張莎莎 王琳芳

摘要：本文結(jié)合具體案例，針對焊接領(lǐng)域中有關(guān)焊料組分類發(fā)明申請中經(jīng)常出現(xiàn)的包含性能或參數(shù)特征限定的權(quán)利要求，從新穎性審查的角度進(jìn)行了分析和討論，總結(jié)了一些常規(guī)思路與做法：在產(chǎn)品權(quán)利要求的審查時，要考慮權(quán)利要求中的性能、參數(shù)特征是否隱含了要求保護(hù)的產(chǎn)品具有某種特定的結(jié)構(gòu)和/或組成;對于已知產(chǎn)品的使用方法的新穎性審查時，要考慮該使用方法本身是否具備新穎性，而不能憑產(chǎn)品是已知的認(rèn)定該使用方法不具備新穎性。

關(guān)鍵詞：性能;參數(shù);組分類權(quán)利要求

中圖分類號：D923.421 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：1003-5168（2020）06-0109-03

1 前言

隨著高新材料研究的不斷發(fā)展，適應(yīng)不同材料焊接需求的焊材應(yīng)運而生，有關(guān)焊接材料的專利申請量也在迅速增加，專利申請涉及的內(nèi)容日趨復(fù)雜，表征形式也越來越多樣化。焊接材料除了使用傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和/或組成進(jìn)行表征外，還可以使用性能、參數(shù)特征進(jìn)行表征，這種表達(dá)方式的多樣化，導(dǎo)致在此類權(quán)利要求的審查過程中，如何確定權(quán)利要求的保護(hù)范圍，進(jìn)而如何檢索，如何評述新創(chuàng)性成為研究人員關(guān)注的一大難點。本文通過一個具有代表性的案例，對上述內(nèi)容進(jìn)行分析與探討。

2 案例分析

2.1 本申請及對比文件的技術(shù)方案介紹

本申請涉及一種軟釬料合金，其背景技術(shù)中提到：現(xiàn)有技術(shù)廣泛使用的Sn-Cu軟釬料合金、Sn-Ag-Cu軟釬料合金等無鉛軟釬料合金，其主要成分Sn的有效電荷數(shù)較大，容易產(chǎn)生電遷移，導(dǎo)致這些合金形成的釬焊接頭在高電流密度環(huán)境下容易斷裂。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過在Sn-Ag-Cu軟釬料合金中添加質(zhì)量百分比1.0%～13.0%的In，可以有效地抑制電遷移，其原理為：Sn原子沿著電子流而向陽極側(cè)移動時，在陰極側(cè)生成空位，通過In填埋該空位而可能抑制了空位的生長，因此可以有效地抑制由空位生成和電遷移導(dǎo)致的空隙生長。

對比文件涉及一種Sn-Ag-Cu-In的無鉛焊料，通過添加Ag、Cu使其具有良好的潤濕性并能降低熔點，通過添加In并限定In的含量為0.1%～2.0%，防止了由于疲勞斷裂引起的裂縫的傳播，改善了熱疲勞性能，其同時也公開了一種由Sn-Ag-Cu-In無鉛焊料合金形成的釬焊接頭和使用該釬焊接頭的方法。

2.2 權(quán)利要求分析

本申請包括2項獨立權(quán)利要求，其中權(quán)利要求1為產(chǎn)品權(quán)利要求，權(quán)利要求5為方法權(quán)利要求，從屬權(quán)利要求4引用權(quán)利要求1：

要求1.一種釬焊接頭，其是由無鉛軟釬料合金形成的，所述無鉛軟釬料合金具有以質(zhì)量百分比計In：1.0～3.0%、Ag：0.1%～1.5%、Cu：0.5%～1.0%且余量基本上由Sn組成的合金組成。

要求4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的釬焊接頭，其中，在大氣中，在165℃下，流通電流密度0.12mA/μm2的電流時，通電開始后2 500小時的電阻值的增加率相對于通電開始前的電阻值為30%以下，相對于通電開始后500小時的電阻值為5%以下。

要求5.一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，該方法包括：使用權(quán)利要求1～4中任一項所述的釬焊接頭。

由于對比文件公開了一種由無鉛軟釬料合金形成的釬焊接頭，并具體公開了無鉛軟釬料合金的成分及組成，其中In：0.1%～2.0%（即公開了本申請的1.0%～3.0%）、Ag：1.0%～3.5%（即公開了本申請的0.1%～1.5%）、Cu：0.1%～0.7%（即公開了本申請的0.5%～1.0%）且余量基本上由Sn組成的合金組成，可以評述獨立權(quán)利要求1的新穎性。

