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        基于物聯(lián)網(wǎng)及云平臺(tái)的工廠環(huán)境遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)*

        2020-09-25 06:03:14亓?xí)员?/span>張曉東
        機(jī)電工程技術(shù) 2020年8期
        關(guān)鍵詞:集中器機(jī)智低功耗

        亓?xí)员颍瑥垥詵|

        (廣州鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院,廣州 510430)

        0 引言

        為了對(duì)工廠中各種有害、易燃、易爆的粉塵、氣體等進(jìn)行監(jiān)測,減少類似事故的發(fā)生,設(shè)計(jì)本監(jiān)控系統(tǒng)。傳統(tǒng)工廠無環(huán)境監(jiān)控或僅有現(xiàn)場集中監(jiān)控,受到時(shí)間、空間的限制,作用效果不理想[1]。本文以最新低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)LORA和NB-IOT技術(shù)為基礎(chǔ),利用機(jī)智云平臺(tái),設(shè)計(jì)出一種適用于大空間范圍的環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng),克服了時(shí)空的限制,隨時(shí)隨地進(jìn)行訪問,這樣能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并報(bào)警處理,可有效防止類似事故的發(fā)生。

        1 物聯(lián)網(wǎng)低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)

        物聯(lián)網(wǎng)(IOT,Internet of Things)即物與物相連的網(wǎng)絡(luò),傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)主要有藍(lán)牙、ZigBee、WiFi等無線通信技術(shù),但其有效距離短、功耗大,不適合遠(yuǎn)距離、低功耗的物聯(lián)場合,嚴(yán)重限制了物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用推廣。于是,低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)(LPWAN,Low Power Wide Area Network)應(yīng)運(yùn)而生,它克服了傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)的缺點(diǎn),并可實(shí)現(xiàn)海量連接,其兩大主流技術(shù)為LORA和NB-IOT,已廣泛應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測、物流、農(nóng)畜牧業(yè)等場合[2]。

        LoRa(Long Range Radio)是Semtech公司創(chuàng)建的低功耗廣域無線網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),采用1 GHz以下的免費(fèi)頻段、自組網(wǎng)通信,通過GFSK調(diào)制和擴(kuò)頻通信相結(jié)合,使其理想情況下的通信距離達(dá)到15 km,電池可用10年[3],適合于遠(yuǎn)距離、低功耗的物聯(lián)場合。窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT(Narrow Band Internet of Things),是一種蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),相較于傳統(tǒng)的無線通信,具有覆蓋廣(相同頻段下,比現(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)增益20 dB,等于提升了100倍的覆蓋能力)、傳輸距離長(只要有手機(jī)信號(hào)的地方即可連接上網(wǎng))、海量連接、低功耗等特點(diǎn)[4],并且因?yàn)槿箅娦胚\(yùn)營商的大范圍商用部署,可通過NB-IOT模塊(經(jīng)由運(yùn)營商基站)直接連接至物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)[5]。

        LORA技術(shù)成熟、可自組網(wǎng)、成本低(只需設(shè)備一次性投入),可用于遠(yuǎn)距離的局域網(wǎng)絡(luò)連接;NB-IOT為國內(nèi)各電信運(yùn)營商部署推廣,信號(hào)翻蓋范圍廣,可直接連接上云,便捷可靠。兩者各有特點(diǎn)和適用場合,必將長期共存[6]。設(shè)計(jì)LORA和NB-IOT相結(jié)合的工廠環(huán)境遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng),恰好利用二者優(yōu)勢(shì),事半功倍,具有廣闊的應(yīng)用前景和現(xiàn)實(shí)意義。

        2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)

        如圖1所示,本系統(tǒng)主要由LORA終端、LORA集中器、NB-IOT模塊、機(jī)智云平臺(tái)、PC主機(jī)及智能移動(dòng)電話終端等組成。系統(tǒng)采用星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)簡單和低功耗的特點(diǎn)[7]。

        從功能上可將整個(gè)系統(tǒng)分為3層:感知層、傳輸層及應(yīng)用層,如圖2所示。感知層為安置在廠區(qū)各處的LORA終端系統(tǒng),每個(gè)LORA終端包含了對(duì)應(yīng)各環(huán)境參數(shù)的傳感器組、STM32核心控制板、LORA無線通信模塊、相關(guān)接口。傳感器對(duì)各種環(huán)境信息進(jìn)行采集后,STM32板將數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理并通過LORA模塊無線匯集到LORA集中器[8]。傳輸層主要包括LORA集中器組、NB-IOT模塊和RS485總線等,負(fù)責(zé)感知層和應(yīng)用層之間的遠(yuǎn)程信息交互。應(yīng)用層包括機(jī)智云平臺(tái)、智能終端、監(jiān)控主機(jī)等,主要用于存儲(chǔ)、分析、監(jiān)控各環(huán)境數(shù)據(jù)。監(jiān)控主機(jī)用于現(xiàn)場的監(jiān)控;機(jī)智云平臺(tái)和智能終端共同實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控,突破了時(shí)間空間的限制。

