薛山

眾所周知，現(xiàn)如今的消費電子設(shè)備復(fù)雜程度只會越來越高，而從全球化的角度來看，供應(yīng)鏈都不應(yīng)該提倡“單一化”，更應(yīng)該是全球企業(yè)各司其職，共同進步。但自2018年美國商務(wù)部禁止美國企業(yè)向中興通訊供貨開始，到2019年再將華為列入實體清單，各方面都表明了美國意圖從軟硬件各個方向扼殺國產(chǎn)通信企業(yè)的態(tài)度，從而也迫使關(guān)鍵元器件國產(chǎn)化的提速，余承東近期更是表示華為P40系列除安卓系統(tǒng)之外，內(nèi)核、框架已經(jīng)擺脫了谷歌。那么從供應(yīng)鏈角度來看，“中國研發(fā)與制造”到底走到了哪一步，未來的趨勢又是如何？

說點背景：被打壓的根源在于對5G的未知

為什么選擇打壓中興華為，而不是小米一加OV等出貨量數(shù)據(jù)也挺不錯的廠商？因為后者基于美國掌控之中的已有技術(shù)，屬于集成商，而中興華為以通信業(yè)起家，結(jié)合5G時代大背景，如果“放任自流”，就意味著在屬于未來的未知應(yīng)用領(lǐng)域里，很可能會跳出美國的可控范圍。

有人可能會覺得，難道不是因為華為有自研SoC？事實上海思半導(dǎo)體創(chuàng)立于2004年，在2009年就已經(jīng)開始應(yīng)用于自家智能手機，而且單純看CPU部分，麒麟頂多就是給高通增加了一個競爭對手，并不會對美國的半導(dǎo)體工業(yè)造成什么“滅頂之災(zāi)”，所以長久以來美國并沒有針對海思做什么限制，因此根源并不在這里。而從時間節(jié)點來看，華為被打壓的時間正好是開始發(fā)力5G基帶的時間，而5G能帶來什么？說實話沒有人知道，而這就是最關(guān)鍵的，萬一它是個顛覆性的技術(shù)，“放任”華為中興就意味著美國將可能失去長久以來的主導(dǎo)地位，所以，5G才是華為被打壓的根本原因。

純國產(chǎn)為時尚早，繞開美國“曲線救國”才是關(guān)鍵

雖然只是一手可握，不過十來毫米厚的小東西，但手機是一個不折不扣的大規(guī)模集成電子產(chǎn)品，即便只按大類來分，也足有芯片、射頻、攝像頭、屏幕、指紋識別、線路板、聲學(xué)、電池、功率器件、無線充電、被動元件、功能旗艦、散熱、組裝等多個部分，所以嚴格意義上的國產(chǎn)化就是上述全部分類都由國內(nèi)供應(yīng)鏈完成。顯然，如果目標是打造一臺屬于全球第一梯隊的手機，從目前來看純國產(chǎn)是不切實際的，即便是已經(jīng)高度國產(chǎn)化的華為P40系列，其芯片EDA工具、射頻前端等依然依賴新思科技、思佳訊和威訊聯(lián)合等美國供應(yīng)商，而且這些領(lǐng)域有非常高的行業(yè)壁壘，國產(chǎn)雖然在不斷進步，但距離替代需要很長的時間，所以事實上短期內(nèi)無法擺脫。

但在一些可以擺脫的供應(yīng)鏈上，華為已經(jīng)做出了調(diào)整，比如射頻收發(fā)、功率放大器、WiFi、電源管理等已經(jīng)開始用上了海思自研芯片，除此之外能繞過美國供應(yīng)商的，就轉(zhuǎn)向日韓供應(yīng)商，而原本依賴日韓供應(yīng)商的，則在條件允許的情況下?lián)Q用國產(chǎn)供應(yīng)商，比如屏幕面板就從三星轉(zhuǎn)到了京東方。

當(dāng)然，攝像頭CMOS等元件基本上完全依賴索尼，存儲芯片則需要三星、美光等。除此之外，對臺企的供應(yīng)需求也同樣很高，比如7nm乃至下一代5nm先進制程的芯片代工需要臺積電，封測需要日月光，攝像頭鏡頭需要大立光……總體來說現(xiàn)在的策略只能說是盡量降低美國限制所造成的影響，而且也幾乎必然會經(jīng)歷陣痛。

