列的最大等效應(yīng)力出現(xiàn)在陶瓷器件一側(cè)焊柱與焊料接觸界面上,這也是實(shí)際熱循環(huán)可靠性試驗(yàn)中器件最容易失效的薄弱環(huán)節(jié)。

        圖6 是CCGA 裝聯(lián)邊角焊點(diǎn)等效應(yīng)力和等效塑性應(yīng)變隨時(shí)間變化曲線,可以看出,在熱循環(huán)過(guò)程中,溫度從室溫升到100 ℃焊點(diǎn)的最大等效應(yīng)力增大,高溫保溫過(guò)程中焊點(diǎn)最大等效應(yīng)力有所升高;溫度從100 ℃降低到-55 ℃的過(guò)程中,焊點(diǎn)的最大等效應(yīng)力大幅度降低,低溫保溫過(guò)程中有所升高。

        這是由于SnPb 焊料在低溫時(shí)具有相對(duì)較高的熱膨脹系數(shù),降溫過(guò)程中會(huì)與相鄰材料產(chǎn)生嚴(yán)重的熱失配,這會(huì)使得焊點(diǎn)的應(yīng)力水平顯著增高。保溫過(guò)程中焊球會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力松弛現(xiàn)象,焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力集中導(dǎo)致組織晶體發(fā)生位錯(cuò)移動(dòng),而位錯(cuò)移動(dòng)又反過(guò)來(lái)緩解了應(yīng)力集中。

        圖5 溫循條件下結(jié)構(gòu)形變及應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D

        圖7 和圖8 分別是銅帶纏繞80Pb20Sn 和傳統(tǒng)90Pb10Sn 兩種焊柱CCGA 裝聯(lián)器件邊角焊點(diǎn)在高低溫階段的最大等效應(yīng)力和塑性應(yīng)變?cè)茍D??梢?jiàn),銅帶纏繞80Pb20Sn 焊柱熱應(yīng)力最大點(diǎn)主要集中在陶瓷器件側(cè)焊料與焊柱接觸界面處銅帶的邊緣,傳統(tǒng)90Pb10Sn 焊柱熱應(yīng)力最大點(diǎn)出現(xiàn)在低溫階段陶瓷器件側(cè)焊料與焊柱接觸界面。由于90Pb10Sn 焊柱材質(zhì)較軟,在溫循過(guò)程中更容易通過(guò)形變適應(yīng)和緩解由于陶瓷基板與印制電路板材料熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的熱失配。而80Pb20Sn 焊柱由于銅帶的纏繞限制其變形,所以在熱應(yīng)力作用下不易發(fā)生屈服變形。從圖8的等效塑性應(yīng)變?cè)茍D中可以看出,銅帶纏繞80Pb20Sn焊柱的應(yīng)變幅值(0.019)比 90Pb10Sn 焊柱的(0.012)高58%,根據(jù)應(yīng)變疲勞損傷理論,其焊點(diǎn)疲勞壽命也較低。

        圖6 邊角焊點(diǎn)等效應(yīng)力和等效塑性應(yīng)變隨時(shí)間變化曲線

        另外,從銅帶纏繞80Pb20Sn 焊柱CCGA 裝聯(lián)焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變分布圖中也可以看出,在銅帶與內(nèi)部柱芯接觸界面存在應(yīng)力和應(yīng)變突變現(xiàn)象,這是因?yàn)殂~帶和焊柱材料彈性模量性能差異較大,這也可能是造成熱應(yīng)力作用下銅帶和焊柱之間容易產(chǎn)生剝離開(kāi)裂的原因。

