劉賀(肇慶國(guó)華電子有限公司，廣東 肇慶 526040)

0 引言

在工業(yè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行及持續(xù)發(fā)展的背景下，硫脲與貴金屬存在著較強(qiáng)親和力，將其運(yùn)用在電鍍工業(yè)產(chǎn)業(yè)中，不僅可以提高工業(yè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行效率，也會(huì)增強(qiáng)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足產(chǎn)業(yè)的持續(xù)運(yùn)行及穩(wěn)步發(fā)展需求。硫脲作為一種無色斜方晶體，在空氣中容易發(fā)生潮解現(xiàn)象。應(yīng)該注意的是，在硫脲使用中，其中的硫原子對(duì)貴金屬有特殊的親和力，可以在工業(yè)產(chǎn)業(yè)中形成相對(duì)穩(wěn)定的配位化合物，因此，在電鍍和化學(xué)鍍中得到了廣泛運(yùn)用。本文對(duì)硫脲在電鍍和化學(xué)鍍中的運(yùn)用進(jìn)行研究。

1 硫脲、電鍍及化學(xué)鍍

1.1 硫脲

硫脲作為白色且有光澤的晶體，熔點(diǎn)在176～178 ℃之間，易溶于水，在加熱的過程中可以溶于乙醇。將其運(yùn)用在藥物制造、樹脂等產(chǎn)業(yè)中，可以促進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，同時(shí)滿足行業(yè)的運(yùn)行及持續(xù)發(fā)展需求。但應(yīng)該注意的是，在硫脲使用中，一次作用的毒性較小，在反復(fù)使用的過程中會(huì)造成器官損傷，同時(shí)也會(huì)對(duì)區(qū)域環(huán)境造成危害。

1.2 電鍍

電鍍主要是利用電解原理在某些金屬便面上鍍上一層金屬或是合金，提高工藝材料的耐磨性及導(dǎo)電性。電鍍過程中，其中的鍍層金屬作為陽極，將待鍍工件作為陰極，實(shí)驗(yàn)中為了避免干擾隱患的出現(xiàn)，并保證鍍層的均勻性、牢固性，需要對(duì)鍍層金屬中的溶液含量進(jìn)行科學(xué)配比，保證金屬陽離子濃度不變，提高電鍍工藝的整體效果。

1.3 化學(xué)鍍

化學(xué)鍍作為一種新型的金屬表面處理技術(shù)，在實(shí)際的工藝中，存在著技術(shù)簡(jiǎn)單、節(jié)能以及環(huán)境的特點(diǎn)。由于化學(xué)鍍的使用工藝廣泛，通過鍍金層的管理，可以提高工藝項(xiàng)目的整體效果，增強(qiáng)材料的防護(hù)性能，同時(shí)也可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。將該種技術(shù)運(yùn)用在航空航天以及機(jī)械化的產(chǎn)業(yè)中，可以增強(qiáng)設(shè)備的防護(hù)及裝飾性能[1]。

2 硫脲使用中需要注意的問題

根據(jù)硫脲的運(yùn)用特點(diǎn)，在硫脲使用的過程中需要注意以下問題：第一，結(jié)合硫脲的性質(zhì)，在實(shí)際使用中，需要根據(jù)實(shí)驗(yàn)過程及工藝特點(diǎn)，在電鍍前的處理中，需要根據(jù)拋光效應(yīng)提高實(shí)驗(yàn)操作的整體效果。并按照電鍍工藝的特點(diǎn)，利用絡(luò)合效應(yīng)，可以結(jié)合工業(yè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行特點(diǎn)，確定優(yōu)化的硫脲使用方案，以提高工藝選擇的整體質(zhì)量，避免工藝隱患及不合理問題的出現(xiàn)。第二，在鍍層性能分析以及材料配比中，為了增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)操作的整體效果，需要嚴(yán)格確定鍍層的工藝要求。通過抗腐蝕性、耐磨性以及延展性技術(shù)的分析，合理選擇工藝技術(shù)。但應(yīng)注意的是，如果在工業(yè)產(chǎn)業(yè)中，對(duì)鍍層的耐磨性以延展性要求較高，不能使用硫脲，以保證實(shí)驗(yàn)操作的真題效果。第三，由于硫脲作為添加劑，應(yīng)該與有機(jī)物以及無機(jī)物進(jìn)行聯(lián)合，提高實(shí)驗(yàn)操作的整體質(zhì)量。第四，由于硫脲工藝的特殊性，實(shí)驗(yàn)的過程中，操作人員需要根據(jù)硫脲的性質(zhì)，探究硫脲的新用途。通過技術(shù)使用以及科技的創(chuàng)新，提高硫脲鍍層的整體質(zhì)量，避免結(jié)晶不均勻以及鍍層質(zhì)量不高的問題，滿足行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展需求。因此，在工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，將硫脲運(yùn)用在工藝材料生產(chǎn)中，通過與電鍍鋅、銅以及多種錫合金的融合，可以增強(qiáng)鍍液的穩(wěn)定性，提高工業(yè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行效果，充分滿足工業(yè)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展需求[2]。