        圖1 系統(tǒng)總體構(gòu)成

        圖2 STM32控制板、LORA終端、LORA集中器的功能構(gòu)成

        2.1 感知層系統(tǒng)

        感知層主要完成現(xiàn)場各環(huán)境參數(shù)的信息采集、處理、上傳等任務(wù),并執(zhí)行云端或上位機(jī)下發(fā)的相關(guān)控制命令。該層由分布于監(jiān)測空間各處的多個(gè)LORA終端系統(tǒng)組成,LORA終端以STM32控制板為核心,搭載傳感器組、LORA通信模塊。

        2.1.1 傳感器組

        由各種環(huán)境參數(shù)對(duì)應(yīng)的檢測傳感器組成,并可根據(jù)具體場合進(jìn)行增減。主要由溫濕度傳感器、光照強(qiáng)度傳感器、空氣粉塵濃度傳感器(檢測空氣中的灰塵煙塵和霧霾顆粒等)、可燃?xì)怏w傳感器、毒性氣體(如CO、煤氣、液化石油氣等)傳感器等[9]。各傳感器的型號(hào)對(duì)應(yīng)為:DHT22、BH1750FVI、GP2Y1010AU0F、MQ-5、MQ-9。

        (1)電路連接

        因篇幅所限在此僅以溫濕度傳感器為例進(jìn)行介紹。DHT22為含有已校準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)輸出的溫濕度復(fù)合型數(shù)字式傳感器,其溫濕度數(shù)據(jù)均為16 bit,采用單總線串口通信、單列4針腳封裝,便于嵌入式系統(tǒng)集成。模塊具有體積小、功耗低、傳輸距離長、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),非常適合本設(shè)計(jì)的需要[10]。DHT22供電電壓為3.3~6 V,同時(shí)考慮其單總線雙向通信的需要而選用STM32控制板通用雙向IO口與之連接,如圖3所示。

        圖3 DHT22連線圖

        (2)數(shù)據(jù)格式

        圖4 STM32板最小系統(tǒng)圖

        DHT22采用單總線數(shù)據(jù)格式。DATA引腳用來與微處理器進(jìn)行同步和通信,一次通信時(shí)間5 ms左右,傳輸數(shù)據(jù)40 bit,高位在前,低位在后,具體格式為:16 bit濕度數(shù)據(jù)+16 bit溫度數(shù)據(jù)+8 bit校驗(yàn)和,程序代碼依據(jù)此格式進(jìn)行時(shí)序控制與數(shù)據(jù)處理。其中,8 bit校驗(yàn)和為16 bit濕度數(shù)據(jù)和16 bit溫度數(shù)據(jù)拆分為高、低4個(gè)字節(jié),然后求和,取和的低8 bit。例如,濕度數(shù)據(jù):0000 0011 1000 1100;濕度數(shù)據(jù):0000 0001 1010 1110;則8bit校驗(yàn)和為0000 0011+1000 1100+0000 0001+1010 1110結(jié)果的低8 bit,為0011 1100;于是最終40 bit數(shù)據(jù)為:0000 0011 1000 1100 0000 0001 1010 1110 0011 1100。

        (3)通信時(shí)序

        DHT22為從機(jī)工作模式,空閑時(shí)總線為高電平,用戶主機(jī)(STM32)發(fā)送一次低電平開始信號(hào)將DHT22從低功耗模式喚醒到高速模式。主機(jī)開始信號(hào)結(jié)束后,DHT22首先發(fā)送一個(gè)80 μs左右的低電平響應(yīng)信號(hào);隨后拉高80 μs并進(jìn)入40 bit的數(shù)據(jù)傳送過程。每bit數(shù)據(jù)由50 μs的低電平和一個(gè)高電平組成,低電平代表數(shù)據(jù)位的開始,高電平長度代表數(shù)據(jù)位的值,較長的高電平代表1、較短的高電平代表0。

        2.1.2 STM32控制板

        STM32為LORA終端和集中器的控制核心,本設(shè)計(jì)選用ST公司Cortex-M3架構(gòu)的32位主流ARM芯片STM32F103RCT6,其供電電壓2~3.6 V,為64腳LQFP封裝,內(nèi)部集成256 kB的FLASH程序存儲(chǔ)器和48 kB的RAM存儲(chǔ)器,自帶CAN、I2C、SPI、UART/USART、USB等多種多個(gè)通信接口,非常適合與各類型傳感器和通信模塊的嵌入式連接[11]。

