中科曙光硅立方浸沒液冷計算機融合了計算機結構、制冷、海量存儲等方面的最新研究成果，大幅提高計算密度、提升能效比。能夠廣泛支撐人工智能、大數據、云計算等應用，為科學探索、產業(yè)升級、融合創(chuàng)新提供先進計算力。

液冷技術是數據中心突破節(jié)能瓶頸的“最佳捷徑”。

曙光新一代計算機“硅立方”采用刀片式浸沒相變液冷技術，其PUE降至1.04（全球數據中心PUE平均值為1.58），相比風冷數據中心能效比提升超30%，CPU等核心芯片部件性能可提升20%，單機柜功率密度達160kw，計算設備可靠性至少提升一個數量級。

從全國范圍來看，“風冷”目前仍是在運行數據中心普遍采用的冷卻技術，但隨著2019年曙光實現(xiàn)首個刀片式浸沒相變液冷技術的大規(guī)模部署，以及伴隨行業(yè)與政策的需求，“液冷”成為行業(yè)主流冷卻技術漸行漸近。（提名編輯：趙妍）