12月18日，中晶科技（003026.SZ）正式登陸深圳證券交易所中小板掛牌交易，當(dāng)天以44%的漲停報(bào)收。

中晶科技作為中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的實(shí)踐者，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件，是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在半導(dǎo)體制造材料中銷售額占比最高，產(chǎn)業(yè)地位處于核心位置。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年，硅片的銷售額達(dá)到120.98億美元，占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016-2019年，全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長(zhǎng)至111.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16%。未來(lái)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將持續(xù)受益5G、汽車電子、在線辦公等半導(dǎo)體行業(yè)需求拉動(dòng)，保持較快增長(zhǎng)速度。

對(duì)于半導(dǎo)體硅片廠商而言，研發(fā)難度、資金與人才高投入、認(rèn)證周期長(zhǎng)等因素形成了行業(yè)準(zhǔn)入壁壘，而自成立以來(lái)，中晶科技便始終致力于以科技創(chuàng)新不斷提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

公司董事長(zhǎng)徐一俊先生擁有20多年的半導(dǎo)體硅材料企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)，在公司的戰(zhàn)略發(fā)展、市場(chǎng)開拓、經(jīng)營(yíng)管理等各方面起到了引領(lǐng)作用。公司以黃笑容先生為核心的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備良好的專業(yè)背景和多年半導(dǎo)體硅材料從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，不斷進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，在產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化、生產(chǎn)設(shè)備改造、產(chǎn)品更新與開發(fā)等方面擁有豐富的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。截至2020年6月30日，公司研發(fā)技術(shù)人員48人，占公司總?cè)藬?shù)的9.82%。

經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，目前公司已掌握了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅制造與加工的核心技術(shù)，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術(shù)、再投料直拉技術(shù)和金剛線多線切割技術(shù)等。此外，公司還擁有14項(xiàng)發(fā)明專利及26項(xiàng)實(shí)用新型專利，涵蓋半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)和檢測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體硅材料制造工藝尤其是磁場(chǎng)拉晶技術(shù)中擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

目前，中晶能提供多系列、多規(guī)格工藝定制的產(chǎn)品，滿足客戶各種芯片制程需求。國(guó)內(nèi)能夠提供6英寸及以下多種規(guī)格硅片的企業(yè)并不多，中晶科技就是其中之一。中晶科技的產(chǎn)品涵蓋了3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等產(chǎn)品，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

也因此，中晶科技擁有了較為廣泛的客戶群體，與蘇州固锝等行業(yè)知名企業(yè)形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為公司業(yè)務(wù)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)不完全統(tǒng)計(jì)，公司報(bào)告期內(nèi)硅研磨片銷售數(shù)量（折合4英寸）分別為1478萬(wàn)片/年、1870萬(wàn)片/年和1477萬(wàn)片/年，占國(guó)內(nèi)硅研磨片細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域比例分別為20%、24%和21%。此外，經(jīng)測(cè)算2019年公司占中國(guó)3-6英寸硅片市場(chǎng)比例約為6%。

中晶科技在滿足下游客戶對(duì)不同產(chǎn)品類型需求的同時(shí)，也拓寬了公司的盈利空間。2017-2019年，中晶科技分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4879.83萬(wàn)元、6648.15萬(wàn)元、6689.69萬(wàn)元。由于下游市場(chǎng)需求旺盛及公司對(duì)市場(chǎng)拓展的不斷加強(qiáng)，中晶科技預(yù)計(jì)，2020年度營(yíng)業(yè)收入將有望達(dá)到26662.66萬(wàn)元，同比上升19.28%;歸母凈利潤(rùn)為8411.15萬(wàn)元，同比上升25.73%。

中晶科技以推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程為企業(yè)使命，以成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造商為愿景，本次IPO正是公司加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略的契機(jī)。中晶科技本次擬募集資金30497.80萬(wàn)元，將分別投入“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”“企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金”等三個(gè)項(xiàng)目。

其中，“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”將實(shí)現(xiàn)對(duì)中晶科技現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)建和產(chǎn)品系列的完善，增加公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品的多樣性，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求提高，進(jìn)一步提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和提升持續(xù)盈利能力。