        STM32板最小系統(tǒng),包括電源、晶振、復(fù)位電路外,還需進(jìn)行如下處理:(1)BOOT0和BOOT1經(jīng)10 kΩ下拉電阻接地;(2)電池供電的BEAT引腳經(jīng)100 μF電容上拉到3.3 V;(3)模擬量引腳VDDA和VSSA分別經(jīng)0R磁珠與3.3 V和GND連接,并在兩引腳間并聯(lián)104電容。上電復(fù)位電路采用X5043芯片,同時(shí)用于數(shù)據(jù)的斷電存儲(chǔ)。如圖4所示。

        因?yàn)長ORA終端系統(tǒng)需要用到基本的繼電器輸出,用于掉線、參數(shù)超標(biāo)等的聲光報(bào)警或向風(fēng)扇、空調(diào)等發(fā)出控制信號(hào),所以,設(shè)計(jì)其繼電器輸出電路如圖5所示,該電路采用光電耦合器PC817進(jìn)行內(nèi)外電路系統(tǒng)的光電隔離,可大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

        圖5 繼電器輸出電路

        2.1.3 LORA通信模塊

        LORA終端的無線通信功能通過ATK-LORA-01模塊來實(shí)現(xiàn),該模塊采用基于LORA技術(shù)的SX1278擴(kuò)頻芯片并集成32位高性能MCU,具有功耗低、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。模塊收發(fā)同體(模塊可設(shè)置為發(fā)送或接收端),通過AT指令實(shí)現(xiàn)功能配置、通信控制和模式選擇等;使用433 MHz免費(fèi)工業(yè)頻段,自組網(wǎng)通信,不會(huì)產(chǎn)生通信費(fèi)用[12]。LORA終端與LORA集中器通過各自的ATK-LORA-01模塊進(jìn)行無線通信。ATK-LORA-01模塊與STM32核心控制板的接口連接如圖6所示。

        圖6 STM32板與ATK-LORA-01的接口連接

        2.2 傳輸層系統(tǒng)

        傳輸層主要功能為LORA本地系統(tǒng)內(nèi)的信息無線收發(fā),LORA集中器與現(xiàn)場主控電腦的通信,LORA集中器與云平臺(tái)的連接等。具體系統(tǒng)為LORA集中器,如圖2所示。包括STM32板與LORA模塊的連接、STM32板與主控電腦的RS485接口設(shè)計(jì)、STM32板與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)間的NB-IOT連接設(shè)計(jì)等。因?yàn)閭鬏斁嚯x、功能要求等不同,本系統(tǒng)有兩種無線網(wǎng)絡(luò)部署:本地各LORA終端、LORA集中器之間的LORA無線網(wǎng),LORA集中器與云平臺(tái)之間遠(yuǎn)程連接的NB-IOT網(wǎng)絡(luò)。

        2.2.1 集中器的LORA模塊

        集中器的LORA模塊主要負(fù)責(zé)與各LORA終端進(jìn)行通信,收集各終端設(shè)備采集的環(huán)境數(shù)據(jù)并發(fā)送相關(guān)控制信號(hào)。具體為STM32板與ATK-LORA-01模塊的連接和控制,如圖6所示。其中STM32板、ATK-LORA-01模塊及其相互連接與LORA終端設(shè)計(jì)相同,只是STM32程序和ATK-LORA-01模塊的控制邏輯根據(jù)具體功能而不同[13]。

        2.2.2 RS485總線接口

        圖7 集中器的RS-485接口

        LORA集中器通過RS-485總線(差分信號(hào)傳輸、抗干擾能力強(qiáng))將各終端數(shù)據(jù)上傳給現(xiàn)場監(jiān)控主機(jī),并接收主機(jī)下發(fā)的相關(guān)指令。STM32板的RS-485總線接口如圖7所示。

        2.2.3 NB-IOT模塊的接口電路

        窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT受到國內(nèi)三大電信運(yùn)營商的大力推廣和全面部署,其信號(hào)覆蓋范圍甚至超過了手機(jī)信號(hào),它的出現(xiàn)使物聯(lián)網(wǎng)通信得以突破空間的限制,有信號(hào)覆蓋的任何地方都可以通過NB-IOT模塊與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,并可通過遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)終端進(jìn)行監(jiān)控[14]。在此選用NB-IOT模塊型號(hào)為WH-NB73,具有資料詳實(shí)、接口簡單(WH-NB73模塊與STM32板之間通過串口和AT指令進(jìn)行連接)、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)[15],模塊及串口連接電路如圖8所示。

