中科曙光硅立方浸沒(méi)液冷計(jì)算機(jī)融合了計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)、制冷、海量存儲(chǔ)等方面的最新研究成果，大幅提高計(jì)算密度、提升能效比。能夠廣泛支撐人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用，為科學(xué)探索、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、融合創(chuàng)新提供先進(jìn)計(jì)算力。

液冷技術(shù)是數(shù)據(jù)中心突破節(jié)能瓶頸的“最佳捷徑”。

曙光新一代計(jì)算機(jī)“硅立方”采用刀片式浸沒(méi)相變液冷技術(shù)，其PUE降至1.04（全球數(shù)據(jù)中心PUE平均值為1.58），相比風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心能效比提升超30%，CPU等核心芯片部件性能可提升20%，單機(jī)柜功率密度達(dá)160kw，計(jì)算設(shè)備可靠性至少提升一個(gè)數(shù)量級(jí)。

從全國(guó)范圍來(lái)看，“風(fēng)冷”目前仍是在運(yùn)行數(shù)據(jù)中心普遍采用的冷卻技術(shù)，但隨著2019年曙光實(shí)現(xiàn)首個(gè)刀片式浸沒(méi)相變液冷技術(shù)的大規(guī)模部署，以及伴隨行業(yè)與政策的需求，“液冷”成為行業(yè)主流冷卻技術(shù)漸行漸近。（提名編輯：趙妍）