倪雪輝 劉暢 張行 楊芝明
珠海格力電器股份有限公司 廣東珠海 519070
隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,銅及銅合金的釬焊被廣泛用于航空航天、家電、電子、通訊、儀器儀表等行業(yè)[1]。Cu-P釬料由于熔點低、自釬性好、價格低且釬焊接頭強度高,在釬焊銅和銅合金方面得到廣泛的應(yīng)用[2]。尤其在釬焊紫銅時,Cu-P釬料具有自釬作用,釬料中的P與紫銅表面的氧化膜發(fā)生氧化還原反應(yīng),其產(chǎn)生的還原產(chǎn)物P2O5和CuO可以形成復(fù)合化合物,在釬焊溫度下呈液態(tài)覆蓋在紫銅表面以防止母材氧化,從而起到自釬劑的作用[3-5]。
釬料組織偏析對釬料特性和釬焊質(zhì)量有很大的影響,但目前國內(nèi)還缺乏這方面的量化認知和研究分析[6,7]。根據(jù)方斌等人[8,9]對目前市場上常見BCu93P銅基釬料的元素測定,不同廠家銅基釬料的元素種類及含量基本相同,但在實際焊接過程中焊工的使用手感、焊料的流動特性以及焊后的性能質(zhì)量卻不相同,這就和銅基釬料的微觀組織有很大的關(guān)聯(lián)。
目前用于空調(diào)管路件焊接中的優(yōu)質(zhì)銅磷釬料主要依賴進口,而進口釬料價格昂貴,增加了空調(diào)生產(chǎn)的成本;為了降低成本提高產(chǎn)品競爭力,研發(fā)國產(chǎn)釬料以代替進口顯得尤為迫切。而目前國內(nèi)廠家銅基釬料質(zhì)量良莠不齊,為此,選取幾種國內(nèi)常見銅磷釬料,通過對不同釬料的金相組織、鋪展性能、填縫性能以及釬焊接頭微觀組織和拉伸性能進行測試分析,研究銅磷釬料微觀組織對宏觀性能的影響。
試驗材料選用四種市場上常見的BCu93P銅基釬料,釬料的形態(tài)為扁條狀,尺寸1.3 mm×3.2 mm×500 mm,化學(xué)成分及熔化特性基本相同,如表1所示。
圖1 潤濕性試驗示意圖
圖2 釬焊接頭拉伸強度試樣
圖3 銅基釬料金相組織
采用400#、600#、800#、1000#金相水磨砂紙對試驗樣品進行預(yù)磨,后使用金剛石研磨膏、金剛石懸濁液和絨拋光布在轉(zhuǎn)盤式機械拋光機上將樣品精拋至光亮無粗大劃痕,再浸入無水乙醇溶液中超聲清洗30s,使用氯化鐵鹽酸水溶液腐蝕3 s后滴加無水乙醇2~3滴后快速吹干并置于Axios型光學(xué)顯微鏡下觀察和拍照。
表1 BCu93P釬料化學(xué)成分及固液相線
根據(jù)GB/T 11364-2008《釬料潤濕性試驗方法》設(shè)計銅基釬料的鋪展和填縫試驗。鋪展試驗用紫銅片(TP2)尺寸為40 mm×40 mm×1 mm。試驗前用400#水磨砂紙對銅片表面和釬料進行打磨,釬料保證外觀圓整,重量為20 mg。用酒精超聲清洗試件并吹干備用。試驗溫度840℃,保溫時間30 s,釬劑用QJ102。鋪展試驗示意圖如圖1(a)所示。填縫試驗用外銅管φ19×1.0 mm,內(nèi)銅管φ16×1.0 mm,銅帽基座φ16 mm。試驗前,將釬料試樣切成20 mm小段,重量為10 g,盡可能放置在內(nèi)管內(nèi)腔中。試驗溫度850℃,保溫時間50 s。填縫試驗示意圖如圖1(b)所示。試驗完成后,采用X射線探傷儀至少從2個方向?qū)υ嚬苤锈F料填縫橫截面進行X光透視,通過Image-Pro Plus軟件測量不同釬料的最高填縫高度。
