發(fā)行概覽：本次募集資金主要運用于以下項目：MEMS麥克風生產(chǎn)基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

基本面介紹：發(fā)行人是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導體芯片設計公司，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動功能的ASIC芯片，并實現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。公司目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司依托MEMS傳感器產(chǎn)品的自主研發(fā)和設計能力快速切入市場。

核心競爭力：公司自成立以來一直專注于MEMS傳感器的自主研發(fā)與設計，經(jīng)過十余年的研發(fā)投入，公司在MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)積累，并實現(xiàn)了MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器的大批量生產(chǎn)和出貨。與采用標準CMOS工藝的大規(guī)模集成電路行業(yè)專業(yè)化分工程度高，研發(fā)難度集中于設計端相比，MEMS行業(yè)在芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)均有著較強的研發(fā)難度和壁壘。公司在產(chǎn)品各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主研發(fā)與設計領域的技術(shù)優(yōu)勢為未來持續(xù)升級現(xiàn)有產(chǎn)品線和研發(fā)新的MEMS產(chǎn)品奠定了基礎。

發(fā)行人是國內(nèi)少數(shù)在MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器領域均具有芯片自主設計能力的公司，經(jīng)過多年的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)積累，MEMS麥克風產(chǎn)品尺寸、靈敏度和靈敏度公差等多項性能指標已處于行業(yè)前列，根據(jù)IHSMarkit的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，出貨量2016年全球排名第六，2017年全球排名第五，2018年全球排名第四。

募投項目匹配性：本次發(fā)行后，公司凈資產(chǎn)將大幅增長，而在募集資金到位初期，由于投資項目規(guī)模效應尚不能完全顯現(xiàn)，公司的凈資產(chǎn)收益率短期內(nèi)將有一定幅度的下降。本次募集資金項目成功實施后，公司產(chǎn)能將有較大幅度的提升，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將繼續(xù)鞏固在已有市場的地位，進一步加大對核心市場的滲透力度，有利于公司加強品牌宣傳能力、市場開拓能力、售后服務能力，進一步增強公司的核心競爭力。因此，預計募集資金的投入將增加公司的營業(yè)收入和盈利能力。

風險因素：技術(shù)風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、法律風險、發(fā)行失敗風險、募投項目產(chǎn)能消化風險。

（數(shù)據(jù)截至7月24日）