        3.2 隨機(jī)振動(dòng)失效分析

        3.2.1 振動(dòng)應(yīng)力失效分析

        CCGA 植柱器件由于采用焊柱代替CBGA 器件的焊球,高度的增加導(dǎo)致裝聯(lián)焊點(diǎn)在振動(dòng)載荷作用下的振動(dòng)變形更大,更易發(fā)生開(kāi)裂甚至失效。采用增強(qiáng)型的80Pb20Sn 銅帶纏繞型焊柱代替?zhèn)鹘y(tǒng)的90Pb10Sn焊柱可顯著提高CCGA 焊點(diǎn)抗振動(dòng)性能,同時(shí)需要采取適當(dāng)?shù)募庸檀胧?duì)裝聯(lián)器件加固以提高焊點(diǎn)的抗振動(dòng)能力。本試驗(yàn)過(guò)程中,采用硅橡膠和環(huán)氧膠對(duì)CCGA 器件進(jìn)行板級(jí)加固,如圖9 所示。圖10 是隨機(jī)振動(dòng)后外圍焊點(diǎn)的外觀和截面形貌圖,可以看出,經(jīng)過(guò)隨機(jī)振動(dòng)之后部分焊點(diǎn)基板一側(cè)焊柱根部與焊料接觸部位出現(xiàn)了微裂紋,裂紋在銅帶與焊柱接觸界面萌生,沿著銅帶纏繞方向擴(kuò)展導(dǎo)致焊柱最終發(fā)生開(kāi)裂甚至失效。

        3.2.2 振動(dòng)載荷結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析

        圖7 溫循過(guò)程邊角焊點(diǎn)等效應(yīng)力變化云圖

        圖8 溫循過(guò)程邊角焊點(diǎn)等效應(yīng)變變化云圖

        圖9 CCGA 板級(jí)裝聯(lián)器件加固結(jié)構(gòu)示意圖

        采用諧響應(yīng)有限元分析法對(duì)銅帶纏繞型80Pb20Sn 焊柱CCGA 植柱器件的板級(jí)裝聯(lián)結(jié)構(gòu)應(yīng)力應(yīng)變進(jìn)行仿真模擬計(jì)算。采用全模型建模,并對(duì)材料和結(jié)構(gòu)作出以下幾點(diǎn)假設(shè):(1)假設(shè)除釬料外的其他封裝材料均為與溫度變化無(wú)關(guān)的線彈性材料;(2)建立振動(dòng)模型時(shí)不考慮芯片、粘結(jié)劑及其他細(xì)微結(jié)構(gòu);(3)焊點(diǎn)致密,無(wú)空穴、氣孔等缺陷等。圖11 是CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)的模態(tài)分析振型圖,可見(jiàn),隨機(jī)振動(dòng)加載下,模型以正彎曲振動(dòng)為主,中部振幅最大,焊點(diǎn)陣列中部振幅最大,應(yīng)力應(yīng)變最小,兩端應(yīng)力應(yīng)變最大,如圖12 所示。這是因?yàn)楫?dāng)對(duì)PCB 施加基礎(chǔ)激勵(lì)時(shí),PCB 要產(chǎn)生一定的彎曲變形,中部焊點(diǎn)在振動(dòng)過(guò)程中相對(duì)PCB 板及IC 芯片的位移變化量小于兩端,這使得陣列焊點(diǎn)應(yīng)力在隨機(jī)振動(dòng)過(guò)程中由中心焊球到兩端焊球逐漸增加。

