硅脂的作用

要了解這些導熱材料的作用，還得從芯片的設(shè)計說起。以目前的主流桌面處理器為例，它們都采用金屬頂蓋封裝。雖然其頂蓋已經(jīng)是便于導熱的材質(zhì)，但頂部并不是非常光滑平整的，大量銘文和微小的凹凸（圖1）使其難以緊密接觸散熱器的底部，更不要說一般的散熱器的底部也難以做到非常平滑。

要想讓兩者緊密接觸、實現(xiàn)快速導熱，就必須在兩者間加入可以快速導熱并填充各種空隙的材料，這就是導熱硅脂的作用。液金與導熱墊的作用與之類似，不過液金的導熱能力更強，導熱墊則無需涂抹，可以快速安裝。

導熱硅脂的主要參數(shù)就是導熱系數(shù)，導熱系數(shù)越高，則在同樣的條件下導熱越快（圖2），此外流動性和耐干燥能力決定了它們是否能更好地填充細小的縫隙和耐受長時間的使用。需要注意的是，銀色和金色等硅脂據(jù)稱含有金屬微粒，甚至是導熱能力超強的銀、金微粒，但這并不說明它們就一定更好，首先銀色和金色并不是銀和金的專屬顏色，其次如果分散劑本身導熱性能不足的話，分散在其中而不是互相接觸的金銀微粒并不能發(fā)揮出它們的導熱能力。

液金（圖3）則是真正發(fā)揮金屬高導熱能力的填充材料，相對于高質(zhì)量硅脂十幾W/（m·K） （瓦/（米·度））的導熱率，較好的液金導熱率可達到數(shù)十W/（m·K） 。不過因為其中真的含有大量金屬材質(zhì)，所以它也有很好的導電能力，而且可以和金屬發(fā)生反應，使用時需要特別小心，如果溢出到主板上，很可能造成短路，腐蝕等嚴重問題。

硅脂的使用方法

在使用硅脂的時候，我們一定要注意其實際作用是填充縫隙，避免出現(xiàn)空氣隔熱層，所以在充分填充了縫隙后，硅脂在處理器頂蓋和散熱器底面間的厚度其實是越薄越好的。對于目前4cm×4cm左右的消費級處理器頂蓋，一般使用大米粒大小的硅脂就夠了;如果用于體積更小的筆記本電腦處理器、中端GPU等，則小米粒大小即可;面積更大的專業(yè)級處理器、高端G PU 等則需要適當多涂抹一些。

比較實用的涂抹法方法是把硅脂放在芯片中央（圖4）或刻字最密集的地方，用散熱器底部壓一壓、轉(zhuǎn)一轉(zhuǎn)，讓硅脂盡量填入芯片表面和散熱器底部的凹處，剩余部分則會被擠到邊上。如果產(chǎn)品提供了刮刀，也可以在安裝散熱器之前將硅脂刮薄，均勻分布在處理器頂蓋上，近期還出現(xiàn)了一種扁嘴硅脂管，擠出的硅脂就是薄薄一層，更加好用。

注意如果硅脂放置得太多，造成擠出量太大的話，最好盡量刮去，不要讓硅脂接觸到周圍的主板電路，因為有些硅脂可能會有一定的導電能力，如果接觸到主板上暴露的電路、針腳等，就會出現(xiàn)短路故障。

對于現(xiàn)在流行的底部直觸式熱管散熱器，還要注意散熱器底座的做工，如果熱管鑲嵌部位有較大縫隙（圖5）的話，則應在散熱器底座一面適當多涂一些硅脂，避免溝槽填充不滿而出現(xiàn)空氣隔熱層，影響散熱能力。

至于液金和散熱墊，筆者建議普通用戶不要自行使用，以免出現(xiàn)問題，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至損壞。

硅脂的注意事項

我們買到的消費級硅脂大都是有衰減和有效期的，無論是已經(jīng)涂抹使用還是保存在管/罐中，過了一定的時間，因為氧化、干燥等原因，導熱能力會明顯下降，需要重涂。這一點在北方，特別是干燥季節(jié)更加明顯，一定要經(jīng)常注意電腦的散熱表現(xiàn)，及時處理。

此外在維護電腦或升級配件的時候，取下散熱器發(fā)現(xiàn)硅脂已經(jīng)發(fā)干或固液分離的情況也很常見。其實硅脂里的液態(tài)分散劑對導熱的作用不大，因此干了的硅脂不一定就失效了，但不再濕潤流動的硅脂在維護、升級完畢后顯然已經(jīng)不能正常填充縫隙了，所以重新安裝散熱器的時候，必須將狀態(tài)已經(jīng)不好的硅脂刮掉重涂。

放置時間較久的硅脂使用前也要先觀察狀態(tài)，如果出現(xiàn)固液分離，但液體不成滴，不會流到芯片周圍，固體部分也仍有流動性或者可以和液體充分混合，那問題就不大，可直接使用。而如果液體粘度太小，四處流動，固體則已經(jīng)干涸龜裂，那就完全不能用了。所以在購買硅脂時也要注意，如果不是頻繁拆卸散熱器，則不要購買大包裝的硅脂，避免浪費。

最后要注意的一點是，由于AMD桌面處理器仍然使用直插式安裝方式，在拆卸散熱器時如果硅脂特別粘稠或板結(jié)，都可能將處理器直接拔下（圖6），有可能造成斷針等情況，所以建議大家在拆卸散熱器前最好先開機預熱一下，讓硅脂變軟;然后關(guān)機，松開卡扣，慢慢地左右旋轉(zhuǎn)散熱器，感覺硅脂松散之后再提起散熱器。