3 硫脲在電鍍和化學(xué)鍍中的應(yīng)用

3.1 配位劑

根據(jù)硫脲分子的組成，硫原子容易與Au、Ag以及Cu等金屬離子形成穩(wěn)定的配合物，如：將硫脲與Ag+融合時(shí)，配位離子是[Ag(H2NCSNH2)3]+，穩(wěn)定常數(shù)相對(duì)較高。也就是說，在硫脲使用中，通過與貴金屬配位化合，可以增強(qiáng)穩(wěn)定性[3]。

通常情況下，硫脲在電鍍和化學(xué)鍍中的應(yīng)用體現(xiàn)在以下方面：第一，硫脲在電鍍中的應(yīng)用。在電鍍銀中，銀晶體在硫脲吸附層上呈現(xiàn)出逐漸增長(zhǎng)的狀態(tài)，也就是說，銀晶體的大小、數(shù)量與硫脲的沉積層存在著緊密關(guān)聯(lián)。第二，硫脲在化學(xué)鍍中的運(yùn)用。根據(jù)硫脲與化學(xué)鍍的使用特點(diǎn)，在不同的化學(xué)鍍中存在著差異性。如：在Cu與Cu合金表面化學(xué)鍍?nèi)诤现?，將鍍液中加入硫脲，?huì)衍生出一定的生物，最終達(dá)到降解鍍液的目的。整個(gè)過程中，硫脲的濃度一定要控制在0.3～2.0 mol/L的范圍，以增強(qiáng)配位的有效性，避免技術(shù)運(yùn)用不合理問題的出現(xiàn)；將硫脲運(yùn)用在化學(xué)鍍中，在Cu鍍上鍍Sn-Pb合金時(shí)，可以形成穩(wěn)定性的配位化合物，有效改善Cu以及Sn的平衡點(diǎn)位，發(fā)揮硫脲與化學(xué)鍍的優(yōu)勢(shì)，提高技術(shù)運(yùn)用的整體效果[4]。

3.2 化學(xué)穩(wěn)定劑

在硫脲使用的過程中，其存在著明顯的穩(wěn)定性特點(diǎn)。根據(jù)硫脲的性質(zhì)，其作為化學(xué)鍍中的穩(wěn)定性，在與某些金屬離子反應(yīng)中，會(huì)發(fā)揮配合化合物的穩(wěn)定性，及時(shí)改變硫脲的濃度，達(dá)到緩解電鍍速率的目的。通常情況下，化學(xué)穩(wěn)定劑的使用方法包括：第一，在化學(xué)鍍中的運(yùn)用。研究中發(fā)現(xiàn)，硫脲可以穩(wěn)定化學(xué)鍍銅融合，保證鍍層的緊密性及耐腐蝕性。將硫脲運(yùn)用在化學(xué)鍍?nèi)芤褐?，其穩(wěn)定性的使用效果較為明顯，如在印制電路工藝中，通過兩種無紙的融入，可以增強(qiáng)離子的聯(lián)合能力，時(shí)刻保持離子電活性，從而達(dá)到穩(wěn)定溶液的目的。實(shí)驗(yàn)操作的過程中，選擇14 g/L的硫酸銅、40 g/L的酒石酸堿鈉、20 g/L的氫氧化鈉等作為實(shí)驗(yàn)配方。將操作條件控制在21～27 ℃，反應(yīng)時(shí)間在15～25 min，整個(gè)過程的沉積速率可以達(dá)到0.5 μm。