        圖8 WH-NB73模塊電路及與STM32板的串口連接電路

        2.3 應(yīng)用層系統(tǒng)

        應(yīng)用層主要包括工廠環(huán)境的現(xiàn)場監(jiān)控和遠(yuǎn)程監(jiān)控兩部分。其中,現(xiàn)場監(jiān)控系統(tǒng)采用LabView設(shè)計(jì)功能界面,監(jiān)控主機(jī)經(jīng)USB-485轉(zhuǎn)換模塊與LORA集中器的RS-485總線接口連接進(jìn)行監(jiān)測數(shù)據(jù)和控制信號(hào)的傳輸,從而實(shí)現(xiàn)工業(yè)現(xiàn)場的環(huán)境監(jiān)控。而工廠環(huán)境的遠(yuǎn)程監(jiān)控則通過物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)及智能終端APP聯(lián)合實(shí)現(xiàn)。

        2.3.1機(jī)智云平臺(tái)應(yīng)用

        隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,各種物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)不斷涌現(xiàn),但它們的功能強(qiáng)弱有別、使用門檻高低不同,具體應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況選擇,本設(shè)計(jì)采用機(jī)智云平臺(tái)。

        機(jī)智云是同時(shí)面向企業(yè)和個(gè)人開發(fā)者的、從智能硬件接入到應(yīng)用管理的全生命周期的物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)平臺(tái)。平臺(tái)能自動(dòng)生成已封裝設(shè)定協(xié)議的MCU代碼(只需進(jìn)行數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)和相關(guān)邏輯的編寫),提供APP開發(fā)的SDK代碼或APP成品Demo,提供直連機(jī)智云的相關(guān)通信模組固件,如此大大降低了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)門檻,并使開發(fā)效率得到極大提高[16]。

        2.3.2 智能終端APP

        智能終端用來實(shí)現(xiàn)整個(gè)工廠環(huán)境的遠(yuǎn)程監(jiān)控,其基本工作流程如下。(1)APP接收現(xiàn)場數(shù)據(jù):設(shè)備上報(bào)數(shù)據(jù)—運(yùn)營商IOT平臺(tái)—機(jī)智云平臺(tái)VAPP智能終端。(2)APP下發(fā)控制數(shù)據(jù):APP智能終端—機(jī)智云平臺(tái)—運(yùn)營商IOT平臺(tái)—現(xiàn)場設(shè)備。

        在此以4盞LED燈的遠(yuǎn)程監(jiān)控(LED1-LED4最終控制為亮亮滅亮)為例,具體開發(fā)步驟:注冊(cè)并登陸機(jī)智云—進(jìn)入開發(fā)者中心—?jiǎng)?chuàng)建產(chǎn)品—?jiǎng)?chuàng)建所需數(shù)據(jù)點(diǎn)(圖9)—生成并下載MCU代碼—生成APP(APP的SDK代碼或直接用其Demo APP)—在下載的MCU代碼中添加數(shù)據(jù)處理及邏輯代碼—智能終端安裝APP并聯(lián)網(wǎng)—系統(tǒng)調(diào)試。

        其中,系統(tǒng)調(diào)試可分段進(jìn)行,首先是手機(jī)APP與機(jī)智云平臺(tái)的數(shù)據(jù)交互,如圖10所示;然后是移動(dòng)電話對(duì)實(shí)物電路板的控制,如圖11所示;最后是整個(gè)系統(tǒng)的功能調(diào)試。

        圖9 機(jī)智云平臺(tái)中創(chuàng)建數(shù)據(jù)點(diǎn)

        圖10 移動(dòng)電話AAP通過移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)與機(jī)智云平臺(tái)數(shù)據(jù)交互

        圖11 智能硬件至移動(dòng)電話終端APP的完整系統(tǒng)監(jiān)控示例

        3 結(jié)束語

        本文設(shè)計(jì)了一種基于LORA、NB-IOT技術(shù)與機(jī)智云平臺(tái)的工廠環(huán)境遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng),給出了系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu),分別對(duì)感知層、傳輸層和應(yīng)用層進(jìn)行了設(shè)計(jì),包括各種傳感器、STM32控制板、LORA通信、NB-IOT通信、機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能終端APP等。系統(tǒng)設(shè)計(jì)合理,功能穩(wěn)定可靠,充分利用了當(dāng)前新技術(shù)新理念,實(shí)用性和可推廣性強(qiáng),通過實(shí)際測試能夠達(dá)到實(shí)用要求。

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