孫春光,何 敏,曾星星,馮肖維
(上海海事大學 物流工程學院,上海 201306)
經濟的發(fā)展離不開高質量的金屬材料,但在生產、加工、使用過程中,金屬材料表面很可能會出現多種缺陷,尤以裂紋占比最大。在工業(yè)生產中,這些缺陷嚴重時將造成重大人員傷亡及財產損失,極大影響企業(yè)的生產和經營。
無損檢測技術,如射線檢測、磁粉檢測、超聲波檢測等技術相繼在金屬探傷中得到應用[1-5]。信息技術的高速發(fā)展需要智能化的檢測方法,其中探傷的圖像化、可視化是無損檢測技術的一個重要研究方向[6]。電磁層析成像(EMT)技術屬于過程層析成像(process tomography, PT)的一種[7],將其用于金屬材料探傷過程,不僅符合其電磁檢測的基本特性,更由于其擁有的圖像重建理論和方法,可滿足探傷可視化的需求。
EMT用于金屬探傷和成像的研究中,傳感器的設計、圖像重建質量的提高等問題也是研究重點[8]。采用混合激勵的EMT金屬探傷傳感器,可增加獨立的測量信息。
筆者在分析線性反投影(LBP)算法、Landweber迭代算法[9]、截斷奇異值分解(TSVD)算法[10]、Tikhonov正則化算法[11]、迭代軟閾值算法(ISTA)后,經過軟件仿真和硬件實驗對比,最后使用ISTA構建EMT金屬探傷系統(tǒng)。
EMT金屬探傷和成像系統(tǒng)的工作原理可描述為:將EMT傳感陣列放置于金屬體表面,在傳感陣列的部分線圈上施加激勵信號,并產生激勵磁場[12],被測金屬體表面的缺陷情況將影響激勵磁場,采集傳感陣列中檢測線圈上的感應電壓,可以獲得被測金屬表面電導率分布,即裂紋的位置信息,根據圖像重建算法實現被測金屬體表面缺陷的可視化。
此處使用的EMT探傷和成像系統(tǒng)由控制器、激勵源、信號調理電路、傳感器、多路選通模塊、上位機6部分組成。系統(tǒng)結構框圖如圖1所示。
圖1 系統(tǒng)結構框圖
圖1中,控制器使激勵源輸出一定頻率的正弦信號,經過信號調理電路的放大、濾波后施加在傳感器的激勵線圈上,檢測線圈的感應電壓經過信號調理電路的整流、濾波,變成直流信號,經過控制器的模數轉換后,送入上位機進行圖像重建。
過程層析成像技術的基本原理是Radon變換和Radon逆變換。設f(x,y)為定義在二維空間R2上的連續(xù)有界函數,一般將函數f(x,y)稱為圖像。圖像重建屬于逆問題求解,而該逆問題具有病態(tài)性,從檢測數據方面降低病態(tài)性的方法是增加傳感器線圈數量,但該方法增加了成本和系統(tǒng)的復雜性。
筆者使用混合激勵方式采集數據,在不增加傳感器線圈數量的情況下,僅通過修改程序即可調整激勵方式,進而獲得更多測量數據,降低了EMT系統(tǒng)的病態(tài)性,使f(x,y)更加逼近真實的物場信息,最終提高了圖像質量。
此處使用的傳感器采用6線圈結構,傳感器實物如圖2所示。
圖2 傳感器實物
為了使所有線圈在同一水平面上,傳感器線圈按照圓形排列,被固定在2 mm厚的透明、非導磁、非導電塑料底板上;傳感器有效測量范圍為方形框線內。
測量過程描述如下:首先將6線圈傳感器放在無缺陷金屬板上,獲得“空場”測量數據,然后將具有設定好缺陷的金屬板(材料特性與無缺陷金屬板相同)放在傳感器下方,再次采集測量數據,經過歸一化計算后得到靈敏度矩陣S;將傳感器放在被測金屬表面,獲得檢測數據B,在上位機中使用圖像重建算法獲得電導率分布矩陣G,即缺陷分布情況。
