陳炳欣

今年，半導(dǎo)體領(lǐng)域已出現(xiàn)多起大型收購(gòu)案，最近叉將出現(xiàn)新的一筆并購(gòu)交易。根據(jù)有關(guān)消息，全球排名第三的硅晶圓大廠——環(huán)球晶圓擬以45億美元收購(gòu)?fù)瑸楣杈A制造商的Siltronic AG。據(jù)悉，目前談判已進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)在12月第二周宣布達(dá)成交易。如果交易最終達(dá)成，合并后的環(huán)球晶圓市占率有望增長(zhǎng)至25%左右，將大幅拉近與排名前兩位企業(yè)——日本勝高和日本信越之間的差距。

產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)增加、大者恒大，是半導(dǎo)體行業(yè)的總體發(fā)展趨勢(shì)，而并購(gòu)則是企業(yè)發(fā)展的重要手殷。近年來(lái)，環(huán)球晶圓一直通過并購(gòu)手段加強(qiáng)其企業(yè)規(guī)模。2012年環(huán)球晶圓就曾并購(gòu)日本廠商Covalent，2016年又并購(gòu)了丹麥企業(yè)Topsil和美國(guó)企業(yè)SunEdison，對(duì)Siltronic AC的收購(gòu)，則是其發(fā)起的最新一起并購(gòu)寨。

環(huán)球晶圓表示，與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，能夠?yàn)槿蛩邪雽?dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體能起到互補(bǔ)作用，從而更有效地進(jìn)行投資，并擴(kuò)充產(chǎn)能。

市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，通過此次收購(gòu)，環(huán)球晶圓雖然很難直接相加兩家公司的市占率，但合并后的環(huán)球晶圓在硅晶圓領(lǐng)域市占率仍有望快速增長(zhǎng)至25%左右，將大幅拉近與排名前兩位企業(yè)——日本勝高和日本信越之間的差距。

硅片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最重要的上游材料之一。去年，硅片銷售額占據(jù)了全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)近四成的市場(chǎng)份額，硅片成為半導(dǎo)體材料最大市場(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，目前全球硅晶圓領(lǐng)域被高度壟斷，信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金（LG）這前五大廠商，一共占據(jù)了95%的市場(chǎng)份額。目前，環(huán)球晶圓排名第三，市占率為17%左右，而Siltronic排名第四，市場(chǎng)份額為13%。

此外，加強(qiáng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的布局也是環(huán)球晶圓發(fā)起此次并購(gòu)的重要原因。2020年，硅晶圓市場(chǎng)已經(jīng)度過了2017-2019年的供應(yīng)緊張高潮期，明年的市場(chǎng)供需情況將趨于平穩(wěn)。但是，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，在5G、AI、IoT等熱點(diǎn)應(yīng)用的持續(xù)帶動(dòng)下，預(yù)期2022-2023年，硅晶圓供給有可能回歸新周期井再度轉(zhuǎn)緊，甚至可能面臨供應(yīng)短缺的局面。環(huán)球晶圓對(duì)Siltronic的收購(gòu)正是為下一階段的市場(chǎng)發(fā)展熱潮做準(zhǔn)備。

近段時(shí)間，半導(dǎo)體領(lǐng)域可謂大型并購(gòu)案頻生：英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)ARM公司;SK海力士以90億美元收購(gòu)了英特爾NAND閃存業(yè)務(wù);AMD公司計(jì)劃以350億美元收購(gòu)全球晟大的FPGA獨(dú)立供應(yīng)商賽靈思;ADI公司則以210億美元收購(gòu)美信。如果環(huán)球晶圓對(duì)Siltronic AC的交易能夠達(dá)成，將為今年的半導(dǎo)體行業(yè)再添一筆重磅交易。

對(duì)此，半導(dǎo)體專家奠大康指出，半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)上升為許多國(guó)家的重要發(fā)展戰(zhàn)略，孕育出了許多富有技術(shù)性和創(chuàng)新能力的企業(yè)。與此同時(shí)，由于全球競(jìng)爭(zhēng)壓力的加大，很多從業(yè)企業(yè)不得不積極尋求進(jìn)一步壯大自身實(shí)力的舉措。借助并購(gòu)，企業(yè)可以輕易踏過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高門檻，因此實(shí)施并購(gòu)就成為企業(yè)不可忽視的發(fā)展策略之一。

Carmer研究副總裁盛陵海認(rèn)為，大者恒大是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)并購(gòu)的需求不會(huì)改變，未來(lái)仍然會(huì)有更多并購(gòu)案發(fā)生。

硅晶圓既是芯片制造中使用的最大宗關(guān)鍵材料，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中的一個(gè)短板。資料顯示，目前我國(guó)95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依賴進(jìn)口。不過，在過去幾年間，國(guó)內(nèi)的中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)均推出了12英寸硅片，硅晶圓廠相繼擴(kuò)產(chǎn)。