采用高頻感應(yīng)釬焊機在空氣中焊接紫銅管,焊接工作能量50%,時間20 s。采用線切割制取釬焊接頭,通過光學(xué)顯微鏡對釬縫的顯微組織進行觀察。根據(jù)GB/T 11363-2008《釬焊接頭強度試驗方法》設(shè)計接頭拉伸試驗,以銅基釬料為焊材,試驗材料為TP2紫銅板,進行對接銅板火焰釬焊。焊接前,首先在酸性清洗劑中超聲波清洗試件表面的氧化物及雜質(zhì),其后用清水沖洗、砂紙打磨,將打磨后的試件和釬料放入酒精中超聲清洗,最后用吹風(fēng)機吹干備用。按圖2(a)所示的示意圖裝配釬焊接頭,紫銅板對接放置,中間預(yù)留0.1 mm的自然間隙。將釬料放置在紫銅對接縫隙上方,添加QJ102釬劑。釬焊接頭實物如圖2(b)所示。
將焊接件焊縫表面余高及焊根用銼刀和砂紙去除,然后將試樣夾持在萬能拉伸試驗機上進行拉伸試驗。加載速率為10 mm/min,直至試樣斷裂,記錄試驗曲線及材料的屈服強度、抗拉強度。
圖3是四種BCu93P銅基釬料的微觀組織形貌,亮白色的基體上分布著大量暗黑色小塊,其中亮白色為Cu相,暗黑色為Cu3P相。
由圖3可得,1#和2#釬料試樣Cu相呈顆粒狀分布,而3#和4#釬料試樣Cu相呈團聚偏析狀分布,前者的組織均勻性明顯優(yōu)于后者。四種BCu93P銅基釬料的鋪展形貌如圖4所示,通過Image-Pro Plus軟件計算釬料的鋪展面積,如表2所示。
由于各相的熔點不相同,低熔點的Cu3P相優(yōu)先熔化,高熔點的Cu相后熔化,未熔的固態(tài)釬料會阻礙已熔的液態(tài)釬料的流動,使得液態(tài)釬料難以形成前驅(qū)膜,導(dǎo)致流動性下降[8,10]。由表2可得,1#、2#組織呈顆粒狀分布的釬料鋪展性優(yōu)于3#、4#組織呈團聚偏析狀分布的釬料,這是因為未熔的Cu相呈偏析分布,組織尺寸較粗大,對液態(tài)釬料的流動鋪展阻礙較大。釬料的流動性差,可能導(dǎo)致熔深低、未焊透等情況,不利于釬焊連接;釬料的流動性好,可以縮短釬焊時間,從而防止母材的過燒和晶粒長大,同時也降低了能耗[9]。
填縫試驗完成后,通過酸洗去除表面氧化皮,置于X射線探傷儀進行透射觀察,如圖5所示,其中1方向和2方向參考圖1(b)。通過圖像分析軟件測量釬料的最高填縫高度,如圖6所示。
由圖6可得,1#、2#試樣的填縫高度大于3#、4#試樣。同樣地,未熔的Cu相呈偏析狀分布、組織粗大會嚴(yán)重阻礙液態(tài)釬料的流動性和爬升性。當(dāng)釬料顯微組織較為粗大時,構(gòu)成各相的液體流團間的相互作用力增大,并且液體流團更易達到臨界尺寸,使得熔體運動過程中液體流團間產(chǎn)生的內(nèi)摩擦力增大,此外粗大組織加劇了晶粒間的搭接,阻礙了金屬液的流動,而以上作用均會造成釬料熔體的黏度增大,因為釬料黏度本質(zhì)上反映的即熔體中原子間和流團間的相互作用力大小,而釬料黏度增加會顯著降低釬料的鋪展性能和填縫性能[5,8-10]。
圖7是銅磷釬料的釬焊接頭微觀組織。光學(xué)顯微鏡下在界面區(qū)沒有觀察到裂紋及孔隙的出現(xiàn),說明試驗中紫銅管與銅磷釬料已實現(xiàn)了良好結(jié)合。釬焊過程中,高溫的液態(tài)釬料可溶解少量的母材表面,使靠近母材的液態(tài)釬料中Cu相較多。焊接結(jié)束后,界面首先形成一定的過冷度,液態(tài)釬料開始凝固,界面附近液態(tài)釬料中有大量的Cu富集,形成富Cu團簇,富Cu團簇容易首先在界面處形核,垂直于界面向焊縫區(qū)生長[11]。