實際檢測時,在常規(guī)6線圈檢測方法中,若使用單線圈激勵,例如將1號線圈作為激勵線圈,2-6號線圈作為檢測線圈,共有30種電壓數據;若使用相鄰線圈激勵模式,例如將1號和2號作為激勵線圈,分別檢測余下線圈,共24種電壓數據。單獨使用時,獲得的獨立測量信息較少。
此處使用的6線圈傳感器,不但將單線圈激勵與相鄰線圈激勵相結合,而且增加了相對激勵和間隔一個線圈的雙線圈激勵。在使用相對激勵時,例如將1號和4號線圈作為激勵線圈,余下線圈作為檢測線圈,共有12種檢測數據;當采用間隔一個線圈的雙線圈激勵時,例如將1號和5號線圈作為激勵線圈,共有24種數據。
該方法的優(yōu)點是:(1)在不修改硬件結構時,激勵組合方式由程序決定,增加了系統(tǒng)控制的靈活性;與單獨一種激勵模式相比,增加了獨立測量的數據,采集到的物場信息更豐富;(2)同時增加了系統(tǒng)的容錯能力,當某個線圈發(fā)生斷路故障時,其他檢測線圈采集到的數據仍能重建圖像,增強了系統(tǒng)的魯棒性。
因該系統(tǒng)用于靜態(tài)檢測金屬表面裂紋,對實時性要求不高,可以增加線圈數量和激勵方式。但根據系統(tǒng)實際使用情況,從檢測數據到圖像重建不能消耗太長時間,故線圈數量和激勵組合方式不能過多。經實驗測試,該方案約5 s刷新一次圖像,可以滿足現場使用需求。
EMT正問題是已知被測材料電導率分布,求檢測線圈上的感應電壓和靈敏度矩陣,正問題可以用下式表示:
(1)
式中:Vij—線圈i和線圈j之間的檢測電壓;D—檢測區(qū)域的面積;σ—被測材料的電導率;F—靈敏度分布函數。
研究中通常使用有限元法求解EMT問題,假設滿足如下條件:(1)敏感場為似穩(wěn)場;(2)敏感場呈二維分布狀態(tài);(3)被測材料是線性的和各向同性的。
此時EMT問題中的敏感場滿足的Maxwell方程組如下所示:
(2)
式中:B—磁感應強度;E—電場強度;H—磁感應強度;D—電位移矢量;σ—被測材料電導率;ω—激勵信號的頻率;ε—介電常數。
將上式變形可以得到下式:
(3)
式中:μ—被測材料的磁導率;J—激勵信號的電流密度。
矢量磁位和磁感應強度有如下關系:
▽×A=B
(4)
式中:A—矢量磁位;B—磁感應強度。
將式(4)代入式(2),并結合式(3)經推導可得到下式:
(5)
式中:JS—線圈的電流密度。
根據有限元法可以得到磁感應強度B和矢量磁位A,最后得到檢測線圈上的電壓為:
(6)
金屬缺陷檢測屬于EMT逆問題求解。通常檢測系統(tǒng)的非線性模型為:
v=F(σ)
(7)
式中:σ—電導率的分布情況;v—檢測線圈上的電壓矩陣;F—EMT系統(tǒng)固有的非線性不適定函數關系[13]。
式(7)可以用下式表示:
(8)
式(8)可以簡化為:
v-F(σ0)=S(σ-σ0)
(9)
式(9)經化簡可得:
B=SG
(10)
式中:B—被測金屬電導率的變化引起檢測線圈電壓的變化量,B=v-F(σ0);G—和圖像信息有關的電導率分布矩陣。
靈敏度矩陣的優(yōu)良對圖像重建效果有較大影響,常規(guī)EMT系統(tǒng)的靈敏度矩陣往往使用單一的激勵得到[14]。筆者將多種激勵時的靈敏度矩陣合并在一起,降低了系統(tǒng)的病態(tài)性。
設S1為單激勵時的靈敏度矩陣,xi,j為靈敏度矩陣S1中的元素,則有下式:
(11)
(12)
式中:Vi,j—第i種激勵時第j個像素點檢測到的電壓;Vi,em—空場條件下,第i種激勵時的檢測電壓。
當傳感器為兩線圈激勵時,設靈敏度矩陣為S2,其中yi,j為S2中的元素,則有下式:
(13)
(14)