在這些領(lǐng)域，“中國研造”有機會迎頭趕上

我國的半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚，而這恰恰是一個很需要時間積累的行業(yè)，因此華為海思能在十幾年內(nèi)追到這個水平，已經(jīng)是相當(dāng)?shù)牟蝗菀?。而除了海思之外，在整個供應(yīng)鏈的很多環(huán)節(jié)，已經(jīng)能見到不少迎頭趕上甚至實現(xiàn)超車的中國企業(yè)，我們就在這里做一個簡單的盤點吧。

首先是指紋識別方案，目前安卓機型絕對主流的屏下光學(xué)指紋識別，其背后龍頭就是深圳匯頂科技，關(guān)鍵是在指紋識別這一塊它幾乎已經(jīng)沒有了對手，主要的原因在于華為、小米、OPPO、VIVO、聯(lián)想、Realme等國產(chǎn)安卓品牌占據(jù)了全球銷量的近一半（45%，源自市場調(diào)研公司Counterpoint的2019年年度數(shù)據(jù)），而這些品牌基本都使用來自匯頂科技的屏下光學(xué)指紋模塊，從而實現(xiàn)了供銷良性循環(huán)。隨著安全性能的不斷爬升，在很長一段時間內(nèi)屏下光學(xué)指紋都會是主流技術(shù)，繼續(xù)占據(jù)龍頭位置問題不大。與之匹配的指紋識別模組也基本由國內(nèi)的歐菲光、丘鈦科技等把控，形成了比較好的壁壘。

其次是屏幕，當(dāng)然這個行業(yè)的老大毫無爭議是三星，即便是通過人才策略、跟隨戰(zhàn)略等方式跟進，京東方在技術(shù)上短期內(nèi)也很難實現(xiàn)超越，但京東方最大的優(yōu)勢就是基于高性價比的出貨量，市調(diào)結(jié)果顯示，2019年度京東方的出貨量為3.2億片，同比增速17.5%，距離3.8億片，同比增速8%的三星又拉近了一截，并成功與蘋果簽訂了供應(yīng)合同，從2021年開始為蘋果提供4500萬片OLED屏，成為蘋果繼三星之后的第二大供應(yīng)商。

所以，現(xiàn)階段京東方主要是商業(yè)優(yōu)勢：做到業(yè)內(nèi)頂級八成的性能，但只要其五成的價格，在這個手機成品價格節(jié)節(jié)攀升的大環(huán)境下，利于降低終端價格但又不明顯影響使用體驗，顯然是國產(chǎn)品牌廠商和消費者都喜聞樂見的事情，這又會進一步降低三星的盈利能力，從而影響其技術(shù)研發(fā)的速度，時間上來看可能并不會讓我們等太久。

與之類似的還有存儲，國產(chǎn)NAND以長江存儲為例，基于業(yè)內(nèi)獨家的存儲單元/邏輯單元分離堆疊Xtacking技術(shù)，在64層NAND研發(fā)成功后直接跳過了三星等老前輩走過的64-96-128層路線，選擇了直奔目前最新的128層堆疊，并于今年4月13日正式宣布128層QLC 3D NAND閃存成功研發(fā)，單顆166GB的容量和200MB/s的讀取性能已經(jīng)追平了最新一代的國外廠商，而且Xtacking技術(shù)分離存儲和邏輯單元的最大優(yōu)勢就是可以讓這兩個部分單獨研發(fā)和測試，具備明顯更高的效率，所以在下一代產(chǎn)品上將很有可能實現(xiàn)超越。

編輯觀點

黎坤：事實上，中國研發(fā)與制造還有很多可聊之處，比如坊間傳聞，華為已經(jīng)開始把定位入門級的麒麟710A交由中芯國際14nm工藝制造，封測也選擇了長電科技，也就是整個制造流程都轉(zhuǎn)移到了國內(nèi)公司當(dāng)中，供應(yīng)鏈不再被卡脖子。雖然目前來看還只能服務(wù)低端，但“萬丈高樓平地起”，這顯然也是在為未來打好基礎(chǔ)……總的來說，未來1～2年可能會經(jīng)歷發(fā)展速度的放緩甚至下滑，但這種陣痛是無可避免的，未來可期。