需要注意的是，為了保證實(shí)驗(yàn)的穩(wěn)定性，實(shí)驗(yàn)操作者要控制硫脲的加入量，從而達(dá)到實(shí)驗(yàn)操作的目的。因此，在工業(yè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的背景下，為了充分硫脲運(yùn)用在化學(xué)鍍中的使用效果：第一，應(yīng)該將硫脲作為穩(wěn)定劑，增強(qiáng)鍍液配比的有效性[5]。第二，在電鍍中的運(yùn)用，將硫脲作為穩(wěn)定劑，可以提高熱穩(wěn)定劑的效果，明確穩(wěn)定劑的協(xié)同目標(biāo)，以增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)研究的穩(wěn)定性，為工業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供參考。如在硫脲使用的過程中，對(duì)鍍層外觀的影響是十分常見的。結(jié)合鍍液的特點(diǎn)，在不穩(wěn)定劑使用的過程中，將溶液中加入3 mg/L的硫脲，試驗(yàn)溫度控制在85 ℃的轉(zhuǎn)臺(tái)，將施鍍的時(shí)間保持在60 min，最終獲得鍍層的外觀形態(tài)。實(shí)驗(yàn)中，鍍液中的硫脲濃度在3 mg/L的狀態(tài)下，鍍層表面會(huì)呈現(xiàn)出細(xì)致、平滑的狀態(tài)。同時(shí)，外觀的質(zhì)量良好，可以滿足工藝產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行及持續(xù)發(fā)展需求[6]。

3.3 電鍍添加劑

根據(jù)硫脲分子結(jié)構(gòu)，其中的硫原子具有較為明顯的配位作用，在實(shí)際的實(shí)驗(yàn)操作中，可以實(shí)現(xiàn)阻滯溶液金屬離子放電的目的，并在被堵的表面上形成吸附層，增強(qiáng)實(shí)驗(yàn)反應(yīng)效果，同時(shí)也可以提高陰極計(jì)劃的作用，達(dá)到細(xì)化鍍層的目的，實(shí)現(xiàn)工藝產(chǎn)品生產(chǎn)平整、光滑的調(diào)節(jié)目的。如在實(shí)驗(yàn)的過程中，硫脲中的鍍液在發(fā)生水解的情況下，會(huì)生成溶膠MeS，通過選擇性的吸附，可以發(fā)揮電極中的活性中心效果，提高鍍層的平整度及光亮度。首先，將硫脲運(yùn)用在電鍍領(lǐng)域中，通過與電鍍鋅的使用，硫脲作為鍍銅添加劑，可以提高鍍層的吸附能力，滿足工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)需求。在實(shí)驗(yàn)研究中，將鍍銅液中加入少量的硫脲，可以增強(qiáng)鍍鋅層的平整度，而且也可以提高材料的耐腐蝕性，滿足當(dāng)前工業(yè)產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的生產(chǎn)需求。該實(shí)驗(yàn)中，也可以改善銅鍍層的外觀特點(diǎn)，優(yōu)化硫脲在電鍍工藝中的使用效果。我國(guó)學(xué)者對(duì)電鍍添加劑也進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，鍍Zn鍍液中，加入硫脲可以避免金屬雜質(zhì)的出現(xiàn)，有效提高鍍層的光亮度，達(dá)到工藝技術(shù)研究及改善的目的。但應(yīng)注意的是，在整個(gè)實(shí)驗(yàn)中，需要將添加量控制在5.0 g/L的狀態(tài)，提高硫脲的電流密度，實(shí)現(xiàn)電鍍工藝使用的整體效果。

3.4 其他工藝運(yùn)用

在工藝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行及持續(xù)發(fā)展的背景下，工業(yè)產(chǎn)業(yè)在提高產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)，為了更好地改善工藝外觀效果，需要結(jié)合硫脲的結(jié)構(gòu)組成，將其運(yùn)用在電鍍以及化學(xué)鍍領(lǐng)域中，以增強(qiáng)工藝生產(chǎn)的整體效果。在硫脲使用中，不僅可以將其作為電鍍及化學(xué)鍍中的晶粒細(xì)化劑，同時(shí)也具有加速劑的作用。因此，在工業(yè)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展中，應(yīng)該結(jié)合工藝產(chǎn)業(yè)的變化，構(gòu)建完善性的生產(chǎn)工藝，以提高實(shí)驗(yàn)操作的整體效果，為產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行及技術(shù)推廣提供參考[7]。

4 結(jié)語

總而言之，在工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，將硫脲運(yùn)用在工藝材料生產(chǎn)中，通過與電鍍鋅、銅以及多種錫合金的融合，可以增強(qiáng)鍍液的穩(wěn)定性，并在整個(gè)工藝過程中充當(dāng)配位劑、穩(wěn)定劑，提高工業(yè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行效果。但是，在整個(gè)實(shí)驗(yàn)研究及技術(shù)操作的過程中，一定要注意硫脲用量，通過適當(dāng)計(jì)量材料的使用，進(jìn)行試驗(yàn)試劑的科學(xué)配比，有效提高工藝實(shí)驗(yàn)效果，并降低對(duì)環(huán)境的污染，為行業(yè)的運(yùn)行及高質(zhì)量發(fā)展提供保障，充分滿足行業(yè)的穩(wěn)步運(yùn)行及綠色化發(fā)展需求。