圖4 銅基釬料鋪展形貌
圖5 銅基釬料填縫形貌
圖6 銅基釬料最高填縫高度
表2 銅基釬料鋪展面積計算結(jié)果
圖7 釬焊接頭金相組織
圖8 拉伸完成試件斷裂位置
圖9 焊縫斷裂位置SEM及EDS分析
表3 BCu93P釬料釬焊紫銅焊接接頭拉伸結(jié)果
由圖7可知,焊縫的顯微組織主要是α-Cu固溶體、α-Cu與Cu3P的混合組織(含磷相)組成。依據(jù)含P量的不同,α-Cu與Cu3P的混合組織至少有三種形態(tài):P含量越高,組織宏觀形態(tài)越趨向于片狀和點狀,比較疏松;P含量越低,組織宏觀形態(tài)越趨向于板條狀分布,比較致密。所以,銅磷釬料的組織尺寸越細小、分布越均勻,焊后釬縫中混合組織的形態(tài)越專一、均勻性越好。由200×下的金相組織觀察可得,1#和2#釬料所焊接頭中α-Cu與Cu3P的混合組織的均勻性要優(yōu)于3#和4#釬料;由1000×下的金相組織觀察可得,1#和2#釬料所焊接頭中α-Cu相的尺寸要小于3#和4#釬料。作為釬料中高熔點相,呈偏析狀分布的粗大Cu相在釬焊完成后保留至釬縫中。
BCu93P釬料釬焊紫銅焊接接頭的屈服強度、抗拉強度如表3所示,拉伸完成后試樣如圖8所示。釬焊接頭的大部分試樣斷裂在離焊縫較近的母材處,如圖8a所示,小部分試樣斷裂在焊縫位置,如圖8b所示。
由表3可得,3#和4#釬料均有斷裂在焊縫處樣件,且抗拉強度和屈服強度均低于斷裂在母材處試件。表明釬縫中粗大尺寸的偏析狀Cu相會降低釬焊接頭的拉伸強度。對斷裂在焊縫位置斷面進行SEM觀察及EDS分析,如圖9所示。
由圖9a可得,焊縫斷面主要為呈河流花樣的韌脆性混合斷口,其中夾雜光滑的鏡面組織。對兩個特征區(qū)域進行EDS能譜分析,Spectrum1打在光滑鏡面組織,Spectrum2打在河流花樣組織。結(jié)果表明,鏡面組織的含P量要遠遠低于河流花樣位置,結(jié)合之前金相分析,可以確定光滑鏡面組織為初生α-Cu相單晶,這符合單晶斷口為原子尺度光滑的特征,而河流花樣組織為共晶α-Cu+Cu3P相。根據(jù)河流花樣走勢,可以確定裂紋的擴展方向,而河流花樣的發(fā)散反向即斷裂源,如圖9a所示,光滑的鏡面組織為裂紋的起始位置。這是因為,初生α-Cu相作為焊縫中較“軟”的相,在拉伸應(yīng)力作用下率先發(fā)生塑性應(yīng)變,導(dǎo)致應(yīng)變集中而開裂[11,12],裂紋在多個鏡面組織位置形核,并沿共晶混合組織擴展。3#和4#試樣釬焊接頭的α-Cu相呈團聚偏析狀分布,尺寸較粗大,尺寸增加必然不利于釬縫強度的改善,拉伸測試也驗證了這一結(jié)論。
(1)BCu93P釬料組織由亮白色Cu相和灰黑色Cu3P相組成,Cu相呈顆粒狀或團聚狀兩種形態(tài)分布;
(2)Cu相呈顆粒狀分布釬料的鋪展性和填縫性要優(yōu)于Cu相呈團聚狀分布釬料。偏析狀Cu相尺寸較粗大,對液態(tài)釬料的流動阻礙也較大,組織不均勻會影響釬料的鋪展性和填縫性;
(3)BCu93P釬料焊縫的顯微組織主要由α-Cu固溶體、α-Cu與Cu3P的混合組織組成。Cu相呈顆粒狀分布釬料所焊接頭中α-Cu與Cu3P的混合組織的均勻性要優(yōu)于Cu相呈團聚狀分布釬料,且前者α-Cu相的尺寸小于后者。α-Cu相作為焊縫中較“軟”的相,其團聚分布、尺寸增加不利于釬縫強度的改善。