對于從屬權(quán)利要求4，其通過一系列參數(shù)限定了該釬焊接頭具有能夠抑制通電中的電遷移的功能。雖然對比文件公開了本案中無鉛軟釬料合金的組分與含量，但并未公開釬焊接頭具有能夠抑制通電中的釬焊接頭電遷移的功能。該功能性限定對從屬權(quán)利要求4的釬焊接頭是否具有限定作用，存在兩種觀點：

A、由該釬料合金形成的釬焊接頭具有能夠抑制通電中的釬焊接頭電遷移的功能，是釬焊接頭本身就具有的性質(zhì)，與釬料合金的具體組分和含量密切相關(guān)，因此當(dāng)該釬料合金的組分和含量已經(jīng)被公開的情況下，采用該釬料合金進(jìn)行釬焊獲得的接頭本身就具有該功能。

B、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：如何解決高溫、高電流密度下，由于電遷移引起的空隙導(dǎo)致的釬焊接頭斷裂的問題。在該問題的前提下，研究得到了本申請的釬焊接頭。對比文件雖然公開了形成該釬焊接頭的釬料合金組分及含量，但并未提到該釬焊接頭具有能夠抑制通電中的釬焊接頭電遷移的功能，其公開的釬料合金組分及含量屬于偶然公開，并不能用來評述權(quán)利要求4的新穎性。

而對于權(quán)利要求5，其請求保護(hù)一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，該方法特征部分包括：使用權(quán)利要求1～4中任一項所述的釬焊接頭。對于該方法權(quán)利要求的保護(hù)范圍，也存在兩種不同觀點：

A、權(quán)利要求5中的方法其實是一種使用釬焊接頭的方法，由于對比文件已經(jīng)公開了權(quán)利要求1～4中任一項所述的釬焊接頭，也公開了使用該釬焊接頭的方法，而由上述釬料合金形成的釬焊接頭具有能夠抑制通電中的釬焊接頭電遷移的作用是其本身就具有的性質(zhì)，與釬料合金的具體組分和含量密切相關(guān)，因此當(dāng)該釬料合金的組分和含量已經(jīng)被對比文件公開的情況下，使用該釬料合金形成的釬焊接頭，便能夠獲得一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，也即主題名稱中“抑制通電中的釬焊接頭的電遷移”的特征并未隱含其要求保護(hù)的方法相對于對比文件的使用釬焊接頭的方法具有某種特定的步驟。因此權(quán)利要求5不具備新穎性。

B、權(quán)利要求5請求保護(hù)一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，對比文件并未提到有關(guān)“抑制通電中的釬焊接頭電遷移”的內(nèi)容，因此不能用來評述權(quán)利要求5的新穎性。

對于上述兩種不同的觀點，《專利審查指南》中對于包含性能、參數(shù)特征的產(chǎn)品權(quán)利要求的新穎性審查做了如下規(guī)定：“對于包含性能、參數(shù)特征的產(chǎn)品權(quán)利要求，應(yīng)當(dāng)考慮權(quán)利要求中的性能、參數(shù)特征是否隱含了要求保護(hù)的產(chǎn)品具有某種特定結(jié)構(gòu)和/或組成。如果該性能、參數(shù)隱含了要求保護(hù)的產(chǎn)品具有區(qū)別于對比文件產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和/或組成，則該權(quán)利要求具備新穎性;相反，如果所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)該性能、參數(shù)無法將要求保護(hù)的產(chǎn)品與對比文件的產(chǎn)品區(qū)分開，則可推定要求保護(hù)的產(chǎn)品與對比文件的產(chǎn)品相同，因此申請的權(quán)利要求不具備新穎性，除非申請人能夠根據(jù)申請文件或現(xiàn)有技術(shù)證明權(quán)利要求中包含性能、參數(shù)特征的產(chǎn)品與對比文件產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)和/或組成上不同”[1];“對于用物理化學(xué)參數(shù)表征的化學(xué)產(chǎn)品權(quán)利要求，如果無法依據(jù)所記載的參數(shù)對由該參數(shù)表征的產(chǎn)品與對比文件公開的產(chǎn)品進(jìn)行比較，從而不能確定采用該參數(shù)表征的產(chǎn)品與對比文件產(chǎn)品的區(qū)別，則推定用該參數(shù)表征的產(chǎn)品權(quán)利要求不具備專利法第22條第2款所述的新穎性”[2];《專利審查指南》對于化學(xué)產(chǎn)品用途發(fā)明的新穎性審查做了如下規(guī)定：“一種已知產(chǎn)品不能因為提出了某一新的應(yīng)用而被認(rèn)為是一種新的產(chǎn)品。對于使用方法發(fā)明，審查員應(yīng)該考慮該使用方法的技術(shù)特征，評價該使用方法本身是否具備新穎性，而不能憑產(chǎn)品是已知的認(rèn)定該使用方法不具備新穎性”[1]。

