阿多

目前智能手機(jī)市場(chǎng)的移動(dòng)芯片廠商主要有海思、高通、聯(lián)發(fā)科，但最近該市場(chǎng)格局有望被打破，因?yàn)橛邢⒎QAMD也要正式進(jìn)軍移動(dòng)芯片市場(chǎng)。據(jù)悉，AMD正在打造一款面向移動(dòng)平臺(tái)的芯片，其隸屬于 Ryzen系列，命名為 AMD Ryzen C7。

在參數(shù)規(guī)格上，該芯片可能會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制造，并且基于ARM最新架構(gòu)，由2顆Cortex-X1 +2顆Cortex-A78+4顆Cortex-A55的組合構(gòu)成，擁有八核設(shè)計(jì)，這不僅完全滿足下一代旗艦SoC的水準(zhǔn)，也符合AMD一貫的高性能特色。

基帶方面，根據(jù)曝光的信息來看Ryzen C7 將與聯(lián)發(fā)科攜手合作，引入最新的MTK5G基帶。另外，在其他規(guī)格上，Ryzen C7支持LPDDR5內(nèi)存、UFS3.1 閃存、144Hz刷新率、2K分辨率、HDR10+和10bit色彩顯示等技術(shù)。

但目前AMD尚未有任何制造手機(jī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，因此該豪華組合的芯片很可能不是為手機(jī)準(zhǔn)備的，而是大概率為平板電腦或者游戲掌機(jī)而研發(fā)的。而如果AMD真的正式進(jìn)軍移動(dòng)芯片領(lǐng)域，那么推出手機(jī)芯片也就是遲早的事情，屆時(shí)手機(jī)市場(chǎng)的格局或許將會(huì)迎來全新的變化。