劉 鑫,何燕春,袁莓婷,楊 浩,代文龍
(航空工業(yè)西安航空計(jì)算技術(shù)研究所,陜西 西安 710068)
激光切割技術(shù)是利用高功率、高密度的激光束將材料加熱至汽化或熔化形成孔洞,然后隨著光束的移動,孔洞連續(xù)形成切縫,從而完成對材料的切割。激光加工的特點(diǎn)為非接觸加工,對被切割材料不產(chǎn)生機(jī)械力;激光切割功率密度高,切縫寬度小,切割邊界整齊,無毛刺[1],廣泛適用于電子電路、儀器儀表、印制電路、計(jì)算機(jī)制造、印刷制版等精密加工行業(yè)。
聚酰亞胺薄膜(PI)由芳香族二酐和芳香族二胺聚合而成,良好的耐化學(xué)性、很高的介電強(qiáng)度和優(yōu)異的機(jī)械性能,主要用于航空、航天、通訊等電子電路制造等領(lǐng)域。
本文以0.15 mm厚度的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜為基礎(chǔ),對激光加工中涉及的加工速度、激光脈沖占空比、加工加速度等參數(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究與優(yōu)化。
編輯切割文件,可使用CorelDRAW,CAD軟件生成的DXF或PLT格式文件;編輯過程中應(yīng)刪除重疊線,避免重復(fù)切割。
對于特殊情況,為了減少切割下的細(xì)小工件掉落,移位影響切割,編程的時(shí)候把這些細(xì)小的工件設(shè)置成微連接,使得在切割的軌跡走完之后工件上仍然有一個(gè)微小的連接點(diǎn)與母材相連,就能有效避免此問題[2]。
根據(jù)材料厚度的變化,首先應(yīng)確定激光焦點(diǎn)。激光切割機(jī)采用大族激光PD5060-CO2-60。
調(diào)整激光脈沖占空比,打點(diǎn)發(fā)射激光。激光光斑越大,刻蝕效率越高,但線寬精度越低;反之,激光光斑越小,刻蝕效率越低,但刻蝕精度越高[3]。
從低到高調(diào)整切割頭,尋找到最小光斑直徑,切割頭高度為15 mm時(shí),光斑直徑最小0.09 mm,此高度為最佳激光焦點(diǎn)。
激光的脈沖頻率影響切縫寬度,與加工精細(xì)程度有直接的關(guān)系。切割雙面涂膠聚酰亞胺薄膜,加工精度要求±0.1 mm,切縫需小于0.1 mm,本實(shí)驗(yàn)使用HiroxRH-2000測量切縫寬度。
當(dāng)激光脈沖頻率為10 MHz時(shí),切縫寬度0.097 mm,即滿足切縫小于0.1 mm的要求。
輔助氣體用于吹掉切割區(qū)熔渣,清潔切縫,可有效提高切割效率和質(zhì)量。常用氮?dú)?N2)和壓縮空氣(CA)等作為輔助氣體;在功率和切割材料板厚一定時(shí),有最佳切割氣體流量,此切割速度最快[4]。本實(shí)驗(yàn)選用壓縮空氣為輔助氣體。
2.1.1 輔助氣體壓力
選擇合適的輔助氣體壓力能增加切口氣流、排渣能力、切割速度。氣體壓力會影響切割材料的切割質(zhì)量,因此探究了消融寬度、切縫寬度、切割深度與壓力的關(guān)系。消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣體壓力效應(yīng)如圖1所示。
圖1 消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣體壓力效應(yīng)
由圖1可知,氣壓過高,氣流形成渦流裹挾激光熱量,使切割區(qū)域材料消融,切割質(zhì)量下降;氣壓力過低,排渣能力降低,切割效率下降。氣壓大于0.6 MPa后,消融寬度明顯加大,切割質(zhì)量下降,切縫寬度變化不大。綜合切割效率、切割質(zhì)量,選擇輔助氣體壓力0.6 MPa。
2.1.2 氣閥開度
為降低材料消融影響,對氣閥開度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣閥開度效應(yīng)如圖2所示。
圖2 消融寬度,切縫寬度,切縫深度與氣閥開度效應(yīng)
由圖2可知,氣閥開度減小,消融寬度、切縫寬度減小,切割質(zhì)量改善;氣閥開度小于至6%時(shí),消融寬度趨于穩(wěn)定,但需切縫深度最大,所以選擇氣閥開度為6%。
正交實(shí)驗(yàn)法在水平較少的情況下具有較高的效率,可以快速找出各相關(guān)因素的影響程度[5]。
加工速度,激光脈沖占空比,加工加速對切割質(zhì)量均存在影響,故采用三因素三水平的L9(33)正交試驗(yàn)方法優(yōu)化激光切割工藝參數(shù),因素水平(見表1)。
表1 加工速度,激光脈沖占空比,加工加速三因素正交實(shí)驗(yàn)
綜合評分由激光加工效率,加工均勻性,外觀品質(zhì)進(jìn)行評估。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果得出,當(dāng)加工速度為40 mm/s,激光脈沖占空比25%,加工速度600 mm/s2時(shí),激光加工效率,加工均勻性,外觀品質(zhì)最優(yōu)。
上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明切割頭高度15 mm為切割焦點(diǎn);激光脈沖頻率:10 MHz;輔助氣壓力:0.6 MPa氣壓,氣閥開度:6%;加工速度:40 mm/s,激光脈沖占空比:25%,加工速度:600 mm/s2時(shí)為激光切割0.15 mm厚度的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜的最佳工藝參數(shù)。