與日企做封裝基板用玻纖布的配套產(chǎn)品已開始批量出貨。

求證：屬實。

日前，有股民在互動平臺向宏和科技（603256）詢問：“貴公司已經(jīng)有跟日本企業(yè)做封裝基板用玻纖布的配套產(chǎn)品（包括芯板和非芯板），2020年已經(jīng)開始有批量出貨，布局相對高端，未來隨著市場進一步打開，有望能夠成為全球超高端材料主要廠商之一。請問是否屬實？與日本企業(yè)配套產(chǎn)品主要是哪個超高端領(lǐng)域？”

對此，宏和科技表示該傳聞屬實，并表示，與日本企業(yè)配套的產(chǎn)品主要用于IC封裝基板，IC封裝基板主要應(yīng)用在電腦、手機、可穿戴設(shè)備等消費性電子領(lǐng)域。

宏和科技成立于1998年，是一家專注于薄/超薄/極薄型電子布的臺系企業(yè)，公司營收中有43%來自于超薄/極薄布，且逐漸向特殊材料電子布（高頻高速/封裝基板用）布局，因此公司中高端定位確立。公司2019年上市，IPO募集資金經(jīng)調(diào)整用于“年產(chǎn)5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發(fā)與生產(chǎn)項目”，預(yù)計于2021年投建、2022年投產(chǎn)。

國金證券在研報中表示，公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：1）綁定全球主流客戶，并且配合客戶擴產(chǎn)而臨近擴產(chǎn);2）公司生產(chǎn)效率比其他臺企和大陸廠商高28%，比日企高50%;3）管控能力強，在其他競爭對手大幅下滑的年份公司盈利能力保持穩(wěn)定。