式中:Vi,j—第i種激勵時第j個像素點檢測到的電壓;Vi,em—空場條件下,第i種激勵時的檢測電壓。
最終得到靈敏度矩陣S的表達式為:
(15)
根據式(11,15)可以明顯看出,混合激勵比單激勵時的靈敏度矩陣信息更豐富,降低了系統(tǒng)的病態(tài)性。
EMT的圖像重建中,檢測電壓個數m遠小于像素點個數n;因此,圖像重建屬于不適定逆問題,導致靈敏度矩陣S不是方陣,不能根據S的逆矩陣求式(10)中的電導率分布矩陣G。
通常解決不適定問題的方法是正則化,主要有兩種方式:(1)利用關于被研究對象某些先驗信息,從物理上引入定性或定量的約束以限制解集;(2)從數學方面提供解的補充信息或適當修改解的定義。
EMT技術中通常將該逆問題的求解轉化為目標泛函的極值優(yōu)化,即:
(16)
傳統(tǒng)的線性反投影算法雖然簡單、重建速度快,但成像質量相對較差,嚴格來說,僅是一種定性的算法;截斷奇異值分解(TSVD)算法是截斷較小的奇異值從而提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,但會損失一部分有效信息;Tikhonov正則化是基于2范數的優(yōu)化方法,適用于重建連續(xù)的、光滑的信號圖像,而金屬裂紋通常是突變的、不連續(xù)的;Landweber迭代法從數值最優(yōu)化而言,本質上屬于最速下降法,在迭代過程中不斷修正電導率分布矩陣。
改進Landweber迭代算法是將Tikhonov正則化計算結果作為迭代初值,提高迭代計算的起點,其迭代格式為:
(17)
式中:I—單位矩陣;μ—正則化參數,一般是經驗值;αk—松弛因子,和迭代步長有關。
其中:αk一般有2種方法確定:固定值法、最優(yōu)步長法。
實際求解中,通常將αk設為固定常數α,此時的迭代格式如下所示:
Gk+1=Gk-αST(SGk-B)
(18)
可見上述方法仍然不能解決收斂速度較慢、半收斂的問題。因此,將這些算法用于電磁層析成像系統(tǒng)中,還都有待改善。
被測金屬的缺陷一般只是整個檢測區(qū)域的較小部分,因此所求的電導率分布矩陣是稀疏的,雖然迭代算法常用來重建稀疏信號,但僅用迭代無法得到準確結果;而借助凸優(yōu)化理論將稀疏正則化問題轉化為凸優(yōu)化問題,需要計算大量矩陣數據。因此,尋找基于梯度運算、只有簡單矩陣相乘的算法是必然選擇,而迭代軟閾值算法剛好符合這個要求。
筆者首次將ISTA引入到EMT金屬探傷中,通過測量稀疏信號的噪聲,再使用軟閾值方法即可重構信號。該算法屬于小波變換域,會對所有小波系數作等程度的衰減,并且求解過程簡單,在聲發(fā)射法檢測壓力管道泄露中已有應用[15],在CT圖像重建中也有成功運用[16],此處用來解決EMT圖像重建的逆問題。
已知靈敏度矩陣S和測量數據B,求電導率分布矩陣G,構造目標函數如下式所示:
(19)
根據Majorization-Minimization優(yōu)化框架[17],優(yōu)化后的目標函數如下所示:
(20)
式中:Z—第n次計算的電導率分布矩陣Gn,在每次迭代中通過收縮閾值更新G。
u(G,Z)≥f(G)u(Z,Z)=f(Z)
(21)
式(21)中的u(G,Z)可簡化為:
(22)
其中:
與G無關,于是式(22)可等價為下式:
(23)
其中:G*=Z+ST(B-SZ),可得到ISTA優(yōu)化問題的表達式為:
(24)
通過求解可得下式:
(25)
其中:G*=Gn+ST(B-SGn),根據Majorization-