        圖10 隨機(jī)振動(dòng)后邊角焊點(diǎn)外觀和截面形貌圖

        圖11 CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)模態(tài)分析六階振型圖

        圖12 CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)隨機(jī)振動(dòng)形變圖

        圖13 柱柵陣列封裝結(jié)構(gòu)的1σ 等效應(yīng)力云圖

        圖14 柱柵陣列z 軸1σ 應(yīng)變?cè)茍D

        圖13 和圖14 分別是銅帶纏繞型80Pb20Sn 和傳統(tǒng)90Pb10Sn 兩種焊柱CCGA 裝聯(lián)器件的整體結(jié)構(gòu)及邊角焊點(diǎn)1σ 等效應(yīng)力和z 軸等效應(yīng)變分布云圖。可見(jiàn),隨機(jī)振動(dòng)載荷環(huán)境下CCGA 器件裝聯(lián)焊點(diǎn)陣列距離器件中心最遠(yuǎn)的兩端焊點(diǎn)等效應(yīng)力應(yīng)變最大,為最容易失效的關(guān)鍵焊點(diǎn)。CCGA 器件裝聯(lián)焊點(diǎn)應(yīng)力應(yīng)變最大點(diǎn)出現(xiàn)在靠近印制電路板側(cè)焊柱與焊料相連界面處,所以焊點(diǎn)與印制電路板焊盤接合面的外端邊緣部分為關(guān)鍵區(qū)域,是最容易產(chǎn)生疲勞失效的薄弱環(huán)節(jié),也是焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋最容易萌生的位置。這與振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)果的焊點(diǎn)開(kāi)裂部位是一致的。

        圖15 危險(xiǎn)焊點(diǎn)1σ 應(yīng)力應(yīng)變縱截面云圖

        從兩種裝聯(lián)結(jié)構(gòu)的應(yīng)力應(yīng)變仿真結(jié)果可以看出,在相同的振動(dòng)載荷作用下,跟傳統(tǒng)90Pb10Sn 焊柱相比,銅帶纏繞型80Pb20Sn 焊柱裝聯(lián)焊點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力高10%,而等效應(yīng)變值低17%,所以根據(jù)應(yīng)變損傷疲勞理論,其焊點(diǎn)真實(shí)振動(dòng)疲勞壽命更長(zhǎng),所以銅帶纏繞型80Pb20Sn 焊柱對(duì)提高CCGA 裝聯(lián)焊點(diǎn)的機(jī)械力學(xué)可靠性更有優(yōu)勢(shì)。

        另外,從圖15 的器件邊角處關(guān)鍵危險(xiǎn)焊點(diǎn)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力應(yīng)變分布云圖可以看出,銅帶與內(nèi)部柱芯接觸界面也存在應(yīng)力突變現(xiàn)象,可以推測(cè),在長(zhǎng)時(shí)間振動(dòng)載荷作用下該部位也會(huì)出現(xiàn)剝離開(kāi)裂問(wèn)題。

        4 結(jié)論

        文章采用環(huán)境可靠性試驗(yàn)與有限元仿真分析相結(jié)合的方法,針對(duì)銅帶纏繞型焊柱CCGA 板級(jí)裝聯(lián)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)可靠性和失效模式進(jìn)行了分析,為大尺寸、高密度CCGA 封裝器件的高可靠封裝和應(yīng)用提供理論指導(dǎo)。從試驗(yàn)結(jié)果可以看出:

        (1)相對(duì)于90Pb10Sn 焊柱,銅帶纏繞80Pb20Sn 焊柱裝聯(lián)焊點(diǎn)在溫循載荷下的等效應(yīng)變高58%,在振動(dòng)載荷下低17%,所以其對(duì)提高CCGA 裝聯(lián)焊點(diǎn)的機(jī)械力學(xué)可靠性更有優(yōu)勢(shì);

        (2)在溫循載荷和振動(dòng)載荷下,銅帶纏繞型焊柱CCGA 裝聯(lián)結(jié)構(gòu)最大熱應(yīng)力點(diǎn)均出現(xiàn)在銅帶與焊柱接觸界面的銅帶邊緣處,該處最先發(fā)生裂紋萌生,裂紋沿銅帶纏繞方向的焊柱截面逐漸向內(nèi)擴(kuò)展最終導(dǎo)致開(kāi)裂;

        (3)由于銅帶和焊柱材料的彈性模量差異較大,在熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力載荷下銅帶與內(nèi)部柱芯接觸界面存在應(yīng)力突變現(xiàn)象,所以器件長(zhǎng)期使用過(guò)程中出現(xiàn)焊柱與銅帶剝離進(jìn)而導(dǎo)致互連失效。

        綜上可見(jiàn),銅帶纏繞質(zhì)量是影響銅帶纏繞型焊柱高可靠應(yīng)用的關(guān)鍵,銅帶與焊柱間良好的冶金互連、銅帶間隙充分的焊料填充是有效提高銅帶纏繞型焊柱的抗熱/機(jī)械性能的主要途徑。

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