具體到本案，本發(fā)明通過研究Sn-Ag-Cu-In軟釬料合金的組成，認(rèn)為Sn原子沿著電子流向陽極側(cè)移動時，在陰極側(cè)生成空位，通過In填埋該空位而抑制了空位的生長。通過將Sn-Ag-Cu-In軟釬料合金的In的添加量設(shè)為1.0%～13.0%，從而可以有效地抑制由空位的生成和電遷移導(dǎo)致的空隙生長。也即本發(fā)明能夠抑制電遷移的關(guān)鍵技術(shù)手段在于Sn-Ag-Cu合金中添加的In及其含量，而該對比文件已經(jīng)公開了無鉛軟釬料合金由Sn、Ag、Cu、In組成，并公開了Sn、Ag、Cu、In的質(zhì)量百分比，其中In為0.1%～2.0%（即公開了本申請的1.0%～13.0%），也即公開了能夠?qū)崿F(xiàn)抑制電遷移的關(guān)鍵技術(shù)手段。

權(quán)利要求4請求保護(hù)一種釬焊接頭，是一種產(chǎn)品權(quán)利要求，其特征部分限定了“在大氣中，在165℃下，流通電流密度0.12mA/μm2的電流時，通電開始后2 500小時的電阻值的增加率相對于通電開始前的電阻值為30%以下，相對于通電開始后500小時的電阻值為5%以下”，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)該參數(shù)表述的功能性限定無法將此權(quán)利要求請求保護(hù)的釬焊接頭與對比文件中的釬焊接頭區(qū)分開，則推定該請求保護(hù)的釬焊接頭與對比文件中的釬焊接頭相同。因此，該對比文件可以評述權(quán)利要求4的新穎性。

權(quán)利要求5請求保護(hù)一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，其主題名稱中限定該方法為一種“抑制通電中的釬焊接頭的電遷移”的方法，特征部分為“使用權(quán)利要求1～4中任一項所述的釬焊接頭”。根據(jù)《專利審查指南》中的規(guī)定“對于使用方法發(fā)明，審查員應(yīng)該考慮該使用方法的技術(shù)特征，評價該使用方法本身是否具備新穎性，而不能憑產(chǎn)品是已知的認(rèn)定該使用方法不具備新穎性”[1]，該權(quán)利要求中限定的使用方法技術(shù)特征已經(jīng)被對比文件公開，且權(quán)利要求1～4中任一項所述的釬焊接頭相對于對比文件1已不具備新穎性;且其主題名稱中“抑制通電中的釬焊接頭的電遷移”的特征并未隱含其要求保護(hù)的方法相對于對比文件的使用釬焊接頭的方法具有某種特定的步驟，因此無限定作用。由此可知，該對比文件可以評述權(quán)利要求5的新穎性。

3 結(jié)語

其一，對于包含性能或參數(shù)特征限定的產(chǎn)品權(quán)利要求，應(yīng)當(dāng)考慮權(quán)利要求中的性能、參數(shù)特征是否隱含了要求保護(hù)的產(chǎn)品具有某種特定的結(jié)構(gòu)和/或組成，以此來判斷權(quán)利要求的保護(hù)范圍，并做進(jìn)一步的審查。

其二，對于已知產(chǎn)品的使用方法的發(fā)明，應(yīng)當(dāng)考慮該使用方法本身是否具備新穎性，即考慮該使用方法的技術(shù)特征是否隱含了要求保護(hù)的方法具有某種特定的步驟或工藝，而不能憑產(chǎn)品是已知的認(rèn)定該使用方法不具備新穎性。

其三，對于主題名稱中的用途限定特征，應(yīng)當(dāng)考慮該用途限定是否隱含了要求保護(hù)的產(chǎn)品具有某種特定的結(jié)構(gòu)和/或組成;或該用途限定是否隱含了要求保護(hù)的方法具有某種某種特定的步驟或工藝。

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