Minimization優(yōu)化框架的流程進行迭代,即可求得靈敏度分布矩陣G。
為了對比混合激勵和常規(guī)激勵條件下不同圖像重建算法的金屬缺陷成像效果,筆者使用AnsoftMaxwell軟件[18]進行仿真實驗,根據前文傳感器結構的介紹搭建了6線圈傳感器模型。
仿真模型中的缺陷如圖3所示。
圖3 仿真模型中的缺陷
線圈匝數均為200,正弦激勵信號的峰值為5 Vpp、頻率為10 kHz,傳感器線圈內側為有效檢測范圍,分別采用混合激勵和單線圈激勵來檢測圓形缺陷、橫條缺陷、豎條缺陷的被測金屬,最后用不同算法進行圖像重建。
在仿真實驗中,6線圈傳感器分別使用單線圈激勵和混合激勵,使用擾動法獲得不同激勵下的靈敏度矩陣,然后分別使用Tikhonov正則化算法、改進Landweber迭代算法、ISTA,對不同形狀缺陷的測量數據進行圖像重建。
仿真數據的重建圖像如圖4所示。
圖4 仿真數據的重建圖像
圖4中,顏色較深的部分代表缺陷的位置和形狀,不同的顏色代表不同的電導率??梢钥闯觯?/p>
(1)在缺陷相同時,相同激勵下,改進Landweber迭代算法比Tikhonov正則化算法成像效果稍微有所改善;
(2)在缺陷相同時,使用相同算法,混合激勵的圖像重建效果明顯比單激勵圖像完整;
(3)在缺陷相同時,混合激勵下,ISTA效果在3種算法中最優(yōu)。
為進一步驗證仿真實驗的結論,筆者根據仿真模型設計了實驗EMT探傷和成像系統(tǒng)。
系統(tǒng)實物如圖5所示。
圖5 系統(tǒng)實物
系統(tǒng)具體工作原理如下:
STM32控制器控制激勵源,使其輸出峰值為5 Vpp、頻率為10 kHz的正弦信號,通過信號調理電路進行放大、濾波得到純凈的正弦激勵信號,控制器控制多路選通開關,使激勵信號施加到相應的激勵線圈上,檢測線圈因電磁感應產生相應的電壓,感應電壓經過信號調理電路的整流、濾波作用變成直流信號,送入控制器進行模數轉換并獲得數字信號,最后通過串口傳送給上位機,使用圖像重建算法獲得被測金屬的缺陷情況。
實驗中的圓形缺陷半徑為4 mm,長條缺陷寬度為2 mm,長度為10 mm,分別采用單獨激勵和混合激勵,最后使用不同圖像重建算法獲得圖像。
實驗數據的重建圖像如圖6所示。
圖6 實驗數據的重建圖像
圖6結果顯示:在缺陷相同時,使用相同算法,混合激勵的重建圖像明顯優(yōu)于單激勵;而都采用混合激勵時,迭代軟閾值(ISTA)算法圖像重建效果最好,由此驗證了仿真實驗的結論。
為了定量比較兩種激勵方式和不同圖像重建算法的成像效果,筆者引用圖像相對誤差概念[19],其計算公式如下:
(26)
實驗中重建圖像的相對誤差如圖7所示。
圖7 實驗中重建圖像相對誤差
由圖7可以看出:在相同缺陷下,使用相同算法時,混合激勵的圖像重建誤差小于單激勵;而都采用混合激勵時,ISTA的圖像重建相對誤差最小。
由此可以證明:在EMT系統(tǒng)中,混合激勵和迭代軟閾值算法能明顯改善圖像重建效果。
本文采用混合激勵的EMT金屬探傷和成像系統(tǒng),建立了該激勵下的靈敏度矩陣,降低了圖像重建逆問題的病態(tài)性,增加了系統(tǒng)的容錯能力,提高了魯棒性;然后對比了Tikhonov正則化算法、改進Landweber迭代算法和迭代軟閾值算法(ISTA);經對比仿真結果可知:在其他條件相同時,混合激勵比單線圈激勵的圖像重建效果好;在其他條件相同時,ISTA比其余兩種算法成像效果完整。
最后筆者搭建了硬件實驗平臺,使用實物測量的數據經不同圖像重建算法進行了比較,驗證了仿真實驗的結論。