摘要：介紹了電機的應(yīng)用趨勢，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動向。

關(guān)鍵詞：電機;BLDC;MCU;SiC;IPM

1電機的應(yīng)用趨勢

隨著智能家居、工業(yè)自動化、物流自動化等概念的普及深化，在與每個人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車載領(lǐng)域以及工業(yè)領(lǐng)域，各類電機在技術(shù)方面都出現(xiàn)了新的需求。

在家電領(lǐng)域，電器的智能化需要電器對人機交流產(chǎn)生相應(yīng)的反饋。例如掃地機器人需要掃描計算空間，規(guī)劃路線，然后執(zhí)行移動以及相應(yīng)的清潔工作。這里除了各類傳感器和復(fù)雜的計算，其執(zhí)行單元都離不開電機的應(yīng)用。再譬如，智能家居概念下，在接收到控制命令后，冰箱的開門、打開抽屜可自動完成，這個概念也需要增加多組電機。

汽車智能化對電機的需求更加明顯，例如新開發(fā)的乘用汽車，普遍將電動車門、電動車窗、電動后視鏡、電動座椅、多風(fēng)口可控自動變頻空調(diào)等概念普及，這些新增的功能使電機的數(shù)量急劇增加?？紤]到這些電機的應(yīng)用場合以及設(shè)計使用壽命，48V以下的BLDC、步進(jìn)電機等會出現(xiàn)較快的增長。同時新的需求以及成本的壓力，對電機控制器提出更復(fù)雜的要求，例如從原有的并行通訊，改為串行或者總線通訊，以減少整體布線并提高兼容性。例如增加各類電壓、電流、溫度的實時監(jiān)測并反饋，以便電器安全自診斷與保護(hù)。例如對電機控制的待機功耗提出苛刻的要求，以滿足各類電器的能耗要求等。并且對電機本身的功率密度也會有強烈的要求，以滿足工作條件下更低功耗、更低的散熱、更緊湊的結(jié)構(gòu)。這些都是電機技術(shù)發(fā)展的課題。

2相應(yīng)的元器件趨勢

對于電機控制元器件的發(fā)展，主要有以下幾個要求。

1）MCU的處理速度需要提高。隨著電機性能的提高，相應(yīng)的控制算法越來越復(fù)雜，對MCU的要求會越來越高。

2）功率器件性能提高。在電機損耗中，除了電機結(jié)構(gòu)本身的鐵損和銅損之外，主要的功率損耗就是IPM等功率器件的損耗。電機的功率密度提升與功率器件的效率有著直接的關(guān)系。ROHM（羅姆半導(dǎo)體）非常注重功率器件的發(fā)展。例如在空調(diào)領(lǐng)域，ROHM在空調(diào)風(fēng)機以及壓縮機領(lǐng)域，提出了用高壓PrestoMOS替代功率IGBT，用來控制BLDC。與傳統(tǒng)空調(diào)相比，可使空調(diào)電機工作功耗減少30%以上。當(dāng)前更是采用了新材料SiCMOSFET，可使空調(diào)工作功耗進(jìn)一步減低至50%左右。

3）隨著電機的功率密度提高，需要對元器件的耐高溫參數(shù)進(jìn)一步要求。在工業(yè)的伺服電機、車載驅(qū)動電機的應(yīng)用中，控制器和電機是分開的兩個殼體。因為電機工作中的高溫是半導(dǎo)體不能承受的。但隨著SiC（碳化硅）技術(shù)的發(fā)展，在不久的將來，有望將電路的工作溫度大大提高，從而將控制電路集成到電機內(nèi)部，這對電機功率密度是有很大的幫助的。

3ROHM的解決方案

ROHM正在積極開發(fā)適合市場需求的電機驅(qū)動。在低壓電機領(lǐng)域，正在開發(fā)可直接輸入48V DC的BLDC，步進(jìn)電機的控制器，以滿足未來市場的需要。

在功率電機方面，ROH M開發(fā)出新一代的IGBT、SiC MOSFET、以及不斷開發(fā)更高新能的SiCMOSFET，并開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動芯片完善控制，正用于客戶新型電機的開發(fā)和生產(chǎn)中。